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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>羅姆半導(dǎo)體“全SiC”功率模塊開始量產(chǎn),開關(guān)損耗降低85%

羅姆半導(dǎo)體“全SiC”功率模塊開始量產(chǎn),開關(guān)損耗降低85%

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全球知名半導(dǎo)體制造商(總部位于日本京都市)宣布將于9月24日~26日參加上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會(以下簡稱PCIM Asia Shanghai)。屆時,將展示其在工業(yè)
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Hi9001同步降壓BUCK超強兼容性4.5~36V輸入電壓聚能芯半導(dǎo)體智芯一級代理

工作頻率達 520KHz,兼顧高頻開關(guān)的快速性與電路穩(wěn)定性;更貼心設(shè)計輕載降頻功能 —— 當(dāng)負載變輕時,自動降低開關(guān)頻率,減少開關(guān)損耗。這一智能調(diào)節(jié)讓產(chǎn)品在從低負載(如待機狀態(tài))到滿負載(如峰值工作狀態(tài)
2025-08-22 17:40:26

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IGBT模塊開關(guān)損耗(動態(tài)損耗)與導(dǎo)通損耗(靜態(tài)損耗)的平衡優(yōu)化是電力電子系統(tǒng)設(shè)計的核心挑戰(zhàn)。這兩種損耗存在固有的折衷關(guān)系:降低導(dǎo)通損耗通常需要提高載流子濃度,但這會延長關(guān)斷時的載流子抽取時間
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2025-07-22 09:25:37425

功率半導(dǎo)體器件——理論及應(yīng)用

本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計原則和應(yīng)用特性,有機地將功率器件的設(shè)計、器件中的物理過程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來。 書中內(nèi)容由淺入深,從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
2025-07-11 14:49:36

AMEYA360:ROHM新SPICE模型助力優(yōu)化功率半導(dǎo)體性能

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”,該模型提升了收斂性和仿真速度。 功率半導(dǎo)體損耗對系統(tǒng)整體效率有重大影響,因此在
2025-07-04 15:10:38519

電源功率器件篇:線路寄生電感對開關(guān)器件的影響

開關(guān)器件作為數(shù)字電源的核心部件,其性能直接影響整個電源系統(tǒng)的效率、穩(wěn)定性和可靠性。隨著開關(guān)頻率從傳統(tǒng)的 kHz 級躍升至 MHz 級,以及碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等第三代半導(dǎo)體器件
2025-07-02 11:22:49

為英偉達800V HVDC架構(gòu)提供高性能電源解決方案

標(biāo)志著數(shù)據(jù)中心設(shè)計的關(guān)鍵轉(zhuǎn)變,使兆瓦級人工智能工廠變得更加高效、可擴展和可持續(xù)。 不僅提供硅(Si)功率元器件,還擁有包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導(dǎo)體在內(nèi)的豐富產(chǎn)品陣容,可為數(shù)據(jù)中心的設(shè)計提供更優(yōu)解決方
2025-06-25 19:45:431211

基本股份SiC功率模塊的兩電平碳化硅混合逆變器解決方案

傾佳電子(Changer Tech)-專業(yè)汽車連接器及功率半導(dǎo)體(SiC碳化硅MOSFET單管,SiC碳化硅MOSFET模塊,碳化硅SiC-MOSFET驅(qū)動芯片,SiC功率模塊驅(qū)動板,驅(qū)動IC
2025-06-24 17:26:28492

Littelfuse非對稱TVS二極管在SiC MOSFET柵極驅(qū)動器中的應(yīng)用

碳化硅(SiC)MOSFET在電源和電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。隨著功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展,開關(guān)損耗也在不斷降低。隨著開關(guān)速度的不斷提高,設(shè)計人員應(yīng)更加關(guān)注MOSFET的柵極驅(qū)動電路,確保
2025-06-24 09:20:47998

新SPICE模型助力優(yōu)化功率半導(dǎo)體性能

SiC(碳化硅)等功率半導(dǎo)體的電氣仿真中,以往的行為模型存在收斂性差、仿真速度慢的問題。但是,這次開發(fā)并發(fā)布了提高仿真速度的新模型。
2025-06-23 14:25:061170

選擇基本半導(dǎo)體SiC碳化硅功率模塊,賦能盤式電機驅(qū)動新紀(jì)元

傳統(tǒng)硅基IGBT受限于開關(guān)損耗和頻率瓶頸,而碳化硅(SiC)功率模塊憑借材料優(yōu)勢,成為理想選擇?;?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體推出的BMF240R12E2G3與BMF008MR12E2G3兩款SiC MOSFET模塊,憑借其高性能與高可靠性,為盤式電機驅(qū)動器帶來革新突破。
2025-06-19 16:59:06728

SiC MOSFET模塊損耗計算

為了安全使用SiC模塊,需要計算工作條件下的功率損耗和結(jié)溫,并在額定值范圍內(nèi)使用。MOSFET損耗計算與IGBT既有相似之處,也有不同。相對IGBT,MOSFET可以反向?qū)?,即工作在同步整流模式。本文簡要介紹其損耗計算方法。
2025-06-18 17:44:464437

SiC MOSFET計算損耗的方法

本文將介紹如何根據(jù)開關(guān)波形計算使用了SiC MOSFET的開關(guān)電路中的SiC MOSFET的損耗。這是一種在線性近似的有效范圍內(nèi)對開關(guān)波形進行分割,并使用近似公式計算功率損耗的方法。
2025-06-12 11:22:052156

發(fā)布高效能100V功率MOSFET,助力AI服務(wù)器電源管理升級

近日,半導(dǎo)體集團(ROHM)宣布推出一款新型100V功率MOSFET,專為AI服務(wù)器的48V電源熱插拔電路設(shè)計。旨在提升數(shù)據(jù)中心的效率和可靠性,滿足日益增長的人工智能計算需求。根據(jù)的介紹
2025-06-11 10:35:57903

為什么要選擇采用TO-LL封裝的意法半導(dǎo)體SiC MOSFET

采用TO-LL封裝的意法半導(dǎo)體SiC MOSFET將第3代STPOWER SiC技術(shù)的固有特性與TO-LL封裝出色的散熱和電流性能集于一身。這些設(shè)計元素共同實現(xiàn)了出色的開關(guān)性能、可靠性和熱管理功能,而附加的Kelvin源引線則可幫助設(shè)計人員進一步降低開關(guān)損耗。
2025-06-09 09:57:38858

熱泵與空調(diào)全面跨入SiC碳化硅功率半導(dǎo)體時代:能效革命與產(chǎn)業(yè)升級

傳統(tǒng)IGBT,成為高效節(jié)能解決方案的核心引擎。這場變革不僅意味著能效的躍升,更將重塑產(chǎn)業(yè)競爭格局。 傾佳電子(Changer Tech)-專業(yè)汽車連接器及功率半導(dǎo)體(SiC碳化硅MOSFET單管,SiC碳化硅MOSFET模塊,碳化硅SiC-MOSFET驅(qū)動芯片,SiC功率模塊驅(qū)動
2025-06-09 07:07:17727

國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)全球市場格局重構(gòu)

SiC碳化硅MOSFET國產(chǎn)化替代浪潮:國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)全球市場格局重構(gòu) 1 國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)的崛起與技術(shù)突破 1.1 國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)從Fabless
2025-06-07 06:17:30911

什么是IGBT/SiC/GaN HEMT功率芯片/模塊/模組?特性是什么?主要應(yīng)用哪里?

MOSFET高輸入阻抗與BJT低導(dǎo)通壓降,形成四層半導(dǎo)體復(fù)合結(jié)構(gòu)(PNPN排列),支持600V以上高壓場景 ? 功能特性 ?:兼具高頻開關(guān)與高電流承載能力,導(dǎo)通功耗僅為傳統(tǒng)器件的1/5~1/10 ? SiC(碳化硅)功率器件 ? 第三代寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)的代表: ? 材料優(yōu)勢 ?:禁帶寬度達3.3eV(硅的3倍)
2025-05-26 14:37:052284

使用碳化硅 MOSFET 降低高壓開關(guān)模式電源系統(tǒng)的損耗

,而使用像碳化硅 (SiC) 這樣的基于寬帶隙 (WBG) 技術(shù)的功率器件就可以滿足這些要求,而且這種技術(shù)還在不斷改進。 為什么選擇 SiC? 與硅 (Si) 相比,SiC 等 WBG 半導(dǎo)體材料具備獨特性能,因此成為開關(guān)模式電源系統(tǒng)設(shè)計的理想之選。帶隙是指將電子從材料的價帶移動
2025-05-25 11:26:00741

交流充電樁負載能效提升技術(shù)

功率器件與拓撲優(yōu)化 寬禁帶半導(dǎo)體器件應(yīng)用 傳統(tǒng)硅基IGBT/MOSFET因開關(guān)損耗高,限制了系統(tǒng)效率。采用碳化硅(SiC)或氮化鎵(GaN)器件可顯著降低損耗SiC MOSFET導(dǎo)通電阻低(僅為硅
2025-05-21 14:38:45

國產(chǎn)SiC碳化硅功率模塊全面取代進口IGBT模塊的必然性

國產(chǎn)SiC模塊全面取代進口IGBT模塊的必然性 ——傾佳電子楊茜 BASiC基本半導(dǎo)體一級代理傾佳電子(Changer Tech)-專業(yè)汽車連接器及功率半導(dǎo)體(SiC碳化硅MOSFET單管,SiC
2025-05-18 14:52:081323

SiC碳化硅功率模塊賦能商用空調(diào)與熱泵系統(tǒng)高效升級的技術(shù)革新

在“雙碳”目標(biāo)推動下,商用空調(diào)與熱泵系統(tǒng)的能效提升需求日益迫切。傳統(tǒng)IGBT模塊受限于高損耗與低開關(guān)頻率,難以滿足高效、高頻、高溫場景的嚴(yán)苛要求。碳化硅(SiC)技術(shù)憑借其寬禁帶特性,成為突破能效
2025-05-17 05:47:10612

內(nèi)置新型2kV SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯模塊?被SMA的太陽能系統(tǒng)采用

SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯功率模塊?!癝unny Central FLEX”是為大規(guī)模太陽能發(fā)電設(shè)施、儲能系統(tǒng)以及下一代技術(shù)設(shè)計的模塊化平臺,旨在進一步提高電網(wǎng)的效率和穩(wěn)定性。 半導(dǎo)體
2025-05-15 17:34:42464

功率器件開關(guān)功耗測試詳細步驟 HD3示波器輕松搞定MOSFET開關(guān)損耗測試

功率器件(MOSFET/IGBT) 是開關(guān)電源最核心的器件同時也是最容易損壞的器件之一。在開關(guān)電源設(shè)計中,功率器件的測試至關(guān)重要,主要包括開關(guān)損耗測試,Vds peak電壓測試以及Vgs驅(qū)動波形測試
2025-05-14 09:03:011260

與獵芯網(wǎng)簽訂授權(quán)分銷合同

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“”)宣布已與中國的電子元器件網(wǎng)絡(luò)電商獵芯網(wǎng)(以下簡稱“ICHunt”)簽訂了授權(quán)分銷合同。
2025-05-12 09:51:02753

麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導(dǎo)體制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商】

,85kV共模電壓承受能力,適用于新能源車電驅(qū)系統(tǒng)浪涌測試、光伏逆變器絕緣檢測等高危場景。 · DP系列高壓差分探頭:500MHz帶寬配合±7000V電壓量程,在開關(guān)電源環(huán)路分析、IGBT開關(guān)損耗測試中
2025-05-09 16:10:01

芯干線GaN/SiC功率器件如何優(yōu)化開關(guān)損耗

功率器件的世界里,開關(guān)損耗是一個繞不開的關(guān)鍵話題。
2025-05-07 13:55:181050

基本半導(dǎo)體碳化硅(SiC)MOSFET低關(guān)斷損耗(Eoff)特性的應(yīng)用優(yōu)勢

BASiC基本股份半導(dǎo)體的碳化硅(SiC)MOSFET憑借其低關(guān)斷損耗(Eoff)特性,在以下應(yīng)用中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢: 傾佳電子(Changer Tech)-專業(yè)汽車連接器及功率半導(dǎo)體(SiC碳化硅
2025-05-04 09:42:31740

電力電子新未來:珠聯(lián)璧合,基本半導(dǎo)體SiC模塊SiC驅(qū)動雙龍出擊

傾佳電子(Changer Tech)-專業(yè)汽車連接器及功率半導(dǎo)體(SiC碳化硅MOSFET單管,SiC碳化硅MOSFET模塊,碳化硅SiC-MOSFET驅(qū)動芯片,SiC功率模塊驅(qū)動板,驅(qū)動IC)分銷商
2025-05-03 15:29:13627

效率高達98.x%?揭開SiC碳化硅功率模塊工商業(yè)儲能變流器PCS的面紗

流器(PCS)的高功率需求。 低損耗特性:導(dǎo)通電阻(RDS(on))低至5.5mΩ(BASiC基本的BMF240R12E2G3),開關(guān)損耗(Eon/Eoff)隨溫度升高進一步降低,總損耗顯著優(yōu)于IGBT(仿真
2025-04-27 16:37:41664

SemiQ新一代1200V SiC MOSFET模塊:高效能、超快開關(guān)與卓越熱管理

近日,半導(dǎo)體技術(shù)公司SemiQ宣布推出基于第三代碳化硅(SiC)技術(shù)的1200VSOT-227MOSFET模塊系列。該系列產(chǎn)品采用先進的共封裝設(shè)計,具備更快的開關(guān)速度、更低的導(dǎo)通與開關(guān)損耗,適用于
2025-04-25 11:39:28987

SiC MOSFET 開關(guān)模塊RC緩沖吸收電路的參數(shù)優(yōu)化設(shè)計

0? 引言SiC-MOSFET 開關(guān)模塊(簡稱“SiC 模塊”)由于其高開關(guān)速度、高耐壓、低損耗的特點特別適合于高頻、大功率的應(yīng)用場合。相比 Si-IGBT, SiC-MOSFET 開關(guān)速度更快
2025-04-23 11:25:54

三菱電機開始提供SiC和混合SiC SLIMDIP樣品

三菱電機集團今日宣布,將于4月22日開始供應(yīng)兩款新型空調(diào)及家電用SLIMDIP系列功率半導(dǎo)體模塊樣品——SiC SLIMDIP(PSF15SG1G6)和混合SiC SLIMDIP
2025-04-16 14:58:371109

功率半導(dǎo)體器件IGBT模塊:PPS注塑加工案例

IGBT模塊是一種重要的功率半導(dǎo)體器件,具有結(jié)構(gòu)簡單、容量大、損耗低等優(yōu)點,被廣泛應(yīng)用于各種高功率電子設(shè)備中。絕緣柵極雙極晶體管(IGBT)功率模塊將MOSFET的高效和快速開關(guān)能力與雙極晶體管
2025-04-16 08:06:431298

麥科信光隔離探頭在碳化硅(SiC)MOSFET動態(tài)測試中的應(yīng)用

碳化硅(SiC)MOSFET 是基于寬禁帶半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)制造的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管,相較于傳統(tǒng)硅(Si)MOSFET,具有更高的擊穿電壓、更低的導(dǎo)通電阻、更快的開關(guān)速度以及更優(yōu)
2025-04-08 16:00:57

工商業(yè)儲能變流器(PCS)加速跨入碳化硅(SiC模塊時代

分析: 一、技術(shù)性能優(yōu)勢:SiC模塊對IGBT的全面超越 高效低損耗 SiC MOSFET的開關(guān)速度遠高于IGBT,開關(guān)損耗(Eon/Eoff)降低70%-80%,且在高溫下損耗呈現(xiàn)負溫度特性(隨溫度升高而下降),而IGBT高溫性能劣化明顯。例如,125kW儲能變流器采用SiC
2025-03-26 06:46:291086

MOSFET開關(guān)損耗計算

。 為了滿足節(jié)能和降低系統(tǒng)功率損耗的需求,需要更高的能源轉(zhuǎn)換效率,這些與時俱進的設(shè)計規(guī)范要求,對于電源轉(zhuǎn)換器設(shè)計者會是日益嚴(yán)厲的挑戰(zhàn)。為應(yīng)對前述之規(guī)范需求,除使用各種新的轉(zhuǎn)換器拓撲(topology
2025-03-24 15:03:44

率能半導(dǎo)體SS6200無刷電機驅(qū)動芯片代理供應(yīng)

自適應(yīng)無重疊電路通過防止兩個 MOSFET 同時導(dǎo)通進一步降低開關(guān)損耗。當(dāng) VCC 低于指定閾值電壓時,UVLO 電路可防止故障發(fā)生。 應(yīng)用程序? 適用于 5W 至 20W 系統(tǒng)的無線充電器? 半橋或
2025-03-17 16:10:59

如何降低開關(guān)電源空載損耗

摘要: 在現(xiàn)在能源越來越緊張,是提倡電源管理和節(jié)省能量的時代,降低電源供應(yīng)器在待機時的電能消耗顯得越來越重要和緊迫。目前已經(jīng)有一些可以降低開關(guān)電源供應(yīng)器在極輕載或無載時的功率損耗,和其它額定損耗
2025-03-17 15:25:45

CAB450M12XM3工業(yè)級SiC半橋功率模塊CREE

的應(yīng)用,CAB450M12XM3的體積和重量僅為傳統(tǒng)62mm模塊的一半,完美適配空間受限的安裝環(huán)境。 低電感架構(gòu):其6.7nH的低電感設(shè)計優(yōu)化了功率總線布局,顯著降低開關(guān)過程中的能量損耗。 高溫穩(wěn)定運行:支持連續(xù)工作結(jié)溫高達
2025-03-17 09:59:21

基于LTSpice的GaN開關(guān)損耗的仿真

基于LTSpice的GaN開關(guān)損耗的仿真
2025-03-13 15:44:492318

全球功率半導(dǎo)體變革:SiC碳化硅功率器件中國龍崛起

SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代進口IGBT模塊,助力電力電子行業(yè)自主可控和產(chǎn)業(yè)升級! 傾佳電子楊茜跟住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個必然,勇立功率半導(dǎo)體器件變革潮頭: 傾佳電子楊茜跟住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊和IPM模塊的必
2025-03-13 00:27:37767

國產(chǎn)碳化硅MOSFET解決LLC功率調(diào)整時的硬開關(guān)損耗痛點

LLC諧振轉(zhuǎn)換器的核心優(yōu)勢在于 軟開關(guān)實現(xiàn)的高效率、寬輸入適應(yīng)性及高功率密度 ,其典型應(yīng)用涵蓋消費電子、工業(yè)電源、新能源、醫(yī)療等高要求領(lǐng)域。與SiC MOSFET結(jié)合后,LLC在高頻、高溫、高可靠性
2025-03-07 07:30:51842

華大半導(dǎo)體與湖南大學(xué)成功舉辦SiC功率半導(dǎo)體技術(shù)研討會

近日,華大半導(dǎo)體與湖南大學(xué)在上海舉辦SiC功率半導(dǎo)體技術(shù)研討會,共同探討SiC功率半導(dǎo)體在設(shè)計、制造、材料等領(lǐng)域的最新進展及挑戰(zhàn)。
2025-02-28 17:33:531172

EcoGaN產(chǎn)品GaN HEMT被村田AI服務(wù)器電源采用

Power Solutions的AI(人工智能)服務(wù)器電源采用。的GaN HEMT具有低損耗工作和高速開關(guān)性能,助力Murata Power Solutions的AI服務(wù)器5.5kW輸出電源單元實現(xiàn)小型化和高效率工作。預(yù)計該電源單元將于2025年開始量產(chǎn)。
2025-02-26 15:41:25999

MOSFET開關(guān)損耗和主導(dǎo)參數(shù)

本文詳細分析計算開關(guān)損耗,并論述實際狀態(tài)下功率MOSFET的開通過程和自然零電壓關(guān)斷的過程,從而使電子工程師知道哪個參數(shù)起主導(dǎo)作用并更加深入理解MOSFET。 MOSFET開關(guān)損耗 1 開通
2025-02-26 14:41:53

導(dǎo)通電阻驟降21%!Wolfspeed第4代SiC技術(shù)平臺解析

,Wolfspeed第4代技術(shù)專為簡化大功率設(shè)計中常見的開關(guān)行為和設(shè)計挑戰(zhàn)而設(shè)計,并為 Wolfspeed 的各類產(chǎn)品(包括功率模塊、分立元件和裸芯片產(chǎn)品)制定了長遠的發(fā)展規(guī)劃路線圖。 ? 導(dǎo)通電阻大幅下降,開關(guān)損耗降低,安全冗余更高 ? Wolfspeed的第4代SiC MOSFET技術(shù)主要的提升在于三個部分,首
2025-02-13 00:21:001523

高頻感應(yīng)電源國產(chǎn)SiC碳化硅模塊替代英飛凌IGBT模塊損耗計算對比

模塊,助力電力電子行業(yè)自主可控和產(chǎn)業(yè)升級! 傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個必然,勇立功率半導(dǎo)體器件變革潮頭: 傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊的必然趨勢! 傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET單管全面取代IGBT單管的必然趨勢! 傾佳
2025-02-10 09:41:151007

高頻電鍍電源國產(chǎn)SiC碳化硅模塊替代富士IGBT模塊損耗對比

模塊,助力電力電子行業(yè)自主可控和產(chǎn)業(yè)升級! 傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個必然,勇立功率半導(dǎo)體器件變革潮頭: 傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊的必然趨勢! 傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET單管全面取代IGBT單管的必然趨勢! 傾
2025-02-09 20:17:291126

采用 MPS SiC 二極管最大程度地降低高頻開關(guān)模式電源的損耗

作者:Art Pini 投稿人:DigiKey 北美編輯 高頻開關(guān)模式電路,如采用連續(xù)傳導(dǎo)模式 (CCM) 的功率因數(shù)校正 (PFC) 電路,需要開關(guān)損耗低的二極管。對采用 CCM 模式的傳統(tǒng)硅
2025-01-26 22:27:001633

使用 SiC 功率半導(dǎo)體提升高性能開關(guān)轉(zhuǎn)換器的效率

作者: Jens Wallmann 盡管硅 (Si) 器件相對成熟,但碳化硅 (SiC) 功率器件仍有望降低產(chǎn)品成本并提高效率。然而,有些設(shè)計人員可能仍然認為 SiC 半導(dǎo)體相當(dāng)昂貴且難以控制
2025-01-26 22:10:001252

新唐科技靛藍半導(dǎo)體激光器開始量產(chǎn)

新唐科技開始量產(chǎn)業(yè)界最高水平(*)的光輸出1.7 W、波長420 nm發(fā)光的靛藍半導(dǎo)體激光器[1]。本產(chǎn)品有助于光學(xué)系統(tǒng)的小型化和運行成本的降低。此外,通過與新唐量產(chǎn)的紫外半導(dǎo)體激光器(378 nm)和紫色半導(dǎo)體激光器(402 nm)組合使用,作為汞燈的替代光源解決方案,有助于實現(xiàn)可持續(xù)社會。
2025-01-24 09:35:49894

半導(dǎo)體宣布2025財年換帥

。 半導(dǎo)體表示,此次高層調(diào)整旨在加快構(gòu)建堅實的管理基礎(chǔ),進一步提升企業(yè)價值。東克己作為半導(dǎo)體的高級管理執(zhí)行官,目前負責(zé)質(zhì)量、生產(chǎn)、通用器件業(yè)務(wù)和模塊業(yè)務(wù),并兼任下屬公司阿波羅的負責(zé)人。 在新聞發(fā)布會上,東克己坦誠地表
2025-01-22 14:01:481111

三菱電機工業(yè)用NX封裝SiC功率模塊解析

三菱電機開發(fā)了工業(yè)應(yīng)用的NX封裝SiC功率模塊,采用低損耗SiC芯片和優(yōu)化的內(nèi)部結(jié)構(gòu),與現(xiàn)有的Si-IGBT模塊相比,顯著降低功率損耗,同時器件內(nèi)部雜散電感降低約47%。
2025-01-22 10:58:423052

功率半導(dǎo)體產(chǎn)品概要

)排放量增加已成為嚴(yán)重的社會問題。因此,為了實現(xiàn)零碳社會,努力提高能源利用效率并實現(xiàn)碳中和已成為全球共同的目標(biāo)。 在這種背景下,致力于通過電子技術(shù)解決社會問題,專注于開發(fā)在大功率應(yīng)用中可提升效率的關(guān)鍵——功率半導(dǎo)體,并提供相關(guān)的電源解決方
2025-01-15 17:26:42914

功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(十二)——功率半導(dǎo)體器件的PCB設(shè)計

/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識,才能完成精確熱設(shè)計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱
2025-01-13 17:36:111819

2025年功率半導(dǎo)體行業(yè):五大關(guān)鍵趨勢洞察

趨勢一:碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)大放異彩 在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)宛如兩顆冉冉升起的新星,正以迅猛之勢改變著行業(yè)格局。 與傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體相比,SiC
2025-01-08 16:32:155035

功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(十一)——功率半導(dǎo)體器件的功率端子

/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識,才能完成精確熱設(shè)計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱
2025-01-06 17:05:481328

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