日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會社面向太陽能發(fā)電的功率調(diào)節(jié)器市場，開發(fā)出實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)頂級低導(dǎo)通電阻的高耐壓功率MOSFET “R5050DNZ0C9” （500V/50A/typ，34mΩmax45mΩ）。

　　本產(chǎn)品采用散熱性卓越的TO247PLUS封裝，于2011年9月中旬開始提供樣品（樣品價格：1000日元/個），并已于2011年12月份開始投入量產(chǎn)。

　　隨著節(jié)能趨勢漸行漸強，作為可再生能源的代表，太陽能發(fā)電市場規(guī)模不斷擴大。其功率調(diào)節(jié)器領(lǐng)域，正在努力通過電源轉(zhuǎn)換效率的改善實現(xiàn)節(jié)電，因此對實現(xiàn)更低損耗的功率MOSFET的需求不斷高漲。羅姆此前也一直利用多層外延生長方式，為客戶提供多層縱向pn結(jié)的超結(jié)結(jié)構(gòu)的功率MOSFET，持續(xù)為高效化作出了貢獻。但是，由于這種方式的制造工序復(fù)雜，因此具有難于微細(xì)化和提高生產(chǎn)性能的課題。

　　此次，羅姆采用縱向p層一次成型的Si深蝕刻技術(shù)，通過微細(xì)化及雜質(zhì)濃度的優(yōu)化，與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，將導(dǎo)通電阻成功降低了約47％。此產(chǎn)品不僅非常適合低導(dǎo)通電阻容易體現(xiàn)出來的轉(zhuǎn)換器部分，而且與羅姆制造的快速恢復(fù)二極管或SiC肖特基勢壘二極管等相組合，還可應(yīng)用于逆變器。由于可以大幅降低電源轉(zhuǎn)換時的損耗，因此將會大大有助于提高太陽能發(fā)電的效率。另外，為了適用于更多種類的電路方式，羅姆在采用本技術(shù)進一步完善高耐壓產(chǎn)品線的同時，還將不斷擴充“PrestoMOS”系列。

　　羅姆今后也會繼續(xù)利用獨創(chuàng)的先進工藝加工技術(shù)，不斷推進滿足顧客需求的前瞻性晶體管產(chǎn)品的開發(fā)。

　　＜高耐壓功率MOSFET“R5050DNZ0C9”的主要特點＞

　　（１）業(yè)內(nèi)頂級的低導(dǎo)通電阻

　　（２）具有卓越散熱性能的TO247PLUS封裝

　　＜利用了Si深蝕刻技術(shù)的超結(jié)結(jié)構(gòu)＞

　　采用縱向p層一次成型的Si深蝕刻技術(shù)。

　　不僅可簡化工序，而且適合微細(xì)化。

　　＜導(dǎo)通電阻降低47％＞