美高森美公司（Microsemi Corporation） 推出世界第一個用于IEEE 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的第五代Wi-Fi產(chǎn)品的單晶片硅鍺（SiGe） RF前端（FE）元件。新型LX5586 RF FE元件憑藉高整合水準(zhǔn)和高性能SiGe製程技術(shù)，具有超越現(xiàn)有技術(shù)的明顯性能和成本優(yōu)勢。

　　這款RF FE元件專為與Broadcom的BCM4335組合晶片搭配使用而設(shè)計，適用于智慧型手機(jī)和平板電腦等行動平臺。BCM4335是業(yè)界第一個建基于IEEE 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的組合晶片解決方案，該標(biāo)準(zhǔn)又名為5G WiFi，并且已被廣泛部署。

　　美高森美公司副總裁兼總經(jīng)理Amir Asvadi表示：「我們很高興與Broadcom攜手進(jìn)入802.11ac市場。LX5586是現(xiàn)今市場上最小、最可靠、最高性能的解決方案，是我們向客戶介紹的高整合度Wi-Fi子系統(tǒng)系列中第一款產(chǎn)品。這一款創(chuàng)新前端解決方案為Broadcom的5G WiFi產(chǎn)品提供了固有的可靠性和成本優(yōu)勢，超越了傳統(tǒng)的多晶片前端模組產(chǎn)品?！?/p>

　　Broadcom公司行動無線連接組合產(chǎn)品部門副總裁Rahul Patel表示：「Broadcom正在所有主要的無線產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)5G WiFi生態(tài)系統(tǒng)。美高森美新型RF功率放大解決方案進(jìn)一步增強(qiáng)了5G WiFi技術(shù)的吸引力，這項技術(shù)獲業(yè)界認(rèn)可為本年度其中一項最重要的創(chuàng)新無線技術(shù)?！?/p>

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)NPD In-Stat指出，802.11ac市場將會快速成長，到二○一五年晶片組付運(yùn)量將會超過6.5億，整體Wi-F晶片組銷售額將達(dá)到61億美元，預(yù)計802.11ac的叁大市場將是智慧型手機(jī)、筆記型電腦和平板電腦。

　　美高森美 LX5586元件的主要技術(shù)特性包括：

　　? 完全整合式單晶片，內(nèi)置802.11ac 5GHz PA/LNA元件，帶有旁路和SPDT天線開關(guān)

　　? 2.5×2.5mm的小面積封裝和僅0.4mm的高度

　　? 在1.8% EVM情況下具有16dBm的超線性功率輸出，256QAM調(diào)變超過80MHz頻寬

　　? 所有接腳均具有1000V （HBM） 高ESD保護(hù)能力

　　LX5586元件採用2.5 x 2.5 mm 16接腳QFN封裝。