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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>夏普將獨立拆分半導體業(yè)務(wù)

夏普將獨立拆分半導體業(yè)務(wù)

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2017-01-22 09:34:10967

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據(jù)共同社報道,處于重組期的東芝3日為拆分半導體業(yè)務(wù)正式啟動了招標程序。為獲得股份的首輪報價已進入最后階段,由于出售的股份少于兩成,擬參與投標陣營的部分企業(yè)出現(xiàn)觀望情緒,東芝能否如期推進變得撲朔迷離。
2017-02-04 10:25:41633

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2017-02-08 09:00:541614

東芝拆分半導體業(yè)務(wù)或牽連部分臺灣廠商

再陷虧損的情況。因此,東芝一改之前拆分半導體業(yè)務(wù)時表示僅希望出售 20% 股權(quán),以維持經(jīng)營權(quán)的態(tài)度。在債權(quán)銀行的要求下,打算出售至少過半半導體事業(yè)股權(quán),借此彌補集團更多虧損。因此,吸引來包含鴻海、美
2017-02-17 10:58:421069

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5月17日消息,據(jù)日本媒體報道,夏普正討論與母公司臺灣鴻海精密工業(yè)聯(lián)手參與收購東芝半導體業(yè)務(wù)。日媒稱,夏普正以10~20%的比例討論出資。除夏普外,鴻海還探尋了通過生產(chǎn)iPhone建立起密切關(guān)系的蘋果等美國企業(yè)的出資意向。另外,還在討論讓東芝保留對半導體業(yè)務(wù)的部分出資。
2017-05-17 10:32:171090

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1550波段的高速業(yè)務(wù)光信號放大。uSOA在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)中應(yīng)用 SOA在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)中應(yīng)用 這個市場通常使用獨立的SOA半導體光放大機架式設(shè)備,近期見合八方已推出CFP2形態(tài)的uSOA,目前正在研制
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2021-02-24 09:24:02

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摘要 : 導讀:ASEMI半導體這個品牌自打建立以來,就一直不間斷在研發(fā)半導體各類元器件,在半導體的制程和原理上可謂已經(jīng)是精益求精,今天ASEMI半導體要和大家一起分享的,就是這個半導體的制程導讀
2018-11-08 11:10:34

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2022-01-22 12:26:47

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半導體材料半導體的功能分類集成電路的四大類
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請教下以前的[半導體技術(shù)天地]哪里去了
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2020-04-08 09:00:15

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作者: Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務(wù)經(jīng)理 在半導體測試領(lǐng)域,管理成本依然是最嚴峻的挑戰(zhàn)之一,因為自動化測試設(shè)備(ATE)是一項重大的資本支出。那么,有沒有能夠降低每片晶圓的成本,從而提升競爭優(yōu)勢的方法呢?有,答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12

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,導電能力明顯改變。2. 本征半導體制作半導體器件時用得最多的半導體材料是硅和鍺,它們原子核的最外層都 有4個價電子。硅或鍺材料提純(去掉雜質(zhì))并形成單晶體后,所有原子在空間 便基本上整齊排列。半導體
2017-07-28 10:17:42

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2020-08-19 06:50:50

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國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
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夏普淪為三星OEM代工廠?

,計劃合作范圍自現(xiàn)行的液晶面板事業(yè)擴大至事務(wù)機事業(yè)。據(jù)報導,夏普計劃以O(shè)EM的形式提供事務(wù)機給三星(即為三星代工生產(chǎn)掛上三星品牌的事務(wù)機產(chǎn)品),且為加強彼此的合作關(guān)系,三星也可能對夏普進行追加
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2020-11-23 15:52:05

蘇州華林科納半導體設(shè)備技術(shù)有限公司招賢納士

、具有半導體器件工藝開發(fā)工作經(jīng)歷,3年以上工作經(jīng)驗,4、具有良好的團隊合作精神和進取精神三、半導體刻蝕工藝工程師職責描述:1、 獨立負責干法、濕法刻蝕工藝,進行刻蝕工藝菜單的調(diào)試; 2、優(yōu)化干法刻蝕、濕法
2016-10-26 17:05:04

請問半導體切割保護膜藍膜和UV膜廠商怎么找下游客戶

請教一下大家,小弟是做半導體切割保護膜這塊的業(yè)務(wù)員,專門銷售藍膜和UV膜的,想問下大家怎樣才能找到更多的客源或者工廠名單呢,沒業(yè)績很惆悵啊。。。。。。。。。
2014-11-24 16:28:21

賽普拉斯半導體Hassane

By Dylan McGrath, 05.03.19作者:Dylan McGrath時間:2019年5月3日編者按:《EE Times》推出了“半導體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)CEO及高管人物”系列文章,著重介紹行業(yè)領(lǐng)袖們的前行動力及其加入電子行業(yè)的初衷所在。本文是該系列文章的開篇之作。
2019-07-29 08:28:41

適合用于射頻、微波等高頻電路的半導體材料及工藝情況介紹

半導體材料是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類
2019-06-27 06:18:41

全新無線半導體公司ST-NXP Wireless問世

2008年7月29日, 恩智浦半導體(由飛利浦成立的獨立半導體公司)與移動通信解決方案領(lǐng)導廠商意法半導體宣布,2008年4月10日所發(fā)表雙方整合核心無線業(yè)務(wù)成立合資公司ST-NXP Wi
2008-07-30 13:58:34620

ST涉足太陽能電池業(yè)務(wù) 將于夏普和Enel合資

ST涉足太陽能電池業(yè)務(wù) 將于夏普和Enel合資  大型半導體廠商已正式開始涉足太陽能電池業(yè)務(wù)。在全球半導體業(yè)界排名第五的意法半導體(STMicroelectronics,ST)將與夏普
2010-01-13 10:04:161125

Mouser攜手歐司朗光電半導體拓展亞洲分銷業(yè)務(wù)

半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與全球分銷商Mouser Electronics今日宣布與歐司朗光電半導體簽署合作協(xié)議,該協(xié)議的簽訂標志著Mouser對歐司朗光電半導體的分銷業(yè)務(wù)拓展至亞洲
2012-04-19 13:49:391132

意法愛立信前景撲朔迷離 ST否認拆分手機芯片業(yè)務(wù)

歐洲最大的芯片制造商意法半導體日前否認了該公司即將拆分出售手機芯片業(yè)務(wù)的傳聞,然而這樣的舉動,似乎更加證實了公司正在做這樣的打算。
2012-10-16 16:44:49918

瑞薩電子退出微波半導體器件業(yè)務(wù)

全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社宣布退出微波半導體器件業(yè)務(wù),未來集中資源,重點發(fā)展化合物產(chǎn)品領(lǐng)域的光電子器件業(yè)務(wù),如光電耦合器、激光二極管和光電二極管等。
2016-08-05 10:12:02731

東芝為拆分半導體正式啟動招標,郭臺銘或入主東芝

4日消息,據(jù)共同社報道,處于重組期的東芝3日為拆分半導體業(yè)務(wù)正式啟動了招標程序。為獲得股份的首輪報價已進入最后階段。
2017-02-04 11:26:10722

東芝拆分半導體業(yè)務(wù) 鴻海加入招標戰(zhàn)局

最后階段。但由于出售的股份少于20%,擬參與投標陣營的部分企業(yè)出現(xiàn)觀望情緒,東芝能否如期拆分半導體業(yè)務(wù)可能會出現(xiàn)變數(shù)。 此次招標,除了在內(nèi)存事業(yè)上和東芝合作的美國西數(shù)、美國貝恩資本等投資基金,成功收購夏普后的鴻海據(jù)傳也加
2017-02-07 14:02:11389

Netgear宣布Arlo安防攝像頭業(yè)務(wù)分離成一個獨立的部門,計劃獨立IPO

美國NETGEAR公司周二宣布,其董事會已經(jīng)批準將公司Arlo安防攝像頭業(yè)務(wù)分離成一個獨立的部門。 據(jù)悉,這個過程有望在今年年底之前完成,拆分完成后,NETGEAR戰(zhàn)略高級副總裁Matthew
2018-02-08 11:44:475463

比亞迪證實:動力電池和太陽能發(fā)電系統(tǒng)業(yè)務(wù)進行拆分獨立上市

針對外界傳聞已久,比亞迪醞釀拆分旗下電池業(yè)務(wù)一事,比亞迪官方29日證實,公司欲將旗下的動力電池和太陽能發(fā)電系統(tǒng)業(yè)務(wù)進行拆分,并推動上市。 比亞迪表示,公司從去年開始做零部件產(chǎn)業(yè)的市場化,首先在
2018-03-31 07:48:006125

夏普核心電視業(yè)務(wù)撤離日本_夏普“翻身”仍靠中國市場

被業(yè)界譽為“液晶電視之父”的夏普選擇把核心的電視業(yè)務(wù)部分撤離日本。鴻海集團董事長郭臺銘成為夏普最大股東后,富士康對夏普“大手術(shù)”般的改革,往縱深處又走了一步。 “日本制造業(yè)的象征”龜山市或忍痛
2018-05-05 08:55:014246

晶電分割半導體代工業(yè)務(wù),成立子公司晶成半導體,挑戰(zhàn)12個月?lián)p平、3年內(nèi)獨立IPO

LED芯片大廠晶電啟動分拆第一步,該公司董事會通過分割半導體代工業(yè)務(wù),成立100%持股之子公司晶成半導體,資本額達新臺幣10億元,新公司將由現(xiàn)任晶電總經(jīng)理周銘俊領(lǐng)軍,今年第4季可望拿下第一家3D傳感代工客戶,晶成半導體挑戰(zhàn)12個月?lián)p平、3年內(nèi)獨立IPO。
2018-06-26 16:27:005657

鴻海集團攜手夏普開拓8K系統(tǒng)芯片,擴大半導體領(lǐng)域版圖

鴻海集團先前也訂下組跨國大聯(lián)盟,除活化既有夏普旗下8吋廠外,對下世代內(nèi)存也很有興趣,旗下半導體次集團總經(jīng)理暨夏普董事劉揚偉證實,與國內(nèi)存儲器大廠旺宏接觸過, 并將攜手韓國SK集團深化合作。
2018-10-07 03:10:244464

比亞迪計劃拆分汽車電池業(yè)務(wù),將在2022年前上市

為了進行上市,比亞迪目前正拆分汽車電池業(yè)務(wù),在上市前將成立獨立公司。比亞迪不僅生產(chǎn)汽車電池,同時還生產(chǎn)手機電池,但是目前尚不清楚是汽車電池業(yè)務(wù)單獨上市,還是包括其它業(yè)務(wù)
2018-12-08 11:41:451510

NEC退出半導體照明業(yè)務(wù)裁減3000

最新消息,日本NEC正式宣布退出半導體照明業(yè)務(wù)
2018-12-01 09:57:204457

富士康布局多時后,半導體新版圖漸成形

近期最受關(guān)注的就是S次集團,業(yè)務(wù)規(guī)劃涵蓋半導體制造、芯片設(shè)計、新軟件及記憶裝置等4大領(lǐng)域,主要是由富士康、夏普及群創(chuàng)的集團半導體八勇士構(gòu)組,由總經(jīng)理劉揚偉負責,其同時擔任日本夏普(Sharp)董事,負責半導體事業(yè)部門。
2018-12-25 17:11:205223

鴻海確認將把夏普進行拆分 進一步切入半導體領(lǐng)域發(fā)展

鴻海集團力拼半導體生產(chǎn)確認 ! 近日,鴻海旗下旗下子公司夏普 (SHARP) 宣布,包括物聯(lián)網(wǎng)電子裝置和雷射事業(yè)等獨立成為 100% 的控股子公司,并且預計在 2019 年 4 月 1 日生效
2018-12-27 14:19:023391

夏普正式拆分半導體業(yè)務(wù)

鴻海旗下夏普宣布,包括物聯(lián)網(wǎng)電子裝置和鐳射事業(yè)獨立成為100%的控股子公司,預計生效時間為2019年4月1日。
2018-12-31 08:52:004609

索尼首席執(zhí)行官表示不會拆分圖像傳感器業(yè)務(wù)

索尼總裁兼首席執(zhí)行官Kenichiro Yoshida向索尼股東及投資者發(fā)表公開信,表示將不會拆分圖像傳感器業(yè)務(wù)。2019年6月13日,持有索尼15億美元股份的Third Point第三點基金向索尼投資者發(fā)布公開信,建議索尼徹底拆分圖像傳感器業(yè)務(wù),并希望其能夠成為一家完全獨立的上市公司。
2019-09-18 15:26:453168

松下或退出半導體行業(yè) 并將半導體業(yè)務(wù)出售給中國新唐科技公司

在過去十年時間里,日本電子行業(yè)公司進行了重大重組,紛紛推出利潤微薄或者虧損的業(yè)務(wù),尤其是傳統(tǒng)家電業(yè)務(wù)基本上被變賣殆盡,半導體也是一個被重組的重點業(yè)務(wù)。據(jù)外媒最新消息,日本老牌電子公司松下退出半導體
2019-11-28 16:17:054874

夏普拆分液晶面板業(yè)務(wù) 單獨發(fā)行上市

《讀賣新聞》 夏普正在討論拆分運營液晶面板業(yè)務(wù)的內(nèi)部公司Display Devices Company。
2020-03-19 16:14:132978

超82%的LG化學股東支持電池業(yè)務(wù)拆分為新全資子公司

外媒報道,超過82%的LG化學股東支持公司電池業(yè)務(wù)拆分為新的全資子公司的計劃,新公司名稱暫定為LG 能源解決方案(LG Energy Solutions)。
2020-11-02 16:41:531851

夏普計劃剝離顯示業(yè)務(wù) 專注Micro LED

01 夏普計劃剝離顯示業(yè)務(wù) 專注Micro LED 據(jù)日媒報道,夏普計劃拆分其顯示部門,以便更加專注于Micro LED技術(shù)的研發(fā)。報告稱,拆分還將使新公司更容易獲得資金。 新部門將被命名為夏普顯示
2021-01-29 13:45:124586

Silicon Labs正在考慮拆分和出售模擬芯片業(yè)務(wù)

據(jù)外媒報道,美國高性能模擬與混合信號IC公司Silicon Labs(芯科實驗室)正在考慮拆分和出售其模擬芯片業(yè)務(wù)。如果交易成功,該業(yè)務(wù)賣到20億美元到30億美元,甚至更多。
2021-02-22 09:44:392024

比亞迪半導體拆分上市,不及預期

卻是:新能源汽車銷量增長使得晶圓產(chǎn)能成了車規(guī)級半導體的瓶頸,要加大投資擴產(chǎn)能,對未來資產(chǎn)和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生了較大影響。 至于還會不會繼續(xù)上市,比亞迪表示,待條件成熟時,公司擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。 大白話
2022-11-18 10:19:222149

韓國Jusung Engineering宣布拆分半導體、太陽能和顯示器業(yè)務(wù)

半導體業(yè)務(wù)分離出來設(shè)立全新的子公司Jusung Engineering,專注于研發(fā)與生產(chǎn)。而顯示器和太陽能業(yè)務(wù)則將成為Jusung大幅的衍生公司Jusung SD。
2024-05-08 16:54:533682

夏普轉(zhuǎn)向半導體領(lǐng)域,暫停大阪10代LCD工廠運營

作為應(yīng)對液晶面板業(yè)務(wù)下滑的成本控制策略,夏普還計劃部分工程師調(diào)往索尼集團旗下半導體企業(yè)。該企業(yè)對日本半導體行業(yè)的工程師短缺問題產(chǎn)生影響,促使人才從液晶面板領(lǐng)域轉(zhuǎn)向增長中的半導體領(lǐng)域。
2024-05-14 16:11:561140

臺亞半導體再度調(diào)整業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

臺亞半導體于近日成功召開股東會,會議通過了8英寸GaN(氮化鎵)事業(yè)群分割給子公司冠亞半導體的計劃。這是繼兩年前臺亞系統(tǒng)事業(yè)群劃分給星亞視覺后,再次進行的業(yè)務(wù)分割。
2024-05-30 10:32:181121

夏普擬售半導體與相機模組業(yè)務(wù)予鴻海

夏普近日宣布,正積極探討在本財年內(nèi)半導體業(yè)務(wù)及智能手機相機模組業(yè)務(wù)出售給鴻海集團。夏普社長沖津雅浩表示,鑒于談判尚處于初期階段,具體出售金額及細節(jié)尚不便對外透露。此次交易標志著夏普與鴻海在業(yè)務(wù)整合上的進一步深入合作。
2024-08-13 15:33:231104

夏普考慮半導體、相機模組事業(yè)出售給鴻海,具體金額未透露

夏普于 8 月 9 日宣布,正在考慮在本財年內(nèi)半導體業(yè)務(wù)和智能手機用相機模組業(yè)務(wù)出售給鴻海。對于出售金額,夏普社長沖津雅浩稱由于談判剛剛開始,更多細節(jié)目前不便透露。 早在 7 月 11 日便有報道
2024-08-14 16:53:30770

夏普宣布開展EV業(yè)務(wù)

據(jù)外媒報道,夏普開啟純電動汽車(EV)業(yè)務(wù)。對于(EV)業(yè)務(wù)夏普還考慮與母公司鴻海精密工業(yè)進行合作。
2024-09-09 15:07:58848

大陸集團計劃拆分汽車業(yè)務(wù)獨立上市

,并預計在2025年4月25日的年度股東大會上獲得最終決議。大陸集團計劃于2025年底前完成汽車業(yè)務(wù)拆分工作,使其以一家全新的歐洲公司形象亮相法蘭克福證券交易所。 值得注意的是,拆分后的汽車業(yè)務(wù)將以一個全新的品牌進行獨立運營。
2024-12-20 15:55:32883

夏普轉(zhuǎn)型輕資產(chǎn),轉(zhuǎn)讓相機模組業(yè)務(wù)

的目標是保留并強化其品牌業(yè)務(wù),同時淡出相機模組、面板、半導體等零部件業(yè)務(wù)。據(jù)他透露,夏普的品牌業(yè)務(wù)一直表現(xiàn)良好,每年可實現(xiàn)盈利500億到600億日元(約合23.16億到27.8億元人民幣)。然而,零部件業(yè)務(wù)尤其是面板業(yè)務(wù)每年虧損高達1000億到2000億
2024-12-30 11:24:51986

英特爾拆分業(yè)務(wù),或押注AI芯片?

Altera正式升起了自己的旗幟,標志著其從英特爾拆分成為一家獨立公司。獨立后的Altera擁有更大的靈活性來擴展其FPGA產(chǎn)品。這背后折射出英特爾和如今FPGA市場哪些現(xiàn)狀? 全球半導體頭部廠商
2025-01-17 15:05:221048

霍尼韋爾拆分成三家獨立公司

當?shù)貢r間2月6日,美國大型工業(yè)企業(yè)集團霍尼韋爾宣布計劃航空航天部門從自動化業(yè)務(wù)分離,預計2026年下半年完成。同時繼續(xù)推進此前的先進材料部門分拆計劃,預計今年內(nèi)或明年初完成。 目前, 航空航天
2025-02-08 09:16:371746

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