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熱風(fēng)整平工藝技術(shù)

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關(guān)于PCB生產(chǎn)的表面處理,我們之前介紹了熱風(fēng)。熱風(fēng)是把多余的質(zhì)料去除,但PCB的生產(chǎn),從第一道工序開始,到最終結(jié)束,需要經(jīng)過很多流程,歷時較長,基板裸露在空氣中會生銹。那么,如何保護基板
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2018-09-17 17:41:04

PCB線路板的Via hole塞孔工藝

,不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫;導(dǎo)通孔藏錫珠,為了達到客戶的要求,導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門,工藝流程特別長,過程控制難,時常有在熱風(fēng)及綠油耐焊錫實驗時掉油;固化后爆油等問題發(fā)生。現(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實際條件
2018-09-21 16:45:06

PCB線路板過孔塞孔

,不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫;導(dǎo)通孔藏錫珠,為了達到客戶的要求,導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門,工藝流程特別長,過程控制難,時常有在熱風(fēng)及綠油耐焊錫實驗時掉油;固化后爆油等問題發(fā)生?,F(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實際條件
2018-09-19 15:56:55

PCB表面處理工藝最全匯總

熱風(fēng)焊料(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣(吹)工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物
2018-11-28 11:08:52

PCB表面處理工藝特點及用途

喜愛的工藝,但熱風(fēng)對于尺寸較大的元件和間距較大的導(dǎo)線而言,卻是極好的工藝。在密度較高的PCB中,熱風(fēng)的平坦性將影響后續(xù)的組裝;故HDI板一般不采用熱風(fēng)工藝。隨著技術(shù)的進步,業(yè)界現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)
2018-09-17 17:17:11

PCB表面處理工藝盤點!

 1、熱風(fēng)(噴錫)  熱風(fēng)又名熱風(fēng)焊料(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣(吹)工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)平時
2019-08-13 04:36:05

PCB表面處理工藝,大全集在這!

(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣(吹)工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風(fēng)
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,凸凹正負1mil,不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫;導(dǎo)通孔藏錫珠,為了達到客戶的要求,導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門,工藝流程特別長,過程控制難,時常有在熱風(fēng)及綠油耐焊錫實驗時掉油;固化后爆油等問題發(fā)生?,F(xiàn)
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半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢

  業(yè)界對哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用,但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
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立創(chuàng)分享:PCB板子表面處理工藝

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鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風(fēng))→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。2.雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)→絲印
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2017-10-11 11:13:423455

蜂窩趨勢引領(lǐng)半導(dǎo)體工藝技術(shù)發(fā)展方向

業(yè)界對哪種 半導(dǎo)體 工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用,但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像 CMOS 、B iC MOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦
2017-11-25 02:35:02917

工藝技術(shù)的發(fā)展推動蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)

業(yè)界對哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用,但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-03-15 11:06:13839

激光機機身自動調(diào)升降系統(tǒng)設(shè)計

目前大面積廠房混凝土超平地面施工進度和質(zhì)量要求越來越高,激光機已成為必備施工裝備?,F(xiàn)行的激光機的機身調(diào)大多采用手動調(diào)節(jié)的方式,即駕駛員通過單獨控制各個支腿液壓缸的升降,不斷調(diào)整各個液壓缸
2018-01-24 16:50:142

熱風(fēng)工藝露銅現(xiàn)象分析及處理

熱風(fēng)是將印刷線路板浸入熔融的焊料(63SN/37PB)中,再用熱風(fēng)將印刷線路板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉,得到一個平滑、均勻而又光亮的焊料涂覆層。
2018-05-24 16:20:366207

新思科技推出基于TSMC 7nm FinFET工藝技術(shù)的汽車級IP

基于7nm工藝技術(shù)的控制器和PHY IP具有豐富的產(chǎn)品組合,包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。 IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術(shù)所需的先進汽車設(shè)計規(guī)則,滿足可靠性和15年汽車運行要求。
2018-10-18 14:57:217323

Synopsys推出支持TSMC 7nm工藝技術(shù)

新思科技(Synopsys)推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術(shù)的汽車級DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:232041

CMOS工藝制程技術(shù)的詳細資料說明

本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是CMOS工藝制程技術(shù)的詳細資料說明。主要包括了:1.典型工藝技術(shù):①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù),BCD工藝技術(shù),HV-CMOSI藝技術(shù)
2019-01-08 08:00:0077

曝光成像與顯影工藝技術(shù)的原理及特點

PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術(shù)來完成的,無論是PCB多層線路板還是柔性線路板在制作線路圖形時都要用到曝光成像與顯影工藝技術(shù)。下面來詳細介紹這兩種工藝的加工特點及加工原理。
2019-04-28 15:10:5236632

熱風(fēng)的處理工藝及優(yōu)劣勢分析

熱風(fēng)又名熱風(fēng)焊料(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣(吹)工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。
2019-06-12 14:35:1512578

PCB熱風(fēng)工藝技術(shù)是怎么一回事

熱風(fēng)技術(shù)是目前應(yīng)用較為成熟的技術(shù),但因為其工藝處于一個高溫高壓的動態(tài)環(huán)境中,品質(zhì)難以控制穩(wěn)定。
2019-08-22 09:23:263193

SONNET中的工藝技術(shù)層介紹

在14版本中,SONNET新引入了一種名為工藝技術(shù)層的屬性定義層,以實現(xiàn)EDA框架和設(shè)計流程的平滑過渡。該工藝技術(shù)層實際上是用戶創(chuàng)建的EM工程中 的多個屬性對象的集合體,其中包括了很多基本屬性設(shè)置,比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網(wǎng)格控制選項等等。
2019-10-08 15:17:412756

PCB多層電路板加工工藝類型

熱風(fēng)(HAL)、金手指、無鉛噴錫(Leadfree)、化(沉)金、化銀/錫、防氧化處理(OSP),松香處理等。
2020-05-21 09:36:312355

PCB線路板表面工藝的種類

PCB線路板的表面處理工藝有很多種,常見的有熱風(fēng)、有機涂覆(OSP)、化學(xué)鍍鎳/浸金,沉銀,沉錫等。
2020-07-25 11:20:457507

CMOS工藝技術(shù)的學(xué)習(xí)課件免費下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是CMOS工藝技術(shù)的學(xué)習(xí)課件免費下載。
2020-12-09 08:00:000

多絞屏蔽線處理及焊接工藝技術(shù)綜述

多絞屏蔽線處理及焊接工藝技術(shù)綜述
2021-07-12 09:45:593

電子工藝技術(shù)論文-反射層對倒裝LED芯片性能的影響

電子工藝技術(shù)論文-反射層對倒裝LED芯片性能的影響
2021-12-08 09:55:046

PCB表面處理工藝常見六大分類

,避免影響PCB的可焊性與電氣性能。 熱風(fēng) 熱風(fēng)HASL,又稱熱風(fēng)焊料。它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣(吹),使其形成一層抗銅氧化且可焊性良好的涂覆層。 熱風(fēng)平分為垂直式和水平式兩種。PCB進行熱風(fēng)平時,
2022-08-10 14:27:224275

全面解讀電子封裝工藝技術(shù)

全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:511455

pcb表面處理工藝有哪些 pcb表面處理工藝有哪些

熱風(fēng)焊料 (HASL) 熱風(fēng)焊料 (HASL) 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種,一種是含鉛錫,一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類型之一。
2023-08-04 14:31:503384

2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求

2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求
2023-08-23 16:48:036

PCB線路板導(dǎo)電孔塞孔工藝的實現(xiàn)

工藝流程為:板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進行生產(chǎn),熱風(fēng)后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨,在保證濕膜顏色一致的情況下
2023-09-08 15:01:081769

電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解

電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解
2023-10-27 15:28:222031

多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制(一).zip

多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制(一)
2022-12-30 09:21:225

多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制(三).zip

多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制(三)
2022-12-30 09:21:225

多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制(二).zip

多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制(二)
2022-12-30 09:21:236

DOH新工藝技術(shù)助力提升功率器件性能及使用壽命

DOH新工藝技術(shù)助力提升功率器件性能及使用壽命
2024-01-11 10:00:331934

MEMS封裝中的封帽工藝技術(shù)

密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術(shù),即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽??偨Y(jié)了不同封帽工藝的特點以及不同MEMS器件對封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:281975

詳解PCB噴錫/熱風(fēng)工藝

噴錫/熱風(fēng)(HASL)是一種PCB表面處理工藝。通過在PCB的銅表面上制備錫鉛層,可以起到保護焊盤免受氧化和保持焊錫性的作用。HASL所用到的液體焊料通常由含63%錫和37%鉛組成,在SMT焊接
2024-08-21 10:42:012609

ALD和ALE核心工藝技術(shù)對比

ALD 和 ALE 是微納制造領(lǐng)域的核心工藝技術(shù),它們分別從沉積和刻蝕兩個維度解決了傳統(tǒng)工藝在精度、均勻性、選擇性等方面的挑戰(zhàn)。兩者既互補又相輔相成,未來在半導(dǎo)體、光子學(xué)、能源等領(lǐng)域的聯(lián)用將顯著加速
2025-01-23 09:59:542208

BiCMOS工藝技術(shù)解析

一、技術(shù)定義與核心特性 BiCMOS(Bipolar-CMOS)?是一種將?雙極型晶體管(BJT)?與?CMOS晶體管?集成在同一芯片上的混合工藝技術(shù),通過結(jié)合兩者的優(yōu)勢實現(xiàn)高性能與低功耗的平衡
2025-04-17 14:13:541534

SOI工藝技術(shù)介紹

在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)追求更高性能、更低功耗的今天,一種名為“SOI(Silicon-On-Insulator)”的工藝技術(shù)逐漸成為行業(yè)焦點。無論是智能手機、自動駕駛汽車,還是衛(wèi)星通信系統(tǒng),SOI技術(shù)都在幕后扮演著關(guān)鍵角色。
2025-10-21 17:34:181335

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