` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 編輯
FPC雙面柔性印制板制作工藝,共分為:開料一鉆導(dǎo)通孔一孔金屬化一銅箔表面的清洗一抗蝕劑的涂布一導(dǎo)電圖形的形成一蝕刻、抗蝕劑
2011-02-24 09:23:21
印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括
2016-08-31 18:35:38
多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)的：多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產(chǎn)品，其生產(chǎn)技術(shù)是印制板工業(yè)中最有影響和最具生命力的技術(shù)，它廣泛使用于軍用電子設(shè)備中。:
2018-11-23 15:41:36
本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的電磁兼容性特點(diǎn)是什么？多層板的電磁兼容性問(wèn)題有哪些？如何解決印制板設(shè)計(jì)上的電磁兼容性問(wèn)題？
2021-04-25 06:52:55
斯利通陶瓷電路板分析4種陶瓷電路板制造技術(shù)中，激光活化金屬化將成主流工藝
2021-01-06 07:03:36
大神，能解釋以下為什么在通孔位置金屬化會(huì)出現(xiàn)空洞或者較金屬化缺嗎？
2016-10-30 14:06:51
，熱容大，樹脂流動(dòng)阻力大，層壓時(shí)盡量利用多張高流動(dòng)度的半固化片?？讖叫∮?.3 mm的印制板，鉆孔的質(zhì)量直接影響孔化孔壁質(zhì)量，應(yīng)嚴(yán)格控制鉆孔參數(shù)，確保孔壁清潔、平整、撕裂小?！ ?.1.2.2 精細(xì)化
2018-11-27 09:58:32
遇見印制板的缺陷有：離子遷移（CAF）和焊點(diǎn)質(zhì)量（Joint）等。銅離子遷移系透過(guò)玻纖紗束或紗束與樹脂之細(xì)縫，造成兩導(dǎo)體例如（孔壁到孔壁）間出現(xiàn)金屬銅的遷移，其產(chǎn)生機(jī)理是：印制板通電后由于電位差，高壓
2013-09-16 10:33:55
這兩三年，在我們這個(gè)行業(yè)里，最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個(gè)分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來(lái)說(shuō)說(shuō)這兩個(gè)問(wèn)題。
2019-07-29 07:19:37
熱轉(zhuǎn)印制板所需要的硬件有哪些？熱轉(zhuǎn)印制板所需要的軟件有哪些？熱轉(zhuǎn)印制板所需要的操作步驟有哪些？
2021-04-21 06:40:57
面向5G應(yīng)用的高性能印刷線路板（PCB）上從頂部銅層到底部銅層的金屬化通孔（PTH）的內(nèi)壁粗糙度對(duì)射頻性能的影響。
2020-12-21 06:24:34
的應(yīng)用，而且作為印制路板上永久性的導(dǎo)電涂層，已被許多電子整機(jī)設(shè)計(jì)師們所采納，并加以推廣。2．碳膜印制板的生產(chǎn)工藝特點(diǎn) 碳膜印制板，隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，常用電器、儀表工業(yè)趨向多功能化及微型化而逐步被采用
2018-08-30 16:22:32
印制板的統(tǒng)稱。 13． 什么是單面多層印制板？其主要特點(diǎn)是什么？ ——在單面印制板上制造多層線路板。特點(diǎn)：不但能抑制內(nèi)部的電磁波向外輻射，而且能防止外界電磁波對(duì)它的干擾，不需要孔金屬化，成本低
2009-06-19 21:23:26
印制板、穿孔鍍印制板和表面安裝印制板?！ ?-全板電鍍（掩蔽法）：雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導(dǎo)線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗(yàn)、印制阻焊
2013-10-21 11:12:48
，而且能防止外界電磁波對(duì)它的干擾，不需要孔金屬化，成本低，重量輕，能夠薄型化。 14． 簡(jiǎn)述積層式多層印制電路定義及制造？ --在已完成的多層板內(nèi)層上以積層的方式交替制作絕緣層和導(dǎo)電層，層間自由的應(yīng)用盲孔進(jìn)行導(dǎo)通，從而制成的高密度多層布線的印制板。
2018-09-07 16:33:49
各有利弊，也非常有效。但制造成本昂貴及帶來(lái)的環(huán)保的復(fù)雜，貫孔技術(shù)的產(chǎn)生可彌補(bǔ)了這一缺陷，形成有效的互連孔方式，通過(guò)導(dǎo)電印料的網(wǎng)印達(dá)到雙面印制板連接技術(shù)，已被愈來(lái)愈多的印制板生產(chǎn)廠商所接受。碳貫孔、銀貫孔
2018-11-23 16:52:40
安裝印制板與安裝插入引線元件的印制板相比，有下面一些主要特點(diǎn)。 采用表面安裝元、器件后，印制板上的金屬化孔不再作插入元、器件引線用，在金屬化孔內(nèi)也不再進(jìn)行錫焊，金屬化孔僅僅作為電氣互連用，因此可盡量
2018-11-26 16:19:22
和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)（THT)的印制板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家
2013-10-15 11:04:11
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時(shí)應(yīng)充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質(zhì)量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術(shù)（SMT)和通孔插裝技術(shù)
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
與導(dǎo)線間導(dǎo)通的最可靠方法，是印制板質(zhì)量好壞的關(guān)鍵，它采用將銅沉積在貫通兩面導(dǎo)線或焊盤的孔壁上，使原來(lái)非金屬的孔壁金屬化?！ ?b class="flag-6" style="color: red">孔金屬化過(guò)程中需經(jīng)過(guò)的環(huán)節(jié)有鉆孔、孔壁處理、化學(xué)沉銅和電鍍銅加厚。孔壁處理的目的
2018-09-04 16:04:19
Altium designer非金屬化孔一般怎樣處理呢
2019-08-05 05:35:06
高密度多重埋孔印制板的設(shè)計(jì)與制造
2009-03-26 21:51:41
版工藝流程和圖形電鍍鎳金的陰版工藝流程。因此，針對(duì)不同微波印制板種類及加工需求，所采用之制造工藝流程也各不相同，現(xiàn)簡(jiǎn)述如下：5.1、無(wú)金屬化孔之雙面微波印制板制造：（1）圖形表面為沉銀/ 鍍錫鈰合金（略
2014-08-13 15:43:00
一、前言 隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展，印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高，以滿足不同用戶的需要。近年來(lái)，通信、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速，對(duì)印制板的需求發(fā)生了一些變化，大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
SMT印制板設(shè)計(jì)要點(diǎn) 一,引言 SMT表面貼裝技術(shù)和THT通孔插裝技術(shù)的印制板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。SMT印制板設(shè)計(jì)規(guī)范和它所采用的具體工藝密切相關(guān)。確定
2010-05-28 14:32:09
54 表面貼裝印制板設(shè)計(jì)要求
摘要：表面貼裝印制板設(shè)計(jì)直接影響焊接質(zhì)量，將專門針對(duì)表面貼裝印制板的焊盤設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)、定位設(shè)計(jì)、過(guò)孔處理等實(shí)用
2010-05-28 14:34:4037 多層
印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)
【摘要】本文結(jié)合作者多年的
印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重
印制板的電氣性能，從
印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論多層
印制板設(shè)計(jì)的基本要求?！?/div>
2010-05-28 14:50:2922 【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器
2010-10-07 11:10:200 內(nèi)容大綱
• DFX規(guī)范簡(jiǎn)介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造過(guò)程中常見的設(shè)計(jì)缺陷
2010-11-23 20:52:380 凡從事過(guò)印制電路板加工的人都會(huì)有所體會(huì)，印制板的外形加工
2006-04-16 21:25:25
1349 多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析
分析了金屬化孔鍍層的主要缺陷及產(chǎn)生原因，從各主要工序出發(fā)，提出了如何優(yōu)化工藝參數(shù)，進(jìn)行嚴(yán)格的工藝及生
2009-04-08 18:03:452167 印制板PCB高精密度化技術(shù)
印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無(wú)環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化
2009-09-30 09:47:471206 熱轉(zhuǎn)印制板
熱轉(zhuǎn)印制板所需要的硬件
1：一臺(tái)用于產(chǎn)生高精度塑料碳粉阻焊層的打印輸出設(shè)備，比如一臺(tái)激光打印機(jī)或者一臺(tái)復(fù)印機(jī)（復(fù)印機(jī)的話需
2010-04-22 09:12:251764 防止印制板翹曲的方法
一.為什么線路板要求十分平整 在自動(dòng)化插裝線上，印制板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)
2010-05-05 17:11:10875
一、IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)最早為1980年公布的60326-3號(hào)《印制板的設(shè)計(jì)和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的設(shè)計(jì)和使用》
2010-05-28 09:58:504864 引言
線路板在機(jī)加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的電介質(zhì)必須經(jīng)過(guò)金屬化和鍍銅導(dǎo)電處理，毫無(wú)疑問(wèn)，其目的是為了確保良好的導(dǎo)
2010-10-22 16:53:222724 FPC孔金屬化即SHADOW黑影工藝，黑影法分別擁有水平式及垂直式生產(chǎn)方式，但是由于垂直生產(chǎn)方式生產(chǎn)時(shí)間較長(zhǎng)，不及水平式生產(chǎn)簡(jiǎn)單，所以極力推薦黑影水平輸送生
2010-10-26 13:01:153076 范圍 1.1 范圍 本規(guī)范規(guī)定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板，帶有或不帶埋/盲孔的多層板，包含符合IPC-6016的積層高密
2011-04-11 18:11:01105 印制板通孔的金屬化是一個(gè)極其復(fù)雜的過(guò)程，為了得到品質(zhì)優(yōu)良的產(chǎn)品，必須嚴(yán)格控制每一項(xiàng)操作。本文提出了對(duì)上述各工序管理的注意點(diǎn)
2011-05-27 11:16:300 本規(guī)范的目的是為按以下結(jié)構(gòu)和/或技術(shù)制成的剛性印制板提供鑒定及性能要求。
? 帶或不帶鍍覆孔（PTH）的單、雙面印制板。
? 帶鍍覆孔（PTH）且?guī)Щ虿粠衩?b class="flag-6" style="color: red">孔的多層印制板。
? 含有符合
2016-02-17 10:56:070 印制板金屬化孔鍍層厚度測(cè)試方法，微電阻法，標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:23:410 印制板金屬化空電阻的變化 熱循環(huán)測(cè)試方法，標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:29:280 談多年開關(guān)電源的設(shè)計(jì)心得，開關(guān)電源印制板的設(shè)計(jì)、印制板布線
2017-05-18 17:02:403271 
電源中印制板設(shè)計(jì)的抗干擾技術(shù)
2017-09-14 09:06:026 1.由于SMT與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，在電子裝聯(lián)上有著質(zhì)的差異，因此要設(shè)計(jì)好SMT印制板，除應(yīng)遵循印制板常規(guī)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)／規(guī)范外，還應(yīng)了解和掌握與SMT有關(guān)的新的、特殊要求與規(guī)范，并采用網(wǎng)格化進(jìn)行設(shè)計(jì)，以
2017-09-27 14:51:460 這二三年，在我們這個(gè)行業(yè)里，最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個(gè)分支，就是高頻
2017-12-02 10:29:340 這二三年，在我們這個(gè)行業(yè)里，最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個(gè)分支，就是高頻
2017-12-06 08:04:4411261 
近年來(lái)出現(xiàn)了取代化學(xué)鍍，采用形成碳導(dǎo)電層技術(shù)的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術(shù)。
2018-07-23 08:19:254385 隨著信息技術(shù)革命的發(fā)展，從而促進(jìn)了電子技術(shù)的發(fā)展。隨著印制電路層數(shù)的增加、布線密度的提高、結(jié)構(gòu)的多樣化及尺寸的允差減小，層壓工序成了多層板生產(chǎn)的關(guān)鍵。
2019-03-14 10:31:362861 是PCB孔金屬化常見的缺陷之一，也是易引起印制電路板批量報(bào)廢的項(xiàng)目之一，因此解決印制電路板鍍層空洞問(wèn)題是印制板廠家重點(diǎn)控制的一項(xiàng)內(nèi)容。
2019-05-23 15:06:528546 所謂金屬化半孔是指一鉆孔（鉆、鑼槽）經(jīng)孔化后，再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半。為控制生產(chǎn)金屬半孔板時(shí)，因工藝問(wèn)題金屬化半孔與非金屬化孔交叉位孔壁銅皮，通常會(huì)采取一些措施。在目前電路板打樣板廠很飽和的狀態(tài)下，愿意和能夠生產(chǎn)半孔板的板廠也不多 。
2019-06-18 13:59:4917079 孔金屬化工藝過(guò)程是印制電路板制造中最關(guān)鍵的一個(gè)工序。為此，就必須對(duì)基板的銅表面與孔內(nèi)表面狀態(tài)進(jìn)行認(rèn)真的檢查。
2019-10-28 16:56:484929 碳膜印制板的生產(chǎn)工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。
2019-10-16 09:42:187210 在自動(dòng)化插裝線上，印制板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。
2019-08-19 11:29:262096 板、雙面板，還 會(huì)有微波多層板。對(duì)微波板的接地，會(huì)提出更高要求，如普遍解決聚四氟乙烯基板的孔金屬化，解決帶鋁襯底微波板的接地。
2019-09-24 14:19:152534 所有電路金屬化過(guò)孔的孔壁表面的紋理均會(huì)有不同的細(xì)微區(qū)別，即使在比較同一電路板的孔壁表面的粗糙度時(shí)也是如此。由于鉆孔過(guò)程涉及多個(gè)因素，金屬化過(guò)孔的孔壁表面會(huì)因孔而異。在具有微球填料的材料中，鉆頭可能會(huì)影響微球填料，也可能不會(huì)，從而導(dǎo)致了差異的產(chǎn)生。
2019-12-17 15:15:184613 
本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2020-03-20 15:01:182011 
秋季大會(huì)暨秋季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇。 以下為11月6日三樓會(huì)議室3-5撓性和剛撓印制板技術(shù)、特種印制板和可靠性專場(chǎng)的演講主題介紹。 11月6日上午 撓性和剛撓印制板技術(shù)專場(chǎng) 時(shí)間/場(chǎng)次 撓性和剛撓印制板技術(shù) （3樓會(huì)議室3-5） 0955 一種新型單面雙層結(jié)構(gòu)無(wú)
2020-11-02 17:02:083500 印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載。
2022-03-07 16:20:260 孔金屬化，它的核心作用，就是通過(guò)在孔壁鍍銅，實(shí)現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn)，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對(duì)此極其重視。
2022-06-16 09:57:235814 gb-t4677[1].13-1988 印制板金屬化孔電阻的變化 熱循環(huán)測(cè)試方法
2022-12-08 17:08:220 金屬化半孔板PCB在成型后的孔壁銅皮黑起、毛刺殘倒、偏位一直是各PCB廠在成型工序中的一個(gè)難題。
2022-12-21 14:48:134191 金屬化半孔板PCB特點(diǎn)為：個(gè)體比較??；單元邊有整排金屬化半孔，作為一個(gè)母板的子板，通過(guò)這些金屬化半孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。
2022-12-28 12:48:333714 使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化。
2023-03-07 11:48:452834 通常，多層印制電路板孔金屬化缺陷產(chǎn)生是由不同工序、各種工藝條件相互影響而產(chǎn)生
2023-07-25 15:58:202261 研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不喪失或者它的一些電性能指標(biāo)不衰退，也就是它的功能保持的持久性。本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2023-07-29 09:28:011779 
印制板的外形和各種各樣的孔（引線孔、過(guò)孔、機(jī)械安裝孔、定位孔、檢測(cè)孔等）都是通過(guò)機(jī)械加工完成的，尺寸必須滿足一定的要求，并且隨著電子技術(shù)的發(fā)展，要求會(huì)越來(lái)越高。印制板機(jī)械加工方法通常有沖、鉆、剪、銑、鋸等。根據(jù)加工零件的形狀，可把印制板的機(jī)械加工分為孔加工和外形加工。
2023-08-22 14:25:23958 高密度多重埋孔印制板的設(shè)計(jì)與制造
2022-12-30 09:22:109 
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