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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>意法半導(dǎo)體發(fā)布兩款靈活多用的電源模塊,簡(jiǎn)化SiC逆變器設(shè)計(jì)

意法半導(dǎo)體發(fā)布兩款靈活多用的電源模塊,簡(jiǎn)化SiC逆變器設(shè)計(jì)

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2023-10-31 15:37:592457

2013年半導(dǎo)體STM32暨μTenux全國(guó)巡回研討會(huì)火熱報(bào)名中!

for STemWin V1.7個(gè)版本,將加速您的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)中,助您一臂之力?;蛑苯勇?lián)系半導(dǎo)體銷(xiāo)售或市場(chǎng)代表,半導(dǎo)體將盡所能為您服務(wù)。順祝商祺!朱利安半導(dǎo)體南亞暨大中國(guó)區(qū)微控制器事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)
2013-09-11 16:23:48

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`半導(dǎo)體 STM32Nuleo 核心板感謝 半導(dǎo)體 提供大賽用開(kāi)發(fā)板數(shù)據(jù)下載STM32 Nucleo 核心板是ST為用戶(hù)全新設(shè)計(jì)的開(kāi)放式開(kāi)發(fā)平臺(tái),為用戶(hù)提供了經(jīng)濟(jì)、靈活的途徑,用于快速驗(yàn)證
2015-05-04 16:04:16

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2018-08-29 13:16:07

半導(dǎo)體與遠(yuǎn)創(chuàng)達(dá)簽署LDMOS技術(shù)許可合作協(xié)議

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2018-02-28 11:44:56

半導(dǎo)體和Sigfox合作,實(shí)現(xiàn)數(shù)十億設(shè)備聯(lián)網(wǎng)

的新STM32探索套件簡(jiǎn)化移動(dòng)網(wǎng)至云端連接,并提供免費(fèi)試用的第三方服務(wù)半導(dǎo)體Bluetooth? Mesh網(wǎng)狀網(wǎng)軟件開(kāi)發(fā)工具套件加快智能互聯(lián)照明及自動(dòng)化產(chǎn)品的問(wèn)世半導(dǎo)體 sub-1GHz射頻收發(fā)器單片巴倫 讓天線匹配/濾波電路近乎消失
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2023-09-11 15:43:36

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2018-07-13 13:20:19

半導(dǎo)體推出《通過(guò)SensorTile了解嵌入式系統(tǒng)》物聯(lián)網(wǎng)課程

的硬件和(免費(fèi))注冊(cè)中國(guó),2018年2月9日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)今天宣布,包括學(xué)生
2018-02-09 14:08:48

半導(dǎo)體推出專(zhuān)業(yè)MEMS開(kāi)發(fā)工具 實(shí)現(xiàn)MEMS傳感可視化

傳感器的電源電壓和電流,進(jìn)而簡(jiǎn)化連網(wǎng)產(chǎn)品、智能傳感器、移動(dòng)機(jī)器人或無(wú)人機(jī)控制器等注重功耗的項(xiàng)目開(kāi)發(fā)。詳情請(qǐng)瀏覽: www.st.com/profiMEMS-PR相關(guān)新聞半導(dǎo)體STM32F4基本型產(chǎn)品線
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半導(dǎo)體單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品,面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)芯片(SoC),以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無(wú)線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡(jiǎn)化射頻電路設(shè)計(jì)
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半導(dǎo)體推出封裝小、性能強(qiáng)的低壓差穩(wěn)壓器創(chuàng)新產(chǎn)品

(STEVAL-LDO001V1)搭載1個(gè)STLQ020和3個(gè)其它型號(hào)低壓差(LDO)穩(wěn)壓器,售價(jià)9.68美元。相關(guān)新聞半導(dǎo)體(ST)發(fā)布世界領(lǐng)先的防水壓力傳感器,首張訂單來(lái)自三星高性能穿戴式產(chǎn)品奇手(Qeexo
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半導(dǎo)體推出支持汽車(chē)精確定位控制的新款高精度MEMS傳感器

在同一個(gè)裸片上集成了個(gè)傳感器共用的信號(hào)鏈。?開(kāi)發(fā)套件包括參考設(shè)計(jì),以及半導(dǎo)體的Teseo?衛(wèi)星定位模塊和相關(guān)軟件。TeseoIII GNSS接收器芯片組所附的航位推算算法已經(jīng)支持
2018-07-17 16:46:16

半導(dǎo)體推出新款STM8 Nucleo開(kāi)發(fā)板,為8位項(xiàng)目提供開(kāi)源硬件資源

Arduino兼容Shield生態(tài)系統(tǒng)的巨大資源,簡(jiǎn)化功能擴(kuò)展。這兩款STM8 Nucleo開(kāi)發(fā)板的主要配套開(kāi)發(fā)工具鏈包括Cosmic IDEA工具鏈、IAR?EWSTM8集成開(kāi)發(fā)環(huán)境和半導(dǎo)體免費(fèi)的STVD
2018-09-12 16:06:37

半導(dǎo)體推出更快、更靈活的探針,簡(jiǎn)化STM8和STM32案上及現(xiàn)場(chǎng)代碼燒寫(xiě)流程

中國(guó),2018年10月10日——半導(dǎo)體推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制器代碼燒寫(xiě)及調(diào)試探針,進(jìn)一步改進(jìn)代碼燒寫(xiě)及調(diào)試靈活性,提高效率。STLINK-V3支持大容量存儲(chǔ)
2018-10-11 13:53:03

半導(dǎo)體推出直觀的固件開(kāi)發(fā)工具,加快物聯(lián)網(wǎng)傳感器設(shè)計(jì)進(jìn)程

半導(dǎo)體的AlgoBuilder 固件開(kāi)發(fā)工具能將寫(xiě)代碼工作從固件開(kāi)發(fā)中分離出來(lái),讓用戶(hù)使用可立即編譯的STM32 *微控制器(MCU)運(yùn)行的函數(shù)庫(kù)模塊,在圖形用戶(hù)界面上創(chuàng)建傳感器控制算法。以簡(jiǎn)化
2018-07-13 13:10:00

半導(dǎo)體推出離線轉(zhuǎn)換器 提高5-30V電源的雪崩耐量、能效和靈活

半導(dǎo)體(ST)完整全橋系統(tǒng)封裝內(nèi)置MOSFET、柵驅(qū)動(dòng)器和保護(hù)技術(shù)以節(jié)省空間,簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),精簡(jiǎn)組裝半導(dǎo)體(ST)推出內(nèi)置32位MCU的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器,簡(jiǎn)化電池供電機(jī)器人和電器設(shè)備的電機(jī)控制系統(tǒng)半導(dǎo)體高集成度數(shù)字電源控制器簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),助力應(yīng)用達(dá)到最新能效安全標(biāo)準(zhǔn)`
2018-06-25 11:01:49

半導(dǎo)體新STM32軟件開(kāi)發(fā)工具套件讓電機(jī)控制設(shè)計(jì)更快、更容易

中國(guó),2018年3月21日——通過(guò)使最新的STM32 PMSM FOC軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)支持STM32Cube開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)(訂貨代碼: X-CUBE-MCSDK),半導(dǎo)體進(jìn)一步簡(jiǎn)化
2018-03-22 14:30:41

半導(dǎo)體新增TinyML開(kāi)發(fā)者云

半導(dǎo)體已將其 STM32Cube.AI 機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)環(huán)境放入云中,并配有可云訪問(wèn)的半導(dǎo)體MCU板進(jìn)行測(cè)試。這個(gè)版本都從TensorFlow,PyTorch或ONNX文件為STM32微控制器
2023-02-14 11:55:49

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2 月 15日,半導(dǎo)體發(fā)布了單通道、雙通道和四通道車(chē)規(guī)柵極驅(qū)動(dòng)器,采用標(biāo)準(zhǔn)的PowerSSO-16 封裝,引腳分配圖可簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)升級(jí),增加更多驅(qū)動(dòng)通道。新柵極驅(qū)動(dòng)器適用于所有的汽車(chē)系統(tǒng)設(shè)備
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半導(dǎo)體的數(shù)字輸入音頻放大器集成汽車(chē)診斷功能,制造更安全車(chē)輛的聲音

中國(guó),2018年8月1日——半導(dǎo)體的FDA803D 和FDA903D汽車(chē)級(jí)數(shù)字輸入音頻放大器功能豐富,有助于簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成,最大限度提高車(chē)載信息服務(wù)及緊急呼叫設(shè)備和混動(dòng)/電動(dòng)汽車(chē)聲學(xué)提示系統(tǒng)
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2018-05-29 10:32:58

半導(dǎo)體(ST)簡(jiǎn)化顯示模塊設(shè)計(jì)

 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;)發(fā)布創(chuàng)新的顯示屏背光LED控制器芯片。新產(chǎn)品可簡(jiǎn)化手機(jī)與其它便攜電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì),為
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到數(shù)十億美元。”相關(guān)新聞Argus網(wǎng)絡(luò)安全科技公司與半導(dǎo)體(ST)攜手合作,加強(qiáng)網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)的數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù)半導(dǎo)體 sub-1GHz射頻收發(fā)器單片巴倫 讓天線匹配/濾波電路近乎消失意半導(dǎo)體Bluetooth? Low Energy應(yīng)用處理器模塊通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)組織認(rèn)證,加快智能物聯(lián)網(wǎng)硬件上市
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ST發(fā)布兩款最新機(jī)頂盒單芯片

中國(guó)北京,CCBN 2009,2009年3月20日----全球領(lǐng)先的電子元器件制造商半導(dǎo)體(紐約證交所代碼:提升產(chǎn)品性能、支持增值功能并減少器件數(shù)量STM)今日發(fā)布兩款最新的電子元器件,幫助
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Velankani和半導(dǎo)體合作開(kāi)發(fā)“印度制造”智能電表

電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)合作開(kāi)發(fā)Velankani為印度市場(chǎng)設(shè)計(jì)的Prysm?智能電表。 該技術(shù)合作
2018-03-08 10:17:35

[ST新聞]半導(dǎo)體新型移動(dòng)APP:簡(jiǎn)化穩(wěn)壓器、轉(zhuǎn)換器和基準(zhǔn)電壓芯片的選型與采購(gòu)過(guò)程

ST Voltage Regulator Finder 應(yīng)用軟件,方便工程師、采購(gòu)人員、學(xué)生或企業(yè)用戶(hù)在智能手機(jī)或平板上快速、輕松地尋找并購(gòu)買(mǎi)半導(dǎo)體的穩(wěn)壓器、精密基準(zhǔn)電壓芯片及直流電源轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品
2018-05-28 10:35:07

【合作伙伴】ST半導(dǎo)體--科技引領(lǐng)智能生活

ST半導(dǎo)體半導(dǎo)體擁有48,000名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者,掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM),半導(dǎo)體與二十多萬(wàn)家客戶(hù)、成千上萬(wàn)名合作伙伴一起研發(fā)
2022-12-12 10:02:34

【新聞】半導(dǎo)體技術(shù)助力Neonode為任意物品、表面或空間增加觸控交互功能

的FingerSense技術(shù)半導(dǎo)體(ST)發(fā)布世界領(lǐng)先的防水壓力傳感器,首張訂單來(lái)自三星高性能穿戴式產(chǎn)品半導(dǎo)體(ST)聯(lián)手訊飛開(kāi)放平臺(tái)提供中文語(yǔ)音識(shí)別
2018-02-06 15:44:03

【每日資料精選】半導(dǎo)體STM32&STM8各個(gè)系列MCU介紹和相關(guān)資料分享!

處理器】。憑借兩款完全獨(dú)立內(nèi)核的創(chuàng)新型架構(gòu)設(shè)計(jì),其針對(duì)實(shí)時(shí)執(zhí)行(無(wú)線相關(guān)的軟件處理)、資源使用靈活性、電源管理和 BOM 成本都進(jìn)行了優(yōu)化,從而帶來(lái)更好的用戶(hù)體驗(yàn)。6.關(guān)于STM8S主流系列微控制器介紹
2020-09-03 22:34:17

什么是基于SiC和GaN的功率半導(dǎo)體器件?

元件來(lái)適應(yīng)略微增加的開(kāi)關(guān)頻率,但由于無(wú)功能量循環(huán)而增加傳導(dǎo)損耗[2]。因此,開(kāi)關(guān)模式電源一直是向更高效率和高功率密度設(shè)計(jì)演進(jìn)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力?! 』?SiC 和 GaN 的功率半導(dǎo)體器件  碳化硅
2023-02-21 16:01:16

光寶科技與半導(dǎo)體合作推出針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)超低功耗的 Sigfox 認(rèn)證模塊

物聯(lián)網(wǎng)( IoT )市場(chǎng)的成長(zhǎng)需求。 光寶的新模塊集成了來(lái)自橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先半導(dǎo)體供貨商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng) ST ;紐約證券交易所代碼
2018-07-13 11:59:12

在低功率壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)電路內(nèi),半導(dǎo)體超結(jié)MOSFET與IGBT技術(shù)比較

電路內(nèi),半導(dǎo)體最新超結(jié)MOSFET與IGBT技術(shù)能效比較  圖1: 垂直布局結(jié)構(gòu)  4 功率損耗比較  在典型工作溫度 Tj = 100 °C范圍內(nèi),我們從動(dòng)靜態(tài)角度對(duì)兩款器件進(jìn)行了比較分析。在
2018-11-20 10:52:44

安森美半導(dǎo)體智能功率模塊(IPM)及易于采用的工具和仿真支持

最新的電源模塊,結(jié)合高能效與強(qiáng)固的物理和電氣設(shè)計(jì),用于要求嚴(yán)苛的工業(yè)應(yīng)用。展出的電動(dòng)工具演示將向觀眾演示安森美半導(dǎo)體電源模塊如何幫助實(shí)現(xiàn)緊湊、高能效的設(shè)計(jì),以支持較長(zhǎng)的電池使用壽命。功率模塊電源轉(zhuǎn)換
2018-10-30 09:06:50

用于高密度和高效率電源設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體WBG解決方案

半導(dǎo)體擁有最先進(jìn)的平面工藝,并且會(huì)隨著G4不斷改進(jìn):? 導(dǎo)通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單性、可靠性、經(jīng)驗(yàn)…? 適用于汽車(chē)的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00

簡(jiǎn)單便捷、開(kāi)箱即用的IoT連接方案——半導(dǎo)體STM32蜂窩-云端探索套件經(jīng)銷(xiāo)商到貨

性能,這兩款套件都支持線上可下載的X-CUBE-CLD-GEN STM32Cube軟件擴(kuò)展包。半導(dǎo)體隨后將推出基于FreeRTOS?的X-CUBE-CELLULAR軟件包,并且包含一個(gè)蜂窩連接
2018-07-09 10:17:50

講一下半導(dǎo)體官方的庫(kù)怎么搞

半導(dǎo)體官方的庫(kù)怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

半導(dǎo)體ST鞏固無(wú)線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位

半導(dǎo)體ST鞏固無(wú)線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位 中國(guó),2008年5月27日 — 半導(dǎo)體
2008-07-15 15:52:371217

半導(dǎo)體推出全新車(chē)用電源管理芯片

半導(dǎo)體推出全新車(chē)用電源管理芯片 全球領(lǐng)先的汽車(chē)電子和功率半導(dǎo)體廠商半導(dǎo)體發(fā)布新的車(chē)身電源管理芯片。當(dāng)今汽車(chē)的電子產(chǎn)品數(shù)
2009-11-09 08:47:331025

Intersil 推出兩款小尺寸電源模塊

Intersil 推出兩款小尺寸電源模塊  全球高性能模擬半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司今天宣布,推出其小尺寸電源模塊系列中的個(gè)最新成員--ISL8204M和ISL8206M。
2010-02-06 10:07:24942

半導(dǎo)體發(fā)布業(yè)內(nèi)首整合雙ARM Cortex-A9 和D

全球系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商半導(dǎo)體發(fā)布業(yè)內(nèi)首整合雙ARM Cortex-A9 內(nèi)核和DDR3(第三代雙速率)內(nèi)存接口的嵌入式處理器。新產(chǎn)品SPEAr1310采用意半導(dǎo)體的低功耗 55nm HC
2010-08-04 09:10:201566

半導(dǎo)體發(fā)布高效電路BC2及功率優(yōu)化器件

  全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM),發(fā)布獲得專(zhuān)利的高效電路BC2以及為該電路設(shè)計(jì)的
2010-11-08 08:44:581184

半導(dǎo)體(ST)發(fā)布業(yè)界最高性能的可信平臺(tái)模塊

半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布業(yè)界最高性能的可信平臺(tái)模塊
2011-11-23 09:05:351158

半導(dǎo)體推出智能微型模壓模塊STGIPN3H60和STGIPN3H60A

半導(dǎo)體擴(kuò)大SLLIMM(低損耗智能微型模壓模塊)產(chǎn)品系列,推出兩款新的能夠提高家電能效等級(jí)的微型電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊。
2012-02-21 09:58:044054

半導(dǎo)體的底氣是什么

electronica 2018最火展區(qū)之一,半導(dǎo)體的亮眼科技。
2018-12-03 16:44:325393

科銳宣布與半導(dǎo)體簽署供貨協(xié)議 將加速SiC在汽車(chē)和工業(yè)大市場(chǎng)的商用

近日Cree科銳宣布,其與半導(dǎo)體簽署了一份多年供貨協(xié)議,為半導(dǎo)體生產(chǎn)和供應(yīng)其Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圓。
2019-01-11 16:21:505022

科銳與半導(dǎo)體簽署多年協(xié)議

科銳(Nasdaq: CREE)宣布與半導(dǎo)體(NYSE: STM)簽署多年協(xié)議,將為半導(dǎo)體STMicroelectronics生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圓片。
2019-01-14 15:24:584705

科銳與半導(dǎo)體簽署供貨協(xié)議

科銳(Nasdaq: CREE)宣布與半導(dǎo)體(NYSE: STM)簽署多年協(xié)議,將為半導(dǎo)體STMicroelectronics生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圓片。
2019-01-15 10:26:284909

半導(dǎo)體收購(gòu)Norstel 55%股權(quán) SiC成巨頭布局熱點(diǎn)

SiC功率器件大勢(shì)所趨,國(guó)際巨頭競(jìng)相布局,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體擬通過(guò)并購(gòu)整合進(jìn)一步擴(kuò)大SiC產(chǎn)業(yè)規(guī)模。日前,半導(dǎo)體宣布,公司已簽署協(xié)議,收購(gòu)瑞典碳化硅(SiC)晶圓制造商
2019-04-06 16:41:362673

半導(dǎo)體推出靈活的數(shù)字功率因數(shù)控制器

STNRGPF12是半導(dǎo)體的雙通道交錯(cuò)式升壓PFC控制器,兼?zhèn)鋽?shù)字電源的設(shè)計(jì)靈活性和模擬算法的快速響應(yīng)性,控制器配置和優(yōu)化的過(guò)程非常簡(jiǎn)單,使用意半導(dǎo)體的eDesignSuite軟件就可以輕松完成。
2019-08-07 17:05:014716

科銳將幫助半導(dǎo)體在全球范圍內(nèi)提供SiC功率器件的需求

科銳與半導(dǎo)體宣布擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有多年長(zhǎng)期碳化硅(SiC)晶圓供應(yīng)協(xié)議至5億多美元。半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域。
2019-11-25 09:34:224302

半導(dǎo)體SiC產(chǎn)品及其工業(yè)應(yīng)用指南

直播時(shí)間 2020年9月10日上午1030 直播主題 半導(dǎo)體SiC產(chǎn)品及其工業(yè)應(yīng)用指南 直播介紹 半導(dǎo)體SiC產(chǎn)品上有超過(guò)20年的經(jīng)驗(yàn),為客戶(hù)帶來(lái)了SiC Diode / MOSFET
2020-09-09 13:44:413263

半導(dǎo)體與三墾電氣合作,共同開(kāi)發(fā)下一代智能電源模塊

日前,據(jù)外媒表示全球半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體(STMicroElectronics)和專(zhuān)注于半導(dǎo)體器件、電源模塊和傳感器創(chuàng)新技術(shù)的企業(yè)日本三墾電氣(SankenElectric)宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴
2020-11-02 16:48:403104

半導(dǎo)體最新推出MasterGaN器件

半導(dǎo)體的MasterGaN4*功率封裝集成了個(gè)對(duì)稱(chēng)的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率晶體管,以及優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)器和電路保護(hù)功能,可以簡(jiǎn)化高達(dá)200W的高能效電源變換
2021-04-16 14:41:043668

Cree|Wolfspeed與半導(dǎo)體擴(kuò)大現(xiàn)有150mm SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議

半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 表示:“此次最新的擴(kuò)大與科銳的長(zhǎng)期晶圓供應(yīng)協(xié)議,將繼續(xù)提高我們?nèi)?SiC 襯底供應(yīng)的靈活性。
2021-08-20 17:08:141657

半導(dǎo)體汽車(chē)級(jí)導(dǎo)航及航位推算模塊 簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),提高性能

為了用先進(jìn)的 GNSS 芯片組和模塊支持汽車(chē)導(dǎo)航定位市場(chǎng)發(fā)展,半導(dǎo)體推出了 Teseo 模塊家族的最新成員Teseo-VIC3DA。
2021-11-09 16:47:49933

環(huán)旭電子預(yù)計(jì)在2022量產(chǎn)電動(dòng)車(chē)用逆變器使用的IGBT與SiC電源模塊

搭配電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)的快速成長(zhǎng),近年環(huán)旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231)開(kāi)始布局切入功率半導(dǎo)體國(guó)際大廠的電源模塊的組裝生產(chǎn)與測(cè)試,近期獲得相當(dāng)多歐美與日系客戶(hù)青睞,預(yù)計(jì)在2022正式量產(chǎn)電動(dòng)車(chē)用逆變器(Inverter)使用的IGBT與SiC電源模塊。
2022-01-10 10:50:401092

半導(dǎo)體雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化并簡(jiǎn)化SiC和IGBT開(kāi)關(guān)電路

半導(dǎo)體新推出的兩款雙通道電隔離IGBT和碳化硅(SiC) MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器在高壓電力變換和工業(yè)應(yīng)用中節(jié)省空間,簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)。
2022-02-15 14:23:261774

半導(dǎo)體推出新雙通道電流隔離柵極驅(qū)動(dòng)器

半導(dǎo)體新推出的兩款雙通道電隔離IGBT和碳化硅(SiC) MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器在高壓電力變換和工業(yè)應(yīng)用中節(jié)省空間,簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)。
2022-02-17 10:06:142770

半導(dǎo)體單片數(shù)字電源控制器簡(jiǎn)化LED 照明應(yīng)用設(shè)計(jì),提高設(shè)計(jì)靈活

2022 年?5 月?17日,中國(guó)?– 半導(dǎo)體的STNRG012是一高集成度且節(jié)省空間的數(shù)字電源控制器,具有先進(jìn)的失真抑制功能,是開(kāi)發(fā)LED 照明應(yīng)用的理想解決方案。 ? 該器件集成一個(gè)多模
2022-05-17 17:42:183500

半導(dǎo)體為eMPack?電動(dòng)汽車(chē)電源模塊提供碳化硅技術(shù)

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,為世界排名前列的電源模塊系統(tǒng)廠商賽米控(Semikron)的eMPack?電動(dòng)汽車(chē)電源模塊提供碳化硅(SiC)技術(shù)。
2022-05-26 09:45:372789

半導(dǎo)體簡(jiǎn)化SiC逆變器設(shè)計(jì),發(fā)布兩款電源模塊

第一模塊A2F12M12W2-F1是一個(gè)四組模塊,可為 DC/DC 轉(zhuǎn)換器等電路提供方便緊湊的全橋功率變換解決方案。
2022-09-14 10:25:07855

半導(dǎo)體怎么樣

半導(dǎo)體怎么樣 半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113002

半導(dǎo)體SiC MOSFET的路線圖

顯然特斯拉用的是半導(dǎo)體2018年的第二代SiC MOSFET產(chǎn)品,第四代產(chǎn)品目前還沒(méi)有推出。溝槽型是發(fā)展方向,但半導(dǎo)體要到2025年才開(kāi)始推出。
2023-03-14 11:22:393149

半導(dǎo)體電源管理指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《半導(dǎo)體電源管理指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-01 11:37:590

半導(dǎo)體SiC技術(shù)助力博格華納Viper功率模塊設(shè)計(jì),為沃爾沃下一代電動(dòng)汽車(chē)賦能

? 點(diǎn)擊上方? “?半導(dǎo)體中國(guó)” , 關(guān)注我們 ???????? ?? 半導(dǎo)體為博格華納的Viper功率模塊提供碳化硅 ( SiC ) 功率MOSFET,支持沃爾沃汽車(chē)在2030年前全面實(shí)現(xiàn)
2023-09-07 08:10:011443

半導(dǎo)體發(fā)布ACEPACK DMT-32系列車(chē)規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊

中國(guó)– 半導(dǎo)體發(fā)布了ACEPACK?DMT-32系列車(chē)規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊,新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝,目標(biāo)應(yīng)用是車(chē)載充電機(jī)(OBC)、DC/DC直流變壓器、油液
2023-10-30 16:03:101264

半導(dǎo)體發(fā)布STSPIN9系列大電流電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片

2023年11月8日,中國(guó)---半導(dǎo)體發(fā)布STSPIN9系列大電流電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片,先期推出兩款產(chǎn)品,應(yīng)用定位高端工業(yè)設(shè)備、家電和專(zhuān)業(yè)設(shè)備。
2023-11-08 12:18:481184

半導(dǎo)體發(fā)布ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模塊

半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布了ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模塊,采用方便的32引腳雙列直插式模制通孔封裝,適用于汽車(chē)應(yīng)用。針對(duì)車(chē)載充電器 (OBC
2023-11-14 15:48:491784

半導(dǎo)體與致瞻科技就SiC達(dá)成合作!

今日(1月18日),半導(dǎo)體在官微宣布,公司與聚焦于碳化硅(SiC半導(dǎo)體功率模塊和先進(jìn)電力電子變換系統(tǒng)的中國(guó)高科技公司致瞻科技合作,為致瞻科技電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載空調(diào)中的壓縮機(jī)控制器提供半導(dǎo)體第三代碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)。
2024-01-19 09:48:161631

德州儀器、半導(dǎo)體發(fā)布悲觀指引

的悲觀指引。據(jù)悉,大巨頭均表達(dá)了對(duì)2024年工業(yè)和汽車(chē)芯片成長(zhǎng)的擔(dān)憂。德州儀器聲稱(chēng),目前半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)的形勢(shì)惡化,業(yè)績(jī)展望報(bào)告體現(xiàn)出環(huán)境的疲軟,客戶(hù)正在再平衡庫(kù)存。 而最近幾年重點(diǎn)仰賴(lài)工業(yè)和汽車(chē)芯片市場(chǎng)的半導(dǎo)體也預(yù)計(jì),該公
2024-01-29 11:24:581284

半導(dǎo)體新推出了兩款近距離無(wú)線點(diǎn)對(duì)點(diǎn)收發(fā)器芯片

半導(dǎo)體新推出了兩款近距離無(wú)線點(diǎn)對(duì)點(diǎn)收發(fā)器芯片,讓以簡(jiǎn)便好用為賣(mài)點(diǎn)的電子配件和數(shù)碼相機(jī)、穿戴設(shè)備、移動(dòng)硬盤(pán)、手持游戲機(jī)等個(gè)人電子產(chǎn)品互聯(lián)不再需要線纜和插頭接口,
2024-02-29 09:20:431201

半導(dǎo)體推出兩款近距離無(wú)線點(diǎn)對(duì)點(diǎn)收發(fā)器芯片

半導(dǎo)體最新發(fā)布兩款近距離無(wú)線點(diǎn)對(duì)點(diǎn)收發(fā)器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1,為電子配件、數(shù)碼相機(jī)、穿戴設(shè)備、移動(dòng)硬盤(pán)、手持游戲機(jī)等個(gè)人電子產(chǎn)品提供了無(wú)需線纜和插頭接口的便捷連接方式。同時(shí),這兩款芯片還解決了機(jī)械旋轉(zhuǎn)設(shè)備等工業(yè)應(yīng)用中數(shù)據(jù)傳輸?shù)碾y題。
2024-03-01 09:19:251457

半導(dǎo)體推出全新八路高邊開(kāi)關(guān)

半導(dǎo)體(STMicroelectronics)近日發(fā)布兩款八路高邊開(kāi)關(guān)——0.7A IPS8200HQ和1.0A IPS8200HQ-1,這兩款開(kāi)關(guān)不僅具備出色的智能功能,還在設(shè)計(jì)上展現(xiàn)出極高
2024-03-12 10:47:421677

芯動(dòng)半導(dǎo)體半導(dǎo)體簽署碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)芯動(dòng)半導(dǎo)體與國(guó)際知名半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體成功簽署碳化硅(SiC)芯片戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一協(xié)議的達(dá)成,標(biāo)志著雙方在SiC功率模塊領(lǐng)域的合作邁出了堅(jiān)實(shí)的一步,將共同推動(dòng)SiC芯片在新能源汽車(chē)市場(chǎng)的廣泛應(yīng)用。
2024-03-15 09:44:431103

羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal與半導(dǎo)體擴(kuò)大SiC晶圓供應(yīng)合同

(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SiCrystal”)將擴(kuò)大目前已持續(xù)多年的150mm SiC晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)合同。 擴(kuò)大后的合同約定未來(lái)數(shù)年向半導(dǎo)體供應(yīng)在德國(guó)紐倫堡生產(chǎn)的SiC晶圓,預(yù)計(jì)合同期間的交易額將超過(guò)2.3億美元
2024-04-23 17:25:25969

半導(dǎo)體推出新型40V工業(yè)級(jí)與汽車(chē)級(jí)線性穩(wěn)壓器

半導(dǎo)體近日推出了兩款全新的線性穩(wěn)壓器——LDH40和LDQ40,這兩款產(chǎn)品不僅具備出色的能效,還在設(shè)計(jì)上展現(xiàn)了極高的靈活性。
2024-05-11 10:31:42970

半導(dǎo)體推出汽車(chē)級(jí)慣性模塊

半導(dǎo)體近日發(fā)布了ASM330LHBG1汽車(chē)三軸加速度計(jì)和三軸陀螺儀模塊,并配套安全軟件庫(kù),為汽車(chē)廠商提供了一經(jīng)濟(jì)高效的功能安全性應(yīng)用解決方案。
2024-05-17 10:33:39992

半導(dǎo)體將投資50億歐元在意大利建8英寸SiC晶圓廠

近日,全球半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者半導(dǎo)體(ST)宣布了一項(xiàng)重大投資計(jì)劃,將在意大利卡塔尼亞新建一個(gè)先進(jìn)的碳化硅(SiC)制造工廠。這一工廠將成為該公司SiC園區(qū)的重要組成部分,專(zhuān)注于SiC功率器件和模塊的制造、測(cè)試及封裝。
2024-06-04 11:47:581380

半導(dǎo)體在意大利建設(shè)SiC功率器件制造基地

半導(dǎo)體近日宣布,計(jì)劃在意大利卡塔尼亞投資建設(shè)一座綜合性大型制造基地,專(zhuān)注于8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊的制造、封裝及測(cè)試。此項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2026年投入運(yùn)營(yíng),并計(jì)劃在2033年前實(shí)現(xiàn)全部產(chǎn)能。
2024-06-07 09:52:201274

半導(dǎo)體將在意大利新建8英寸SiC工廠

全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日宣布,將在意大利卡塔尼亞建立一座全新的綜合性大型制造基地,專(zhuān)注于8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊的制造、封裝、測(cè)試等全流程生產(chǎn)。這一重要舉措不僅體現(xiàn)了半導(dǎo)體在碳化硅技術(shù)領(lǐng)域的深厚實(shí)力,也標(biāo)志著公司向全面垂直整合碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
2024-06-07 18:07:053036

半導(dǎo)體發(fā)布第四代SiC MOSFET技術(shù)

半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日宣布推出其第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù),標(biāo)志著公司在高效能半導(dǎo)體領(lǐng)域又邁出了重要一步。此次推出的第四代技術(shù),在能效、功率密度和穩(wěn)健性方面均樹(shù)立了新的市場(chǎng)標(biāo)桿,將為汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)帶來(lái)革命性的改變。
2024-10-10 18:27:331619

半導(dǎo)體推出兩款全新數(shù)字輸入限流器

公司經(jīng)常會(huì)忽視工業(yè)應(yīng)用小型化、密集化的趨勢(shì)。隨著消費(fèi)者產(chǎn)品的功能日益豐富,工業(yè)控制系統(tǒng)自然也不能例外。因此,半導(dǎo)體推出了CLT03-1SC3和CLT03-2Q3。這兩款用于數(shù)字輸入的限流器可大
2024-11-11 09:59:251122

半導(dǎo)體推出新款增強(qiáng)版移動(dòng)數(shù)據(jù)通信模塊

半導(dǎo)體新推出一增強(qiáng)版移動(dòng)數(shù)據(jù)通信模塊,可簡(jiǎn)化大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接和管理,加快可持續(xù)智能電網(wǎng)和智能產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用。
2024-11-27 13:45:511063

雷諾安培與半導(dǎo)體深化合作,簽署SiC功率模塊供貨協(xié)議

協(xié)議,從2026年起,半導(dǎo)體將為安培長(zhǎng)期供應(yīng)碳化硅(SiC)功率模塊。這一舉措是雷諾集團(tuán)與半導(dǎo)體合作開(kāi)發(fā)電源控制系統(tǒng)(powerbox)項(xiàng)目的重要一環(huán),旨在提升安培超高效電動(dòng)汽車(chē)逆變器的性能。 功率模塊作為電源控制系統(tǒng)的核心組件,對(duì)于電動(dòng)汽車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)的性能和競(jìng)爭(zhēng)力至
2024-12-11 11:03:32938

半導(dǎo)體發(fā)布靈活車(chē)規(guī)電源管理芯片SPSB100

半導(dǎo)體近期推出了一專(zhuān)為汽車(chē)應(yīng)用設(shè)計(jì)的電源管理芯片——SPSB100。這款新產(chǎn)品以其高度的靈活性和強(qiáng)大的功能,成為了Stellar車(chē)規(guī)微控制器等高集成度處理器的理想搭檔。 SPSB100芯片
2024-12-12 11:42:492164

半導(dǎo)體發(fā)布250W MasterGaN參考設(shè)計(jì)

為了推動(dòng)氮化鎵(GaN)電源(PSU)在能效和功率密度方面的顯著提升,半導(dǎo)體近日推出了EVL250WMG1L參考設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)基于MasterGaN1L系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù),是一諧振轉(zhuǎn)換器
2024-12-25 14:19:481143

半導(dǎo)體STGAP3S系列電隔離柵極驅(qū)動(dòng)器概述

半導(dǎo)體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開(kāi)關(guān)柵極驅(qū)動(dòng)器集成了半導(dǎo)體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護(hù)功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。
2025-01-09 14:48:331279

半導(dǎo)體推出兩款四通道智能功率開(kāi)關(guān)

半導(dǎo)體的IPS4140HQ和IPS4140HQ-1是兩款功能豐富的四通道智能功率開(kāi)關(guān),采用8mmx6mm緊湊封裝,每通道RDS(on)導(dǎo)通電阻80mΩ(最大值),工作電源電壓10.5V-36V,還配備各種診斷保護(hù)功能。
2025-04-18 14:22:18943

半導(dǎo)體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅(qū)動(dòng)器

半導(dǎo)體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅(qū)動(dòng)器,為開(kāi)發(fā)者帶來(lái)更高的設(shè)計(jì)靈活性和更多的功能,提高目標(biāo)應(yīng)用的能效和魯棒性。
2025-06-04 14:44:581135

半導(dǎo)體發(fā)布模塊化IO-Link開(kāi)發(fā)套件

半導(dǎo)體發(fā)布了一套IO-Link開(kāi)發(fā)工具,該套件提供開(kāi)發(fā)IO-Link應(yīng)用所需的全部軟硬件,包含一個(gè)板載智能功率開(kāi)關(guān)管的執(zhí)行器開(kāi)發(fā)板,簡(jiǎn)化了執(zhí)行器和傳感器的開(kāi)發(fā)過(guò)程。
2025-06-16 16:58:38994

兩款國(guó)產(chǎn)1700V SiC MOSFET在逆變器/變流器輔助電源設(shè)計(jì)中廣受歡迎

兩款國(guó)產(chǎn)1700V SiC MOSFET在逆變器/變流器輔助電源設(shè)計(jì)中廣受歡迎
2025-07-23 18:10:061028

半導(dǎo)體ST87M01系列NB-IoT無(wú)線模塊新增兩款產(chǎn)品

近日,半導(dǎo)體ST87M01系列NB-IoT無(wú)線模塊新增兩款產(chǎn)品,同時(shí)發(fā)布了一套增強(qiáng)版開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng),以降低窄帶移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案的開(kāi)發(fā)難度。新產(chǎn)品代表性目標(biāo)應(yīng)用包括智能物流、環(huán)境監(jiān)測(cè)、智能照明、智慧停車(chē)、工業(yè)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)、牲畜寵物追蹤、安全報(bào)警以及遠(yuǎn)程醫(yī)療。
2025-12-11 14:22:531206

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