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電子發(fā)燒友網(wǎng)>測(cè)量?jī)x表>Micsig光隔離探頭實(shí)測(cè)案例——氮化鎵GaN半橋上管測(cè)試

Micsig光隔離探頭實(shí)測(cè)案例——氮化鎵GaN半橋上管測(cè)試

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GaN 功率; 2. 從氮化GaN產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上對(duì)比 如下圖所示,納微GaN產(chǎn)品結(jié)構(gòu),包含HV GaNFET,和Integrated Circuit;電容電阻和LV GaNFET組成
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第三代半導(dǎo)體測(cè)試的突破 —— Micsig隔離探頭

第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)、氮化GaN)是近幾年新興的功率半導(dǎo)體,相比于傳統(tǒng)的硅(Si)基功率半導(dǎo)體,氮化和碳化硅具有更大的禁帶寬度,更高的臨界場(chǎng)強(qiáng),使得基于這兩種材料制作的功率半導(dǎo)體具有
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英飛凌完成收購(gòu)氮化系統(tǒng)公司 (GaN Systems),成為領(lǐng)先的氮化龍頭企業(yè)

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氮化器件介紹與仿真

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氮化系統(tǒng) (GaN Systems) E-HEMTs 的EZDriveTM方案

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是德科技解析隔離探頭構(gòu)造與特性 隔離探頭的典型測(cè)試案例

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2025-03-19 09:09:161616

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)介紹

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)
2023-06-19 09:28:46

Micsig隔離探頭實(shí)測(cè)案例——氮化GaN橋上測(cè)試

范圍;4.Vgs信號(hào)上升時(shí)間240ns左右。(以上數(shù)據(jù)通過(guò)截屏讀數(shù))▲圖4:測(cè)試結(jié)果截屏結(jié)論1.客戶目標(biāo)板設(shè)計(jì)合理,Vgs控制信號(hào)近乎完美;2.測(cè)試顯示Vgs信號(hào)無(wú)任何震蕩,共模干擾被完全抑制;3.OIP系列隔離探頭測(cè)試氮化橋上Vgs,沒(méi)有引起炸。
2023-01-12 09:54:23

隔離探頭應(yīng)用場(chǎng)景之—— 助力氮化GaN)原廠FAE解決客戶問(wèn)題

客戶測(cè)試后再進(jìn)行下一步溝通。作為隔離探頭的提供方,麥科信工程師對(duì)測(cè)試過(guò)程提供了技術(shù)支持。測(cè)試背景:3C消費(fèi)類產(chǎn)品,其電源采用氮化GaN橋方案。測(cè)試目的:氮化橋上下管的Vgs及Vds,分析
2023-02-01 14:52:03

氮化(GaN)功率集成電路集成和應(yīng)用

氮化(GaN)功率集成電路集成與應(yīng)用
2023-06-19 12:05:19

氮化: 歷史與未來(lái)

200℃。 1972年,基于氮化材質(zhì)的 LED 發(fā)光二極才被發(fā)明出來(lái)(使用摻有鎂的氮化),。這是里程碑式的歷史事件。雖然最初的氮化 LED ,它的亮度還不足以商用,但這是人類第一次制備出能夠發(fā)出藍(lán)
2023-06-15 15:50:54

氮化GaN 來(lái)到我們身邊竟如此的快

被譽(yù)為第三代半導(dǎo)體材料的氮化GaN。早期的氮化材料被運(yùn)用到通信、軍工領(lǐng)域,隨著技術(shù)的進(jìn)步以及人們的需求,氮化產(chǎn)品已經(jīng)走進(jìn)了我們生活中,尤其在充電器中的應(yīng)用逐步布局開(kāi)來(lái),以下是采用了氮化的快
2020-03-18 22:34:23

氮化GaN技術(shù)促進(jìn)電源管理的發(fā)展

的挑戰(zhàn)絲毫沒(méi)有減弱。氮化GaN)等新技術(shù)有望大幅改進(jìn)電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計(jì)到2030年,電力電子領(lǐng)域?qū)⒐芾泶蠹s80%的能源,而2005年這一比例僅為30%1。這相當(dāng)于30億千瓦時(shí)以上
2020-11-03 08:59:19

氮化GaN技術(shù)助力電源管理革新

能源并占用更小空間,所面臨的挑戰(zhàn)絲毫沒(méi)有減弱。氮化(GaN)等新技術(shù)有望大幅改進(jìn)電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計(jì)到2030年,電力電子領(lǐng)域?qū)⒐芾泶蠹s80%的能源,而2005年這一比例僅為30
2018-11-20 10:56:25

氮化GaN接替硅支持高能效高頻電源設(shè)計(jì)方案

在所有電力電子應(yīng)用中,功率密度是關(guān)鍵指標(biāo)之一,這主要由更高能效和更高開(kāi)關(guān)頻率驅(qū)動(dòng)。隨著基于硅的技術(shù)接近其發(fā)展極限,設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在正尋求寬禁帶技術(shù)如氮化GaN)來(lái)提供方案。
2020-10-28 06:01:23

氮化充電器

是什么氮化GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點(diǎn)高穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點(diǎn),應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化充電器和普通充電器有啥區(qū)別?

相信最近關(guān)心手機(jī)行業(yè)的朋友們都有注意到“氮化GaN)”,這個(gè)名詞在近期出現(xiàn)比較頻繁。特別是隨著小米發(fā)布旗下首款65W氮化快充充電器之后,“氮化”這一名詞就開(kāi)始廣泛出現(xiàn)在了大眾的視野中。那么
2025-01-15 16:41:14

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化功率芯片的優(yōu)勢(shì)

更?。篏aNFast? 功率芯片,可實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。 更快:氮化電源 IC 的集成設(shè)計(jì)使其非常
2023-06-15 15:32:41

氮化發(fā)展評(píng)估

晶體如今已與碳化硅基氮化具有同樣的電源效率和熱特性。MACOM 的第四代硅基氮化 (Gen4 GaN) 代表了這種趨勢(shì),針對(duì) 2.45GHz 至 2.7GHz 的連續(xù)波運(yùn)行可提供超過(guò) 70
2017-08-15 17:47:34

氮化場(chǎng)效應(yīng)晶體與硅功率器件比拼之包絡(luò)跟蹤,不看肯定后悔

本文展示氮化場(chǎng)效應(yīng)晶體并配合LM5113橋驅(qū)動(dòng)器可容易地實(shí)現(xiàn)的功率及效率。
2021-04-13 06:01:46

氮化晶體GaN的概述和優(yōu)勢(shì)

和功率密度,這超出了硅MOSFET技術(shù)的能力。開(kāi)發(fā)工程師需要能夠滿足這些要求的新型開(kāi)關(guān)設(shè)備。因此,開(kāi)始了氮化晶體GaN)的概念?! D-GIT的概述和優(yōu)勢(shì)  松下混合漏極柵極注入晶體(HD-GIT
2023-02-27 15:53:50

氮化激光器的技術(shù)難點(diǎn)和發(fā)展過(guò)程

。在此基礎(chǔ)上,增加單激光器的發(fā)光區(qū)寬度和長(zhǎng)度,單激光器的功率可以進(jìn)一步提升,并結(jié)合正在發(fā)展的GaN激光器的光束整形和合束技術(shù),將實(shí)現(xiàn)更高功率的激光器模組。氮化激光器的應(yīng)用也將更加廣泛。  垂直腔GaN
2020-11-27 16:32:53

氮化能否實(shí)現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計(jì)?

GaN如何實(shí)現(xiàn)快速開(kāi)關(guān)?氮化能否實(shí)現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計(jì)?
2021-06-17 10:56:45

氮化芯片未來(lái)會(huì)取代硅芯片嗎?

2000 年代初就已開(kāi)始,但 GaN 晶體仍處于起步階段。 毫無(wú)疑問(wèn),它們將在未來(lái)十年內(nèi)取代功率應(yīng)用中的硅晶體,但距離用于數(shù)據(jù)處理應(yīng)用還很遠(yuǎn)。 Keep Tops氮化有什么好處? 氮化的出現(xiàn)
2023-08-21 17:06:18

CG2H80015D-GP4 氮化GaN)高電子遷移率晶體(HEMT)

` 本帖最后由 射頻技術(shù) 于 2021-4-8 09:16 編輯 Wolfspeed的CG2H80015D是氮化GaN)高電子遷移率晶體(HEMT)。GaN具有比硅或砷化更高的性能,包括
2021-04-07 14:31:00

CGH40010F氮化GaN)高 電子遷移率晶體

`Cree的CGH40010是無(wú)與倫比的氮化GaN)高電子遷移率晶體(HEMT)。 CGH40010,正在運(yùn)行從28伏電壓軌供電,提供通用寬帶解決方案應(yīng)用于各種射頻和微波應(yīng)用。 GaN
2020-12-03 11:51:58

CGHV40030氮化GaN)高電子遷移率晶體

Wolfspeed的CGHV40030是無(wú)與倫比的氮化GaN)高電子遷移率晶體(HEMT),專為高效率,高增益和寬帶寬功能而設(shè)計(jì)。 該器件可部署在L,S和C頻段放大器應(yīng)用中。 數(shù)據(jù)手冊(cè)中的規(guī)格
2020-02-24 10:48:00

CGHV96100F2氮化GaN)高電子遷移率晶體

`Cree的CGHV96100F2是氮化GaN)高電子遷移率晶體(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內(nèi)部匹配(IM)FET與其他技術(shù)相比,具有出色的功率附加效率。 氮化與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15

CMPA801B025F氮化GaN)高電子遷移率 基于晶體

Cree的CMPA801B025是氮化GaN)高電子遷移率基于晶體(HEMT)的單片微波集成電路(MMIC)。 氮化與硅或砷化相比具有更好的性能,包括更高的擊穿電壓,更高的飽和電子漂移速度
2020-12-03 11:46:10

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會(huì)在深圳召開(kāi)

應(yīng)用。加拿大多倫多大學(xué)教授吳偉東分享了關(guān)于用于GaN功率晶體的智能柵極驅(qū)動(dòng)器IC的精彩報(bào)告,并提出了一種適用于氮化功率晶體的智能柵極驅(qū)動(dòng)集成電路,該集成電路帶有電流傳感特性、可調(diào)節(jié)輸出電阻、可調(diào)
2018-11-05 09:51:35

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢(shì)

,尤其是2010年以后,MACOM開(kāi)始通過(guò)頻繁收購(gòu)來(lái)擴(kuò)充產(chǎn)品線與進(jìn)入新市場(chǎng),如今的MACOM擁有包括氮化GaN)、硅鍺(SiGe)、磷化銦(InP)、CMOS、砷化等技術(shù),共有40多條生產(chǎn)線
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化GaN

GaN)那么,問(wèn)題來(lái)了,怎么解決高昂的價(jià)格?首先,先了解下什么是硅基氮化,與硅器件相比,由于氮化的晶體具備更強(qiáng)的化學(xué)鍵,因此它可以承受比硅器件高出很多倍的電場(chǎng)而不會(huì)崩潰。這意味我們可以把晶體
2017-07-18 16:38:20

SGN2729-250H-R氮化晶體

)1.1脈沖條件脈沖寬度:120μsec,占空比10%筆記Tc(op)= + 25°CSG36F30S-D基站用晶體SGN350H-R氮化晶體SGN1214-220H-R氮化晶體
2021-03-30 11:14:59

SGN2729-600H-R氮化晶體

)1.1脈沖條件脈沖寬度:120μsec,占空比10%筆記Tc(op)= + 25°CSG36F30S-D基站用晶體SGN350H-R氮化晶體SGN1214-220H-R氮化晶體
2021-03-30 11:24:16

TGF2977-SM氮化晶體

、測(cè)試儀器。該設(shè)備可以支持脈沖和線性操作。產(chǎn)品型號(hào): TGF2977-SM產(chǎn)品名稱:氮化晶體TGF2977-SM產(chǎn)品特性頻率范圍:直流- 12 GHz輸出功率(p3db):6 W在9.4 GHz線性增益
2018-07-25 10:06:15

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》氮化發(fā)展技術(shù)

書(shū)籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:氮化發(fā)展技術(shù)編號(hào):JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個(gè)芯片上集成多個(gè)
2021-07-06 09:38:20

為什么氮化(GaN)很重要?

氮化(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因?yàn)樗c傳統(tǒng)的硅技術(shù)相比,不僅性能優(yōu)異,應(yīng)用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發(fā)和應(yīng)用中,傳統(tǒng)硅器件在能量轉(zhuǎn)換方面,已經(jīng)達(dá)到了它的物理
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

氮化(GaN)是一種“寬禁帶”(WBG)材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離出來(lái)所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4ev,是硅的 3 倍多,所以說(shuō)氮化擁有寬禁帶特性(WBG)。 硅的禁帶寬
2023-06-15 15:53:16

什么是GaN透明晶體

)。因此,硅注入毫無(wú)疑問(wèn)對(duì)ITO和GaN材料之間形成歐姆接觸非常有利?! 」ぷ骶w  為了測(cè)試這種方法,我們將透明的源極和漏極歐姆接觸技術(shù)應(yīng)用到了真正的氮化晶體管上,其設(shè)計(jì)如圖1所示。在這些器件中
2020-11-27 16:30:52

什么是氮化功率芯片?

電源和信號(hào),一直是業(yè)界無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)楣杵骷拈_(kāi)關(guān)速度太慢,而且存在驅(qū)動(dòng)器和 FET 之間的寄生阻抗、高電容硅 FET 以及性能不佳的電頻轉(zhuǎn)換器/隔離器,導(dǎo)致了硅器件無(wú)法做到更高的頻率。氮化橋電源芯片
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化技術(shù)

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動(dòng)和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)將功率級(jí)
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化GaN)?

具有更小的晶體、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優(yōu)勢(shì),氮化充電器的充電器件運(yùn)行速度,比傳統(tǒng)硅器件要快 100倍。 更重要的是,氮化相比傳統(tǒng)的硅,可以在更小的器件空間內(nèi)處理更大的電場(chǎng),同時(shí)提供更快的開(kāi)關(guān)速度。此外,氮化比硅基半導(dǎo)體器件,可以在更高的溫度下工作。
2023-06-15 15:41:16

什么是氮化GaN)?

、高功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件方面的領(lǐng)先地位?!喝c(diǎn)說(shuō)』經(jīng)多方專家指點(diǎn)查證,特推出“氮化系列”,告訴大家什么是氮化GaN)?
2019-07-31 06:53:03

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

產(chǎn)的Guidance Enhanced Missile-TBM(GEM-T)攔截器中使用氮化GaN)計(jì)算機(jī)芯片,以取代目前在導(dǎo)彈發(fā)射器中使用的行波(TWT)。雷神希望通過(guò)使用GaN芯片升級(jí)
2019-07-08 04:20:32

從傳統(tǒng)伺服電機(jī)應(yīng)用到新型機(jī)器人:TI氮化、電容隔離和Fly-buck技術(shù)助你提高功率密度

技術(shù)作為III-V族化合物半導(dǎo)體,氮化(GaN) 具有禁帶寬度大、電子遷移率高、介電系數(shù)小、導(dǎo)電性能好的特點(diǎn),用其制作成的氮化晶體(GaN FET)具有導(dǎo)通電阻小、結(jié)電容小和頻率高的優(yōu)點(diǎn),因此
2019-03-14 06:45:08

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

應(yīng)用領(lǐng)域,SiC和GaN形成競(jìng)爭(zhēng)。隨著碳化硅(SiC)、氮化(GaN)等新材料陸續(xù)應(yīng)用在二極、場(chǎng)效晶體(MOSFET)等組件上,電力電子產(chǎn)業(yè)的技術(shù)大革命已揭開(kāi)序幕。這些新組件雖然在成本上仍比傳統(tǒng)硅
2021-09-23 15:02:11

雙向氮化應(yīng)用場(chǎng)景PFC部分云半導(dǎo)體發(fā)布 2kW 雙向開(kāi)關(guān) (GaN BDS) 前置升壓 APFC 評(píng)估板

雙向器件,GaN BDS 的出現(xiàn)可以大大降低元器件的成本:無(wú)需工藝調(diào)整和 MASK 變動(dòng),通過(guò)合并漂移區(qū)和漏極及雙柵控制,即可實(shí)現(xiàn)單片集成的氮化雙向器件(Monolithic Bi-Directional
2025-12-15 18:35:01

如何學(xué)習(xí)氮化電源設(shè)計(jì)從入門(mén)到精通?

材料特性對(duì)比展開(kāi),通過(guò)泰克儀器測(cè)試英飛凌GaN器件來(lái)進(jìn)行氮化特性的測(cè)量與分析。方案配置:示波器MSO5+隔離探頭TIVH08+電壓及電流探頭+電源和IGBT town 軟件第二步:電路設(shè)計(jì)和PCB
2020-11-18 06:30:50

如何實(shí)現(xiàn)氮化的可靠運(yùn)行

我經(jīng)常感到奇怪,我們的行業(yè)為什么不在加快氮化 (GaN) 晶體的部署和采用方面加大合作力度;畢竟,大潮之下,沒(méi)人能獨(dú)善其身。每年,我們都看到市場(chǎng)預(yù)測(cè)的前景不太令人滿意。但通過(guò)共同努力,我們就能
2022-11-16 06:43:23

如何用集成驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化氮化性能

導(dǎo)讀:將GaN FET與它們的驅(qū)動(dòng)器集成在一起可以改進(jìn)開(kāi)關(guān)性能,并且能夠簡(jiǎn)化基于GaN的功率級(jí)設(shè)計(jì)。氮化 (GaN) 晶體的開(kāi)關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實(shí)現(xiàn)更低的開(kāi)關(guān)損耗。然而,當(dāng)
2022-11-16 06:23:29

如何設(shè)計(jì)GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?

如何設(shè)計(jì)GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?
2021-06-15 06:30:55

干貨必讀|隔離探頭為什么在雙脈沖測(cè)試中不可或缺

高壓差分探頭輸入端時(shí)就會(huì)導(dǎo)致震蕩,有時(shí)候這個(gè)震蕩超過(guò)了一定極限,就會(huì)引起氮化器件瞬間燒毀炸。而光隔離探頭采用MCX或MMCX連接,引線極短,幾乎沒(méi)有天線效應(yīng),寄生電容在幾pF以內(nèi),斷絕了測(cè)試導(dǎo)致的寄生
2024-06-12 17:00:55

快速讀懂麥科信MOIP系列隔離探頭

設(shè)計(jì)、功率轉(zhuǎn)換器研發(fā)、電子鎮(zhèn)流器測(cè)試,以及氮化、碳化硅、IGBT/全橋設(shè)備的設(shè)計(jì)與分析等專業(yè)領(lǐng)域,均發(fā)揮著不可或缺的作用。 四、服務(wù)與支持 麥科信為MOIP系列隔離探頭提供完善的售后保障體系。探頭主體提供1年保修服務(wù),并支持延保;光纖與衰減器(贈(zèng)品)也提供3個(gè)月質(zhì)保,非人為損壞可免費(fèi)維修
2025-06-27 18:39:18

想要實(shí)現(xiàn)高效氮化設(shè)計(jì)有哪些步驟?

PCB布局設(shè)計(jì)的最佳工程實(shí)踐。介紹了以下四種電路配置的布局指南:  用于單GaN E-HEMT的隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器電路  用于并聯(lián)氮化E-HEMT的隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器電路  橋自舉柵極驅(qū)動(dòng)器電路
2023-02-21 16:30:09

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見(jiàn)錯(cuò)誤觀念

功率/高頻射頻晶體和發(fā)光二極。2010年,第一款增強(qiáng)型氮化晶體普遍可用,旨在取代硅功率MOSFET。之后隨即推出氮化功率集成電路- 將GaN FET、氮化基驅(qū)動(dòng)電路和電路保護(hù)集成為單個(gè)器件
2023-06-25 14:17:47

案例分享 | 隔離探頭在新能源汽車(chē)電機(jī)控制器的雙脈沖測(cè)試應(yīng)用實(shí)例

測(cè)試中,隔離探頭測(cè)量的是上Vgs。這個(gè)模塊是電機(jī)控制器的核心部分,其開(kāi)關(guān)速度非常快,通常在納秒級(jí)別。在測(cè)試過(guò)程中,由于高速開(kāi)關(guān)產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)會(huì)對(duì)測(cè)量結(jié)果造成影響。隔離探頭的高共模抑制比
2025-01-09 16:58:30

案例分享:隔離探頭在大功率直流穩(wěn)壓電源測(cè)試中的應(yīng)用

,一開(kāi)始抱著試試看的想法,實(shí)測(cè)后效果非常不錯(cuò),測(cè)試點(diǎn)位的波形跟我們的理論很相似,解決了我們研發(fā)中的大問(wèn)題?! 】偨Y(jié)  麥科信(Micsig)基于獨(dú)家SigOFIT?技術(shù)的隔離探頭MOIP1000P
2024-10-31 17:04:15

求助,請(qǐng)問(wèn)橋上氮化這樣的開(kāi)爾文連接正確嗎?

請(qǐng)問(wèn)橋上氮化這樣的開(kāi)爾文連接正確嗎?
2024-01-11 07:23:47

請(qǐng)問(wèn)氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

誰(shuí)發(fā)明了氮化功率芯片?

,是氮化功率芯片發(fā)展的關(guān)鍵人物。 首席技術(shù)官 Dan Kinzer在他長(zhǎng)達(dá) 30 年的職業(yè)生涯中,長(zhǎng)期擔(dān)任副總裁及更高級(jí)別的管理職位,并領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)工作。他在硅、碳化硅(SiC)和氮化GaN)功率芯片方面
2023-06-15 15:28:08

采用ADMU4121來(lái)驅(qū)動(dòng)氮化橋電路,上的驅(qū)動(dòng)電壓隨輸入電壓的升高而升高是為什么?

采用ADMU4121來(lái)驅(qū)動(dòng)氮化橋電路,采樣的全隔離的驅(qū)動(dòng)方案,但是現(xiàn)在上的驅(qū)動(dòng)電壓隨輸入電壓的升高而升高,不知道為啥?是因?yàn)轵?qū)動(dòng)芯片的原因嗎?上是將5V的輸入電壓由B0515隔離芯片轉(zhuǎn)化
2024-01-11 06:43:50

高壓氮化的未來(lái)是怎么樣的

就可以實(shí)現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個(gè)用開(kāi)創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動(dòng)器解決方案,相對(duì)于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2018-08-30 15:05:50

麥科信隔離探頭在碳化硅(SiC)MOSFET動(dòng)態(tài)測(cè)試中的應(yīng)用

的電壓信號(hào)出現(xiàn)明顯振蕩或過(guò)沖。同時(shí),探頭的寄生電容可能引入位移電流,使被測(cè)電流信號(hào)疊加額外的寄生電流,影響測(cè)量準(zhǔn)確性。 采用麥科信隔離探頭MOIP200P的SiC MOSFET動(dòng)態(tài)測(cè)試平臺(tái) 測(cè)試效果
2025-04-08 16:00:57

準(zhǔn)確測(cè)量氮化GaN)晶體的皮秒量級(jí)上升時(shí)間

當(dāng)測(cè)定氮化GaN)晶體的皮秒量級(jí)上升時(shí)間時(shí),即使有1GHz的觀察儀器和1GHz的探針仍可能不夠。準(zhǔn)確測(cè)定GaN晶體的上升和下降時(shí)間需要細(xì)心留意您的測(cè)量設(shè)置和設(shè)備。讓我們初步了解一下使用TI最近推出的LMG5200集成式GaN電源模塊進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量的最佳實(shí)踐方法。
2017-04-18 12:34:043878

力科推高壓光隔離探頭和功率器件測(cè)試軟件

力科宣布推出新的DL-ISO 1 GHz高壓光隔離探頭和功率器件測(cè)試軟件,與高精度示波器 (HDO) 結(jié)合使用時(shí),可提供最準(zhǔn)確的氮化GaN) 和碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體器件的電氣特性表征。
2022-04-13 15:04:024471

氮化的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)!

GaN)。在這些潛在材料中,氮化氮化正得到廣泛認(rèn)可和青睞。這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">GaN晶體與材料晶體相比具有幾個(gè)優(yōu)勢(shì)。
2022-12-13 10:00:083919

氮化工藝優(yōu)點(diǎn)是什么

氮化工藝優(yōu)點(diǎn)是什么呢? AlGaN / GaN高電子遷移率晶體(HEMT)是開(kāi)關(guān)功率晶體的有希望的候選者,因?yàn)樗鼈兙哂懈叩臄鄳B(tài)擊穿強(qiáng)度以及導(dǎo)通狀態(tài)下的優(yōu)異溝道導(dǎo)電性。這些特征是GaN的特殊物理特性與其異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料AlGaN的組合。最重要的
2023-02-05 11:43:472725

氮化晶體歷史

氮化晶體顯然對(duì)高速、高性能MOSFET器件構(gòu)成了非常嚴(yán)重的威脅。氮化上硅(GaN on Si)晶體預(yù)計(jì)的低成本,甚至還有可能使IGBT器件取代它們?cè)谳^低速度、650V,非常高電流電源應(yīng)用中的統(tǒng)治地位。
2023-02-12 17:09:491031

氮化(GaN)功率半導(dǎo)體之預(yù)測(cè)

氮化GaN)是一種非常堅(jiān)硬且在機(jī)械方面非常穩(wěn)定的寬帶隙半導(dǎo)體材料。由于具有更高的擊穿強(qiáng)度、更快的開(kāi)關(guān)速度,更高的熱導(dǎo)率和更低的導(dǎo)通電 阻,氮化基功率器件明顯比硅基器件更優(yōu)越。 氮化晶體
2023-02-15 16:19:060

氮化(GaN)是什么

氮化(GaN)是什么 氮化是一種無(wú)機(jī)物,化學(xué)式GaN,是氮和的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極中。此化合物結(jié)構(gòu)類似纖鋅礦,硬度很高
2023-02-17 14:18:2412177

650V,50mOhm 氮化(GaN) FET-GAN063-650WSA

650 V、50 mOhm 氮化 (GaN) FET-GAN063-650WSA
2023-02-17 19:47:245

幾個(gè)氮化GaN驅(qū)動(dòng)器PCB設(shè)計(jì)必須掌握的要點(diǎn)

NCP51820 是一款 650 V、高速、橋驅(qū)動(dòng)器,能夠以高達(dá) 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動(dòng)氮化(以下簡(jiǎn)稱“GaN”)功率開(kāi)關(guān)。之前我們簡(jiǎn)單介紹過(guò)氮化GaN驅(qū)動(dòng)器的PCB設(shè)計(jì)
2023-04-03 11:12:171326

氮化GaN驅(qū)動(dòng)器PCB設(shè)計(jì)必須掌握的要點(diǎn)

NCP51820 是一款 650 V、高速、橋驅(qū)動(dòng)器,能夠以高達(dá) 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動(dòng)氮化(以下簡(jiǎn)稱“GaN”)功率開(kāi)關(guān)。之前我們簡(jiǎn)單介紹過(guò)[氮化GaN驅(qū)動(dòng)器的PCB設(shè)計(jì)
2023-05-17 10:19:131734

第三代半導(dǎo)體測(cè)試的突破 —— Micsig隔離探頭

第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)、氮化GaN)是近幾年新興的功率半導(dǎo)體,相比于傳統(tǒng)的硅(Si)基功率半導(dǎo)體,氮化和碳化硅具有更大的禁帶寬度,更高的臨界場(chǎng)強(qiáng),使得基于這兩種材料制作的功率半導(dǎo)體具有
2023-03-13 17:42:581340

隔離探頭實(shí)測(cè)案例——氮化GaN橋上測(cè)試

測(cè)試背景地點(diǎn):國(guó)外某知名品牌半導(dǎo)體企業(yè),深圳氮化實(shí)驗(yàn)室測(cè)試對(duì)象:氮化橋快充測(cè)試原因:因高壓差分探頭測(cè)試橋上Vgs時(shí)會(huì)炸,需要對(duì)半橋上控制信號(hào)的具體參數(shù)進(jìn)行摸底測(cè)試測(cè)試探頭:麥科信OIP
2023-03-13 17:43:362079

隔離探頭在功率半導(dǎo)體測(cè)試的一些誤區(qū)探討

隔離探頭主要用于開(kāi)關(guān)電源、逆變器、充電樁、變頻器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等由功率半導(dǎo)體組成的高壓高頻電路的測(cè)試,尤其是寬禁帶半導(dǎo)體器件包括氮化、碳化硅器件組成的/全橋電路的測(cè)試。
2023-06-27 17:32:331910

論文研究氮化GaN功率集成技術(shù).zip

論文研究氮化GaN功率集成技術(shù)
2023-01-13 09:07:473

氮化芯片是什么?氮化芯片優(yōu)缺點(diǎn) 氮化芯片和硅芯片區(qū)別

,氮化芯片具有許多優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),同時(shí)也存在一些缺點(diǎn)。本文將詳細(xì)介紹氮化芯片的定義、優(yōu)缺點(diǎn),以及與硅芯片的區(qū)別。 一、氮化芯片的定義 氮化芯片是一種使用氮化材料制造的集成電路芯片。氮化GaN)是一種半導(dǎo)體
2023-11-21 16:15:3011008

氮化mos普通的驅(qū)動(dòng)芯片可以驅(qū)動(dòng)嗎?

氮化mos普通的驅(qū)動(dòng)芯片可以驅(qū)動(dòng)嗎? 當(dāng)涉及到驅(qū)動(dòng)氮化GaN)MOS時(shí),需要考慮多個(gè)因素,包括工作電壓、功率需求、頻率要求以及電路保護(hù)等。通常情況下,GaN MOS需要專門(mén)的驅(qū)動(dòng)芯片來(lái)
2023-11-22 16:27:583222

什么是氮化 氮化電源優(yōu)缺點(diǎn)

什么是氮化 氮化是一種無(wú)機(jī)物,化學(xué)式GaN,是氮和的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極中。此化合物結(jié)構(gòu)類似纖鋅礦,硬度很高。氮化
2023-11-24 11:05:117181

氮化開(kāi)關(guān)的四個(gè)電極是什么

來(lái)了解一下氮化開(kāi)關(guān)的基本結(jié)構(gòu)。它由氮化GaN)和鋁氮化物(AlGaN)等半導(dǎo)體材料組成,這些材料具有優(yōu)異的電特性,能夠?qū)崿F(xiàn)高電壓、高頻率和高功率的開(kāi)關(guān)操作。而四個(gè)電極則起到了不同的作用。 首先是柵極(G):柵極是氮化開(kāi)關(guān)的控制電極,通過(guò)
2023-12-27 14:39:182373

氮化mos驅(qū)動(dòng)芯片有哪些

氮化GaN)MOS(金屬氧化物半導(dǎo)體)驅(qū)動(dòng)芯片是一種新型的電子器件,它采用氮化材料作為通道和底層襯底,具有能夠承受高功率、高頻率和高溫度的特性。GaN MOS驅(qū)動(dòng)芯片廣泛應(yīng)用于功率電子
2023-12-27 14:43:233430

氮化mos的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些

氮化GaN)MOS是一種基于氮化材料的金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)(MOSFET)。它具有許多優(yōu)點(diǎn)和局限性,下面將詳細(xì)介紹這些優(yōu)點(diǎn)和局限性。 優(yōu)點(diǎn): 高電子流動(dòng)性:氮化具有很高的電子流
2024-01-09 17:26:4911219

氮化功率器件結(jié)構(gòu)和原理

晶體)結(jié)構(gòu)。GaN HEMT由以下主要部分組成: 襯底:氮化功率器件的襯底采用高熱導(dǎo)率的材料,如氮化硅(Si3N4),以提高器件的熱擴(kuò)散率和散熱能力。 二維電子氣層:氮化襯底上生長(zhǎng)一層氮化,形成二維電子氣層。GaN材料的禁帶寬度大,由于
2024-01-09 18:06:416137

氮化mos驅(qū)動(dòng)方法

氮化GaN)MOS是一種新型的功率器件,它具有高電壓、高開(kāi)關(guān)速度和低導(dǎo)通電阻等優(yōu)點(diǎn),逐漸被廣泛應(yīng)用于功率電子領(lǐng)域。為了充分發(fā)揮氮化MOS的優(yōu)勢(shì),合理的驅(qū)動(dòng)方法是至關(guān)重要的。本文將介紹氮化
2024-01-10 09:29:025949

氮化mos型號(hào)有哪些

氮化GaN)MOS,是一種基于氮化材料制造的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體(MOSFET)。由于氮化具有優(yōu)異的電子遷移率、高電子飽和速度和較高的擊穿電壓能力,使得氮化MOS在高功率
2024-01-10 09:32:154274

氮化是什么結(jié)構(gòu)的材料

氮化GaN)是一種重要的寬禁帶半導(dǎo)體材料,其結(jié)構(gòu)具有許多獨(dú)特的性質(zhì)和應(yīng)用。本文將詳細(xì)介紹氮化的結(jié)構(gòu)、制備方法、物理性質(zhì)和應(yīng)用領(lǐng)域。 結(jié)構(gòu): 氮化是由(Ga)和氮(N)元素組成的化合物。它
2024-01-10 10:18:336030

氮化GaN)的最新技術(shù)進(jìn)展

本文要點(diǎn)氮化是一種晶體半導(dǎo)體,能夠承受更高的電壓。氮化器件的開(kāi)關(guān)速度更快、熱導(dǎo)率更高、導(dǎo)通電阻更低且擊穿強(qiáng)度更高。氮化技術(shù)可實(shí)現(xiàn)高功率密度和更小的磁性。氮化(GaN)和碳化硅(SiC)是兩種
2024-07-06 08:13:181988

高壓差分探頭隔離探頭有何區(qū)別,為什么非要選擇隔離探頭?

隔離探頭和高壓差分探頭測(cè)試中有著不同的應(yīng)用和特點(diǎn),隔離探頭具有高共模抑制比和最真實(shí)地呈現(xiàn)信號(hào)的全部特征,適合測(cè)試第三代半導(dǎo)體器件。相比之下,高壓差分探頭可能產(chǎn)生信號(hào)失真,且僅適用于高壓信號(hào)的測(cè)量。
2024-07-30 16:04:131807

麥科信(Micsig)摘得“2024年國(guó)產(chǎn)測(cè)試測(cè)量行業(yè)隔離探頭卓越獎(jiǎng)”分享隔離探頭案例

的新技術(shù)和解決方案,同時(shí)在電源行業(yè)配套品牌頒獎(jiǎng)晚會(huì)上,憑借硬核研發(fā)實(shí)力與超高品質(zhì)的產(chǎn)品, 榮獲隔離探頭卓越獎(jiǎng) 。 現(xiàn)場(chǎng)直擊 論壇當(dāng)天,麥科信(Micsig)展臺(tái)熱鬧非凡,大家圍繞電源技術(shù)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)各抒己見(jiàn),更有專業(yè)大咖"有備而來(lái)",帶著測(cè)試板現(xiàn)場(chǎng)使用光
2024-12-13 09:43:361861

隔離探頭隔離電壓探頭的產(chǎn)品特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域

共模電壓下獨(dú)立浮動(dòng)。 還原真實(shí)信號(hào) 差分探頭由于引線較長(zhǎng),接在電路上測(cè)量高頻信號(hào)容易引起問(wèn)題,如耦合周邊的高 dv/dt信號(hào)使測(cè)試波形不準(zhǔn)確;探棒寄生電容的存在,可能引起被測(cè)電路的振蕩甚至?xí)?b class="flag-6" style="color: red">管。隔離探頭采用衰減
2025-01-11 15:19:14975

氮化GaN)充電頭安規(guī)問(wèn)題及解決方案

什么是氮化GaN)充電頭?氮化充電頭是一種采用氮化(GalliumNitride,GaN)半導(dǎo)體材料制造的新型電源適配器。相比傳統(tǒng)硅基(Si)充電器,GaN材料憑借其物理特性顯著提升了功率
2025-02-27 07:20:334534

隔離探頭為什么在雙脈沖測(cè)試中不可或缺?

寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體材料,如碳化硅(SiC)和氮化(GaN)這些材料不僅在耐高溫和耐高壓方面表現(xiàn)出色,還具備低損耗、快速開(kāi)關(guān)頻率等特性。然而,要充分發(fā)揮這些先進(jìn)材料的潛力,精確的測(cè)試和測(cè)量技術(shù)
2025-11-14 16:46:063489

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