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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>氮化鎵(GaN)是什么

氮化鎵(GaN)是什么

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納微 (Navitas) 半導(dǎo)體宣布,將在11月3號(hào)到6號(hào)在上海舉辦的中國(guó)電源學(xué)會(huì)學(xué)術(shù)年會(huì)(CPSSC) 上展示最新的氮化(GaN)功率IC及其應(yīng)用。
2017-10-30 11:54:4814245

氮化GaN充電器中同步整流的應(yīng)用

整理了市面上發(fā)售的氮化GaN 充電器產(chǎn)品。一波是采用PI的主控芯片,PI芯片集成了主控+功率器件+同步整流;一波是采用納微GaN產(chǎn)品(QR/ACF+NV功率器件+同步整流);在采用NV的GaN
2020-04-07 09:17:5213880

5G行情下氮化GaN)還存在哪些缺點(diǎn)?是下一個(gè)風(fēng)口?

由于2 月13 日小米在新品發(fā)表會(huì)中,除了推出小米10 系列外,更宣布采用氮化(GaN) 作為原料的充電器,一時(shí)間原本GaN 在射頻領(lǐng)域熱燒的話題,快速延燒至電池產(chǎn)業(yè)。 隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品、電動(dòng)車
2020-04-14 14:48:2517385

氮化GaN詳細(xì)對(duì)比分析 納微和英諾賽科氮化GaN產(chǎn)品應(yīng)用

大家清晰的了解GaN產(chǎn)品。 1.從氮化GaN產(chǎn)品的名稱上對(duì)比 如下圖所示,產(chǎn)品GaN標(biāo)示圖。納微:GaNFast Power ICs 是GaN 功率IC,而英諾賽科: E-Mode GaN FET
2020-05-12 01:31:0027189

氮化 (GaN) 技術(shù):屬性、優(yōu)點(diǎn)、不同制造工藝及最新進(jìn)展

本章將深入探討氮化 (GaN) 技術(shù) :其屬性、優(yōu)點(diǎn)、不同制造工藝以及最新進(jìn)展。這種更深入的探討有助于我們了解 :為什么 GaN 能夠在當(dāng)今這個(gè)技術(shù)驅(qū)動(dòng)的環(huán)境下發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。 GaN
2022-07-29 11:43:2020825

氮化GaN)如何應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)和可持續(xù)性挑戰(zhàn)

為了提高采用率,電動(dòng)汽車必須提供安全性和便利性,在這種情況下,這主要與提高續(xù)航效率、更好的充電基礎(chǔ)設(shè)施和更快的充電時(shí)間有關(guān)。硅器件不太可能達(dá)到所需的水平,因此工程師們正在轉(zhuǎn)向?qū)拵叮╓BG)材料,尤其是氮化GaN)。
2022-12-14 14:37:362050

幾個(gè)氮化GaN驅(qū)動(dòng)器PCB設(shè)計(jì)必須掌握的要點(diǎn)

NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動(dòng)器,能夠以高達(dá) 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動(dòng)氮化(以下簡(jiǎn)稱“GaN”)功率開(kāi)關(guān)。之前我們簡(jiǎn)單介紹過(guò)氮化GaN驅(qū)動(dòng)器的PCB設(shè)計(jì)
2023-03-27 09:42:372313

iCoupler技術(shù)為AC/DC設(shè)計(jì)中的氮化(GaN)晶體管帶來(lái)諸多優(yōu)勢(shì)

大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、企業(yè)服務(wù)器或電信交換站使得功耗快速增長(zhǎng),因此高效AC/DC電源對(duì)于電信和數(shù)據(jù)通信基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展至關(guān)重要。但是,電力電子行業(yè)中的硅MOSFET已達(dá)到其理論極限。同時(shí),近來(lái)氮化(GaN
2023-06-12 10:53:2810231

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2023-10-25 16:24:432453

氮化(GaN)功率器件技術(shù)解析

氮化GaN)功率器件在幾個(gè)關(guān)鍵性能指標(biāo)上比硅(Si)具有優(yōu)勢(shì)。具有低固有載流子濃度的寬帶隙具有更高的臨界電場(chǎng),能實(shí)現(xiàn)更薄的漂移層,同時(shí)在較高的擊穿電壓下可以降低導(dǎo)通電阻(Rds(on))。由于
2023-11-06 09:39:2914900

氮化(GaN)功率集成電路(IC)開(kāi)發(fā)的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)

氮化(GaN)功率器件以離散形式已在電源充電器的應(yīng)用領(lǐng)域得到廣泛采用。在電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中,GaN高遷移率電子晶體管(HEMT)的諸多材料和器件優(yōu)勢(shì)也推動(dòng)了它在多樣化應(yīng)用中的電源轉(zhuǎn)換使用,例如
2024-04-22 13:51:133603

氮化(GaN)功率集成電路集成和應(yīng)用

氮化(GaN)功率集成電路集成與應(yīng)用
2023-06-19 12:05:19

氮化GaN 來(lái)到我們身邊竟如此的快

被譽(yù)為第三代半導(dǎo)體材料的氮化GaN。早期的氮化材料被運(yùn)用到通信、軍工領(lǐng)域,隨著技術(shù)的進(jìn)步以及人們的需求,氮化產(chǎn)品已經(jīng)走進(jìn)了我們生活中,尤其在充電器中的應(yīng)用逐步布局開(kāi)來(lái),以下是采用了氮化的快
2020-03-18 22:34:23

氮化GaN技術(shù)促進(jìn)電源管理的發(fā)展

的挑戰(zhàn)絲毫沒(méi)有減弱。氮化GaN)等新技術(shù)有望大幅改進(jìn)電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計(jì)到2030年,電力電子領(lǐng)域?qū)⒐芾泶蠹s80%的能源,而2005年這一比例僅為30%1。這相當(dāng)于30億千瓦時(shí)以上
2020-11-03 08:59:19

氮化GaN技術(shù)助力電源管理革新

能源并占用更小空間,所面臨的挑戰(zhàn)絲毫沒(méi)有減弱。氮化(GaN)等新技術(shù)有望大幅改進(jìn)電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計(jì)到2030年,電力電子領(lǐng)域?qū)⒐芾泶蠹s80%的能源,而2005年這一比例僅為30
2018-11-20 10:56:25

氮化GaN接替硅支持高能效高頻電源設(shè)計(jì)方案

在所有電力電子應(yīng)用中,功率密度是關(guān)鍵指標(biāo)之一,這主要由更高能效和更高開(kāi)關(guān)頻率驅(qū)動(dòng)。隨著基于硅的技術(shù)接近其發(fā)展極限,設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在正尋求寬禁帶技術(shù)如氮化GaN)來(lái)提供方案。
2020-10-28 06:01:23

氮化GaN)技術(shù)電源管理

我們可以想象一下:當(dāng)你駕駛著電動(dòng)汽車行駛在馬路上,電動(dòng)車充電設(shè)備的充電效率可以達(dá)到你目前所用充電效率的兩倍;僅有一半大小的電機(jī)驅(qū)動(dòng)比目前應(yīng)用的效率更高;筆記本電腦電源適配器小到可以放進(jìn)口袋。電子設(shè)備的未來(lái)取決于電源管理創(chuàng)新或者設(shè)想一下:每個(gè)簡(jiǎn)單的互聯(lián)網(wǎng)搜索查詢使用的電力足以灼燒一個(gè)60瓦燈泡約17秒?,F(xiàn)在乘上每天發(fā)生的數(shù)十億次的查詢,便可以獲得數(shù)十億千瓦時(shí)的能耗。更有效地管理能源并占用更小空間,所...
2021-11-15 09:01:39

CG2H80015D-GP4 氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)

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2021-04-07 14:31:00

CGH40010F氮化GaN)高 電子遷移率晶體管

`Cree的CGH40010是無(wú)與倫比的氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)。 CGH40010,正在運(yùn)行從28伏電壓軌供電,提供通用寬帶解決方案應(yīng)用于各種射頻和微波應(yīng)用。 GaN
2020-12-03 11:51:58

CGHV40030氮化GaN)高電子遷移率晶體管

Wolfspeed的CGHV40030是無(wú)與倫比的氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT),專為高效率,高增益和寬帶寬功能而設(shè)計(jì)。 該器件可部署在L,S和C頻段放大器應(yīng)用中。 數(shù)據(jù)手冊(cè)中的規(guī)格
2020-02-24 10:48:00

CGHV96100F2氮化GaN)高電子遷移率晶體管

`Cree的CGHV96100F2是氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內(nèi)部匹配(IM)FET與其他技術(shù)相比,具有出色的功率附加效率。 氮化與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15

CHA8107-QCB兩級(jí)氮化GaN)高功率放大器

CHA8107-QCB兩級(jí)氮化GaN)高功率放大器CHA8107-QCB 是 United Monolithic Semiconductors(UMS)推出的一款兩級(jí)氮化GaN)高功率放大器
2025-12-12 09:40:25

CMPA801B025F氮化GaN)高電子遷移率 基于晶體管

Cree的CMPA801B025是氮化GaN)高電子遷移率基于晶體管(HEMT)的單片微波集成電路(MMIC)。 氮化與硅或砷化相比具有更好的性能,包括更高的擊穿電壓,更高的飽和電子漂移速度
2020-12-03 11:46:10

MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化GaN

多個(gè)方面都無(wú)法滿足要求。在基站端,由于對(duì)高功率的需求,氮化GaN)因其在耐高溫、優(yōu)異的高頻性能以及低導(dǎo)通損耗、高電流密度的物理特性,是目前最有希望的下一代通信基站功率放大器(PA)芯片材料。5G采用
2017-07-18 16:38:20

為什么氮化(GaN)很重要?

氮化(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因?yàn)樗c傳統(tǒng)的硅技術(shù)相比,不僅性能優(yōu)異,應(yīng)用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發(fā)和應(yīng)用中,傳統(tǒng)硅器件在能量轉(zhuǎn)換方面,已經(jīng)達(dá)到了它的物理
2023-06-15 15:47:44

什么是氮化GaN)?

氮化,由(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結(jié)合而來(lái)的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16

什么是氮化GaN)?

、高功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件方面的領(lǐng)先地位?!喝c(diǎn)半說(shuō)』經(jīng)多方專家指點(diǎn)查證,特推出“氮化系列”,告訴大家什么是氮化GaN)?
2019-07-31 06:53:03

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)伴隨著第三代半導(dǎo)體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化(GaN)為代表的新型半導(dǎo)體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11

光隔離探頭應(yīng)用場(chǎng)景之—— 助力氮化GaN)原廠FAE解決客戶問(wèn)題

GaN)原廠來(lái)說(shuō)尤為常見(jiàn),其根本原因是氮化芯片的優(yōu)異開(kāi)關(guān)性能所引起的測(cè)試難題,下游的氮化應(yīng)用工程師往往束手無(wú)策。某知名氮化品牌的下游客戶,用氮化半橋方案作為3C消費(fèi)類產(chǎn)品的電源,因電源穩(wěn)定性
2023-02-01 14:52:03

如何用集成驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化氮化性能

導(dǎo)讀:將GaN FET與它們的驅(qū)動(dòng)器集成在一起可以改進(jìn)開(kāi)關(guān)性能,并且能夠簡(jiǎn)化基于GaN的功率級(jí)設(shè)計(jì)。氮化 (GaN) 晶體管的開(kāi)關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實(shí)現(xiàn)更低的開(kāi)關(guān)損耗。然而,當(dāng)
2022-11-16 06:23:29

請(qǐng)問(wèn)氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

氮化 (GaN) 應(yīng)用

氮化 (GaN) 電源解決方案,氮化 (GaN) 在充電器和適配器中的應(yīng)用技術(shù)交流;
2021-11-22 09:26:58

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2022-05-18 10:06:16

CGH27030S氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT)

CGH27030 是一種氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT),專為高效率而設(shè)計(jì);高增益和寬帶寬能力;這使得 CGH27030 成為 VHF 的理想選擇;通訊;3G;4G;長(zhǎng)期演進(jìn)
2022-05-25 10:56:08

RFMD高效率氮化(GaN)射頻功率晶體管(UPT)RF3

  日前,高性能射頻組件以及復(fù)合半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者RF Micro Devices, Inc.宣布已通過(guò)并生產(chǎn)RF3932,這種無(wú)與倫比的75瓦特高效率氮化(GaN)射頻
2010-12-01 09:24:301625

TriQuint推出新型氮化 (GaN) 集成功率倍增器

技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼:TQNT),今天發(fā)布了新型氮化GaN) 集成功率倍增器,為快速增長(zhǎng)的有線電視基礎(chǔ)構(gòu)架提供了優(yōu)異的性能。
2013-07-16 10:50:071645

氮化(GaN)技術(shù)超越硅實(shí)現(xiàn)更高電源轉(zhuǎn)換能效

氮化(GaN)技術(shù)超越硅 實(shí)現(xiàn)更高電源轉(zhuǎn)換效率——來(lái)自安森美半導(dǎo)體Onsemi
2015-12-23 11:06:2028

氮化GaN)黑科技來(lái)襲!你的電源該“瘦身”了

氮化行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2025-10-11 16:57:30

集成氮化GaN)為我們帶來(lái)了什么?

氮化GaN)功率FET的早期階段,故障很常見(jiàn)。更嚴(yán)格的柵極環(huán)路設(shè)計(jì)要求,更高的dv/dt和共源電感的影響使得電路對(duì)寄生和噪聲更敏感。當(dāng)TI推出第一個(gè)600V GaN功率級(jí)樣品時(shí),我驚嘆于該產(chǎn)品
2018-07-10 10:18:006432

準(zhǔn)確測(cè)量氮化GaN)晶體管的皮秒量級(jí)上升時(shí)間

當(dāng)測(cè)定氮化GaN)晶體管的皮秒量級(jí)上升時(shí)間時(shí),即使有1GHz的觀察儀器和1GHz的探針仍可能不夠。準(zhǔn)確測(cè)定GaN晶體管的上升和下降時(shí)間需要細(xì)心留意您的測(cè)量設(shè)置和設(shè)備。讓我們初步了解一下使用TI最近推出的LMG5200集成式半橋GaN電源模塊進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量的最佳實(shí)踐方法。
2017-04-18 12:34:043878

移動(dòng)無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施和WiMAX氮化(GaN)工藝技術(shù)

ABI研究公司一位研究人員表示,對(duì)于那些通過(guò)氮化(GaN)工藝技術(shù)來(lái)開(kāi)發(fā)并生產(chǎn)設(shè)備的廠商來(lái)說(shuō),無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域所需的RF功率半導(dǎo)體可能并不是他們最好的機(jī)會(huì)。 除了一些軍事應(yīng)用和微波通信,GaN主要
2017-12-13 16:02:01770

第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)與氮化(GaN)的發(fā)展

5G將于2020年將邁入商用,加上汽車走向智慧化、聯(lián)網(wǎng)化與電動(dòng)化的趨勢(shì),將帶動(dòng)第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)與氮化(GaN)的發(fā)展。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院估計(jì),2018年全球SiC基板產(chǎn)值將達(dá)1.8億美元,而GaN基板產(chǎn)值僅約3百萬(wàn)美元。
2018-03-29 14:56:1236743

氮化GaN功率元件產(chǎn)業(yè)逐步發(fā)展

2016年氮化(GaN)功率元件產(chǎn)業(yè)規(guī)模約為1,200萬(wàn)美元,研究機(jī)構(gòu)Yole Développemen研究顯示預(yù)計(jì)到2022年該市場(chǎng)將成長(zhǎng)到4.6億美元,年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)79%。
2018-05-22 17:02:218864

Soitec收購(gòu)EpiGaN nv,氮化GaN)材料加入優(yōu)化襯底產(chǎn)品組合

Soitec宣布收購(gòu)EpiGaN nv,增強(qiáng)其優(yōu)化襯底產(chǎn)品組合氮化GaN)材料優(yōu)勢(shì),此次收購(gòu)將加速Soitec在高速增長(zhǎng)的5G、電源和傳感器市場(chǎng)的滲透率。 中國(guó)北京,2019年5月16日作為
2019-05-16 09:17:001720

2019年,氮化GaN)方案與技術(shù)掀起電源行業(yè)一波波“熱潮”

隨著2019年5G的正式布局,高效化和智能化已經(jīng)成為每一個(gè)照明企業(yè)都無(wú)法回避的問(wèn)題,各大企業(yè)紛紛布局,通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)。其中氮化GaN)的方案與技術(shù)最為突出,在2019年掀起電源行業(yè)一波波熱潮
2020-03-28 10:46:101926

倍思Baseus 65W氮化GaN充電器 帶給我的幾點(diǎn)啟示

19年12月份,購(gòu)買了一款 明星產(chǎn)品:倍思的雙C+A口 65W 氮化GaN充電器產(chǎn)品。 京東上售價(jià) 268 元; 購(gòu)買的目的就是想看看 氮化GaN 是個(gè)啥? 收到實(shí)物,內(nèi)心還是有點(diǎn)小激動(dòng);外觀
2020-03-16 11:44:166376

充電革命 第三代半導(dǎo)體材料氮化GaN)的崛起

新一代的半導(dǎo)體材料,也就成了一個(gè)重要方向。在這個(gè)過(guò)程中,氮化GaN)近年來(lái)作為一個(gè)高頻詞匯,進(jìn)入了人們的視野。
2020-07-04 10:39:592121

氮化GaN)取代硅,成高頻電源的主要技術(shù)

在所有電力電子應(yīng)用中,功率密度是關(guān)鍵指標(biāo)之一,這主要由更高能效和更高開(kāi)關(guān)頻率驅(qū)動(dòng)。隨著基于硅的技術(shù)接近其發(fā)展極限,設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在正尋求寬禁帶技術(shù)如氮化GaN)來(lái)提供方案。
2020-07-15 10:25:009

詳細(xì)解讀氮化GaN)功率放大器的I-V波形

對(duì)于氮化GaN)功率放大器,設(shè)計(jì)師需要考慮非線性操作,包括RF電流-電壓(I-V)波形會(huì)發(fā)生的狀況。優(yōu)化非線性行為設(shè)計(jì)的一種方法就是仿真內(nèi)部I-V波形。
2020-07-17 10:25:009

淺談氮化GaN充電器中同步整流的應(yīng)用

最近,整理了市面上發(fā)售的氮化 GaN 充電器產(chǎn)品。一波是采用PI 的主控芯片,PI芯片集成了主控+功率器件+同步整流;一波是采用納微GaN產(chǎn)品(QR/ACF+NV功率器件+同步整流);在采用NV
2020-07-16 09:24:093692

iCoupler技術(shù)為AC/DC設(shè)計(jì)中的氮化(GaN)晶體管

大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、企業(yè)服務(wù)器或電信交換站使得功耗快速增長(zhǎng),因此高效AC/DC電源對(duì)于電信和數(shù)據(jù)通信基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展至關(guān)重要。但是,電力電子行業(yè)中的硅MOSFET已達(dá)到其理論極限。同時(shí),近來(lái)氮化(GaN)晶體管已成為能夠取代硅基MOSFET的高性能開(kāi)關(guān),從而可提高能源轉(zhuǎn)換效率和密度
2020-12-26 04:10:191059

意法半導(dǎo)體推出了新系列雙非對(duì)稱氮化GaN)晶體管的首款產(chǎn)品

基于MasterGaN?平臺(tái)的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì),意法半導(dǎo)體推出了MasterGaN2,作為新系列雙非對(duì)稱氮化GaN)晶體管的首款產(chǎn)品,是一個(gè)適用于軟開(kāi)關(guān)有源鉗位反激拓?fù)涞?b class="flag-6" style="color: red">GaN集成化解決方案。 2021
2021-01-20 11:20:443769

小米上架55W氮化GaN充電器

近日,小米上架了兩款充電器,一個(gè)是小米充電器120W秒充版,售價(jià)249元,另一個(gè)是小米氮化GaN充電器55W,售價(jià)99元。兩款充電器均附送數(shù)據(jù)線。
2021-01-29 09:33:082593

氮化(GaN)功率半導(dǎo)體技術(shù)和模塊式設(shè)計(jì)資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供氮化(GaN)功率半導(dǎo)體技術(shù)和模塊式設(shè)計(jì)資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-12 08:48:0424

氮化(GaN)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用領(lǐng)域

氮化 (GaN) 晶體管于 20 世紀(jì) 90 年代亮相,目前廣泛應(yīng)用于商業(yè)和國(guó)防領(lǐng)域,但工程應(yīng)用可能大相徑庭。不相信?可以理解。但在您閱讀本書之后,可能會(huì)成為忠實(shí)支持者。
2022-03-10 09:27:1412368

一文詳細(xì)了解氮化(GaN)技術(shù)

本章將深入探討氮化 (GaN) 技術(shù) :其屬性、優(yōu)點(diǎn)、不同制造工藝以及最新進(jìn)展。這種更深入的探討有助于我們了解 :為什么 GaN 能夠在當(dāng)今這個(gè)技術(shù)驅(qū)動(dòng)的環(huán)境下發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。
2022-03-17 08:29:0418088

氮化(GaN)是否將在所有應(yīng)用中取代砷化(GaAs)

之前的砷化(GaAs)和橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)一樣,氮化(GaN)是一項(xiàng)革命性技術(shù),在實(shí)現(xiàn)未來(lái)的射頻、微波和毫米波系統(tǒng)方面能夠發(fā)揮巨大作用。不過(guò),它并不是一劑“靈丹妙藥”,其他技術(shù)仍然可以發(fā)揮重要作用。
2022-03-22 13:01:546364

氮化(GaN)和碳化硅(SiC)的區(qū)別在哪里?

氮化(GaN)和碳化硅(SiC)功率晶體管這兩種化合物半導(dǎo)體器件已作為方案出現(xiàn)。這些器件與長(zhǎng)使用壽命的硅功率橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS) MOSFET和超級(jí)結(jié)MOSFET競(jìng)爭(zhēng)。
2022-04-01 11:05:195310

什么是氮化GaN)?什么是高電子遷移率晶體管?

氮化GaN)是一種寬帶隙半導(dǎo)體,用于高效功率晶體管和集成電路。在GaN晶體的頂部生長(zhǎng)氮化(AlGaN)薄層并在界面施加應(yīng)力,從而產(chǎn)生二維電子氣(2DEG)。2DEG用于在電場(chǎng)作用下,高效
2023-02-10 11:05:175998

氮化(GaN)功率半導(dǎo)體之預(yù)測(cè)

氮化GaN)是一種非常堅(jiān)硬且在機(jī)械方面非常穩(wěn)定的寬帶隙半導(dǎo)體材料。由于具有更高的擊穿強(qiáng)度、更快的開(kāi)關(guān)速度,更高的熱導(dǎo)率和更低的導(dǎo)通電 阻,氮化基功率器件明顯比硅基器件更優(yōu)越。 氮化晶體
2023-02-15 16:19:060

采用 CCPAK1212封裝的 650V,33mOhm 氮化(GaN) FET-GAN039-650NBA

采用 CCPAK1212 封裝的 650 V、33 mOhm 氮化 (GaN) FET-GAN039-650NBA
2023-02-16 20:47:212

采用 CCPAK1212i 封裝的 650V,33mOhm 氮化(GaN) FET-GAN039-650NTBA

采用 CCPAK1212i 封裝的 650 V、33 mOhm 氮化 (GaN) FET-GAN039-650NTBA
2023-02-16 20:47:323

采用 CCPAK1212i 封裝的 650V,33mOhm 氮化(GaN) FET-GAN039-650NTB

采用 CCPAK1212i 封裝的 650 V、33 mOhm 氮化 (GaN) FET-GAN039-650NTB
2023-02-16 20:47:450

采用 CCPAK1212封裝的 650V,33mOhm 氮化(GaN) FET-GAN039-650NBB

采用 CCPAK1212 封裝的 650 V、33 mOhm 氮化 (GaN) FET-GAN039-650NBB
2023-02-16 20:48:020

采用 TO-247 封裝的 650V,35 mΩ 氮化(GaN) FET-GAN041-650WSB

采用 TO-247 封裝的 650 V、35 mΩ 氮化 (GaN) FET-GAN041-650WSB
2023-02-17 18:46:496

650V,50mOhm 氮化(GaN) FET-GAN063-650WSA

650 V、50 mOhm 氮化 (GaN) FET-GAN063-650WSA
2023-02-17 19:47:245

劃重點(diǎn) | 幾個(gè)氮化GaN驅(qū)動(dòng)器PCB設(shè)計(jì)必須掌握的要點(diǎn)

點(diǎn)擊藍(lán)字?關(guān)注我們 NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動(dòng)器,能夠以高達(dá) 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動(dòng)氮化(以下簡(jiǎn)稱“GaN”)功率開(kāi)關(guān)。之前我們簡(jiǎn)單介紹過(guò)氮化GaN
2023-02-22 05:45:051915

Switch便攜底座氮化GaN充電器配件擴(kuò)展塢產(chǎn)品

最近超火爆的Switch便攜底座氮化GaN充電器配件擴(kuò)展塢產(chǎn)品 通過(guò)拆解發(fā)現(xiàn): 這個(gè)是HUB 部分主要功能:Type-C 口連接設(shè)備(通過(guò)電源給設(shè)備充電) USB A3.0(連接鼠標(biāo)鍵盤以及游戲
2023-02-22 15:44:381

幾個(gè)氮化GaN驅(qū)動(dòng)器PCB設(shè)計(jì)必須掌握的要點(diǎn)

NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動(dòng)器,能夠以高達(dá) 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動(dòng)氮化(以下簡(jiǎn)稱“GaN”)功率開(kāi)關(guān)。之前我們簡(jiǎn)單介紹過(guò)氮化GaN驅(qū)動(dòng)器的PCB設(shè)計(jì)
2023-04-03 11:12:171326

65W-1A2C接口氮化(GaN)PD快充電源方案

1A2C-65W氮化GaN)快充方案,快充方案支持90~264V寬輸入電壓,輸出支持5V/3A,9V/3A,12V/3A,15V/3A,20V/3.25A,內(nèi)置MGZ31N65-650V氮化開(kāi)關(guān)管;采用PD3.0協(xié)議IC。
2023-04-07 09:37:161808

氮化GaN)的晶體結(jié)構(gòu)與性質(zhì)

生長(zhǎng)中主要以藍(lán)寶石、Si、砷化、氧化鎂等的立方相結(jié)構(gòu)作為襯底,以(011)面為基面有可能得到比較穩(wěn)定的閃鋅礦結(jié)構(gòu)的氮化納米材料。
2023-04-29 16:41:0033369

氮化GaN驅(qū)動(dòng)器PCB設(shè)計(jì)必須掌握的要點(diǎn)

NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動(dòng)器,能夠以高達(dá) 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動(dòng)氮化(以下簡(jiǎn)稱“GaN”)功率開(kāi)關(guān)。之前我們簡(jiǎn)單介紹過(guò)[氮化GaN驅(qū)動(dòng)器的PCB設(shè)計(jì)
2023-05-17 10:19:131735

學(xué)技術(shù) | 氮化GaN)與硅(Si)的MOS開(kāi)關(guān)比較

付出更大的成本?本文會(huì)以適配器(Adaptor)的應(yīng)用來(lái)做說(shuō)明。圖1目標(biāo)產(chǎn)品應(yīng)用種類氮化GaN)是橫向結(jié)構(gòu)的功率元件,其具有小于硅(Si)的十分之一以下的閘極電荷(
2022-12-09 14:41:087739

氮化(GaN)技術(shù)創(chuàng)新概況 氮化襯底技術(shù)是什么

氮化(GaN)主要是由人工合成的一種半導(dǎo)體材料,禁帶寬度大于2.3eV,也稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料 ?氮化材料為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表,是研制微電子器件、光電子器件的新型材料
2023-09-04 10:16:401519

干貨 | 氮化GaN驅(qū)動(dòng)器的PCB設(shè)計(jì)策略概要

干貨 | 氮化GaN驅(qū)動(dòng)器的PCB設(shè)計(jì)策略概要
2023-09-27 16:13:562240

論文研究氮化GaN功率集成技術(shù).zip

論文研究氮化GaN功率集成技術(shù)
2023-01-13 09:07:473

半導(dǎo)體“黑科技”:氮化GaN)是何物?

氮化GaN)被譽(yù)為是繼第一代 Ge、Si 半導(dǎo)體材料、第二代 GaAs、InP 化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料,今天金譽(yù)半導(dǎo)體帶大家來(lái)簡(jiǎn)單了解一下,這個(gè)材料有什么厲害的地方。
2023-11-03 10:59:123281

氮化GAN)有什么優(yōu)越性

GaN材料的研究與應(yīng)用是目前全球半導(dǎo)體研究的前沿和熱點(diǎn),是研制微電子器件、光電子器件的新型半導(dǎo)體材料。上次帶大家了解了它的基礎(chǔ)特性:氮化GAN)具有寬的直接帶隙、強(qiáng)的原子鍵、高的熱導(dǎo)率、化學(xué)
2023-11-09 11:43:532424

英特爾發(fā)力具有集成驅(qū)動(dòng)器的氮化GaN器件

在最近的IEDM大會(huì)上,英特爾表示,已將 CMOS 硅晶體管與氮化 (GaN) 功率晶體管集成,用于高度集成的48V設(shè)備。
2023-12-14 09:23:062122

意法半導(dǎo)體推出下一代集成化氮化(GaN)電橋芯片

2023年12月15日,中國(guó)-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:111621

氮化GaN)的最新技術(shù)進(jìn)展

本文要點(diǎn)氮化是一種晶體半導(dǎo)體,能夠承受更高的電壓。氮化器件的開(kāi)關(guān)速度更快、熱導(dǎo)率更高、導(dǎo)通電阻更低且擊穿強(qiáng)度更高。氮化技術(shù)可實(shí)現(xiàn)高功率密度和更小的磁性。氮化(GaN)和碳化硅(SiC)是兩種
2024-07-06 08:13:181988

氮化GaN)技術(shù)的迅猛發(fā)展與市場(chǎng)潛力

近年來(lái),氮化(GaN)技術(shù)以其在高功率、高效率和高頻率應(yīng)用中的顯著優(yōu)勢(shì),迅速成為半導(dǎo)體行業(yè)的焦點(diǎn)。尤其是在人工智能(AI)、智能汽車和新能源等新興領(lǐng)域的推動(dòng)下,氮化正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇
2024-07-24 10:55:201573

氮化(GaN)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)風(fēng)起云涌,引領(lǐng)技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)

自去年以來(lái),氮化GaN)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)升溫,成為半導(dǎo)體行業(yè)的焦點(diǎn)。英飛凌、瑞薩電子、格芯等業(yè)界巨頭紛紛通過(guò)并購(gòu)GaN技術(shù)公司,加速在這一領(lǐng)域的布局,旨在強(qiáng)化技術(shù)儲(chǔ)備并搶占市場(chǎng)先機(jī)。隨著快充
2024-08-26 16:34:331687

CG2H80015D氮化(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)規(guī)格書

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2024-09-04 11:27:591

碳化硅 (SiC) 與氮化GaN)應(yīng)用 | 氮化硼高導(dǎo)熱絕緣片

SiC和GaN被稱為“寬帶隙半導(dǎo)體”(WBG)。由于使用的生產(chǎn)工藝,WBG設(shè)備顯示出以下優(yōu)點(diǎn):1.寬帶隙半導(dǎo)體氮化GaN)和碳化硅(SiC)在帶隙和擊穿場(chǎng)方面相對(duì)相似。氮化的帶隙為3.2eV
2024-09-16 08:02:252050

第三代半導(dǎo)體氮化(GaN)基礎(chǔ)知識(shí)

第三代半導(dǎo)體氮化GaN)。它以其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,在科技界掀起了一陣熱潮。 ? 今天我要和你們聊一聊半導(dǎo)體領(lǐng)域的一顆“新星”——第三代半導(dǎo)體氮化GaN)。它以其卓越的性能和廣泛
2024-11-27 16:06:503151

羅姆、臺(tái)積電就車載氮化 GaN 功率器件達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

12 月 12 日消息,日本半導(dǎo)體制造商羅姆 ROHM 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 10 日宣布同臺(tái)積電就車載氮化 GaN 功率器件的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 羅姆此前已于 2023 年采用臺(tái)積電
2024-12-12 18:43:321573

GANB4R8-040CBA雙向氮化(GaN)FET規(guī)格書

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2025-02-10 16:22:371

GANE3R9-150QBA氮化(GaN)FET規(guī)格書

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2025-02-12 08:30:510

GAN039-650NBB氮化(GaN)FET規(guī)格書

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2025-02-13 16:10:220

Nexperia共源共柵氮化(GaN)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的高級(jí)SPICE模型

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2025-02-13 15:23:257

GAN041-650WSB氮化(GaN)FET規(guī)格書

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2025-02-13 14:24:192

氮化GaN)充電頭安規(guī)問(wèn)題及解決方案

什么是氮化GaN)充電頭?氮化充電頭是一種采用氮化(GalliumNitride,GaN)半導(dǎo)體材料制造的新型電源適配器。相比傳統(tǒng)硅基(Si)充電器,GaN材料憑借其物理特性顯著提升了功率
2025-02-27 07:20:334534

氮化GaN)功率IC在電機(jī)逆變器中的應(yīng)用: 優(yōu)勢(shì)、實(shí)際應(yīng)用案例、設(shè)計(jì)考量

介紹了氮化GaN)功率IC在電機(jī)逆變器中的應(yīng)用,對(duì)比傳統(tǒng)硅基解決方案,闡述了其優(yōu)勢(shì)、實(shí)際應(yīng)用案例、設(shè)計(jì)考量及結(jié)論。 *附件
2025-03-12 18:47:172086

氮化GaN快充芯片U8732的特點(diǎn)

充電器都能輕松應(yīng)對(duì),一充搞定。充電器自然離不開(kāi)芯片的支持,今天主推的就是來(lái)自深圳銀聯(lián)寶科技的氮化GaN快充芯片U8732!
2025-05-23 14:21:36885

Analog Devices Inc. ADPA1122 20W氮化 (GaN) 功率放大器數(shù)據(jù)手冊(cè)

Analog Devices Inc. ADPA1122 20W氮化 (GaN) 功率放大器可在8.2GHz至11.8GHz的頻率范圍內(nèi)提供43dBm (20W) 的功率和高于43%的功率附加效率
2025-06-15 16:01:001560

Texas Instruments LMG3624 650V 170mΩ氮化 (GaN) 功率級(jí)數(shù)據(jù)手冊(cè)

Texas Instruments LMG3624 650V 170mΩ氮化 (GaN) 功率級(jí)適用于開(kāi)關(guān)模式電源應(yīng)用。LMG3624將氮化場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (GaN FET) 和柵極驅(qū)動(dòng)器集成在
2025-07-25 14:56:463992

氮化GaN)技術(shù) | 電源領(lǐng)域的革命性突破

氮化GaN)技術(shù)為電源行業(yè)提供了進(jìn)一步改進(jìn)電源轉(zhuǎn)換的機(jī)會(huì),從而能夠減小電源的整體尺寸。70多年來(lái),硅基半導(dǎo)體一直主導(dǎo)著電子行業(yè)。它的成本效益、豐富性和電氣特性已得到充分了解,使其成為電子行業(yè)
2025-08-21 06:40:348328

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