在眾多手機(jī)芯片中，中國芯所占的比例卻不足兩成。本土手機(jī)芯片之痛是我國芯片產(chǎn)業(yè)以及IC解密產(chǎn)業(yè)不能言語的傷痛。
2014-03-26 09:09:56
1923 手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 09:01:381620 目前，無論是ARM、DSP、FPGA等大多數(shù)封裝基本上都是BGA或MBGA，BGA在PCB布線上的可靠性還都基本上能滿足，但是MBGA封裝的：間距在0.5mm一下的，在PCB中布線到PCB加工制成，特別對于高速信號來說，布線會造成信號完整性的問題及制版質(zhì)量問題，請教各位大俠，如何解決？？？
2022-04-23 23:15:51
求助大神，BGA封裝可靠性測試時需要的菊花鏈形式是怎么設(shè)計的？急求指導(dǎo)，有PCB文件更好，十分感謝大神幫忙?。?！
2017-10-30 18:51:08
大家好！鄙人是一名工藝工程師，經(jīng)驗不足，學(xué)識淺薄，一些技術(shù)方面的問題，希望各位大俠不吝賜教！以下是對一個SDRAM芯片的分析（還想進(jìn)一步做元件可靠性測試，請高手給一個好建議）。芯片描述
2012-07-27 01:00:25
專業(yè)收購手機(jī)套片回收手機(jī)芯片長期收購手機(jī)套片，專業(yè)回收手機(jī)芯片。深圳帝歐電子收購電子料。帝歐趙生***QQ1816233102/879821252/1714434248郵箱
2021-06-15 19:35:15
回收BGA芯片回收手機(jī)BGA芯片 181-2470同上-1558同步 回收bga芯片長期收購顯卡芯片，wifi芯片，南北橋，通信芯片，邏輯芯片，電腦芯片，cpu等等bga芯片8：回收手機(jī)芯片長期收購手機(jī)芯片，手機(jī)字庫（高通芯片，mtk聯(lián)發(fā)科，展訊等等品牌手機(jī)ic）
2021-07-07 14:49:02
你好，我想問一下，AD9361能加到高通的手機(jī)芯片平臺上工作嗎？即在Android系統(tǒng)下是否能工作，不帶FPGA，讓AD9361和高通的手機(jī)芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
長期收購手機(jī)芯片年底是回籠資金的時候啦，我們?yōu)槟邇r處理庫存，快速回籠資金。深圳回收手機(jī)芯片。高價求購手機(jī)芯片。深圳帝歐電子專業(yè)多年回收電子呆料。帝歐趙生***QQ1816233102
2020-12-07 17:45:37
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2021-12-03 19:27:02
專業(yè)制作黑莓高頻手機(jī)芯片測試架，用于檢測黑莓高頻手機(jī)芯片的功能好壞 。深圳圓融達(dá)微電子技術(shù)有限公司 馬獻(xiàn)宗***yuanrongda@126.com深圳寶安區(qū)龍華鎮(zhèn)民治白石龍工業(yè)區(qū)9棟3樓
2011-03-11 10:27:12
點膠球形陣列封裝組件機(jī)械彎曲可靠性研究:本文對比了兩組經(jīng)不同材料充膠的BGA 組件和一組未充膠BGA 組件在機(jī)械彎曲中的可靠性，包括三點彎試驗和機(jī)械彎曲疲勞試驗。結(jié)果發(fā)現(xiàn)
2009-12-17 14:39:23
4 隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)芯片在制造過程中趨向科技化，其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)芯片制造過程中不可缺少的一部分。當(dāng)然激光打標(biāo)機(jī)分成很多種，光纖激光打標(biāo)機(jī)適合在芯片上標(biāo)識，但是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型只適合
2023-08-17 15:40:45
目前手機(jī)的發(fā)展在很大程度上取決于手機(jī)芯片的迅速發(fā)展。手機(jī)芯片在技術(shù)與市場的激烈競爭驅(qū)動下一方面設(shè)計日新月異，另一方面芯片制造技術(shù)的發(fā)展使得其集
2010-09-20 20:42:491463 高通智能手機(jī)芯片列表,向大家列舉了高通的眾多芯片
2011-12-07 10:14:32639 為了降低對國外手機(jī)芯片廠商的依賴，富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司，生產(chǎn)智能手機(jī)芯片。
2012-08-02 09:08:10967 面對大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價”趨勢，當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片業(yè)者抓緊機(jī)遇，急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析，銳迪科（RDA）今年挾著低價智能手機(jī)芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科（2454-TW），明年
2012-11-05 09:38:452180 MTK手機(jī)芯片總結(jié)，有需要的朋友可以下來看看
2016-02-18 17:22:0444 得到大規(guī)模的應(yīng)用。 本文主要探討在無鉛工藝下，比較不點膠、UV膠綁定和底部填充對手機(jī)主板芯片的焊點可靠性的影響（采用滾筒跌落試驗作可靠性驗證和切片試驗等進(jìn)行失效分析），同時探討手機(jī)芯片邊角UV膠綁定的相關(guān)工藝和可靠性問題。
2017-12-12 13:17:091723 
在經(jīng)過前幾年快速增長后，2008年中國手機(jī)芯片市場增速出現(xiàn)明顯下滑，賽迪顧問預(yù)計，2008年中國手機(jī)芯片市場規(guī)模將達(dá)到1,100億元，增長率僅為6%，首次降至個位數(shù)。未來幾年，手機(jī)芯片市場將很難
2017-12-12 17:23:071154 2018-11-16 09:53 | 查看: 68 | 評論: 0 | 來自: 今日頭條 摘要 : 大家都知道，華為設(shè)計出了世界最頂級的手機(jī)芯片之一的“麒麟”，給中國手機(jī)芯片市場帶來了希望，麒麟
2018-11-27 12:24:013182 編者按 ：智能手機(jī)已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品，而手機(jī)芯片作為手機(jī)最核心的部分，一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品，可以說這個行業(yè)是“壟斷”的，原因是手機(jī)芯片的更新速度快，而且技術(shù)要求高
2019-02-23 12:26:012596 事實上，這樣的訊息內(nèi)含了一些誤解，因為海思有非常多的芯片早已對外銷售，主要是以非手機(jī)芯片為主，這類芯片與消費者的直接關(guān)聯(lián)度較低，因此比較少受到關(guān)注，誤以為海思所有的自研芯片都只專門供應(yīng)華為。
2020-01-06 15:37:343871 3月1日，多家媒體報道稱手機(jī)芯片正面臨極度缺貨，對此，有兩家國產(chǎn)手機(jī)大廠在當(dāng)日對記者表示，目前公司并未出現(xiàn)手機(jī)芯片缺貨的情況。一位手機(jī)芯片業(yè)人士對記者稱，當(dāng)前手機(jī)芯片在手機(jī)廠商之間，并沒有出現(xiàn)極度缺貨的現(xiàn)象，也不存在因芯片導(dǎo)致手機(jī)斷貨的風(fēng)險。
2021-03-02 14:43:494284 手機(jī)芯片是設(shè)計中最重要的一個部分，一臺手機(jī)的芯片可以說決定了這臺手機(jī)的性能，那么手機(jī)芯片排名前十名有哪些呢？魯大師公布了2021年第一季度手機(jī)芯片排名前十名榜單，下面我們一起來看看吧。 1.高通驍龍
2021-09-01 17:39:2679897 中國手機(jī)芯片最新消息：近日，OPPO公司正式宣布即將發(fā)布OPPO自研芯片，此前華為、小米、vivo都已經(jīng)研發(fā)出了自己的芯片，我國目前的芯片人才的培養(yǎng)正在朝著好的方向發(fā)展。
2021-12-08 16:33:178579 手機(jī)芯片是IC的一個分類，芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF
2021-12-08 16:57:2814055 手機(jī)芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-10 10:40:0214759 
中國大陸的芯片供應(yīng)商仍難以取得突破，受馬太效應(yīng)影響，中國大陸手機(jī)芯片供應(yīng)仍存在隱患。
2021-12-15 14:14:3020711 目前手機(jī)芯片已經(jīng)進(jìn)入了5nm時代，隨著手機(jī)芯片的快速發(fā)展，3nm芯片也將進(jìn)入使用。
2021-12-16 11:23:58152183 手機(jī)芯片的價格多少？這個還要看手機(jī)搭載的是什么處理器，一顆5nm芯片的成本就需要接近3000元，再加上光刻機(jī)的成本也非常的高，一顆芯片的設(shè)計成本折算成人民幣大約在3000元左右。
2021-12-17 11:40:16209299 手機(jī)芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-17 11:53:159465 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。
2021-12-18 09:16:459363 手機(jī)芯片主要是由什么材料制成？手機(jī)芯片的主要原材料是晶圓，晶圓的原材料就是沙子里面的硅，所以手機(jī)電腦的芯片主要是由硅組成的，而硅是則是由石英沙所精練出來的。
2021-12-20 13:54:1442540 手機(jī)芯片有什么作用？一部手機(jī)里面的芯片作用可不小，手機(jī)芯片的構(gòu)造比較復(fù)雜，分為CPU、ROM、LDPPR三大構(gòu)架，可以將集成的各個模塊共同支撐手機(jī)功能實現(xiàn)，相對傳統(tǒng)的CPU和GPU實現(xiàn)數(shù)量級提升，實現(xiàn)更優(yōu)能效。
2021-12-20 14:29:327758 日常生活中我們已經(jīng)離不開手機(jī)等電子產(chǎn)品，而在這電子產(chǎn)品里最重要的部件就是芯片，那么手機(jī)芯片是如何制造的呢？
2021-12-20 16:02:487037 手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊，手機(jī)芯片是手機(jī)必不可少的一部分，那么手機(jī)芯片到底有什么作用？
2021-12-20 17:21:5516286 手機(jī)芯片是手機(jī)中最為重要的部分，它發(fā)揮著運算和存儲的作用。
2021-12-21 14:15:4416721 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種
2021-12-22 11:45:2818386 手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化，在今年的我國5G智能手機(jī)市場最大的手機(jī)處理器廠商仍是高通。許多用戶買手機(jī)最關(guān)注的都是性能，那么下面我們一起來看看全球手機(jī)芯片性能排行。 1、蘋果 A15 Bionic 2
2021-12-28 10:43:1023424 許多小伙伴買手機(jī)的時候都注重手機(jī)的性能，而手機(jī)芯片很大程度上決定了手機(jī)的性能，那么下面我們一起來看看 全球手機(jī)芯片性能排行表吧。 1、蘋果 A15 Bionic 2、高通 驍龍 8 Gen 3、蘋果
2022-01-02 14:45:0035268 手機(jī)芯片的原料是晶圓，而晶圓又是硅成分組成的，所以手機(jī)芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進(jìn)行提純，經(jīng)過高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:4115947 在手機(jī)芯片行業(yè)，尤其是高性能芯片領(lǐng)域，依舊處于高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機(jī)終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星，而高通和聯(lián)發(fā)科則只提供解決方案，沒有終端。
2022-01-02 10:15:0020022 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種
2022-01-04 11:06:278267 手機(jī)芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能。CPU是手機(jī)上面最復(fù)雜，最貴的Soc（芯片），擔(dān)任的也是手機(jī)
2022-01-04 11:30:5513307 麒麟810 從華為芯片排行榜我們可以得知，麒麟990 5G位列首榜，華為手機(jī)芯片麒麟990 5G最好。麒麟990處理器的功耗表現(xiàn)非常好，提升了數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的兼容性與速率。 本文綜合自系統(tǒng)之家 科學(xué)貓 閑時一笑 審核編輯：何安
2022-01-05 10:35:1552099 手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。那么手機(jī)芯片的作用是什么呢？ 手機(jī)電腦的芯片原料是晶圓，晶圓
2022-02-01 16:19:006486 手機(jī)芯片制造公司排名： 1.高通 2.蘋果 3.聯(lián)發(fā)科 4.三星 5.華為海思 6.賽靈思公司 7.英偉達(dá)公司 8.臺積電 9.英特爾 10.安華高科技公司 第一名高通是市場最大的，許多智能手機(jī)
2022-02-01 09:43:005956 手機(jī)芯片是電子設(shè)備中最重要的部分，主要承擔(dān)著運算和存儲的功能。手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包含了處理器、觸控控制器芯片、基帶、無線IC和電源管理IC等。
2022-02-05 16:18:0031677 BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性?BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性是一個重要的問題，一旦出現(xiàn)芯片質(zhì)量問題，將會產(chǎn)生費用和時間上的損失，因此，如何正確處理這個問題，對于提高
2023-06-05 18:06:451345 平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應(yīng)用場景平板電腦03.用膠需求主芯片BGA錫球底部填充加固04.客戶難點終端客戶使用3-6個月反饋有15%的功能
2022-11-25 16:43:531733 
漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產(chǎn)生，在最后的固化環(huán)節(jié)，氣泡
2023-02-15 05:00:003418 
動，適應(yīng)冷熱環(huán)境沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性?？蛻粜枰鉀Q以下問題：客戶產(chǎn)品做跌落測試時功能不良，做跌落測試后BGA芯片有脫焊現(xiàn)像。芯片尺寸主要是10*10mm和8*8mm
2023-02-20 11:28:512195 
智能運動手表主板芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應(yīng)用場景運動手表/運動手環(huán)03.用膠需求主板芯片填充方案要求能同時滿足填充和包封的效果04.漢思核心優(yōu)勢漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧
2023-02-25 05:00:001751 
漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)的圍堰填充膠也稱為芯片圍壩膠。主要作用是填充和包封，是IC芯片包封填充必備品。圍堰填充膠是一種單組份、粘度高、粘接力強(qiáng)、強(qiáng)度高、優(yōu)異的耐老化性能。具有防潮，防水，無氣味，耐氣候
2023-02-28 11:13:102103 
電子芯片膠國產(chǎn)廠家--漢思新材料底部填充膠的優(yōu)勢有哪些？隨著移動通訊5g手機(jī)、平板電腦,數(shù)碼相機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。BGA封裝
2023-03-10 16:10:572053 
音視頻設(shè)備控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應(yīng)用
2023-03-13 17:32:001440 
WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供客戶是一家專業(yè)從事射頻通訊模組、無線互聯(lián)網(wǎng)系列模組應(yīng)用的方案及產(chǎn)品解決方案的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品有WIFI模組、GPS模組、藍(lán)牙模組
2023-03-14 05:00:001590 
模塊用膠部位：光模塊主板BGA芯片需要點底填膠。用膠目的：光模塊主板BGA芯片底部需要點膠填充，將焊點密封保護(hù)起來。使BGA封裝具備更高的機(jī)械可靠性?？蛻裟壳皩?b class="flag-6" style="color: red">膠
2023-03-14 17:28:392060 
平板電腦觸控筆BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是生產(chǎn)電子設(shè)備、通信數(shù)據(jù)設(shè)備、通信產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、終端設(shè)備的廠家。其中終端設(shè)備用到我公司的底部填充膠水。客戶產(chǎn)品為平板電腦的觸控筆用膠
2023-03-15 05:00:001262 
嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為嵌入式模塊板卡客戶產(chǎn)品用膠點：嵌入式模塊板卡兩個BGA芯片要點膠加固。BGA芯片尺寸為：1.14*14mm、錫球289個，2.14
2023-03-16 05:00:001601 
04.漢思優(yōu)勢漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)能力，通過增加產(chǎn)品的韌性，不斷的進(jìn)行測試，最終達(dá)到高可靠性的要求。05.漢思解決方案我們推薦客戶使用漢思底部填充膠，HS70
2023-03-18 00:00:002194 
電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：電腦優(yōu)盤SD卡用膠部位：3個用膠點（1、BGA底部填充2、晶元包封保護(hù)3、金線包封保護(hù))芯片大?。簠⒖紙D片目的：粘接、固定施膠工藝
2023-03-22 05:30:001570 
漢思新材料藍(lán)牙智能手環(huán)主板芯片包封膠用膠方案現(xiàn)時下藍(lán)牙智能手環(huán)元器件越來越微型化和輕量化，對于膠粘劑的要求也是更加的嚴(yán)格，漢思新材料對于工業(yè)電子膠粘劑的研發(fā)也從未停止過，為藍(lán)牙智能手環(huán)等可穿戴設(shè)備
2023-03-22 14:55:482166 
筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家研發(fā)、銷售、加工：電子產(chǎn)品、存儲卡，SSD（固態(tài)硬盤）的公司，其中筆記本電腦SSD（固態(tài)硬盤）用到漢思新材料的底部填充
2023-03-29 14:36:372663 
BGA芯片底部填充膠點膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應(yīng)力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問題，為了使BGA封裝具備更高的機(jī)械可靠性，需對BGA進(jìn)行底部填充，而正確選擇底部填充膠
2023-04-04 05:00:005814 
，對手機(jī)電池保護(hù)板芯片底部填充及封裝，提高手機(jī)電池芯片系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性。對手機(jī)電池保護(hù)板芯片底部填充及封裝，漢思新材料的低粘度的底部填充膠，可靠性高、流動性大、快
2023-04-06 16:42:162187 
傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：傳感器控制板用膠部位：傳感器控制板上面有個BGA芯片需要點膠芯片尺寸：25*25mm需要解決的問題:使用過程中
2023-04-19 15:26:251493 
手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：手機(jī)SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點保護(hù)工藝難點：客戶目前出現(xiàn)的問題在做三輪實驗時出現(xiàn)膠裂，在點膠時還有個難題
2023-04-25 09:33:082393 
顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：車載多媒體顯示屏主板用膠部位：車載多媒體顯示屏主板有多個BGA器件需要點膠BGA芯片尺寸：如圖所示需要
2023-05-04 15:18:521757 
移動U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動U盤用膠部位：移動U盤主板芯片，需要點膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個芯片：13*13*1.2mm，152個錫球需要
2023-05-09 16:23:121727 
），是WL-CSP封裝類型的芯片，用膠位置是BGA芯片底部填充漢思BGA芯片底部填充膠應(yīng)用客戶芯片參數(shù)：芯片主體厚度（不包含錫球）：50微米因為有好幾種芯片，現(xiàn)在可以確定的是
2023-05-18 05:00:001791 
藍(lán)牙耳機(jī)BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供。通過去客戶現(xiàn)場拜訪了解，客戶開發(fā)一款藍(lán)牙耳機(jī)板，上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm，間距
2023-06-05 14:34:525820 
車載導(dǎo)航儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶是SMT代加工廠，用膠產(chǎn)品是車載導(dǎo)航儀的BGA芯片。第一次用膠，想加固芯片，顏色白色或黑色.目前是半自動點膠，可接受150度加熱，芯片是A33芯片
2023-06-06 05:00:001556 
航空攝像機(jī)芯片BGA底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供?？蛻舢a(chǎn)品：客戶開發(fā)一款航空攝像機(jī)產(chǎn)品，上面有兩顆BGA芯片，芯片尺寸：15*15mm，13*12mm。錫球徑0.25mm，間距0.5mm。產(chǎn)品用膠
2023-06-13 05:00:001342 
底部填充膠廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦主板、航空電子等高端電子產(chǎn)品的組裝，通過嚴(yán)格的跌落試驗，保障電子產(chǎn)品芯片系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。漢思新材料BGA底部填充膠是一種單組份
2023-06-25 14:01:171672 
*12mm，錫球0.2mm，間距0.4mm。2.BGA尺寸11*13mm錫球0.22mm間距0.5mm。漢思推薦用膠：根據(jù)客戶提供的相關(guān)參數(shù)，手機(jī)芯片底部填充膠漢思新材
2023-07-18 14:13:291900 
bga保護(hù)用膠水由漢思化學(xué)提供，下面是用膠案例分析：客戶產(chǎn)品用膠部位：客戶是做軍工產(chǎn)品的固態(tài)硬盤。硬盤中pcb板上有兩個bga芯片要點膠保護(hù)。兩個芯片尺寸分別是12X12mm，17x17mm，錫球
2023-07-21 14:50:252321 
據(jù)漢思化學(xué)了解，隨著封裝尺寸的減小，3c行業(yè)移動電子產(chǎn)品的性能不斷得到擴(kuò)展，從而使堆疊封裝(PoP)器件在當(dāng)今的消費類產(chǎn)品中獲得了日益廣泛的應(yīng)用。為了使封裝獲得更高的機(jī)械可靠性，需要對多層堆疊封裝
2023-07-24 16:14:451484 
5G手機(jī)芯片排名? 隨著5G技術(shù)的逐漸成熟和商用，越來越多的手機(jī)廠商開始推出5G手機(jī)，而5G手機(jī)的核心技術(shù)之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機(jī)芯片，它們性能和功能都各不相同。那么，我們該如何選擇
2023-09-01 15:54:0812991 “專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠漢思新材料近15年來始終秉持“專業(yè)專注專心”的創(chuàng)業(yè)初心，做好產(chǎn)品、辦好企業(yè)。以公司研發(fā)投產(chǎn)的新產(chǎn)品芯片封裝底部填充膠為例，該產(chǎn)品就是漢思
2023-10-08 10:54:431837 漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品需要用到芯片BGA底部填充膠呢？其實芯片BGA
2023-11-06 14:54:421012 
制造過程中，焊接溫度的控制是一個關(guān)鍵的技術(shù)環(huán)節(jié)，它直接影響著手機(jī)的質(zhì)量、性能和可靠性。下面將從焊接過程、焊接溫度的影響、溫度控制等方面進(jìn)行詳細(xì)的論述。 焊接溫度對手機(jī)芯片的影響非常大。首先，焊接溫度過高會導(dǎo)致芯片內(nèi)部元件（如晶
2023-12-01 16:49:5610452 手機(jī)芯片是手機(jī)的核心組件，它的好壞對手機(jī)的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:0411934 手機(jī)芯片的歷史和由來
2024-09-20 08:50:268711 產(chǎn)品特性1.高可靠性與機(jī)械強(qiáng)度漢思底部填充膠采用單組份改性環(huán)氧樹脂配方，專為BGA、CSP和Flipchip設(shè)計。通過加熱固化，能填充芯片底部80%以上的空隙，顯著
2025-02-20 09:55:591170 
案例總結(jié)：打印機(jī)/辦公設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用場景：打印機(jī)打印頭控制板的芯片金線包封，用于保護(hù)金線及芯片免受環(huán)境影響，提升控制板的可靠性和穩(wěn)定性。漢思提供的環(huán)氧晶圓金線包封膠解決
2025-02-28 16:11:511144 
守護(hù)著車內(nèi)的"電子大腦"。它們就是車規(guī)級芯片底部填充膠——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料，正在重新定義汽車電子系統(tǒng)的可靠性。漢思新材料：車規(guī)級芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車一、汽車芯片的"生存考驗"現(xiàn)代汽
2025-03-27 15:33:211390 新材料HS711板卡級芯片底部填充封裝膠一、HS711產(chǎn)品特性高可靠性：具備低收縮率和高韌性，為芯片和底部填充膠提供優(yōu)異的抗裂性。低CTE（熱膨脹系數(shù)）和高填充量
2025-04-11 14:24:01785 
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”的專利，授權(quán)
2025-04-30 15:54:10975 
半導(dǎo)體封裝提供可靠性保障。以下為具體應(yīng)用分析：1.底部填充膠：提升封裝可靠性的核心材料漢思的底部填充膠（如HS700系列）是BGA、CSP及FlipChip封裝中的關(guān)
2025-05-23 10:46:58854 
底部填充膠（Underfill）在電子封裝（尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等）中起著至關(guān)重要的作用，它通過填充芯片與基板之間的間隙，均勻分布應(yīng)力，顯著提高焊點抵抗熱循環(huán)和機(jī)械沖擊的能力。然而，如果
2025-08-29 15:33:091193 
一、底部填充膠的作用與市場價值在電子封裝領(lǐng)域，底部填充膠（Underfill）已成為提升芯片可靠性不可或缺的關(guān)鍵材料。隨著芯片封裝技術(shù)向高密度、微型化和多功能化演進(jìn)，漢思新材料憑借其創(chuàng)新的底部填充膠
2025-09-05 10:48:212134 
漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利，專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”，授權(quán)公告號為CN116063968B，申請日期為2023
2025-11-07 15:19:22400 
芯片底部填充膠可靠性有哪些檢測要求？芯片底部填充膠（Underfill）在先進(jìn)封裝（如FlipChip、CSP、2.5D/3DIC等）中起著至關(guān)重要的作用，主要用于緩解焊點因熱膨脹系數(shù)（CTE）失配
2025-11-21 11:26:31292 
漢思新材料：芯片四角固定用膠選擇指南芯片四角固定膠（也稱為“芯片四角邦定加固膠”）通常用于保護(hù)BGA、QFN等封裝形式的IC芯片，防止因機(jī)械震動、熱脹冷縮或跌落沖擊導(dǎo)致焊點開裂或芯片脫落。這類
2025-11-28 16:35:00608 
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