一、產(chǎn)生氣孔

　　1、清理不干凈

　　焊絲表面和焊件坡口及其待焊區(qū)域的鐵銹、油污或其它污物在焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的氣體，而產(chǎn)生氣孔。所以焊接時(shí)必須嚴(yán)格清理焊絲表面和焊件坡口及其待焊區(qū)域的金屬表面。

　　2、焊劑超時(shí)

　　焊劑中的水分在焊接過程中會(huì)導(dǎo)致氣孔的產(chǎn)生。因此焊劑須正確地保管和儲(chǔ)存，焊接前必須嚴(yán)格烘干。

　　3、焊劑中混有雜物

　　回收或使用中的污物或氧化物也會(huì)產(chǎn)生氣孔。所以在使用中可釆用真空式焊劑回收器有效地分離焊劑與塵土，回收后必須認(rèn)真過篩、吹灰和重新烘干。

　　4、焊劑覆蓋層不充分

　　由于焊劑層覆蓋不充分或焊劑漏斗阻塞，使電弧外露，空氣侵入而產(chǎn)生氣孔。焊接環(huán)縫時(shí)，特別是小直徑的環(huán)縫，更容易出現(xiàn)這種現(xiàn)象。應(yīng)調(diào)節(jié)焊劑覆蓋層的髙度，疏通焊劑漏斗。

　　5、熔渣粘度過大

　　焊接時(shí)溶入高溫液態(tài)金屬中的氣體在冷卻過程中將以氣泡形式逸出，如果熔渣粘度過大，氣泡無法通過熔渣，被阻擋在焊縫金屬表面附近而造成氣孔，故須調(diào)整合適的焊劑。

　　6、電弧磁偏吹

　　焊接時(shí)經(jīng)常發(fā)生電弧磁偏吹現(xiàn)象，當(dāng)磁偏吹嚴(yán)重時(shí)會(huì)產(chǎn)生氣孔，造成磁偏吹的因素很多，如焊件上焊接電纜的位置。在同一條焊縫上的磁偏吹方向也不同，尤其在焊縫端部磁偏吹影響較大。為此焊接電纜的聯(lián)接位置應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離焊縫終端，避免部分焊接電纜在焊件上產(chǎn)生二次磁場(chǎng)。

　　二、出現(xiàn)裂紋

　　1、熱裂紋

　　焊接過程中熔池金屬中的硫、磷等雜質(zhì)在結(jié)晶過程中形成低熔點(diǎn)共晶，隨著結(jié)晶過程的進(jìn)行，它們逐漸被排擠在晶界，形成“液態(tài)薄膜”，而在焊縫凝固過程中由于收縮作用，焊縫金屬受拉應(yīng)力，“液態(tài)薄膜”不能承受拉應(yīng)力而產(chǎn)生裂紋。可以通過合理地選配焊接材料，控制母材金屬的S、P等雜質(zhì)含量來防止熱裂紋的產(chǎn)生。

　　2、冷裂紋

　　在焊接一些厚度較大、焊接接頭冷卻較快和母材金屬淬硬傾向較大的焊件時(shí)，會(huì)在焊縫中產(chǎn)生硬脆組織，同時(shí)焊接時(shí)溶解于焊縫金屬中的氫，因冷卻過程中溶解度下降，向熱影響區(qū)擴(kuò)散，當(dāng)熱影響區(qū)的某些區(qū)域氫濃度很高而溫度繼續(xù)下降時(shí)，一些氫原子開始結(jié)合成氫分子，在金屬內(nèi)部造成很大的局部應(yīng)力，在接頭拘束應(yīng)力作用下產(chǎn)生裂紋。它可能在焊后立即出現(xiàn)，也可能在焊后幾小時(shí)、幾天、甚至更長(zhǎng)時(shí)間才出現(xiàn)。因此又稱為延遲裂紋。

　　解決措施：

　　減少氫的來源，可采用堿性焊劑，焊劑注意保管防潮，使用前嚴(yán)格烘干。對(duì)焊絲、焊件及待焊區(qū)域的油污、水銹等焊前嚴(yán)格清理。

　　合理地選用焊接參數(shù)，以降低鋼材的淬硬程度并有利于焊縫金屬中氫的逸出和改善應(yīng)力狀態(tài)。

　　采用消氫處理或焊后熱處理，焊后消氫處理有利于焊縫中溶解的氫順利地逸出。而焊后熱處理可以消除焊接殘余應(yīng)力和有利于焊縫中溶解氫的逸出，并能改善焊縫組織。

　　改善結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以降低焊接接頭的拘束應(yīng)力，在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡可能地消除應(yīng)力集中的因素，并且可以焊前預(yù)熱和焊后緩冷。

　　三、夾渣

　　埋弧焊時(shí)，焊縫的夾渣除與焊劑的脫渣性能有關(guān)外，還與工件的裝配情況和焊接工藝有關(guān)。對(duì)接焊縫裝配不良時(shí)，易在焊縫底層產(chǎn)生夾渣。焊縫成形對(duì)脫渣情況也有明顯影響。平而略凸的焊縫比深凹或咬邊的焊縫更容易脫渣。雙道焊的第一道焊縫，當(dāng)它與坡口上緣熔合時(shí)，脫渣容易，而當(dāng)焊縫不能與坡口邊緣充分熔合時(shí)，脫渣困難。在焊接第二道焊縫時(shí)易造成夾渣。焊接深坡口時(shí)，有較多的小焊道組成的焊縫，夾渣的可能性?。欢休^多的大焊道組成的焊縫，夾渣的可能性大。