Sn-Pb共晶焊錫高大約34~44℃，這樣電烙鐵鐵頭的溫度設(shè)定也要比較高；③烙鐵頭的使用壽命變短；④烙鐵頭氧化；在使用無鉛焊錫時，有時會造成烙鐵頭表明黑色化，失去上錫能力而導致焊接作業(yè)中止。在以下
2017-08-28 09:25:01
無鉛焊接和焊點的主要特點 （１） 無鉛焊接的主要特點 （Ａ）高溫、熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右?！ 。ǎ拢┍砻鎻埩Υ?、潤濕性差。 ?。ǎ茫┕に嚧翱谛?，質(zhì)量控制難度大?！ 。ǎ玻?無鉛焊點
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
無鉛焊接和焊點的主要特點無鉛焊接和焊點的主要特點 ?。ǎ保?無鉛焊接的主要特點 ?。ǎ粒└邷?、熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
到應用都還不成熟，無鉛材料、印制板、元器件、檢測、可靠性等方面都沒有標準，由于有鉛和無鉛混用時，特別是當無鉛焊端的元器件采用有鉛焊料和有鉛工藝時會發(fā)生嚴重的可靠性問題。 有鉛焊接向無鉛焊接過渡 無鉛工藝
2009-04-07 17:10:11
鉛合金的浸潤性差，要求助焊劑提高活性和活化溫度。無論在有鉛還是無鉛再流焊接中，助焊劑侵潤區(qū)都是控制焊接質(zhì)量的關(guān)鍵區(qū)域。助焊劑中的主要成分是松香脂，而松香的主要成分是松香酸，其熔點為74℃，在170
2017-07-03 10:16:07
無鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀：無鉛焊料合金成分的標準化目前還沒有明確的規(guī)定。ＩＰＣ等大多數(shù)商業(yè)協(xié)會的意見：鉛含量
2011-08-11 14:22:24
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯
（Ａ）高溫、熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高３４℃左右。（Ｂ）表面張力大、潤濕性差。（Ｃ）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。
2011-08-11 14:23:30
無鉛焊接的誤區(qū)誤區(qū)一：現(xiàn)在已經(jīng)是無鉛年代了，可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯特錯。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通單柄烙鐵（俗稱30W、40W、60W……烙鐵）焊接無鉛錫線
2010-12-28 21:05:56
無鉛焊接的起源：由于環(huán)境保護的要求，特別是ISO14000的導入，世界大多數(shù)國家開始禁止在焊接材料中使用含鉛的成分。 日本在2004年禁止生產(chǎn)或銷售使用有鉛材料焊接的電子生產(chǎn)設(shè)備。歐美在2006年
2011-08-11 14:21:59
所用的鉛占不到世界鉛耗量的1%，但行業(yè)所廢棄的焊接件占廢棄鉛元素比例迅速增加，因此表面貼裝業(yè)的無鉛化已成為社會共識?！ 《?、無鉛焊料發(fā)展狀況 隨著2006年無鉛化的最終期限日益臨近，無鉛化技術(shù)挑戰(zhàn)中
2017-08-09 11:05:55
回流爐 無鉛回流爐屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術(shù)。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料
2014-12-11 14:31:57
無鉛對元器件的要求與影響無鉛焊接，對元器件提出了更高的要求，最根本的原因在于焊接溫度的提高。傳統(tǒng)錫鉛共晶焊料的熔點為１８３℃，而目前得到普遍認可與廣泛采用的錫銀銅（ＳＡＣ）無鉛焊料的熔點大約為２１７
2010-08-24 19:15:46
（Ａ）浸潤性差，擴展性差。（Ｂ）無鉛焊點外觀粗糙。傳統(tǒng)的檢驗標準與ＡＯＩ需要升級。（Ｃ）無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
增加對板損壞的可能性。 現(xiàn)時還沒有混入式的無鉛焊錫替代產(chǎn)品，雖然有些供應商把他們的焊錫描述成“幾乎混入式的”。甚至這些要求返工的焊接烙鐵的溫度高達400° C(750° F)，這在某些方面的應用是一個
2010-08-18 19:51:30
世界上，對無鉛焊錫替代品的興趣正在戲劇性地增加，主要因為在亞洲和歐洲都開始迅速地消除含鉛焊錫在電子裝配中的出現(xiàn)。日本的電子制造商已經(jīng)自愿地要求到2001年在國內(nèi)制造或銷售的產(chǎn)品是無鉛的。
2020-03-16 09:00:54
` 無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝特點 無鉛環(huán)保焊錫絲由于使用了無鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，，使得無鉛環(huán)保焊錫絲的工藝具有顯著不同的特點。首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的無
2016-05-12 18:27:01
。活性劑在led無重金屬焊錫膏中可高效除去電焊焊接零件金屬氧化物，也可合理減少鉛、錫界面張力量；有機溶劑則可更強的拌和、調(diào)整led無重金屬焊錫膏的勻稱度。焊料粉一般由錫、鉍及銀合金銅等構(gòu)成，依據(jù)區(qū)另
2021-09-27 14:55:33
哪些？【解密專家+V信：icpojie】1.選擇適當?shù)牟牧虾头椒ㄔ赑CB無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的，也是最困難
2017-05-25 16:11:00
的浸潤性要比有鉛的差一點。2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份， 像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調(diào)整。有
2019-04-25 11:20:53
焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點可靠性有些問題，有人建議將Cu的質(zhì)量分數(shù)提高到1%~2%，但是現(xiàn)在時常上還沒有這種焊料合金的產(chǎn)品。同時無鉛焊接的電子產(chǎn)品的可靠性數(shù)據(jù)遠遠沒有有鉛焊接
2016-05-25 10:08:40
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點對比表： 類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點 焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇
2016-05-25 10:10:15
無鉛工藝和有鉛工藝技術(shù)特點對比表：類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接都選擇同一
2016-07-14 11:00:51
未完成揮發(fā)，會引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預熱時間，手工焊接的焊接時間比有鉛長一些。6、印刷性、可焊性的關(guān)鍵在于助焊劑。確定了無鉛合金后，關(guān)鍵在于助焊劑。7、無鉛助焊劑必須專門配制。免清洗
2016-08-03 11:11:33
對電子產(chǎn)品的焊料是否有鉛無鉛非常關(guān)注，剛好工作中有遇見一個問題，我們自己研發(fā)的三類有源醫(yī)療器械中電路部分使用的是有鉛焊料，但是組裝完成后是完全密閉在內(nèi)部，不與人體的體液接觸，請哪個專家給指教下這樣的方案是否可行，是否有銘文規(guī)定三類醫(yī)療器械不能使用有鉛焊料等文件，謝謝
2022-11-29 14:20:54
什么是無鉛錫膏？我們常見的錫膏應該在現(xiàn)實中很普遍，畢竟是焊接材料，很多行業(yè)都需要用到，根據(jù)自身的行業(yè)選對產(chǎn)品最為重要，為什么跟大家推薦無鉛錫膏呢，現(xiàn)在很多行業(yè)大多數(shù)選用無鉛錫膏，代替以前的有鉛錫膏
2021-12-09 15:46:02
`在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們
2016-07-29 09:12:59
在PCB組裝中無鉛焊料的返修摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊接而開發(fā)研制出成功的返工和組裝方法?！ 》倒な?b class="flag-6" style="color: red">無鉛 PCB 組裝的批量生產(chǎn)
2013-09-25 10:27:10
/Cu 或 Sn/Ag ）開發(fā)出成功的返工方法（即手工和半自動）。大多數(shù)用于 Sn/Pb 的返工設(shè)備仍可以用于無鉛焊料中。必須對焊接參數(shù)進行調(diào)節(jié)，以便適用于無鉛焊料的較高的熔融溫度和較低的可潤濕性
2018-09-10 15:56:47
如何進行無鉛焊接？
2021-06-18 07:42:58
波峰焊焊料的質(zhì)量，一直是每個SMT生產(chǎn)企業(yè)非常關(guān)注的環(huán)節(jié)，尤其是在無鉛波峰焊接工藝中，焊料的質(zhì)量更是舉足輕重。根據(jù)多年實踐經(jīng)驗，我們總結(jié)了一些心得，下面整理出來，供同行師友參考，并誠請不吝指教
2017-06-21 14:48:29
元器件的焊接質(zhì)量呢?通過分析元器件引線框架或焊端鍍層的成分,結(jié)合元器件封裝形式來探討有鉛制程下有鉛和無鉛混裝工藝的相關(guān)問題及應對措施?！娟P(guān)鍵詞】：有鉛和無鉛混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無鉛元器件
2010-04-24 10:10:01
在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因為對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們表面
2016-07-29 11:05:36
無鉛焊接工藝基礎(chǔ):無鉛焊錫之一覽2.電子機器及鉛金屬鉛為融點低、價廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠超過其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食
2008-10-30 18:05:47
25 工業(yè)垃圾對環(huán)境的污染已成公害，一些國家和地區(qū)已明確提出禁止和削減使用有害物質(zhì)，包括含鉛焊料。本文介紹對環(huán)保有利的無鉛焊料，重點說明無鉛焊料的技術(shù)現(xiàn)狀和有效的使
2009-07-03 17:02:4517
無鉛焊接工藝介紹:一.無鉛概念介紹（P4~23）
二.無鉛原材料的認識方法（P24~60）
三.無鉛組裝工藝實踐經(jīng)驗介紹（P61~85）
四.無鉛組裝DFM設(shè)計參考（P86~98）
2009-07-30 23:39:3848 無鉛焊料和無鉛焊接工藝與傳統(tǒng)的錫鉛及其焊接工藝有相當差別，充分了解其特點，掌握其應用中的難點、焦點和發(fā)展方向，是實施無鉛的重要內(nèi)容。
無鉛化已成為電子制造錫
2009-12-21 15:51:4018 目前，關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對于
2006-04-16 20:53:09
598 無鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1．無鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢
2006-04-16 21:37:531063 摘 要 最新研究顯示，無鉛焊接可能是很脆弱的，特別是在沖擊負載
2006-04-16 21:41:20972 電子裝配對無鉛焊料的基本要求 無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無鉛PCB
2006-04-16 21:42:02807 什么是無鉛焊接
目前，關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對于需要開發(fā)無鉛焊接工藝的工廠來說，正確的選擇這些信息，并把它
2008-10-30 21:35:403113 SMT無鉛工藝對無鉛錫膏的要求
SMT無鉛工藝的步伐越來越近，無鉛錫膏作為無鉛工藝的
2009-03-20 13:41:162845 如何選擇無鉛焊接材料
現(xiàn)今無論是出于環(huán)保或者節(jié)能的要求，還是技術(shù)方面的考慮，無鉛化越來越成為眾多PCB廠家的選擇。 然而就
2009-04-07 16:35:172345 無鉛焊料表面貼裝焊點的可靠性
由于Pb對人體及環(huán)境的危害，在不久的將來必將禁止Pb在電子工業(yè)中的使用。為尋求在電子封裝工業(yè)中應用廣泛的共晶或近共晶SnPb釬料
2009-10-10 16:24:251875 在PCB組裝中無鉛焊料的返修
摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊
2009-11-16 16:44:12620 無鉛焊接的誤區(qū)
誤區(qū)一：現(xiàn)在已經(jīng)是無鉛年代了，可好多客戶仍舊用傳統(tǒng)的焊接方法——這就大錯特錯。目前的現(xiàn)狀是70%——80%的廠家用的以前普通
2010-02-27 12:15:461218 無鉛焊接時該如何選擇焊接溫度
對于無鉛焊接溫度的選擇，應該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積
2010-02-27 12:28:512130 無鉛焊錫與有鉛焊錫的區(qū)別
無鉛焊錫內(nèi)不含鉛，且溶點比傳統(tǒng)(63%錫+37%鉛)焊錫高。 常用的無鉛焊錫:
· Sn-Ag (錫+銀, 96-98%錫)
2010-02-27 12:33:469610 如何選購無鉛焊臺
選購無鉛焊臺首先要保證兩點：
1.保證焊接溫度350℃左右
2.保
2010-02-27 12:36:192363 BGA無鉛焊接技術(shù)簡介
鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對人體有害。并且對自然環(huán)境有很大的破壞性，出于環(huán)境保護的要求，特別
2010-03-04 11:19:421343 無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無鉛PCB制造工藝；b. 在焊錫膏中應用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系統(tǒng)；c. 用于波峰焊應用的99.3Sn/0.7Cu
2010-09-20 01:01:261043 無鉛焊接和焊點的主要特點
(1) 無鉛焊接的主要特點
(A)高溫、熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊
2010-10-25 18:17:452063 由于潤濕性和芯吸性不足，要實現(xiàn)無鉛焊接的返工比較困難，難道要實現(xiàn)各種不同元件的無鉛焊接就不可能？本文就將介紹一種可輕松實現(xiàn)無鉛焊料返修的方
2010-10-26 12:07:38938 介紹了無鉛焊接技術(shù)的現(xiàn)狀以及國內(nèi)外對Sn-Ag和Sn-Zn等二元無鉛焊料的研究成果，以及無鉛焊接的幾種常見技術(shù)
2012-01-09 16:51:087 無鉛波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成固定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置于傳送鏈上，經(jīng)過某一特定角度以及一定的侵入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。
2017-10-12 17:08:2910 所謂無鉛有鉛焊接指的是錫釬焊時所用焊接材料里面含不含鉛的焊接。傳統(tǒng)釬焊是用的鉛錫合金焊料，熔點低，流動性好，焊接后的導電性好，得到十分廣泛的普及。然而鉛是個對人體健康有害的金屬，這樣就引起了無鉛焊接的話題。
2017-12-15 08:54:1714677 當前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應新穎裝配技術(shù)。
2019-05-03 11:55:004833 當前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應新穎裝配技術(shù)。
2019-06-02 11:06:563527 無鉛工藝熔點在218度，而有鉛噴錫熔點在183度，無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝牢固性相對較差，焊接容易出現(xiàn)虛焊。但是由于有鉛的溫度相對較低，對電子產(chǎn)品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:2520004 當前有許多專業(yè)也認為無鉛技術(shù)還有許多問題有待于進一步認識，如著名工藝專家李寧成博士也認為當前的無鉛工藝技術(shù)的發(fā)展還沒有有鉛技術(shù)成熟，如先前的無鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近發(fā)現(xiàn)由于Cu的含量稍低，焊點可靠性有些問題。
2019-09-02 09:15:365358 很顯然，傳統(tǒng)的自動光學檢測（AoI）、自動X射線檢測（AX1）以及在線測試（ICT）等主要檢測手段，都面臨無鉛焊接技術(shù)提出的新要求。無鉛焊接和錫鉛焊接的焊點存在一些固有的差別，經(jīng)歷了從液態(tài)到固態(tài)的晶
2019-10-08 09:30:473665 眾所周知，在smt貼片加工廠使用的錫鉛合金具有優(yōu)良的焊接工藝、良好的導電性、適中的熔點等綜合優(yōu)質(zhì)性能，替代它的無鉛焊料也應該具備與之大體相同的特征，具體如下所述。
2019-10-25 09:15:334437 一、焊接材料的選擇 1、焊料合金：選擇Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是決定焊料熔點及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)，應盡量選擇共品或近共晶合金選擇共晶合金具有以下好處。 ①共晶合金的熔點最低，焊接溫度也最低
2020-03-27 15:09:591499 已經(jīng)買不全甚至買不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85％甚至90％以上無鉛元件，因此，我國軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝。 今天對有鉛和
2020-03-27 15:43:532089 無鉛化組裝已成為電子組裝產(chǎn)業(yè)的不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。電子組裝焊接是一個系統(tǒng)工程，對無鉛焊接技術(shù)的應用其影響因素很多，要使無鉛焊接技術(shù)獲得廣泛應用，還需要從SMT貼片加工系統(tǒng)工程的角度來解析和研究以下幾個方面的問題。
2020-01-02 11:30:193712 無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中，焊接溫度遠遠高于PCB基板的Tg，無鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時損壞元器件。應適當選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:008392 無鉛焊點外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形，由于無鉛焊點外觀與有鉛焊點有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗標準衡量，甚至可以認為是不合格的，隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進以及工藝的進步，無鉛焊點的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151777 目前，我國軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，即：采用有 鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝，簡稱混裝焊接。 一、混裝焊接機理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝焊接
2020-04-08 15:27:004804 目前，人們從材料的毒性、制備、使用性能和可靠性、工藝性以及經(jīng)濟性等方面綜合來考慮，工業(yè)生產(chǎn)中對波峰焊的無鉛焊料合金的選擇標準如下：
2020-04-13 11:29:464214 第二，無鉛焊料應具有良好的潤濕性。一般而言，回流焊期間焊料停留在液相線以上的時間為30-90秒，波峰焊期間焊料引腳和電路板基板表面接觸錫液峰值的時間約為4秒。使用無鉛焊料后，必須保證焊料在上述時間范圍內(nèi)表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證高質(zhì)量的焊接效果。
2020-04-20 11:47:576369 無鉛錫膏焊接中一種重要的材料，在無鉛錫膏的回流焊接中，很多的細節(jié)和因素都會造成不良的影響。那么無鉛錫膏回流焊接有哪些要求？
2020-04-20 11:34:534603 有鉛錫膏也叫鉛錫膏。有鉛錫膏是貼片工業(yè)中最重要的焊接材料。 那么為什么要在焊料中添加鉛呢？它是做什么的？在焊膏中加入鉛后，可以獲得錫和鉛都沒有的優(yōu)良特性。
2020-04-20 11:40:4621132 無鉛焊膏應首先能夠滿足環(huán)保要求，不去除鉛，還能添加新的有毒有害物質(zhì)：為確保無鉛焊料的可焊性和焊接后的可靠性，應考慮客戶接受的成本等諸多疑問。總之，無鉛焊料應盡可能滿足以下要求。
2020-04-23 11:55:544616 無鉛加工過程中使用的無鉛焊料熔點溫度為217℃，而有鉛焊料的熔點溫度為183℃，因為有鉛焊料的熔點較低，對電子元器件的熱損害較少，加工完成后的焊點也更加光亮，強度也更硬，質(zhì)量也更好。
2020-12-13 10:20:153589 無鉛焊料的流動性，可焊性，浸潤性都不及有鉛焊料，無鉛錫膏的熔點溫度又比有鉛錫膏的熔點溫度高的多，對于無鉛焊接，理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此我們對無鉛回流焊接的品質(zhì)又提出了新的更嚴的要求
2020-12-31 15:24:081382 其實主要是焊接溫度的不同，無鉛錫絲需要的焊接溫度要更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無鉛焊臺的焊接溫度更高一些，而且無鉛焊臺的供熱速度更快。當然也有例外，在無鉛焊料中，也有低溫的焊料，其熔點比有鉛焊料還要低。但這種低溫焊料的價格相當昂貴。
2021-03-15 10:17:223917 隨著歐洲環(huán)境立法，如RoHS以及PCB市場力量，正在推動走向無鉛焊料的轉(zhuǎn)化。電子產(chǎn)品導入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點高、潤濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現(xiàn)了無鉛焊接特有的缺陷及水平，如錫珠、焊點粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。
2021-10-13 15:05:163552 對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是關(guān)鍵也是難點。在選擇這些材料時，我們還應該考慮焊接元件、電路板及其表面涂層條件的類型。選用的材料要有自己的研究證明，有權(quán)威機構(gòu)或文獻推薦，或有使用經(jīng)驗。將這些材料列成表格，在工藝試驗中進行測試，以便深入研究，了解它們對工藝各方面的影響。
2022-06-06 16:57:59899 印刷電路板的焊接表面：HAL 無鉛 HAL 無鉛焊接表面提供所有表面的最佳可焊性，但錫層的厚度各不相同。 在“HAL 無鉛”（無鉛熱風整平）、熱風焊料整平或 HASL（熱風焊料整平）中，在裸露的銅
2022-09-19 18:09:292698 SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學反應影響了焊膏的流變特性(對印刷性能至關(guān)重要)。因此,無鉛助焊劑必須專門配制。
2023-05-05 10:27:031188 在選擇焊接材料類型時，不僅要注意焊接材料本身的機械性能，還要注意焊接材料形成焊點的可靠性。事實上，焊接材料的機械性能并不完全等同于焊點的機械性能，尤其是無鉛焊錫的焊點。焊料與焊盤連接處形成焊點MC
2022-09-08 16:47:572073 
廠家跟大家一起分享一下：佳金源提醒您無鉛錫膏的價格主要由以下幾個因素決定：一、無鉛錫膏的質(zhì)量佳金源認為區(qū)分無鉛錫膏的好壞要根據(jù)實際情況來說，如果是焊料應用行業(yè)沒有
2023-03-20 15:41:591936 
哪些問題呢?接下來深圳SMT加工廠家電子為大家介紹下。 SMT無鉛工藝選擇元器件需考慮的因素 1、必須考慮元件的耐熱性問題 由于無鉛焊料的熔點較高，SMT無鉛焊接工藝的一個特點是焊接溫度高，這就帶來了元器件的耐熱問題。因此，PCBA無鉛制程在評估元器件
2023-08-28 10:11:051187 無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端（球）上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成氣孔。但氣孔不影響機械強度。
2023-11-03 15:22:49722 在實現(xiàn)無鉛SMT電路板制造時，設(shè)計人員應當時刻注意的主要是DFM問題，電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問題，以及向后（Sn-Pb焊料與無鉛元器件smt貼片焊接）和向前（無鉛焊料與傳統(tǒng)的有鉛元件smt貼片加工焊接）兼容等問題。
2024-01-02 16:00:02721 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt加工無鉛錫膏的優(yōu)缺點有哪些?SMT加工無鉛錫膏的優(yōu)缺點。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造過程中，PCBA加工是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，而焊接作為其中關(guān)鍵的步驟，需要選擇合適
2024-03-27 09:17:591248 在真空回流焊爐/真空焊接爐的焊接過程中，除了對于工藝的把握外，對焊料的選擇以及性質(zhì)的了解程度也同樣重要。今天介紹一種在焊接方面最常見的焊料——鉛錫共晶焊料。
2024-07-31 16:24:334594 
無鉛共晶焊料在厚Cu凸點下金屬化層上的潤濕反應涉及多個方面，以下是對這一過程的詳細分析：
我們對4種不同的共晶焊料（SnPb、SnAg、SnAgCu 和 SnCu）在電鍍制備的厚Cu（15 μm）UBM層上的反應進行比較分析。
2024-08-12 13:08:411059 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《無鉛焊接的可靠性.pdf》資料免費下載
2024-10-16 10:50:036 ，幫助企業(yè)深入了解焊料的化學成分。焊料的化學構(gòu)成1.核心金屬成分錫鉛焊料主要由錫（Sn）和鉛（Pb）兩種金屬元素構(gòu)成，它們的結(jié)合為焊接作業(yè)提供了必要的物理性能。錫（S
2024-12-14 19:40:231689 
RoHS無鉛工藝概述在電子制造領(lǐng)域，一種被稱為RoHS無鉛工藝的技術(shù)正在逐漸取代傳統(tǒng)的含鉛焊接方法。這種技術(shù)在PCBA（印刷電路板組裝）過程中使用無鉛焊料，以減少鉛的使用，符合現(xiàn)代環(huán)保標準。這一
2024-12-17 15:03:531384 
近年來，隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴格以及電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展的趨勢，傳統(tǒng)的含鉛焊料逐漸被無鉛焊料取代。在這一背景下，激光焊錫技術(shù)憑借其高效、精準、環(huán)保的特點，成為電子制造領(lǐng)域的重要發(fā)展方向之一。本文將重點探討無鉛低溫錫膏激光焊接的研發(fā)進展及其市場趨勢。
2025-05-15 13:55:26978 
錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，無鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料，無鉛錫膏指的是鉛含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:291300 
無鉛焊接工藝的核心步驟如下，每個步驟均包含關(guān)鍵控制要點以確保焊接質(zhì)量：
2025-08-01 09:13:39775 發(fā)現(xiàn)，許多客戶對PCBA加工中有鉛工藝與無鉛工藝的選擇存在疑問。本文將結(jié)合行業(yè)標準與我們的生產(chǎn)經(jīng)驗，深入解析二者的核心差異。 PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝的六大差異 一、焊料合金成分差異 有鉛工藝采用傳統(tǒng)Sn-Pb(錫鉛合金)，鉛含量約37%;無鉛工藝采用Sn-A
2025-08-08 09:25:45513 RoHS無鉛工藝概述RoHS無鉛工藝是為符合歐盟環(huán)保指令，在電子制造中使用錫銀銅等無鉛焊料，替代傳統(tǒng)鉛錫焊料，以限制電子產(chǎn)品中有害物質(zhì)的技術(shù)。RoHS指令的環(huán)保要求RoHS指令的核心目標在于減少電子
2025-11-03 11:55:13340 
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