中國網(wǎng)財經(jīng)6月25日訊 深圳市明微電子股份有限公司（以下簡稱“明微電子”）近期在證監(jiān)會網(wǎng)站披露招股說明書，公司擬在創(chuàng)業(yè)板公開發(fā)行不超過1549.33萬股，發(fā)行后總股本不超過6197.3334萬股，保薦機構是招商證券（17.160， 0.07， 0.41%）。
2017-06-26 09:04:34
1120 微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。
2023-10-26 09:48:131679 
芯片進行封裝時，需利用金屬線材，將芯片(Chip)及導線架(Lead Frame)做連接，由于封裝時，可能有強度不足與污染的風險。此實驗目的，即為藉由打線拉力(Wire Bond Ppull)與推力
2018-09-27 16:22:26
微電子封裝及微連接技術.pdf
2012-08-19 08:30:33
論述了微電子封裝技術的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯(lián)技術與微電子裝聯(lián)技術 芯片級互聯(lián)技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
領域的研究狀況,進而指出無鉛化與可靠性研究需注意的問題和方向?！娟P鍵詞】：電子封裝;;無鉛;;焊點可靠性【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-004【正文快照】：隨著微電子
2010-04-24 10:07:59
1 前言
電路產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關鍵，而集成電路設計、制造和封裝測試是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大產(chǎn)業(yè)之柱。這已是各級領導和業(yè)界的共識。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機械性能、光
2023-12-11 01:02:56
芯片(Die)必須與構裝基板完成電路連接才能發(fā)揮既有的功能，焊線作業(yè)就是將芯片(Die)上的信號以金屬線鏈接到基板。iST宜特針對客戶在芯片打線封裝(Bonding, COB, Quick
2018-08-29 15:35:01
深圳市三佛科技有限公司供應SM7055-18 明微電子 12/18V電磁爐/電飯電源芯片，原裝現(xiàn)貨
SM7055-18 是采用電流模式 PWM 控制方式的功率開關芯片，集成高壓啟動電路和高壓功率管
2024-06-24 11:22:41
適用于BGA,QFP,QFN.LGA.CSP,DIP.SOP,PLCC等一系列封裝測試的一家微電子公司，主要用于芯片的不良產(chǎn)品的檢測（開短路，電流等），兼容性檢測，及芯片燒錄資料，芯片老化，失效分析等一系列列的產(chǎn)品制作，聯(lián)系人張生，***，微信1749001524
2016-11-21 13:31:44
也陸陸續(xù)續(xù)看了一些資料，但是在多方權衡之后還是放棄了這種幼稚的想法，還是老老實實做好自己的應用開發(fā)，雖然薪資和芯片設計本身相差不少。扯遠了，回到書本本身，一起來領略一下《深入理解微電子
2023-05-29 22:24:28
測試、應用，雖然自己不是學習微電子專業(yè)出身的，所以說不能參與芯片的設計，但是可以從事芯片的后端測試工作。
隨著國際大趨勢，以及對于半導體行業(yè)的制裁，讓國家不得不開始自己設計屬于我們的芯片，讓芯片可以
2023-07-29 11:59:12
地區(qū)的廣大客戶提供EMC浪涌測試、靜電測試以及防護方案的現(xiàn)場整改等服務！ Senchip作為國內(nèi)防護器件領域內(nèi)，為數(shù)不多的擁有自己的晶圓芯片生產(chǎn)線。保證了從芯片至封裝的可靠性，無論是從質量、價格、貨期
2014-09-13 22:55:52
拉扎維射頻微電子是什么意思？拉扎維射頻微電子有什么作用？
2021-06-22 07:38:11
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術介紹
2021-04-23 06:01:30
集成電路設計行業(yè)企業(yè)整體運作，擁有豐富的生產(chǎn)管理、成本控制、質量管理、銷售及物流管理經(jīng)驗；2、能夠全面掌握生產(chǎn)運營管理中各個重要環(huán)節(jié)的基本情況，具有較強的整體管控和協(xié)調(diào)能力；3、熟悉晶圓制造、芯片封裝、測試
2018-07-24 16:41:17
【作者】：陳偉元;吳塵;【來源】：《職業(yè)技術》2010年01期【摘要】：蘇南地區(qū)是中國重要的微電子產(chǎn)業(yè)基地。分析蘇南地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)特點,基于本地區(qū)在集成電路制造、封裝測試行業(yè)明顯的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,提出
2010-04-22 11:51:32
全球領先的通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車領域模擬集成電路設計者及制造商奧地利微電子公司今天發(fā)布AS3910 HF RFID讀卡器 IC。AS3910擁有出類拔萃的功效和天線自動調(diào)諧功能，完美適用于采用PCB天線的各類便攜式應用及產(chǎn)品。
2019-07-24 07:24:46
21ic訊 奧地利微電子公司日前宣布推出系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片AS8515。當通過SPI接口連接任何一個微控制器時，新品可幫助實現(xiàn)完整的汽車電池測量系統(tǒng)。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產(chǎn)品，包含
2012-12-13 10:13:44
奧地利微電子公司日前宣布推出系統(tǒng)級封裝(SiP)芯片AS8515。當通過SPI接口連接任何一個微控制器時，新品可幫助實現(xiàn)完整的汽車電池測量系統(tǒng)。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產(chǎn)品，包含一個具有兩個
2012-12-22 19:46:23
`比亞迪微電子電源管理產(chǎn)品中心，擁有包括電池保護及管理芯片、AC-DC控制芯片、IGBT驅動芯片、功率MOSFET、IGBT及FRD模塊等在內(nèi)的完整產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應用于手機、電腦、家電、工業(yè)控制
2016-03-17 10:42:05
繼推出硅基MEMS麥克風芯片后，蘇州敏芯微電子技術有限公司日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS絕對壓力傳感器芯片，主要針對量程為15PSI的高度表市場，并已開始提供樣品
2018-11-01 17:16:10
數(shù)據(jù)存儲測試產(chǎn)品概述
2019-05-07 07:04:44
1 前言 電路產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關鍵，而集成電路設計、制造和封裝測試是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大產(chǎn)業(yè)之柱。這已是各級領導和業(yè)界的共識。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機械性能
2018-09-12 15:15:28
新型材料鋁碳化硅解決了封裝中的散熱問題，解決各行業(yè)遇到的各種芯片散熱問題，如果你有類似的困惑，歡迎前來探討，鋁碳化硅做封裝材料的優(yōu)勢它有高導熱，高剛度，高耐磨，低膨脹，低密度，低成本，適合各種產(chǎn)品的IGBT。我西安明科微電子材料有限公司的趙昕。歡迎大家有問題及時交流，謝謝各位！
2016-10-19 10:45:41
，IDM929已經(jīng)與多款國產(chǎn)CPU、國產(chǎn)操作系統(tǒng)完成了內(nèi)部測試，可以滿足桌面辦公、圖形工作站、地理信息系統(tǒng)以及高性能計算等需求。智繪微電子還表示，后續(xù)還將有IDM939芯片的開發(fā)計劃。
2023-02-15 09:36:38
求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測試:manufacturing, reliability and testing資源
2017-01-18 17:35:32
`號外！AMetal平臺迎來新的成員，靈動微電子MM32系列MCU將陸續(xù)入駐AMetal平臺，MM32L373、MM32L073系列芯片基于AMetal平臺的SDK已在github和碼云開源發(fā)布
2020-01-16 11:38:36
靈動微電子怎樣？可以尋求合作嗎？
2020-07-22 00:16:27
是靈動微電子自2011年成立以來的第三輪融資。經(jīng)過近8年時間的磨礪，今天的靈動微電子已經(jīng)成長為一家員工人數(shù)逾百人，在全球擁有5家子公司/辦事處的蓬勃發(fā)展的通用32位MCU產(chǎn)品及解決方案的領先供應商。公司
2019-03-12 16:56:43
希望找一款靈動微電子最新最火熱的一款芯片，我們想做一個圖形化的界面配置，供大家以后直接創(chuàng)建工程，用國產(chǎn)工具McuStudio做，McuStudio支持任何內(nèi)核任何廠家的芯片，希望大家有推薦的型號可以發(fā)給我
2025-10-29 17:15:53
靈動微電子量身定制IoT專用MCU
2021-01-27 07:30:03
DKC系列語音芯片是深圳典科電子最新推出的一款適合工廠量產(chǎn)型的工業(yè)級OTP語音芯片。它具有成本低，性能穩(wěn)定，音質高，控制方便，電路簡單等諸多顯著優(yōu)點。DKC系列語音芯片的推出，以近似于當前業(yè)界掩膜
2012-10-18 19:12:56
深圳市霍爾微電子有限公司是無工廠管理運營的企業(yè)，公司引進國外高品質芯片,委托國內(nèi)知名企業(yè)封裝測試,提供霍爾效應元件的銷售與技術支持指導! 產(chǎn)品主要分類：開關型霍爾集成電路（單極霍爾開關，雙極霍爾開關
2012-03-01 12:16:54
深圳市三佛科技有限公司供應SM6035明微電子3.3V/5V 300mA非隔離電飯芯片，原裝現(xiàn)貨 SM6035-X 是一款高精度非隔離、高集成度且低成本的降壓恒壓控制芯片，適用于
2024-05-15 17:23:58
深圳市三佛科技有限公司供應SM7055-18 明微電子12/18V電磁爐電源芯片，原裝現(xiàn)貨 SM7055-18 是采用電流模式 PWM 控制方式的功率開關芯片，集成高 壓啟動
2024-06-24 10:05:54
本文綜述新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項技術。
2011-01-28 17:32:434538 全球微電子產(chǎn)業(yè)的領導標準制定機構JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗標準》的重要更新版JESD9B
2011-06-27 08:40:322642 近日，微電子所系統(tǒng)封裝研究室（九室），在多芯片封裝研究上取得突破。該芯片在產(chǎn)業(yè)應用領域意義重大。電力的應用正在朝多元化發(fā)展，電表集成模塊的數(shù)字化、智能化和多功能化
2012-03-08 09:17:301188 此次封測相關投資符合華潤微電子全產(chǎn)業(yè)鏈布局，同時能進一步利用深圳接近市場端的區(qū)域優(yōu)勢，將華潤微電子深圳地區(qū)的業(yè)務由原有的集成電路測試拓展為集設計、測試、封裝、倉儲物流為一體的集成電路開放式業(yè)務體系。
2015-12-24 14:54:081738 泰凌微電子，作為一家面向物聯(lián)網(wǎng)應用的高集成低功耗芯片研發(fā)公司，正式宣布其ZigBee射頻芯片基于最新版ZigBee協(xié)議棧標準、已經(jīng)通過了ZigBee兼容平臺測試，測試使用了DSR公司的ZBOSS
2017-01-06 17:41:185103 微電子焊接與封裝
2017-10-18 08:41:04
27 日前，深圳市明微電子股份有限公司（簡稱“明微電子”）推出的芯片SM2096E，有效解決了無貼片電容帶來的各種問題。
2018-01-18 13:32:049513 集成電路設計企業(yè)明微電子亦看中市場良機，繼2012年撤銷申請后，于今年1月5日再次報送了招股書，計劃將所募集資金4.57億元投入到新一代LED顯示屏驅動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、集成電路封裝等3個項目。
2018-04-02 17:23:536604 寸國產(chǎn)裝備的液晶驅動芯片封裝測試生產(chǎn)線，國產(chǎn)設備、材料采購超 10 億元。據(jù)悉，研發(fā)認證已經(jīng)在通富總部完成，將很快在合肥通富進行量產(chǎn)線建設。 合肥通富微電子有限公司
2018-06-02 10:56:0012451 近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應用。伴隨著電子科學技術的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術的高速發(fā)展。當今全球正迎來以
2018-06-10 07:58:0019376 
這是自己開通的第一個專欄，因為自己就職于比亞迪微電子公司，雖然公司的宣傳渠道很多，但是在專業(yè)領域的宣傳途徑卻是有限的。所以，擅自主張開通了這個專欄，專用于介紹比亞迪微電子、光電子的技術、產(chǎn)品
2018-06-14 14:02:254041 明微電子連獲“廣東省高成長中小企業(yè)”和“南山區(qū)綠色通道企業(yè)”榮譽稱號。
2018-08-09 17:19:122746 微電子封裝，首先我們要敘述一下三級封裝的概念。一般說來，微電子封裝分為三級。所謂一級封裝就是在半導體圓片裂片以后，將一個或多個集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用
2019-04-22 14:06:085855 近日，智光電氣在投資者互動平臺上透露，其參與投資的廣州粵芯半導體技術有限公司在生產(chǎn)線在做試產(chǎn)前的測試，計劃在本月月內(nèi)試產(chǎn)。
2019-06-19 17:56:076600 6月18日，夏雨微涼，記者來到位于合肥經(jīng)開區(qū)衛(wèi)星路的合肥通富微電子有限公司，占地將近兩百畝的省重點項目合肥通富微電子項目就坐落于此，這也是中國集成電路封測企業(yè)前三強通富微電在合肥建設的先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地。
2019-06-27 16:45:2912922 21世紀微電子技術的高速發(fā)展，隨之帶動的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術。而微電子封裝技術是微電子技術中最關鍵和核心的技術。微電子封裝體(Package)和芯片
2020-05-26 17:51:294031 21世紀微電子技術的高速發(fā)展，隨之帶動的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術。而微電子封裝技術是微電子技術中最關鍵和核心的技術。 微電子封裝體和芯片(Chip或
2020-06-08 15:00:171763 資金不超過人民幣242,711.98萬元(含本數(shù))，在扣除本次發(fā)行費用后用于“8英寸MEMS國際代工線建設項目”、“MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目”、“MEMS先進封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設項目”和補充流動資金。
2020-09-15 09:53:383035 的IGBT是否在自己的產(chǎn)線上生產(chǎn)？是在6吋還是8吋線上生產(chǎn)？ 回答：公司IGBT芯片研發(fā)和生產(chǎn)是獨立自主的，目前主要是6吋產(chǎn)線，正逐步往8吋產(chǎn)線轉移。 問題二：華潤微電子IGBT產(chǎn)品目前的下游應用？ 回答：公司IGBT產(chǎn)品主要應用為感應
2020-10-17 09:25:463413 由于全球半導體市場規(guī)模不斷增長，終端電子產(chǎn)品需求旺盛，國內(nèi)半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)迎來了良好的發(fā)展機遇。國內(nèi)半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)如何實現(xiàn)高質量、可持續(xù)發(fā)展？一時間，半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)再起熱議。
2020-11-19 10:17:325202 明微電子成立于2003年10月，是一家專業(yè)從事集成電路設計、封裝測試及銷售的國家級高新技術企業(yè)，產(chǎn)品主要包括LED顯示驅動芯片、LED照明驅動芯片、電源管理芯片等，產(chǎn)品廣泛應用于LED顯示屏、智能景觀、照明、家電等領域。
2020-12-17 14:47:495394 12月18日，明微電子在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，公司證券代碼為688699，發(fā)行價格38.43元/股，發(fā)行市盈率39.13倍。
2020-12-18 12:13:184455 12月21日，士蘭微電子12吋芯片生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。據(jù)介紹，士蘭微電子12寸芯片生產(chǎn)線項目由廈門士蘭集科微電子有限公司負責實施運營，規(guī)劃項目總投資170億元，規(guī)劃建設兩條以功率半導體芯片、MEMS
2020-12-28 11:15:164748 ，經(jīng)營范圍包括：半導體照明產(chǎn)品、電源產(chǎn)品的技術開發(fā)、生產(chǎn)及銷售，集成電路研發(fā)、封裝及測試，半導體照明工程、城市亮化、景觀照明工程、節(jié)能改造工程的設計、安裝、維護，本企業(yè)自產(chǎn)產(chǎn)品的出口。 據(jù)了解，明微電子于12月18日在上交所科創(chuàng)
2020-12-29 09:13:222087 于2020年12月在科創(chuàng)板上市的明微電子1月25日發(fā)布了2020年度業(yè)績快報。經(jīng)初步核算，明微電子2020年實現(xiàn)營收為5.16億元，同比增長11.42%；歸母凈利潤1.06億元，同比增長31.71%。
2021-01-31 11:17:092775 
本書是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術的讀物。它是在參考當今有
關封裝材料及封裝技術的出版物的基礎上，結合作者在美國多年從事微電子封
裝工作的經(jīng)驗而編寫的。
本書可以作為從事微電子工作的工程技術人員、管理人員、研究和教育工
作者的參考書。
2022-06-22 15:03:370 封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機械物理保護，并利用集成電路設計企業(yè)提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。
2022-08-08 15:32:468501 本文對微電子封裝技術進行了研究，簡要地對微電子封裝技術進行了分析，并詳細地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術、CSP封裝技術以及3D封裝技術這三種微電子封裝技術，探討了三種技術的優(yōu)勢和缺陷，并對目前的發(fā)展形勢進行了介紹。
2022-11-28 09:29:192348 集成電路芯片性能的飛速提高。對微電子封裝密度提出了更高的要求。
2022-12-20 15:25:011126 1月10號，賽微電子公告，控股子公司賽萊克斯北京代工制造的某款MEMS(簡稱為微機電系統(tǒng))生物芯片通過了客戶驗證，該客戶已同步簽署試產(chǎn)訂單，啟動首批MEMS生物芯片8英寸晶圓的小批量試生產(chǎn)
2023-01-14 01:18:051520 ，在2022年10月份，靈動微電子也啟動了上市輔導。 此外在車規(guī)芯片上靈動微電子也有布局，靈動微電子MM32A0144已經(jīng)獲得AEC-Q100車規(guī)認證。 MM32A0144 （MM32A0144C6PM） 獲得第三方權威機構的 AEC-Q100 車規(guī)級可靠性測試認證。該認證的通過，標志著靈
2023-03-24 16:48:133265 最初，zte微電子公司是為了滿足zte自身的需求而成立的，但它是獨立經(jīng)營的，但業(yè)務基本上被zte壟斷，它定義了自己的手機、基站和數(shù)據(jù)卡等領域。此次中興微電子完全收購成都克里斯興芯片技術有限公司，必將使中興微電子擁有更多的自主權。
2023-06-05 11:29:363642 微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:481130 
與追求，為芯片研發(fā)提供了重要的品質保障。 ? 視頻網(wǎng)址：https://b23.tv/Nb9ol11 晶豐明源測試實驗室· 晶豐明源測試實驗室，擁有500余臺世界先進水平的實驗設備、測試儀器，以具有十余年行業(yè)經(jīng)驗的頂尖精英為骨干,具備測試產(chǎn)品是否符合行業(yè)
2023-06-16 13:59:27667 
華景傳感科技有限公司成立于2010年，公司擁有自主MEMS傳感器芯片技術和知識產(chǎn)權，并建立了先進的傳感器生產(chǎn)線。華景傳感擁有全資子公司-上海邁感微電子和無錫華景科技。目前擁有數(shù)百平方米100級
2022-04-18 10:52:362999 
芯片封裝測試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項重要測試，它主要用于驗證芯片的封裝質量和功能可靠性。芯片封裝測試包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:563403 專注于智能傳感器及汽車電子芯片領域的先進封裝測試業(yè)務， 產(chǎn)品包括慣性、壓力、電磁、環(huán)境、聲學、光學等傳感器和汽車電子芯片。共進微電子具備晶圓測試、CSP測試和成品級測試能力，并持續(xù)構建包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多種先進封裝
2023-08-10 17:02:581560 芯片封裝測試有技術含量嗎？封裝測試是干嘛的？? 芯片封裝測試是指針對生產(chǎn)出來的芯片進行封裝，并且對封裝出來的芯片進行各種類型的測試。封裝測試是芯片生產(chǎn)過程中非常關鍵的一環(huán)，而且也需要高度的技術含量
2023-08-24 10:41:576908 9月19日，長虹控股集團旗下四川啟賽微電子有限公司（簡稱“啟賽微電子”）封測產(chǎn)線在中國（綿陽）科技城成功通線，這不僅填補了四川西部地區(qū)半導體自主制造產(chǎn)業(yè)鏈的空白，進一步夯實成都平原半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，也標志著長虹半導體產(chǎn)業(yè)鏈形成閉環(huán)。
2023-09-21 10:16:171799 ：目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O計、制造和封裝三個相對獨立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-09-21 08:11:544054 
1 關于產(chǎn)測工具的連載文章 【技術專欄】泰凌微電子產(chǎn)測工具使用方式一 【技術專欄】泰凌微電子產(chǎn)測工具使用方式二 【技術專欄】泰凌微電子產(chǎn)測工具使用——配置帶PA芯片的測試腳本 2 量產(chǎn)工具開始測試后
2023-10-18 16:25:023032 
的儀器，不必受限于單個ATE廠商的有限產(chǎn)品。是針對數(shù)字芯片、邏輯芯片、傳感器、MCU單片機、MEMS、消費類電子芯片、電源芯片等芯片測試的高集成度自動測試系統(tǒng)解決方案。北京漢通達科技有限公司為聯(lián)合儀器產(chǎn)
2021-12-09 09:24:33118 11月8日，明微電子官微宣布推出多功能DMX512協(xié)議轉碼控制芯片--SM18500P。
2023-11-08 14:06:132992 
1.8萬平米研發(fā)中心和生產(chǎn)基地，其中生產(chǎn)基地包含百級、千級和萬級無塵室，建設傳感器及汽車電子芯片的封裝測試量產(chǎn)生產(chǎn)線。 今年7月，共進微電子引入首臺Disco晶圓切割DFD6362設備，還包括晶圓研磨設備Disco DGP8761、開槽設備DFL7161等，為客
2023-12-01 15:47:421273 作為深圳市重點招商引資企業(yè)，華潤微電子通過2021深圳全球招商大會簽約落戶寶安區(qū)。據(jù)悉，華潤微電子目前已開始啟動12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線項目，預計12英寸芯片項目于明年投產(chǎn)。 華潤微電子是我國
2023-12-13 17:14:221120 微電子制造和封裝技術是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:531334 
微電子制造和封裝技術是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:051411 
近日，上海靈動微電子股份有限公司（以下簡稱“靈動微電子”）的汽車芯片測試驗證實驗室（以下簡稱“車規(guī)實驗室”）已順利通過中國合格評定國家認可委員會（CNAS）的嚴格評審，正式獲授能力認可證書。
2023-12-28 17:08:502500 
近日，高端模擬芯片設計公司深圳線易微電子有限公司（以下簡稱“線易微電子”）宣布完成Pre-A輪融資，本輪融資由國宏嘉信獨家投資，云岫資本繼續(xù)擔任獨家財務顧問。
2024-02-04 09:11:592201 4月18日，清江浦區(qū)政府與深圳卓銳思創(chuàng)科技有限公司在深舉行芯片封測項目簽約儀式。該項目預計投資額達20億元，占地逾60畝，將設立多條先進（28納米）芯片封裝測試產(chǎn)線
2024-04-19 16:02:512575 明微電子，一家在LED驅動領域深耕二十多年的領軍企業(yè)，近日成功研發(fā)并推出了SM6208N——一款專為Mini LED背光設計的8通道AM驅動芯片。這款芯片憑借其高精度、低功耗和高可靠性的特性，在行業(yè)內(nèi)樹立了新的標桿。
2024-05-13 14:43:092812 近日，南通經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)委員會與香港亮鼎國際有限公司舉行簽約儀式，芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項目落戶南通開發(fā)區(qū)。
2024-08-25 14:19:231506 近期，多家媒體報道了賽微電子此前于安徽合肥高新區(qū)總投資51億元建設的12吋MEMS制造線項目停止推進的消息，備受產(chǎn)業(yè)關注，相關信息參看《安徽51億12吋MEMS芯片產(chǎn)線項目停止》 12月6日，就此
2024-12-11 19:14:492176 
Gongjin Micro 共進微電子 上海共進微電子技術有限公司，簡稱“共進微電子”，是一家專注于智能傳感器及汽車電子芯片領域的先進封裝測試業(yè)務的科技公司?？偛课挥谏虾＃邪l(fā)及生產(chǎn)基地位于江蘇太倉
2025-01-21 16:50:351861 
近日，國際公認的測試、檢驗和認證機構SGS為深圳市明微電子股份有限公司（以下簡稱“明微電子”）頒發(fā)AEC-Q100認證證書，標志著明微電子型號為SM6808NQ的車規(guī)級芯片產(chǎn)品已通過汽車電子領域嚴苛的可靠性標準認證，正式邁入全球汽車電子供應鏈核心賽道。
2025-04-23 16:41:09783 隨著微電子技術的飛速發(fā)展，電子封裝作為連接芯片與外部電路的關鍵環(huán)節(jié)，其可靠性直接決定了整個電子產(chǎn)品的性能與壽命。在5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術推動下，封裝技術正朝著高密度、微型化和多功能化
2025-06-09 11:15:53608 
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