眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展和經(jīng)濟(jì)周期緊密相關(guān)。2012年由于受到美國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展放緩以及歐債危機(jī)的影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展增速放慢甚至出現(xiàn)僅無線通信領(lǐng)域營(yíng)收有所增長(zhǎng)其余領(lǐng)域皆為負(fù)增長(zhǎng)的情況，因此大家
2013-05-07 08:50:40
804 與此同時(shí)，伴隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展，中國(guó)對(duì)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求大幅增加，此消彼長(zhǎng)之下，中國(guó)已成為帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?，多年?b class="flag-6" style="color: red">市場(chǎng)需求均保持快速增長(zhǎng)，以中國(guó)為核心的亞太地區(qū)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中所占比重快速提升。
2018-06-20 09:26:1822250 
IC Insights預(yù)測(cè)今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將下降4％，Gartner預(yù)測(cè)半導(dǎo)體收入將下降0.9％。后疫情時(shí)代，全球半導(dǎo)體格局出現(xiàn)哪些分化？在消費(fèi)需求下滑當(dāng)中，有哪些半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)的增長(zhǎng)點(diǎn)？晶圓代工需求會(huì)有怎樣的變化？電子發(fā)燒友記者進(jìn)行如下詳細(xì)分析。
2020-05-08 09:10:0911615 處理器于電競(jìng)、數(shù)據(jù)中心與車用市場(chǎng)銷售高度成長(zhǎng)帶動(dòng)下，營(yíng)收可望達(dá)63.4億美元，將大幅成長(zhǎng)35%，為半導(dǎo)體大廠中成長(zhǎng)幅度最大的廠商。其后排名則依序?yàn)楦咄?、博通、海力士、美光、TI、東芝、恩智浦(NXP)、聯(lián)
2016-11-22 18:11:46
工藝，FC-CBGA的封裝工藝流程包括陶瓷基板的制備和封裝工藝，引線鍵合TBGA的封裝工藝流程包括TBGA載帶和封裝工藝?！ ?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝技術(shù)的流行主要源于其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和性能，如封裝密度、電性能和成本等方面的顯著優(yōu)勢(shì)
2023-04-11 15:52:37
器件的封裝，發(fā)展空間還相當(dāng)大。BGA封裝技術(shù)是在模塊底部或上表面焊有按陣列形式分布的許多球狀凸點(diǎn)，通過焊料凸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)封裝體與基板之間互連的一種封裝技術(shù)。在半導(dǎo)體IC的所有封裝類型中，1996～2001年
2015-10-21 17:40:21
1月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，近日有分析人士指出，受全球硬件產(chǎn)品市場(chǎng)需求減弱因素的影響，半導(dǎo)體廠商內(nèi)部的庫(kù)存量已經(jīng)升至“令人擔(dān)憂”的水平。 市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS日前宣布調(diào)查結(jié)果顯示，全球半導(dǎo)體廠商
2013-01-30 09:56:19
18.7%、28.2%、9.5%，3年間增長(zhǎng)了將近1倍?！ D1：2010-2015年全球及中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元） 行業(yè)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)因素不變，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)穩(wěn)定 半導(dǎo)體行業(yè)
2016-02-16 11:33:37
所在各類半導(dǎo)體功率器件中，未來增長(zhǎng)強(qiáng)勁的產(chǎn)品將是 MOSFET 與 IGBT 模塊。目前，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)仍由歐美日企業(yè)主導(dǎo)，其中英飛凌以 19%的市占率占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先地位。全球功率半導(dǎo)體前十名供應(yīng)商
2022-11-11 11:50:23
所在各類半導(dǎo)體功率器件中，未來增長(zhǎng)強(qiáng)勁的產(chǎn)品將是 MOSFET 與 IGBT 模塊。目前，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)仍由歐美日企業(yè)主導(dǎo)，其中英飛凌以 19%的市占率占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先地位。全球功率半導(dǎo)體前十名供應(yīng)商
2022-11-11 11:46:29
，是由于歐債危機(jī)等因素導(dǎo)致的宏觀經(jīng)濟(jì)景氣不明，導(dǎo)致全球市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求出現(xiàn)衰退。IHS分析師SharonStiefel表示，2011年第四季半導(dǎo)體供應(yīng)商庫(kù)存水位上升同時(shí)，客戶的晶片庫(kù)存是減少的，顯示
2012-06-12 15:23:39
層面的討論。但我們的行業(yè)正處于這樣一個(gè)關(guān)口，如果我們的供應(yīng)鏈不處于良好的狀態(tài)，我們根本無法滿足需求。"半導(dǎo)體和封裝市場(chǎng)出現(xiàn)貨物短缺并不新鮮，在IC產(chǎn)業(yè)的需求驅(qū)動(dòng)周期中也會(huì)出現(xiàn)。業(yè)界終于
2021-03-09 10:02:50
今年的全球半導(dǎo)體似乎并不太平，本以為疫情會(huì)導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生萎縮，但是誰也沒有想到，帶來的卻是各種缺貨漲價(jià)潮。驅(qū)動(dòng)IC漲價(jià)，MOSFET漲價(jià)，電源IC漲價(jià)，一波接一波的漲價(jià)，點(diǎn)燃了所有人的情緒
2021-11-01 08:45:17
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：用于半導(dǎo)體封裝基板的化學(xué)鍍 Ni-P/Pd/Au編號(hào)：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設(shè)備的普及，BGA（球柵陣列）越來越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概覽WSTS 預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比減少4.1％，降至 5,566億美元，但這一波下行周期有望在2023年下半年出現(xiàn)拐點(diǎn)，受益于國(guó)際行情，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)占全球半導(dǎo)體
2023-03-17 11:08:33
隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面
2018-09-18 13:23:59
半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概覽WSTS 預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比減少4.1％，降至 5,566億美元，但這一波下行周期有望在2023年下半年出現(xiàn)拐點(diǎn)，受益于國(guó)際行情，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)占全球半導(dǎo)體
2023-03-17 11:13:35
制造商，人工智能設(shè)計(jì)公司，互聯(lián)網(wǎng)公司在國(guó)家政策的鼓勵(lì)下，紛紛投入“造芯”行列，本土半導(dǎo)體分銷行業(yè)的頻繁整合、動(dòng)蕩加劇，利潤(rùn)和市場(chǎng)空間受到擠壓。中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響從上世紀(jì)80年代開始
2018-08-30 16:02:33
，實(shí)現(xiàn)與外界環(huán)境的熱交換。對(duì)于功率半導(dǎo)體器件而言，封裝基板必須滿足以下要求：1、高熱導(dǎo)率。目前功率半導(dǎo)體器件均采用熱電分離封裝方式，器件產(chǎn)生的熱量大部分經(jīng)由封裝基板傳播岀去，導(dǎo)熱良好的基板可使芯片免受
2021-04-19 11:28:29
％，Gartner表示，2018年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)估將達(dá)到4,510億美元，相較2017年的4,190億美元增加7.5%。雖然手機(jī)市場(chǎng)趨緩，但今年半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊大好，臺(tái)積電就預(yù)測(cè)今年仍將有最高達(dá)15
2018-01-29 15:41:31
所在各類半導(dǎo)體功率器件中，未來增長(zhǎng)強(qiáng)勁的產(chǎn)品將是 MOSFET 與 IGBT 模塊。目前，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)仍由歐美日企業(yè)主導(dǎo)，其中英飛凌以 19%的市占率占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先地位。全球功率半導(dǎo)體前十名供應(yīng)商
2022-11-11 11:15:56
。對(duì)于全年的產(chǎn)業(yè)銷售收入，預(yù)測(cè)最低可達(dá)4510億美元，最高有望首次跨越5000億美元大關(guān)，同比增幅在7.6%-14%左右。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)向好，得益于市場(chǎng)需求端增長(zhǎng)較為確定，以及供給端擴(kuò)產(chǎn)較為理性
2018-08-21 18:31:47
國(guó)產(chǎn)設(shè)備如何立足半導(dǎo)體市場(chǎng) 編者按：我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速增長(zhǎng)，國(guó)家對(duì)裝備行業(yè)
2008-08-16 23:05:04
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國(guó)家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
2023-04-14 13:46:39
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國(guó)家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
2023-04-14 16:00:28
、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲?guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的新增長(zhǎng)點(diǎn)，2021年我國(guó)半導(dǎo)體分立器產(chǎn)量為7868億只。 資料來源：公開資料整理分立器件需求狀況主要取決于產(chǎn)業(yè)鏈下游終端市場(chǎng)
2023-03-10 17:34:31
全球汽車市場(chǎng)發(fā)展整體向好，汽車中的半導(dǎo)體含量將持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是動(dòng)力系統(tǒng)、照明、主動(dòng)安全和車身應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車推動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)中半導(dǎo)體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂系統(tǒng)，以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場(chǎng)，推動(dòng)全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)7%。
2020-05-04 06:30:06
了解，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大革新：第一次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場(chǎng)對(duì)高引腳的需求
2019-12-09 16:16:51
生產(chǎn)，封裝升級(jí)的PGA、BGA、MCM、CSP等新型封裝已從引進(jìn)階段向規(guī)?；a(chǎn)階段發(fā)展。2 我國(guó)封裝業(yè)快速發(fā)展的動(dòng)能在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝業(yè)作為一項(xiàng)市場(chǎng)需求量大、投資相對(duì)較少、見效較快、發(fā)展迅速、前景廣闊
2018-08-29 09:55:22
整流器公司(InternationalRectifier；IR)等大型廠商的競(jìng)爭(zhēng)或并購(gòu)壓力。Yole估計(jì)，2015年GaN在功率半導(dǎo)體應(yīng)用的全球市場(chǎng)規(guī)模約為1千萬美元。但從2016-2020年之間，這一市場(chǎng)
2015-09-15 17:11:46
發(fā)展水平還比較落后，低端產(chǎn)品大量出口，高端產(chǎn)品需大量進(jìn)口； 三是行業(yè)結(jié)構(gòu)“頭輕腳重”，位于中上游的設(shè)計(jì)，制造業(yè)占比很低，下游的封裝業(yè)占比很高。預(yù)計(jì)未來幾年，半導(dǎo)體制造工藝的快速發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步是推動(dòng)我們市場(chǎng)
2008-09-23 15:43:09
全球模擬IC市場(chǎng)自2010年初以來，一路傳出的缺貨聲浪至今未歇，雖然模擬IC供貨商不斷加班趕貨，但比起下游客戶預(yù)先在淡季建立庫(kù)存，及越買不到越要買的心態(tài)，市場(chǎng)供不應(yīng)求的缺口看來比整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈想得
2019-07-15 07:07:11
(Tudor Brown)在臺(tái)北表示，他預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)在2012年將實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。 市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli周四已將2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)預(yù)期從上個(gè)月的2.9%下調(diào)至1.2%。 IHS
2012-01-15 10:07:58
美元增長(zhǎng)到2022年25億美元1。此外，隨著通信行業(yè)對(duì)器件性能的要求逐漸提高，GaN、GaAs等化合物半導(dǎo)體器件的優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)，傳統(tǒng)硅工藝器件逐漸被取代，預(yù)計(jì)到2025年，化合物半導(dǎo)體將占據(jù)射頻器件市場(chǎng)份額的80%以上。
2019-06-13 04:20:24
物聯(lián)網(wǎng)(IOT)應(yīng)用中使用的微控制器單元(MCU)正在興起，對(duì)整個(gè)MCU市場(chǎng)的增長(zhǎng)產(chǎn)生了積極的影響。全球領(lǐng)先的關(guān)鍵信息和分析供應(yīng)商IHS稱，聯(lián)網(wǎng)汽車、可穿戴電子產(chǎn)品、樓宇自動(dòng)化等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中使
2016-06-29 11:45:30
?？寡趸砸彩撬蟹茄趸锾沾芍泻玫?。是極其優(yōu)秀的陶瓷材料。碳化硅（SiC）的市場(chǎng)前景隨著信息科技的飛速發(fā)展，我國(guó)對(duì)半導(dǎo)體需求越來越多，我國(guó)已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，半導(dǎo)體消費(fèi)量占全球消費(fèi)量的比重
2021-01-12 11:48:45
`隨著高性能計(jì)算、云計(jì)算、電子商務(wù)的普及，以及5G的低延遲和高數(shù)據(jù)速率，我們能看到更多的智能設(shè)備、電動(dòng)汽車以及所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的可能性。這也帶來了更大的市場(chǎng)。近幾個(gè)月來，全球半導(dǎo)體和封裝產(chǎn)業(yè)供需矛盾
2021-03-31 14:16:49
美國(guó)Gartner發(fā)布預(yù)測(cè)稱，2012年車載MCU的全球銷售額將達(dá)63億美元，其中一半為環(huán)保產(chǎn)品（英文發(fā)布資料）。預(yù)計(jì)車載MCU的08年全球銷售額為53億美元。Gartner認(rèn)為，以燃料價(jià)格上漲和環(huán)境問題為背景，混合動(dòng)力車等高燃效汽車的銷量越來越大，這將推動(dòng)MCU市場(chǎng)的增長(zhǎng)。
2019-06-26 06:58:59
，越來越多的外資企業(yè)都加大了對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的研發(fā)投入，對(duì)中國(guó)汽車電子企業(yè)來說，既是機(jī)遇，又是挑戰(zhàn)。未來中國(guó)車載多媒體市場(chǎng)增長(zhǎng)將放緩，但在主動(dòng)安全系統(tǒng)應(yīng)用的旺盛需求驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)傳感器市場(chǎng)將大幅增長(zhǎng)。
2019-07-19 06:55:10
點(diǎn)到年底的2800點(diǎn)，漲幅超過1000點(diǎn)。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展同樣精彩，全年增長(zhǎng)率保持在兩位數(shù)以上，在部分關(guān)鍵領(lǐng)域取得實(shí)質(zhì)性突破。先抑后揚(yáng)，年終驟現(xiàn)“缺芯”潮半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)一向與全球經(jīng)濟(jì)“正相關(guān)”，即全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)也同步增長(zhǎng)，如果全球經(jīng)濟(jì)萎縮，也會(huì)在半導(dǎo)體市場(chǎng)上表現(xiàn)出來。...
2021-07-27 06:50:31
。憑著不斷積累的優(yōu)秀LED技術(shù)，首爾半導(dǎo)體已推出合用于全球平板市場(chǎng)的各種高端智能產(chǎn)品。 IT部分負(fù)責(zé)人Hyuk-won,Kwon說：“首爾半導(dǎo)體將通過不斷推出更薄、更亮的產(chǎn)品來繼承保持在側(cè)發(fā)光LED市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，以知足快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。”
2013-03-12 17:50:50
分析：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)改善征兆
由全球65家半導(dǎo)體公司加盟的《世界半導(dǎo)體市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)》(WSTS)對(duì)2009～2011年的半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)測(cè)增長(zhǎng)率進(jìn)行了修改。與2008年相比，2009
2009-11-24 16:26:14595 中國(guó)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于全球市場(chǎng)增長(zhǎng)速度
據(jù)中國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計(jì)，2005~2009年間，中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年平均增長(zhǎng)率達(dá)12%，應(yīng)用產(chǎn)
2010-01-27 16:02:451036 有觀點(diǎn)預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)步伐將出現(xiàn)放緩。半導(dǎo)體行業(yè)團(tuán)體——世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）6月5日發(fā)布預(yù)測(cè)稱，盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在2018年之前以每年兩位數(shù)的速度增長(zhǎng)，但2019年的增長(zhǎng)
2018-06-10 11:43:001912 2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)交出了滿意的答卷。盡管缺貨潮和漲價(jià)潮的爆發(fā)讓全球半導(dǎo)體漲聲一片，也讓半導(dǎo)體行業(yè)充滿挑戰(zhàn)，但智能手機(jī)、無線充電、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、人工智能、5G等市場(chǎng)的不斷崛起或持續(xù)火熱，讓
2018-02-07 05:23:012286 2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)成績(jī)本月出爐，據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模566.2億美元，較2016年大幅增長(zhǎng)37.3%，創(chuàng)歷史新高。
2018-04-09 14:40:199305 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 2017年，在一片“缺貨”和“漲價(jià)”聲中，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來了久違的高速增長(zhǎng)。“缺貨”和“漲價(jià)”一方面是由于市場(chǎng)的需求持續(xù)增長(zhǎng)，另一方面則是原材料以及制造產(chǎn)能的擴(kuò)張不及預(yù)期。在這些因素
2018-05-26 02:27:006643 
世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）6月5日發(fā)布預(yù)測(cè)稱，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩，將只有4%的增長(zhǎng)，這對(duì)于中國(guó)企業(yè)來說是一次逆襲的機(jī)會(huì)。
2018-06-08 10:38:411235 BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式興起，隨之也產(chǎn)生了一種半導(dǎo)體芯片封裝的新載體——IC封裝基板。
2018-06-12 14:36:0032593 受益于新能源汽車、工業(yè)控制等市場(chǎng)需求大量增加，MOSFET、IGBT等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品持續(xù)缺貨和漲價(jià)，帶動(dòng)2018年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模大幅增長(zhǎng)12.76%，達(dá)到2591億元人民幣。
2019-06-28 17:05:224782 美國(guó)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼CEO?John?Neuffer表示：“6月份美國(guó)
市場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額同比
大幅增長(zhǎng)，接近30%;中國(guó)
市場(chǎng)增長(zhǎng)4.7%;亞太其他
市場(chǎng)同比
增長(zhǎng)0.4%;日本和歐洲
市場(chǎng)則分別下滑2.2%和17.1%?！?/div>
2020-08-07 09:51:212079 此外，中國(guó)市場(chǎng)是上半年以來最大的亮點(diǎn)。根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2020年上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)到2085億美元，同比增長(zhǎng)4.52%。而根據(jù)中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2020年1—6月中國(guó)集成電路進(jìn)口金額
2020-08-30 10:27:062626 據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新預(yù)計(jì)，今年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將略有增長(zhǎng)，達(dá)到529.4億美元。其中，中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)為118.3億美元，位居全球第一。
2020-09-23 14:19:402463 資本董事總經(jīng)理趙占祥在中國(guó)芯創(chuàng)年會(huì)期間介紹了2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資情況。 2020年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)先抑后揚(yáng)，全年增長(zhǎng)5.1%。在政策和資本市場(chǎng)等助力下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持高速增長(zhǎng)，科創(chuàng)板更是助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)完善，這也是2020年資本市場(chǎng)投資總額增加的
2021-01-18 16:43:232825 Materials Outlook），預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將追隨芯片產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的腳步，市場(chǎng)營(yíng)收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)3.4%。
2020-11-25 11:52:031473 世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）發(fā)布了2020年11月半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)5.1%，達(dá)4330億美元。
2020-12-02 14:22:182562 
SEMI今天在其全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)（WWSEMS）報(bào)告中宣布，全球半導(dǎo)體設(shè)備賬單同比增長(zhǎng)30％，比上一季度增長(zhǎng)16％，達(dá)到194億美元。
2020-12-03 09:30:252371 SEMI預(yù)計(jì)全球OEM的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將比2019年的596億美元增長(zhǎng)16%，達(dá)689億美元，創(chuàng)下行業(yè)新紀(jì)錄。全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2021年達(dá)719億美元，2022年將達(dá)761億美元。
2020-12-15 12:17:562886 2020年下半年，市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，導(dǎo)致全球晶圓開始出現(xiàn)緊缺的狀況。因此，一眾半導(dǎo)體巨頭都不惜成本爭(zhēng)奪專業(yè)晶圓代工廠的產(chǎn)能。
2021-01-20 14:43:011645 半導(dǎo)體作為信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響著整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)出現(xiàn)大幅下滑，2020年，在下游需求回暖的推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸恢復(fù)，根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2020年
2021-01-28 15:01:0418305 
FC-BGA基板是能夠?qū)崿F(xiàn)LSI芯片高速化與多功能化的高密度半導(dǎo)體封裝基板，可應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)路由器/轉(zhuǎn)換器用ASIC、高性能游戲機(jī)用MPU、高性能ASSP、FPGA以及車載設(shè)備中的ADAS等。
2021-03-03 11:28:2814412 追溯原由，業(yè)內(nèi)人士表示，因?yàn)楫a(chǎn)能緊缺，才促使下游制造廠商擴(kuò)產(chǎn)，大量采購(gòu)設(shè)備，但半導(dǎo)體設(shè)備供貨周期都比較長(zhǎng)，短時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)訂單量暴漲，供應(yīng)鏈問題頻出，就會(huì)打亂生產(chǎn)節(jié)奏，供應(yīng)不及時(shí)也不可避免；另一方面，設(shè)備零部件缺貨，內(nèi)部的芯片也缺，而芯片缺貨的原因又回到了產(chǎn)能緊缺身上，形成了一個(gè)缺貨的循環(huán)。
2021-04-01 10:12:092705 據(jù)IDC預(yù)測(cè)2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，而中國(guó)已成為全球規(guī)模最大、增長(zhǎng)最快的集成電路市場(chǎng)。中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量眾多，中半?yún)f(xié)的資料顯示，2020年中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到2218家。為更好
2021-07-01 11:38:243078 BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國(guó)Motorola 公司開發(fā)的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以
2021-12-08 16:47:1859434 * FC-BGA基板新產(chǎn)品在CES 2023首次亮相? * 在FC-BGA新工廠舉行設(shè)備引進(jìn)儀式……下半年全面啟動(dòng)? * 去年首次量產(chǎn)成功……基于全球第一技術(shù)力和客戶信任的成果? * "通過創(chuàng)造
2023-02-07 20:48:25943 不過，在終端市場(chǎng)需求不振，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度大幅下滑的影響下，封裝基板行業(yè)也遭遇逆風(fēng)。Prismark預(yù)估2023年封裝基板產(chǎn)值為160.73億美元，較2022年相比將衰退7.71%。
2023-04-26 14:37:332144 Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術(shù)焊接在線路基板上，并制成倒裝芯片 BGA 封裝形式。
2023-04-28 15:09:1310906 
根據(jù)國(guó)際調(diào)研公司Gartner預(yù)測(cè)，到2022年底，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收將增長(zhǎng)13.6%，達(dá)到6760億美元，長(zhǎng)期緊張的半導(dǎo)體市場(chǎng)的壓力正在緩解。來源：Gartner半導(dǎo)體供應(yīng)預(yù)計(jì)今年年底逐步緩解
2022-05-10 09:49:101207 
在快速的數(shù)字化轉(zhuǎn)型過程中，高端FC-BGA市場(chǎng)在全球范圍內(nèi)供需短缺，針對(duì)消費(fèi)者和汽車市場(chǎng)對(duì)傳統(tǒng)產(chǎn)品的需求，Meiko Electronics石卷第二工廠進(jìn)入了小規(guī)模FC-BGA市場(chǎng)。
2023-06-26 16:06:381754 
據(jù)悉，2021年，三星電機(jī)向越南子公司投資1.3萬億韓元以擴(kuò)大FC-BGA基板的生產(chǎn)；2022年3月向韓國(guó)釜山工廠投資3000億韓元，再次擴(kuò)大FC-BGA基板的生產(chǎn)；2022年6月又追加約3000億韓元用于其FC-BGA基板的韓國(guó)釜山工廠、韓國(guó)世宗工廠以及越南子公司。
2023-07-09 15:07:102086 三星電機(jī)是韓國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝基板公司，將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板，展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:201505 深南電路知識(shí)公司基板多種業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類廣泛覆蓋包裝包括基板、存儲(chǔ)、類模塊類密封裝基板、應(yīng)用處理器芯片密封裝基板等主要移動(dòng)智能終端，應(yīng)用/存儲(chǔ)于服務(wù)器等領(lǐng)域覆蓋半導(dǎo)體垂直整合；
2023-09-11 09:23:161609 雖然世界半導(dǎo)體景氣仍未擺脫低迷局面，但汽車業(yè)界的需求仍呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。2020年7月，Korea Circuit宣布與大型顧客簽訂了6年720億韓元的fc-bga供應(yīng)合同。雖然該公司的大型顧客沒有公開姓名，但是業(yè)界認(rèn)為這是博通。
2023-09-13 14:27:501487 據(jù)悉，Korea Circuit在剛進(jìn)入FC-BGA市場(chǎng)時(shí)就吸引了博通(Broadcom)作為客戶。此前，Korea Circuit在2020年7月宣布，簽署了六年的長(zhǎng)期供應(yīng)合同，預(yù)計(jì)年銷售額達(dá)720億韓元(約人民幣3.95億元)，但未透露合作伙伴。
2023-09-13 16:09:002374 
盡管全球半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊未走出低迷，但汽車行業(yè)的需求一騎絕塵，保持堅(jiān)挺。早在2020年7月，Korea Circuit便宣布與一位大客戶簽訂了一份為期6年，價(jià)值720億韓元的FC-BGA供貨合同，盡管該公司未透露大客戶的名稱，但行業(yè)普遍認(rèn)為這就是博通。
2023-09-15 16:37:211205 排名與洞察），全球對(duì)人工智能、高性能計(jì)算（HPC）、5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等應(yīng)用的需求激增推動(dòng)了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的擴(kuò)張。2022 年，外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試（OSAT）行業(yè)穩(wěn)步增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 445 億美元，年增長(zhǎng)率為 5.1%。
2023-10-17 09:15:461801 Toppan計(jì)劃從破產(chǎn)的顯示器企業(yè)joled收購(gòu)位于日本石川縣中部尾的工廠，生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝用fc-bga基板，并設(shè)立產(chǎn)品開發(fā)中心。該工廠的目標(biāo)是在2027年或之后開始生產(chǎn)。
2023-12-05 11:19:301478 2023年已告結(jié)束，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)雖然出現(xiàn)9%的負(fù)增長(zhǎng)，但在AI服務(wù)器GPU、網(wǎng)絡(luò)芯片、電動(dòng)汽車所需的功率半導(dǎo)體如碳化硅（SiC）、硅基IGBT等少數(shù)領(lǐng)域保持增長(zhǎng)。預(yù)測(cè)今年全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)中僅有五家能實(shí)現(xiàn)收入正增長(zhǎng)，包括英偉達(dá)、博通、英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦等知名品牌。
2023-12-27 09:39:002030 公司還透露，其位于廣州的封裝基板項(xiàng)目涵蓋FC-BGA、RF以及FC-CSP三大類別基板。一期工程已于2023年10月上線，目前正在穩(wěn)步調(diào)試生產(chǎn)線和產(chǎn)量提升中。
2024-01-24 14:01:511641 在緩解供應(yīng)鏈內(nèi)容的第一章，我們回顧了半導(dǎo)體器件擺脫傳統(tǒng)引線框架封裝的原因及歷史。
2024-05-07 11:07:061385 在封裝基板業(yè)務(wù)方面，深南電路預(yù)計(jì)2024年一季度需求將延續(xù)去年第四季度的良好勢(shì)頭。BT類封裝基板保持穩(wěn)定生產(chǎn)，FC-BGA封裝基板的產(chǎn)線驗(yàn)證和送樣認(rèn)證也在穩(wěn)步進(jìn)行中。
2024-05-29 17:30:242473 據(jù)研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新報(bào)告，2023年半導(dǎo)體組裝和封裝設(shè)備市場(chǎng)銷售額出現(xiàn)大幅下滑，總額降至41億美元，降幅高達(dá)26%。
2024-06-05 11:02:281222 在全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的波動(dòng)背景下，半導(dǎo)體市場(chǎng)下游需求展現(xiàn)出明顯的分化趨勢(shì)。傳統(tǒng)消費(fèi)終端如顯示、PC、手機(jī)等領(lǐng)域的需求持續(xù)低迷，而新興領(lǐng)域如AI服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)、新能源車等則呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。這一
2024-06-19 11:15:111020 
在全球半導(dǎo)體基板市場(chǎng)風(fēng)起云涌之際，韓國(guó)兩大巨頭三星電機(jī)與LG Innotek正全力加速人工智能（AI）半導(dǎo)體基板業(yè)務(wù)的布局。最近，三星電機(jī)在越南的倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）工廠正式投入運(yùn)營(yíng)，這一重要舉措標(biāo)志著兩家公司對(duì)中國(guó)臺(tái)灣和日本主導(dǎo)的半導(dǎo)體基板市場(chǎng)發(fā)起有力挑戰(zhàn)。
2024-06-28 09:56:061374 Grid Array)的供應(yīng)合同，并已進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)。 據(jù)業(yè)內(nèi)消息，該產(chǎn)品將在三星電機(jī)的釜山工廠和越南新工廠生產(chǎn)。 越南工廠是三星電機(jī)自2021年起投入超過1萬億韓元建設(shè)的FC-BGA專用生產(chǎn)基地。 FC-BGA是一種將半導(dǎo)體芯片與主板通過翻轉(zhuǎn)芯片凸點(diǎn)連接的高密度封裝基板，主要用于高性能計(jì)
2024-07-24 16:09:10887 
根據(jù)美銀分析師的最新報(bào)告，全球四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——泛林集團(tuán)、ASML、科磊和應(yīng)用材料自2022年底以來，在中國(guó)的市場(chǎng)份額實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)，其收入份額翻倍有余。具體數(shù)據(jù)顯示，這些公司在中國(guó)的收入占比
2024-07-25 12:46:431339 近日，LG集團(tuán)旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進(jìn)，共同瞄準(zhǔn)了半導(dǎo)體玻璃基板這一新興市場(chǎng)，展現(xiàn)出其在高科技材料領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)悉，LG Innotek正積極尋求與掌握玻璃穿透電極（TGV）、精密玻璃切割加工等半導(dǎo)體玻璃基板核心技術(shù)的企業(yè)建立合作關(guān)系，以加速其進(jìn)軍該市場(chǎng)的步伐。
2024-07-25 17:27:251572 LG電子正考慮一項(xiàng)重要決策，計(jì)劃在其電視產(chǎn)品線中引入由關(guān)聯(lián)企業(yè)LG Innotek制造的倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）基板。此舉對(duì)LG Innotek而言意義非凡，作為公司重點(diǎn)培育的高端芯片基板新業(yè)務(wù)，贏得LG電子這一重量級(jí)客戶的青睞，無疑將是其業(yè)務(wù)發(fā)展的重大利好。
2024-08-14 11:46:161254 隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來，玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)體封裝材料，憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，正逐漸受到業(yè)界的關(guān)注和認(rèn)可。本文將從玻璃基板的特點(diǎn)、應(yīng)用、挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢(shì)等方面，探討其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的未來。
2024-08-21 09:54:021813 
在電子工業(yè)中，封裝基板（Substrate，簡(jiǎn)稱SUB）是一個(gè)重要的組件，它承載著芯片，并為其提供電連接、保護(hù)、支撐和散熱等功能。然而，封裝基板究竟是屬于PCB（印制電路板）還是半導(dǎo)體領(lǐng)域，這一
2024-10-10 11:13:395359 
近日，SEMI、TECHCET和TechSearch International聯(lián)合發(fā)布了最新的全球半導(dǎo)體封裝材料展望（GSPMO）報(bào)告。該報(bào)告指出，受各種終端應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求推動(dòng)，全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將開始進(jìn)入增長(zhǎng)周期。
2024-10-14 16:31:371923 近年來，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展，對(duì)高性能、高密度的芯片封裝技術(shù)需求日益增長(zhǎng)。在這一背景下，玻璃基板作為一種新興的封裝材料，正逐漸嶄露頭角，被業(yè)界視為未來半導(dǎo)體封裝技術(shù)的“明日之星”。本文將深入探討玻璃基板的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)應(yīng)用前景以及面臨的挑戰(zhàn)，為讀者揭示這一領(lǐng)域的無限潛力。
2024-12-11 12:54:512957 
根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年11月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到578億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.6%，連續(xù)第八個(gè)月實(shí)現(xiàn)月度增長(zhǎng)，同時(shí)也創(chuàng)下了新的歷史紀(jì)錄。這一數(shù)據(jù)表明，全球半導(dǎo)體
2025-01-14 11:04:251519 
世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）公布了對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新預(yù)測(cè)，強(qiáng)調(diào)了2024年和2025年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)預(yù)期。 2024年：強(qiáng)勁反彈之年 在最新的秋季預(yù)測(cè)中，WSTS上調(diào)了對(duì)2024年的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)
2025-01-21 18:13:091187 
近日，根據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)在2025年有望迎來顯著增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)該年度的全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)到7050億美元，相較于前一年度實(shí)現(xiàn)12.6%的增幅。 這一
2025-02-06 11:35:03855 2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了復(fù)蘇的跡象。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到6270億美元，同比增長(zhǎng)19%。 然而，在整體增長(zhǎng)的背景下，市場(chǎng)卻呈現(xiàn)出明顯的分化
2025-07-24 11:54:20660 
已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論