1. 小米電動(dòng)車熱賣 鴻海、胡連、凡甲打入SU7供應(yīng)鏈
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小米首款電動(dòng)車SU7預(yù)購人氣旺，中國臺(tái)灣廠商包括鴻海、胡連、凡甲等中國臺(tái)灣電動(dòng)車組配件三強(qiáng)打進(jìn)小米SU7供應(yīng)鏈，成為少數(shù)搭上小米新車熱銷商機(jī)的中國臺(tái)灣廠商。
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其中，胡連為三家中國臺(tái)灣廠商中，純度最高的小米新車供應(yīng)鏈，胡連為中國臺(tái)灣供貨中國大陸汽車連接器一哥，此次也直接取得小米SU7連接器大單。鴻海則通過過合資的德國ZF集團(tuán)躋身小米SU7供應(yīng)鏈；凡甲客戶寧德時(shí)代也是小米汽車供應(yīng)商，讓凡甲共享相關(guān)商機(jī)。
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2. 聯(lián)電傳奪新iPhone芯片大單 投片量估達(dá)上萬片
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聯(lián)電開發(fā)多年的3DIC發(fā)威，傳拿下蘋果新款iPhone天線模組關(guān)鍵芯片代工大單，投片量高達(dá)上萬片，是聯(lián)電繼為聯(lián)詠代工驅(qū)動(dòng)IC供貨蘋果后，再次拿下蘋果關(guān)鍵芯片代工訂單，業(yè)績添新動(dòng)能。
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聯(lián)電不回應(yīng)特定客戶與市場傳聞。據(jù)悉，此次聯(lián)電訂單來自蘋果功率放大器（PA）供應(yīng)商Qorvo。Qorvo為蘋果設(shè)計(jì)的新iPhone天線元件，整合新晶片并搭配Qorvo功率放大器供應(yīng)給蘋果，并在新晶片採用聯(lián)電3DIC技術(shù)，由聯(lián)電代工。
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3. 消息稱小米汽車 SU7 鎖單量截至 3 月 30 日下午達(dá) 2 萬個(gè)
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近日小米汽車的大定數(shù)量一路“過關(guān)斬將”成為網(wǎng)絡(luò)上極為熱門的事件，也有不少網(wǎng)友開始關(guān)注鎖單量（鎖單狀態(tài)下不可退訂）究竟幾何。據(jù)媒體聲稱從小米汽車內(nèi)部獲悉，截至昨天下午，鎖單量達(dá)到了 2 萬個(gè)。
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同時(shí)也有多家機(jī)構(gòu)發(fā)布研報(bào)稱，今年小米汽車的交付量預(yù)計(jì)在 6 萬-8 萬輛。本月早些時(shí)候，彭博行業(yè)研究（Bloomberg Intelligence,BI）分析師 Steven Tseng 和 Woo Jin Ho 曾預(yù)計(jì)小米汽車的平均售價(jià)為 22 萬-26 萬元，第一年銷量為 3 萬-5 萬輛，相對(duì)“保守”。
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4. 華為余承東宣布智界 S7 開啟大規(guī)模交付，消息稱 4 月 8 日再度上市
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華為常務(wù)董事、智能汽車解決方案 BU 董事長余承東在微博發(fā)文稱，智界 S7 開啟大規(guī)模交付，大批新智界 S7 已經(jīng)離開產(chǎn)線，正在發(fā)往交付給用戶的路上。
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由華為、奇瑞聯(lián)合打造智界 S7 車型于去年 11 月正式發(fā)布，提供智界 S7 Pro、智界 S7 Max、智界 S7 Max+、智界 S7 Max RS 四款車型，售價(jià)分別為 24.98 萬、28.98 萬、31.98 萬、34.98 萬。12 月 31 日開始已經(jīng)有多位車主提到了智界 S7 新車，但有媒體爆料稱車輛交付環(huán)節(jié)“問題頻發(fā)”，無法在承諾期內(nèi)交付，訂單交付順序“尤為混亂”。對(duì)此，華為方面稱：“感謝車主朋友的支持與耐心等待，工廠正在全力生產(chǎn)，保證高質(zhì)量交付”。
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5. 三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)，加速 AI 推理芯片 Mach-2 開發(fā)
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三星電子 DS 部門負(fù)責(zé)人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內(nèi)部正采取雙軌 AI 半導(dǎo)體策略，同步提高在 AI 用存儲(chǔ)芯片和 AI 算力芯片領(lǐng)域的競爭力。在 AI 用存儲(chǔ)芯片部分，三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)負(fù)責(zé)人 Hwang Sang-joon 領(lǐng)導(dǎo) HBM 內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)，這是其今年建立的第二個(gè) HBM 專門團(tuán)隊(duì)。
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三星近期在 HBM 內(nèi)存上進(jìn)行了大規(guī)模的人才投入，旨在贏回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內(nèi)存市場領(lǐng)軍地位：2019 年，三星因?qū)ξ磥硎袌龅腻e(cuò)誤預(yù)測，解散了當(dāng)時(shí)的 HBM 研發(fā)團(tuán)隊(duì)。此外，慶桂顯還表示，多家客戶有意與三星電子合作開發(fā)定制版的下一代 HBM4 內(nèi)存。在 AI 算力芯片部分，慶桂顯稱客戶對(duì)于 AI 推理芯片 Mach-1 的興趣正在增長，并有部分客戶表達(dá)了將 Mach 系列芯片應(yīng)用于超 1000B 參數(shù)大模型推理的期望，因此三星電子將加速下代 Mach-2 芯片的開發(fā)。
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6. 日本和歐盟計(jì)劃在芯片和電池材料方面合作，以減少對(duì)中國的依賴
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日本和歐盟計(jì)劃開始就下一代芯片和電池先進(jìn)材料方面的合作進(jìn)行談判，以減少對(duì)中國的依賴。歐盟創(chuàng)新與研究專員伊利亞娜·伊萬諾娃在接受采訪時(shí)表示，在共同感興趣的領(lǐng)域建立這樣的對(duì)話框架將使雙方受益。
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據(jù)報(bào)道，該框架最早將于4月份針對(duì)歐盟的要求而啟動(dòng)，旨在幫助減少對(duì)中國稀有金屬等材料的依賴，稀有金屬是電動(dòng)汽車電池等用途的關(guān)鍵成分。
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