雙層PCB板制作過程與雙層PCB板制作工藝（干貨分享）

　　電路板是電子設(shè)計(jì)的承載體，是所有電子元器件以及電路匯總的地方，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來越多，包含的元器件越來越多，電路設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，最基礎(chǔ)的單面板已經(jīng)不能夠通用了，當(dāng)單面的電路不足以提供電子零件連接需求時(shí)，便可將電路布置于基板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側(cè)電路。這種類型的PCB板就叫做雙層pcb板。

雙層PCB板制作過程與工藝

　　雙層PCB板制作生產(chǎn)流程大體上可以分成以下幾個(gè)部分：

　　印刷電路板—內(nèi)層線路—壓合—鉆孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點(diǎn)加工—成型切割—終檢包裝。

? ? ? ?詳解的流程是這樣的：

　　1.發(fā)料 PCB之客戶原稿數(shù)據(jù)處理完成后，確定沒有問題并且符合制程能力后，所進(jìn)入的第一站，依工程師所開出之工單確定符合PCB基板大小、PCB之材質(zhì)、層別數(shù)目……等送出制材，簡單來說，即是為制作PCB準(zhǔn)備所需之材料。

　　2.內(nèi)層板壓干膜干膜（Dry Film）：是一種能感光，顯像，抗電鍍，抗蝕刻之阻劑。是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上。水溶性干膜主要是由于其組成中含有機(jī)酸根，會(huì) 與強(qiáng)堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽，可被水溶掉，其組成水溶性干膜，以碳酸鈉顯像，用稀氫氧化鈉剝膜而完成的顯像動(dòng)作。此步驟即將處理完之PCB表面”黏” 上一層會(huì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)之水溶性干膜，可經(jīng)感光以呈現(xiàn)PCB上所有線路等之原型。

　　3.曝光壓膜后之銅板，配合PCB制作底片經(jīng)由計(jì)算機(jī)自動(dòng)定位后進(jìn)行曝光進(jìn)而使板面之干膜因光化學(xué)反應(yīng)而產(chǎn)生硬化，以利后來之蝕銅進(jìn)行。曝光強(qiáng)度和曝光時(shí)間

　　4.內(nèi)層板顯影將未受光干膜以顯影藥水去掉留已曝光干膜圖案

　　5.酸性蝕刻將裸露出來之銅進(jìn)行蝕刻，而得到PCB之線路。

　　6.去干膜此步驟再以藥水洗去附著于銅板表面已硬化之干膜，整個(gè)PCB線路層至此已大致成型

　　7.AOI 以自動(dòng)光學(xué)對位檢修之機(jī)器，對照正確之PCB數(shù)據(jù)進(jìn)行對位檢測，以檢測是否有斷路等情形，若有這種情況再針對PCB情況進(jìn)檢修。

　　8.黑化此步驟是將檢修完確認(rèn)無誤之PCB 以藥水處理表面之銅，使銅面產(chǎn)生絨毛狀，增加表面積，以利于二面 PCB層之黏合

　　9.壓合壓合用熱壓合之機(jī)器，在PCB上以鋼板重壓，經(jīng)一定時(shí)間后，達(dá)到所符合之厚度及確定完全黏合后，二面PCB層之黏合工作至此才算完成。

　　10.鉆孔對照工程數(shù)據(jù)輸入計(jì)算機(jī)后，由計(jì) 算機(jī)自動(dòng)定位，換取不同size之鉆頭進(jìn)行鉆孔。由于整面PCB已經(jīng)被包裝，需以X-RAY掃瞄，找到定位孔后鉆出鉆孔程序所必需之位孔。

　　11.PTH 由于PCB內(nèi)各層之間尚未導(dǎo)通，需在鉆過之孔上鍍上銅以進(jìn)行層間導(dǎo)通，但層間之Resin不利于鍍銅，必需讓其表面產(chǎn)生薄薄一層之化學(xué)銅，再進(jìn) 行鍍銅之反應(yīng)，使達(dá)到PCB之功用需求。

　　12.外層壓膜前處理經(jīng)鉆孔及通孔電鍍后，內(nèi)外層已連通，接下來即在制作外層線路以達(dá)電路板之完整。壓膜同先前之壓膜步驟，目的是為了制作PCB外層。

　　13.外層曝光同先前曝光之步驟

　　14.外層顯影同先前之顯影步驟