隨著ISIS聯(lián)盟與Google兩大陣營于北美地區(qū)力推行動付款機制，帶動手機導(dǎo)入近距離無線通訊(NFC)功能呼聲四起;包括恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)及意法半導(dǎo)體(ST)等晶片商均已采用65奈米(nm)制程開發(fā)單顆NFC晶片，積極卡位先期市場。

　　然而，行動裝置對輕薄化幾近苛求，多搭入一顆NFC晶片將擠壓印刷電路板(PCB)設(shè)計空間;因此，也有晶片商率先導(dǎo)入40奈米先進(jìn)制程，期能在產(chǎn)品尺寸及功耗方面，創(chuàng)造出差異性的競爭優(yōu)勢，以搶攻NFC市場席位。

　　祭出40nm NFC　博通搶搭行動付款熱潮

　　為揮軍NFC市場，分食商機大餅，博通(Broadcom)已發(fā)表首顆采用40奈米先進(jìn)制程打造的NFC晶片，并將于明年首季量產(chǎn)，以低功耗及微型尺寸兩大賣點樹立產(chǎn)品優(yōu)勢，將與既有NFC晶片供應(yīng)商短兵相接。

　　博通無線移動個人網(wǎng)路事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Craig Ochikubo表示，為協(xié)助原始設(shè)計制造商(ODM)和原始設(shè)備制造商(OEM)在平板電腦、智慧型手機中導(dǎo)入NFC技術(shù)，同時符合輕薄短小的設(shè)計圭臬。博通率先采用40奈米互補式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制程開發(fā)NFC晶片組--BCM2079x，不僅可節(jié)省超過90%的耗電量，減少40%元件使用數(shù)量，也間接讓PCB空間大幅縮小40%，是目前市場上最小且最省電的NFC解決方案。

　　也因此，有別于恩智浦、英飛凌及意法半導(dǎo)體等在市場上耕耘已久的NFC晶片制造商，仍止步于65奈米制程上，無法完全滿足行動裝置對于低功耗表現(xiàn)及占位空間的嚴(yán)密要求，導(dǎo)入40奈米制程技術(shù)絕對是博通切入NFC市場后發(fā)先至的關(guān)鍵。

　　博通***研發(fā)中心經(jīng)理兼資深總監(jiān)簡圣峰透露，博通在臺研發(fā)中心已有四百多名員工，明年更計劃招攬百位來厚植技術(shù)開發(fā)能力。

　　博通***研發(fā)中心經(jīng)理兼資深總監(jiān)簡圣峰認(rèn)為，即使博通為NFC晶片的后起之秀，在搶先跨越65奈米制程關(guān)卡后，將以更佳的節(jié)電效益與微型尺寸兩大優(yōu)勢，迅速于該市場開疆辟土;并搭上明年行動付款機制陸續(xù)上路后，順勢帶出的NFC手機問世熱潮，進(jìn)一步爭食商機大餅。

　　據(jù)了解，博通歷久彌新的經(jīng)營策略即是購并具有技術(shù)互補性的創(chuàng)新公司，簡圣峰不諱言，近期推出的BCM2079x NFC晶片組除博通自家于NFC技術(shù)上的著墨外，去年購并的NFC晶片制造商--Innovision也提供重要的矽智財(IP)技術(shù)，著實補足此顆40奈米NFC晶片的關(guān)鍵設(shè)計環(huán)節(jié)。

　　另一方面，著眼于ODM/OEM對端對端無線連結(jié)解決方案的重視，BCM2079x可與博通的藍(lán)牙、Wi-Fi及調(diào)頻(FM)晶片模組達(dá)成充分連結(jié)能力，以利不同裝置間的資料與影片互傳。此外，透過博通先進(jìn)的Maestro中介軟體(Middleware)，亦可降低在產(chǎn)品設(shè)計復(fù)雜性，加速上市時程。

　　不過，簡圣峰分析，消費者樂于迎接行動付款的便利性，但回歸行動裝置設(shè)計考量，輕薄化還是不變的真理。因此，為支援行動付款功能，同時亦不增加PCB板占位空間，博通已有在整合無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)與藍(lán)牙(Bluetooth)的晶片模組中再搭入NFC的設(shè)計腹案。未來在輕薄化趨勢帶動下，博通亦可望贏在起跑點上，促成三者兼容的晶片模組盡早問世，為ODM及OEM提供面面俱到的解決方案。

　　NFC導(dǎo)入無線晶片模組　SiP封裝技術(shù)待命

　　關(guān)注到現(xiàn)有NFC晶片均為單晶片形式，恐難滿足行動裝置愈趨嚴(yán)苛的輕薄要求，故將NFC晶片整入Wi-Fi與藍(lán)牙模組的趨勢已漸成形。瞄準(zhǔn)此一商機，擅于整合多種晶片的系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù)已蓄勢待發(fā)，裨益未來滿足微型化設(shè)計的三合一晶片組盡早問世。

　　鉅景RF SiP事業(yè)處資深協(xié)理劉尚淳指出，SiP封裝優(yōu)勢在于兼顧效能與尺寸，成為行動裝置元件微型化的推手。

　　鉅景科技(ChipSiP)射頻(RF)SiP事業(yè)處資深協(xié)理劉尚淳表示，拜iPad、iPhone帶起輕薄趨勢之賜，讓高整合度的SiP晶片封裝技術(shù)獲得更大發(fā)揮舞臺。尤其針對未來行動裝置要求納入更多功能，卻又不能忽略輕薄短小的初衷，運用SiP技術(shù)打造趨近最小尺寸且易于整合的記憶體、邏輯及無線通訊元件，已成時勢所趨。

　　對于當(dāng)前在行動裝置上搭載NFC功能，進(jìn)一步推動行動付款機制的熱門話題;劉尚淳指出，目前NFC晶片仍停留在單顆晶片的發(fā)展階段，勢必為PCB設(shè)計及走線帶來更多占位空間。因此，預(yù)估在行動裝置品牌商及ODM的設(shè)計考量下，將驅(qū)使NFC并入Wi-Fi+藍(lán)牙無線通訊晶片模組的方案將愈來愈受重視，如此一來，也會為SiP帶來更多商機。

　　劉尚淳進(jìn)一步分析，任何類型的晶片均能透過SiP封裝達(dá)成異質(zhì)整合的效益，特別是同類型晶片更具統(tǒng)整必要性，方能滿足最低占位空間。換言之，同屬無線傳輸類別的NFC，待行動付款的架構(gòu)穩(wěn)固及市場需求量浮現(xiàn)后，自然會與Wi-Fi及藍(lán)牙組成三合一的晶片模組。

　　看準(zhǔn)此一趨勢，劉尚淳透露，鉅景已藉在Wi-Fi/藍(lán)牙模組耕耘多年的經(jīng)驗，展開兼容NFC的無線晶片模組布局，但起初將聚焦客制化需求，只要晶片商或ODM釋出相關(guān)訂單，鉅景即能著手進(jìn)行客制化設(shè)計方案，為客戶塑造差異化的競爭優(yōu)勢。

　　至于真正看到三合一的無線通訊晶片模組出籠，劉尚淳認(rèn)為，仍須一段時間，因現(xiàn)在僅有北美地區(qū)力推行動付款機制，若晶片商貿(mào)然將NFC導(dǎo)入晶片模組，必然要承擔(dān)市場需求量是否足以攤提成本的風(fēng)險。

　　所以，劉尚淳預(yù)估，NFC晶片初期仍將搭建在MicroSD卡或用戶識別模組(SIM)卡中，成為一種行動裝置選配功能，后續(xù)再視市場需求力道決定整合成晶片組的必要性。