2015 年 12 月 23~24 日，在工業(yè)和信息化部的指導下“ 2015 年移動智能終端峰會”在京召開。本次峰會由中國信息通信研究院主辦，以“創(chuàng)動世界，智連萬物”為主題，解讀產(chǎn)業(yè)推動政策、發(fā)布權威研究報告、展示最新研究成果、聆聽企業(yè)發(fā)展心聲。

　　聯(lián)芯科技 28nm LTE SoC 智能終端基帶芯片 LC1860 榮獲“墨提斯”（METIS）年度 TD-LTE 基帶芯片獎，工信部電子信息司喬躍山副司長、中國信通院技術與標準所王志勤所長頒發(fā)了該獎項。

　　24日，聯(lián)芯科技有限公司事業(yè)部副總經(jīng)理樓志育帶來題為《移動通信技術及芯片發(fā)展趨勢》的主題演講，從移動通信技術的發(fā)展過程詳述智能終端芯片的發(fā)展趨勢。

　　移 動通信技術的發(fā)展，從 1G 時代的語音到 2G 的語音+數(shù)據(jù)包，3G 時代多媒體信息的應用，到目前 4G 寬帶移動技術的應用，包括未來的5G數(shù)據(jù)連接和用戶體驗，在一二十年的時間當中，整個通信技術進行了四次迭代，對于我們整個的生活方式有非常大的改變。從 應用角度來看，5G 的技術提供了我們非常多的業(yè)務應用的想象空間。

　　5G 技術的應用在解決像超高流量密度，超高移動性場景等方面提供了更好的解決方案。從業(yè)務應用、頻譜的利用效率方面來看，5G 的頻譜效率是 4G 的 5 倍，能效是 4G 的 50～100 倍。未來5G 技術的應用已經(jīng)不只讓我們感受到終端上網(wǎng)速度有多快，或者流量多便宜，更多的是對傳統(tǒng)行業(yè)的滲透，是“互聯(lián)網(wǎng)+”時代的一個起點。產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要標準先 行，5G 將帶來一種革命性的變革。

　　如 今，智能終端芯片的發(fā)展從 2015 年逐步進入到 64 位，隨著移動通信芯片的處理能力不斷的提升，2016年后， 64 位會成為一種普遍的標準。目前，移動芯片核數(shù)已經(jīng)從 4 核進一步擴展到 8 核甚至 10 核。芯片的基帶處理能力也從 2014 年的 Cat4 到 2015 年整個支持 Cat6、Cat7 標準，支持多載波 CA、 Cat9、Cat10 的芯片也在研發(fā)當中，在整個發(fā)展過程當中，這類芯片基于不同的客戶需求，不同的應用場景還會長期并存。

　　截 止今日，多模多頻已然成為包括中國移動在內(nèi)的運營商在芯片平臺方向上的明確要求，甚至成為一種標配。樓志育表示，目前國內(nèi)全模芯片均支持載波聚合技術 （CA），聯(lián)芯明年年初會推出支持 CA 的芯片。聯(lián)芯科技 LC1860 具備領先的 LTE SoC 芯片架構設計，大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本， 目前已在多平臺領域獲得業(yè)界同行的認可。同時在通信產(chǎn)業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，三網(wǎng)融合的業(yè)務應用，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧物流等方面，提供了一個很好的平臺，希望借助 創(chuàng)新的 SDR 平臺，為 2015 智能制造、“互聯(lián)網(wǎng)+”提供更多的助力。