從2013年中國(guó)制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理人指數(shù)（PMI）的全年走勢(shì)來看，由于世界經(jīng)濟(jì)仍然存在著諸多不確定性，使得去年國(guó)內(nèi)制造業(yè)的復(fù)蘇勢(shì)頭持續(xù)在低位增長(zhǎng)的水平。中國(guó)一度被譽(yù)為“世界工廠”，然而，面對(duì)當(dāng)前復(fù)雜的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)，中國(guó)制造業(yè)卻顯露出越來越多的發(fā)展瓶頸。一方面，長(zhǎng)期以來，大量國(guó)內(nèi)制造業(yè)都屬于勞動(dòng)密集型企業(yè)，或處于全球產(chǎn)業(yè)鏈的末端，廠商往往缺乏核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力以及自主品牌建設(shè)意識(shí)；另一方面，近年來包括人工費(fèi)用在內(nèi)的國(guó)內(nèi)勞動(dòng)力成本大幅攀升，迫使一些外資企業(yè)紛紛外遷，本土中小型企業(yè)常常也受到資金、成本所困。

　　強(qiáng)盛的制造業(yè)對(duì)于一個(gè)國(guó)家保持經(jīng)濟(jì)繁榮、知識(shí)創(chuàng)造和創(chuàng)新能力具有重要意義，在去年年底召開的十八屆三中全會(huì)上，中國(guó)政府宣布將進(jìn)一步深化科技體制改革，建立健全鼓勵(lì)原始創(chuàng)新、集成創(chuàng)新、引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)機(jī)制，大力發(fā)展技術(shù)型市場(chǎng)，加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的運(yùn)用和保護(hù)，特別是要利用信息化手段推進(jìn)經(jīng)濟(jì)、文化、社會(huì)治理、生態(tài)文明等領(lǐng)域的改革與發(fā)展。此外，2013年8月，國(guó)務(wù)院正式批準(zhǔn)設(shè)立中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)，探索通過金融、物流等行業(yè)的創(chuàng)新，來促進(jìn)中國(guó)制造業(yè)的未來發(fā)展之路——中國(guó)電子制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)已勢(shì)在必行。

　　自動(dòng)化生產(chǎn)提高效率，降低成本

　　展望2014年的中國(guó)電子制造業(yè)，智能手機(jī)和平板電腦、汽車電子、個(gè)人醫(yī)療設(shè)備、可穿戴電子、LED照明等都是重要的熱點(diǎn)開發(fā)市場(chǎng)。而從制造技術(shù)的演進(jìn)來看，ASM先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司 （SIPLACE）中國(guó)區(qū)產(chǎn)品市場(chǎng)部經(jīng)理朱杰指出，現(xiàn)階段電子制造業(yè)的兩大發(fā)展趨勢(shì)是：一、微型化元件的進(jìn)一步應(yīng)用，如01005元器件，甚至03015 元器件將嶄露頭角；二、為了縮小元件的體積，倒裝芯片（Flip Chip）或裸芯片將被直接應(yīng)用在SMT工藝上，而這兩個(gè)方向?qū)⒁箅娮又圃炱髽I(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)更小型化及更高精度的生產(chǎn)能力。

　　ASM先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司（SIPLACE）中國(guó)區(qū)產(chǎn)品市場(chǎng)部經(jīng)理朱杰

　　“目前的中國(guó)電子制造業(yè)更多的還是以代工為主，隨著人力成本的上升，利潤(rùn)的下降，廠商對(duì)成本控制和效率提升的要求越來強(qiáng)烈，節(jié)省成本和提升工廠效率將成為每一家企業(yè)的熱門話題。”對(duì)此，朱杰認(rèn)為，工廠自動(dòng)化將是一個(gè)較好的解決方案，盡管如何實(shí)現(xiàn)工廠自動(dòng)化對(duì)于電子制造業(yè)來講仍然還在摸索階段。“技術(shù)領(lǐng)先仍是作為上游設(shè)備供應(yīng)商的致勝法寶，如整合更多的自動(dòng)化硬件和軟件，以使得設(shè)備使用率更高。另外，還需要站到更高的層次去服務(wù)客戶，而不僅是停留在單一設(shè)備本身，特別是要關(guān)注客戶工廠級(jí)別的需求，提供從前至后的整體解決方案，提升生產(chǎn)效率以及有效地節(jié)省人工成本?！崩纾槍?duì)微型元器件和高精度貼裝要求，ASM先進(jìn)裝配開發(fā)出軟硬件結(jié)合的自動(dòng)化方案 SIPLACE X4i S平臺(tái)，已可實(shí)現(xiàn)03015元器件的貼裝，并且在未來時(shí)間內(nèi)還將繼續(xù)提升該平臺(tái)的性能，使其具有更強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　另外，值得關(guān)注的是，工業(yè)機(jī)器人的應(yīng)用推廣引起了越來越多業(yè)內(nèi)人士的高度重視，一批歐美、日本機(jī)器人生產(chǎn)企業(yè)加大了在中國(guó)的建設(shè)投資。2013年4月中國(guó)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在北京正式成立，旨在大力推動(dòng)中國(guó)機(jī)器人的產(chǎn)、學(xué)、研、用，加速機(jī)器人技術(shù)與產(chǎn)品在各行業(yè)中的普及應(yīng)用。而據(jù)國(guó)際機(jī)器人聯(lián)合會(huì)（IFR）的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012年中國(guó)機(jī)器人的供貨量達(dá)到2.29萬，預(yù)計(jì)近幾年內(nèi)中國(guó)工業(yè)機(jī)器人的應(yīng)用趨勢(shì)將不斷擴(kuò)大，2014年將達(dá)到2.8萬臺(tái)左右，與日本不相上下，到2015年則將進(jìn)一步達(dá)到3.4萬臺(tái)，并有望成為全球最大的工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)。

　　從目前的實(shí)際應(yīng)用來看，工業(yè)機(jī)器人的應(yīng)用主要以削減生產(chǎn)成本為目的，例如用于汽車工廠的焊接、噴涂和零部件搬運(yùn)等工序。但有關(guān)專業(yè)人士預(yù)計(jì)，今后機(jī)器人相比人工勞動(dòng)更能保證品質(zhì)穩(wěn)定的優(yōu)勢(shì)將受到關(guān)注，因此，半導(dǎo)體等電子產(chǎn)品領(lǐng)域也有可能逐漸采用工業(yè)機(jī)器人，以提升生產(chǎn)自動(dòng)化水平。

　　采用新工藝、新材料提升品牌形象

　　中國(guó)電子制造業(yè)在現(xiàn)階段的一項(xiàng)重要任務(wù)就是如何提升“中國(guó)制造”的整體品牌形象，這一方面需要企業(yè)掌握更多的Know-how核心技術(shù)；此外，更為緊迫的則是從生產(chǎn)工藝和材料應(yīng)用等關(guān)鍵環(huán)節(jié)上采用更為先進(jìn)的技術(shù)，來打造中國(guó)電子產(chǎn)品的高品質(zhì)印象。

　　羅杰斯（Rogers）公司亞洲區(qū)市場(chǎng)副總裁劉建軍

　　以當(dāng)前炙手可熱的便攜式手持終端產(chǎn)品市場(chǎng)為例，隨著4G時(shí)代的來臨，基于國(guó)內(nèi)4G建設(shè)的發(fā)展規(guī)劃，在技術(shù)上要求能夠向下兼容原來的3G、2G業(yè)務(wù)，因此，對(duì)應(yīng)于原來的功放和天線設(shè)計(jì)，除了對(duì)PCB板材的差損性能以及散熱性提出更高的要求之外，還要求要具有更寬的射頻帶寬和更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。羅杰斯 （Rogers）公司亞洲區(qū)市場(chǎng)副總裁劉建軍表示：“越來越多中國(guó)的平板電腦廠商開始關(guān)注高DK值（介電常數(shù)）的高頻板材，而在這一領(lǐng)域，每家廠商的方案都不一樣，設(shè)計(jì)也特別靈活，他們對(duì)基礎(chǔ)PCB線路板材都提出了高DK值和更低差損性能等要求。今年以來，羅杰斯陸續(xù)開發(fā)出新一代的高頻板材，產(chǎn)品一經(jīng)推出，就迅速獲得了市場(chǎng)的一致好評(píng)，許多廠商紛紛要求提供這類板材。” 據(jù)介紹，羅杰斯目前在蘇州的工廠正逐步開展全流程的層壓板材的生產(chǎn)，全力支持中國(guó)大陸地區(qū)的廠商，從客戶下訂單開始基本可保證7天的供貨周期。

　　道康寧（DOW CORNING）照明解決方案全球工業(yè)總監(jiān)丸山和則

　　在目前另一個(gè)制造業(yè)的熱點(diǎn)市場(chǎng)——LED照明，市場(chǎng)的持續(xù)放量，對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量的要求也更為嚴(yán)格。以LED芯片的封裝工藝為例，市場(chǎng)正按照每瓦流明數(shù)（光效） 和每美元流明數(shù)（成本）來評(píng)估LED封裝的價(jià)值。為了最大限度地提高光輸出量和單芯片器件的價(jià)值，通常的做法是使整個(gè)LED芯片可以在單個(gè)封裝體上保證較高的光通量和熱負(fù)荷能力，而這可能也會(huì)犧牲掉封裝的效率和使用壽命，這就需要使用到一些新的材料和封裝工藝。

　　道康寧（DOW CORNING）照明解決方案全球工業(yè)總監(jiān)丸山和則指出，首先，擴(kuò)增熱、光應(yīng)力會(huì)超出常用材料的性能范圍，要用到更可靠的材料，既能保持較輕的重量，又能保證最終封裝成品的品質(zhì)。實(shí)際上，光通量和熱負(fù)荷產(chǎn)生的強(qiáng)烈沖擊一般會(huì)直接作用在芯片的原發(fā)性密封劑或轉(zhuǎn)換層，因此可以使用更優(yōu)質(zhì)的有機(jī)封裝材料，或反射部件如引線框架殼體，以及其它反射面和芯片粘接劑等等。另據(jù)悉，2013年道康寧還宣布加入EVG集團(tuán)推出的LowTemp公開平臺(tái)全球材料供應(yīng)鏈，以共同促進(jìn)高端三維集成電路（3D-IC）封裝業(yè)務(wù)的發(fā)展。

　　實(shí)現(xiàn)制造流程的可追溯性管控

　　面對(duì)電子制造行業(yè)日趨高速的產(chǎn)品更新周期，以及更為精細(xì)化的生產(chǎn)要求，SMT（表面貼裝）工藝正越來越多地帶有高度自動(dòng)化和工序復(fù)雜性的特點(diǎn)，這也使得制造型企業(yè)開始紛紛采用MES制造執(zhí)行系統(tǒng) （Manufacturing Executions Software），來達(dá)到對(duì)各個(gè)生產(chǎn)流程的掌握與控制，借助產(chǎn)品和生產(chǎn)流程資訊的完整性和可見性，最終實(shí)現(xiàn)對(duì)人員、機(jī)器、物料、生產(chǎn)流程（4M）的可追溯性。

　　愛捷仕軟件（AEGIS SOFTWARE）是一家提供創(chuàng)新型MES軟件解決方案的供應(yīng)廠商，通過在2012年收購(gòu)已在中國(guó)市場(chǎng)耕耘了十多年的德國(guó)公司Diplan，AEGIS加大了在中國(guó)市場(chǎng)的開發(fā)力度。該公司亞洲區(qū)負(fù)責(zé)人表示道，十多年前，使用生產(chǎn)制造管理軟件的大多還是一些中外合資的EMS企業(yè)；但如今，越來越多本土企業(yè)開始尋找制造管理系統(tǒng)，他們能夠很清晰地對(duì)制造管理系統(tǒng)的方案提出要求，包括設(shè)備使用或是相關(guān)制造管理軟件的配套要求等等，因此，MES系統(tǒng)在中國(guó)本土市場(chǎng)已經(jīng)基本成熟。

　　據(jù)介紹，AEGIS新推出的“智能工廠”電子設(shè)備制造系統(tǒng)，可管理從印刷電路板組裝到大型系統(tǒng)或消費(fèi)電子產(chǎn)品的組裝的整個(gè)流程。該系統(tǒng)整合了公司十六年的軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，以及超過一千兩百多家客戶對(duì)MES的需求，重新定義了MES概念的解決方案，通過與各方設(shè)備供應(yīng)商合作，AEGIS“智能工廠”能夠?qū)崿F(xiàn)從新產(chǎn)品導(dǎo)入、物料管理、貼片插件等制造過程、生產(chǎn)工藝數(shù)據(jù)分析、電路板實(shí)時(shí)目檢的管控，提供產(chǎn)品、工藝、材料的可追溯性，以及數(shù)據(jù)的可見性，從而幫助制造商提高競(jìng)爭(zhēng)力。