隨著2015 年LTE芯片進一步豐富，TDD與FDD全面融合，有力的支撐各檔次TD-LTE終端產(chǎn)品發(fā)展。2014年高通、Marvell、MTK、海思、 intel、三星均提供五模商用芯片，2015年展訊和聯(lián)芯等國內(nèi)廠商陸續(xù)推出五模芯片方案。預計2015年底將有累計超過40款4G芯片平臺實現(xiàn)規(guī)模商用，面向高中低各個價位段。高通之前還以八成市場份額把持著4G市場，而今天，寡頭壟斷的格局已經(jīng)被打破，隨之而來的，是多家4G芯片廠商的高、中、低端多個段位產(chǎn)品的廝殺，不僅如此，他們還將比拼的終端戰(zhàn)地從手機延伸到平板電腦市場。

　　圖題1：LTE芯片已覆蓋高中低各個檔位

　　2015年Q1，中國手機市場容量9040萬，4G終端銷量6121萬，占比68%；工信部4G終端入網(wǎng)244款，占比66%，其中支持移動頻段終端188款，占4G款型77%。

　　圖題2：4G終端銷量及款型占比已超2/3

　　中國已經(jīng)成為全球最有趣的手機和平板市場，除了因為該市場是元器件供貨商取得成功的重要關鍵，還因為國內(nèi)的新興品牌迅速在全球市場攻城略地。

　　展訊入局，瞄準經(jīng)濟型4G手機

　　今年4月，展訊高調(diào)對外宣布殺入4G芯片市場，并豪言五年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科技，成為全球IC排名第二、出貨量世界第一的IC設計公司。事實上，展訊4G的進展也是相當神速，已發(fā)布采用28nm工藝的四核SoC 平臺SC9830A，該芯片為全球普及型LTE方案，適合終端廠商推出經(jīng)濟型的4G手機，將現(xiàn)有4G手機價格拉低至400元以下。方案集成了展訊Wi- Fi/藍牙/GPS/FM連接芯片，支持安卓5.X版本，該平臺是包含展訊客戶可定制化的UI，應用程序及選項的完整交鑰匙解決方案。展訊通信有限公司董事長兼首席執(zhí)行官李力游博士表示：“最新發(fā)布的五模LTE SoC芯片，可以幫助客戶設計性能更優(yōu)、競爭力更強的產(chǎn)品，以滿足全球市場對LTE終端日益增長的需求。該平臺集成度高，并采用了先進的半導體工藝，為LTE終端提供了更具性價比的解決方案?！?/p>

　　進一步的，展訊表示2015年還將推出支持8核五模芯片，以及與英特爾合作推出支持Cat6的SOFIA芯片。李力游還表示，展訊將本著由易到難、由低到高的原則。首先，在工藝上并不輸于對手，其次在產(chǎn)品定位上會向中高端靠攏。在商用方面，展訊平臺方案已可支持三星Tizen操作系統(tǒng)，三星電子將Tizen系統(tǒng)定位為開放式，強調(diào)可支持各式連接裝置平臺。目前搭載Tizen系統(tǒng)的終端裝置，在低端智能機外，還有智能手表、智能電視等。市場也傳出展訊4G低端機款已獲三星電子認證，進度超乎預期。

　　聯(lián)發(fā)科技出貨量有望趕超高通

　　今年起，采用聯(lián)發(fā)科技芯片的廠商多了起來，特別是國內(nèi)品牌手機，因此，今年新出的手機款型里起碼有一大半搭載聯(lián)發(fā)科芯片。其中，采用聯(lián)發(fā)科技首款8核4G LTE SoC MT6595處理器的手機都集中在1500到1900價位上，貌似看來名氣比較大的也只有酷派大神X7雙網(wǎng)版、魅族MX4和聯(lián)想VIBE X2三款手機。數(shù)量少是因為MT6595是MTK擺脫低端、山寨的首發(fā)產(chǎn)品，手機廠商比較注重規(guī)避風險。相對而言隨后推出的MT6752在千元級手機里就遍地開花了，可以說MTK能夠翻身，MT6595功不可沒。盡管小米旗下高端智能手機小米Note、小米4等內(nèi)部核心處理器陸續(xù)改為采用高通810手機芯片解決方案，但聯(lián)發(fā)科技將爭取贏回小米訂單，尤其在最新10核手機芯片解決方案Helio X20推出后，對于有意拓展大陸及新興國家高端智能手機市場商機的品牌業(yè)者相當具有吸引力。聯(lián)發(fā)科技指出，與小米產(chǎn)品合作開發(fā)案一直沒有停歇，尤其在補強中、高端手機芯片競爭力后，雙方日后加強合作機會頗高。

　　聯(lián)發(fā)科技十核處理器Helio X20

　　此前小米高端智能手機改采高通810的關鍵在于當時聯(lián)發(fā)科技4G Modem芯片規(guī)格并未達到通行全球市場的Cat.6規(guī)格，加上一些專利侵權的考量，造成小米最后決定采用高通芯片。不過，聯(lián)發(fā)科技新一代10核手機芯片解決方案已全面搭配Cat.6規(guī)格Modem芯片，目前其他競爭對手既有8核手機芯片仍無法有效解決過熱問題，造成功耗效能表現(xiàn)明顯落后，聯(lián)發(fā)科技新一代 10核Helio X20手機芯片解決方案有機會重新贏回小米芳心，甚至從主要競爭對手奪下大單。有業(yè)內(nèi)人士透露，面對聯(lián)發(fā)科技首發(fā)10核手機芯片解決方案，高通也已規(guī)劃最新代號818的10核手機芯片解決方案，并將采用三星電子（Samsung Electronics）14納米工藝生產(chǎn)，希望透過最先進工藝技術，解決手機芯片運算時所產(chǎn)生高熱及耗電問題。值得注意的是，高通不僅將推出10核芯片全面反制聯(lián)發(fā)科技，甚至采用更高規(guī)格的Cat.10 Modem芯片，有意再度加強Cat.6 Modem芯片防線，高通與聯(lián)發(fā)科技在全球手機芯片市場內(nèi)搏戰(zhàn)火，已從中、低端芯片領域一路纏斗到高端手機芯片市場。

　　由于高通在正式推出新一代10核手機芯片解決方案之前，大概還需要半年以上的等侯時間，這一段期間將是聯(lián)發(fā)科技全力沖刺10核手機芯片市場，快速累積更多國內(nèi)、外4G手機品牌客戶訂單的黃金時刻，其將攸關聯(lián)發(fā)科技在全球手機芯片市占版圖，10核手機芯片戰(zhàn)役對于聯(lián)發(fā)科技而言相當重要。高通與聯(lián)發(fā)科技在芯片技術規(guī)格、平臺支援、市場價格策略及產(chǎn)品附加價值等差異化越來越小，業(yè)界多預期中、低端4G手機芯片殺價競爭大戰(zhàn)，將自2015年下半開始延燒到高端4G手機芯片市場，屆時激烈的訂單爭奪戰(zhàn)，有可能讓高端4G手機芯片報價跌幅更甚于中、低端手機芯片。除了中國市場，還有來自印度經(jīng)濟時報的報道稱，印度智能機市場崛起，讓深耕當?shù)厥袌龅穆?lián)發(fā)科技受惠良多，預期2015、2016年在印度出貨的4，000萬套芯片組當中，有10%是屬于LTE芯片組。在當?shù)仉娦艠I(yè)者Reliance Jio、Infocomm、Bharti Airtel大舉推出4G移動通訊服務的帶動下，預期印度的相關產(chǎn)業(yè)將大幅成長，印度第二大智能手機廠Micromax今年Q1的智能機銷售量已闖進全球第十名，Micromax、Karbonn Mobile等印度智能機大廠大多都是采用聯(lián)發(fā)科技的處理器，僅10%是用高通（Qualcomm）芯片。