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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>封測(cè)染“紫” 本益比上看20倍

封測(cè)染“紫” 本益比上看20倍

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上個(gè)月,米推出了一款ZMI無(wú)線充車(chē)載支架,擁有20W大功率無(wú)線充電,自動(dòng)夾緊,售價(jià)139元。我們快科技已經(jīng)拿到了這款新品,下面為大家?guī)?lái)圖賞。
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2020-03-20 09:24:011308

芯片封測(cè)是中國(guó)半導(dǎo)體最成熟的子行業(yè)

據(jù)媒體報(bào)道,自8月份以來(lái),受游戲機(jī)、筆記本電腦和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求增加影響,全球封測(cè)廠龍頭日月光、力成科技等廠商的消費(fèi)邏輯芯片封測(cè)訂單明顯增加,部分生產(chǎn)線已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)行。由于消費(fèi)邏輯芯片的訂單增加,部分后端廠商三季度的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)環(huán)比會(huì)增長(zhǎng)20%到25%。
2020-08-22 11:59:486468

封測(cè)廠芯片出貨數(shù)量創(chuàng)下新高

下單量,訂單出貨比已拉高至1.4~1.5。所以,封測(cè)廠第四季陸續(xù)針對(duì)新訂單調(diào)漲價(jià)格20~30%,明年第一季將再全面調(diào)漲5~10%。
2020-11-23 14:08:392200

米推出雙模充電器充電寶,配備5000mAh電池

根據(jù)米官方的消息,米推出雙模充電器充電寶,既是 18W 充電器,也是雙口充電寶,配備 5000mAh 電池,搭載可折疊插腳,售價(jià) 129 元。
2020-11-27 17:06:042688

被碳酸難住的SK海力士,被動(dòng)停產(chǎn)后封測(cè)產(chǎn)能雪上加霜

近期,半導(dǎo)體市場(chǎng)封測(cè)產(chǎn)能供不應(yīng)求,行業(yè)景氣度尚處高位,行業(yè)人士預(yù)計(jì)還將持續(xù)18個(gè)月。 與此同時(shí),日本AKM晶圓廠火災(zāi)、意法半導(dǎo)體(ST)大罷工,關(guān)于晶圓廠和封測(cè)廠產(chǎn)能不足、疫停產(chǎn)的消息接踵而至
2020-12-01 09:34:042325

20 號(hào)移動(dòng)電源下月 6 日上市: 25000mAh 容量,支持小米 120W 快充

12 月 31 日消息 今年 10 月份,米發(fā)布了 20 號(hào)移動(dòng)電源,該移動(dòng)電源擁有 25000mAh 超大容量,三個(gè)接口輸出總功率可達(dá) 200W,售價(jià) 399 元。今天,米宣布這款產(chǎn)品將于
2020-12-31 14:03:544389

米上線首款120W快充移動(dòng)電源

去年十月份,米科技發(fā)布了“20號(hào)”移動(dòng)電源,支持120W快充,是業(yè)內(nèi)目前充電功率最高的移動(dòng)電源產(chǎn)品。
2021-01-05 09:51:472114

20號(hào)移動(dòng)電源正式開(kāi)啟預(yù)售:具備200W超高功率,三臺(tái)智能設(shè)備提供

1月6日,小米生態(tài)鏈出品的20號(hào)移動(dòng)電源正式開(kāi)啟預(yù)售,售價(jià)399元,定金40元,將于1月12日付尾款,最晚1月19日發(fā)貨。 20號(hào)移動(dòng)電源具備200W超高功率,可為三臺(tái)智能設(shè)備提供200W
2021-01-06 17:59:093076

半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的市場(chǎng)火熱程度非常高

經(jīng)傳出產(chǎn)能接近滿載或是漲價(jià)的消息。 同時(shí)根據(jù)近日?qǐng)?bào)道,封測(cè)廠商2020年的營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)非??捎^,日月光年凈利潤(rùn)約9.86億美元,長(zhǎng)電科技預(yù)計(jì)2020年年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)12.30億元,同比增長(zhǎng)接近13。 另外近年來(lái)不少封測(cè)廠商募集大量
2021-01-27 09:13:304163

米充電器新品曝光:5W體積,6性能

今日元宵節(jié),米在官方公眾號(hào)公布了一個(gè)應(yīng)景燈謎,謎面是“5W體積,6性能”。
2021-02-26 15:26:411605

長(zhǎng)電科技與封測(cè)材料企業(yè)研討會(huì)成功舉行

材料企業(yè)研討會(huì)在長(zhǎng)電科技江陰基地成功舉行。 長(zhǎng)電科技與封測(cè)材料企業(yè)研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng) 長(zhǎng)電科技團(tuán)隊(duì)與來(lái)自材料聯(lián)盟和封測(cè)分會(huì)的領(lǐng)導(dǎo)、專家以及來(lái)自全國(guó) 20 余家封測(cè)材料企業(yè)的 80 余名代表共同就半導(dǎo)體成品制造過(guò)程中的工藝、材料和流程等進(jìn)行了深入、細(xì)
2021-04-19 10:22:582971

MCU封裝產(chǎn)能吃緊訂單量超5,本季MCU封測(cè)漲幅達(dá)15%

IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露,目前以控制器(MCU)封裝產(chǎn)能最為吃緊,“最小下單量從年初到近期,足足翻了五”,使得本季MCU封裝漲幅達(dá)15%。存儲(chǔ)器封裝需求也旺,不僅取消對(duì)客戶的折讓,也動(dòng)態(tài)調(diào)整價(jià)格,帶旺日月
2021-07-14 15:20:00618

長(zhǎng)電科技全面發(fā)力:從專利布局國(guó)內(nèi)封測(cè)巨頭技術(shù)實(shí)力

自2020年以來(lái),在5G、智能化、新基建等新興應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下,半導(dǎo)體行業(yè)景氣度不斷上升,封測(cè)廠商需求持續(xù)旺盛,產(chǎn)能基本供不應(yīng)求,業(yè)績(jī)也呈現(xiàn)出高速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。 透過(guò)國(guó)內(nèi)三大封測(cè)廠商的財(cái)報(bào)可以看出,火爆
2021-11-15 10:50:451120

晶存儲(chǔ)為數(shù)據(jù)賦能

目前,晶存儲(chǔ)光存儲(chǔ)解決方案已經(jīng)在政府、檔案、醫(yī)療、金融、公安、法院等多個(gè)行業(yè)部署應(yīng)用,并在向更多的行業(yè)擴(kuò)展。
2022-03-31 17:33:222153

stm32電開(kāi)發(fā)板原理圖

stm32電開(kāi)發(fā)板原理圖免費(fèi)下載。
2022-04-11 15:47:044

廣播級(jí)204K會(huì)議攝像機(jī)應(yīng)用技術(shù)詳解

204K,3G-SDI,HDMI,HDBaseT接口,75度水平視角,防抖技術(shù),無(wú)損變焦。
2022-05-13 11:08:172035

汽車(chē)連接器密封測(cè)試有哪些要求?

說(shuō)到汽車(chē)電連接器系統(tǒng)的性能標(biāo)準(zhǔn),必須要符合USCAR-20標(biāo)準(zhǔn)。USCAR-20規(guī)定汽車(chē)連接器在使用周期內(nèi)必須保持安全可靠,從而為用戶提供基本的安全性能。隨著汽車(chē)向多功能化、智能化方向發(fā)展,汽車(chē)連
2022-08-18 14:09:553982

封測(cè)行業(yè)研究框架深度研究

科技迭代,封測(cè)行業(yè)景氣來(lái)臨。由于存儲(chǔ)器價(jià)格企穩(wěn)和智能手機(jī)出貨回升,封測(cè)行業(yè)整體于 2019年三季度呈現(xiàn)逐步回暖態(tài)勢(shì),國(guó)內(nèi)主流封測(cè)廠盈利能力已進(jìn)入上升通道。展望 2020年,在 5G、AI、數(shù)據(jù)中心等
2023-04-06 09:26:580

芯片封測(cè)的主要工藝流程有哪些

封測(cè)主要包括了封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié),從價(jià)值占比上來(lái)看,集成電路封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為80%,測(cè)試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為15%。
2023-04-18 16:23:3410464

G20A系列低壓外包式手柄操作密封測(cè)試接頭

格雷希爾GripSeal——G20A系列密封測(cè)試接頭采用外包式密封,流量通徑大,把手驅(qū)動(dòng)符合人體工程學(xué),有效降低操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度,鋁合金主體輕便可靠,密封效果好,對(duì)測(cè)試件外觀不會(huì)造成任何損傷。
2023-05-15 16:35:05769

ic封裝測(cè)試是做什么?ic封測(cè)是什么意思?芯片封測(cè)是什么?

ic封裝測(cè)試是做什么?ic封測(cè)是什么意思?芯片封測(cè)是什么? IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過(guò)程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施,以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:537821

什么是芯片封測(cè)?半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料?

什么是芯片封測(cè)?半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料? 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝,以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中,封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步,它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷,提高芯片
2023-08-24 10:42:008019

封裝和封測(cè)的區(qū)別

封裝和封測(cè)的區(qū)別? 封裝和封測(cè)都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟,它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測(cè)試。雖然它們具有相似之處,但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細(xì)介紹封裝和封測(cè)之間的區(qū)別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:166335

SiP China 2023 | 佰維存儲(chǔ):立足存儲(chǔ)器先進(jìn)封測(cè)優(yōu)勢(shì) 邁向晶圓級(jí)封測(cè)

近日,惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會(huì)上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講,分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例,與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)發(fā)展趨勢(shì)
2023-08-30 17:43:09902

SiP China 2023 | 佰維存儲(chǔ):立足存儲(chǔ)器先進(jìn)封測(cè)優(yōu)勢(shì) 邁向晶圓級(jí)封測(cè)

近日, 惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會(huì)上 發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講,分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例,與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)
2023-08-31 12:15:011356

冠群(南京)封測(cè)線項(xiàng)目正式投產(chǎn)

據(jù)牛新聞消息,這次投入生產(chǎn)的密封測(cè)試生產(chǎn)線項(xiàng)目是國(guó)內(nèi)第一個(gè)工業(yè)化量產(chǎn)型qfn高頻毫米波密封線作為國(guó)內(nèi)、國(guó)際為客戶工作頻率、v、w、f替身的高頻密封提供服務(wù)和封裝技術(shù)研究開(kāi)發(fā)服務(wù)
2023-10-18 11:36:596182

華為手機(jī)顯微鏡技術(shù)專利曝光 鏡頭可以放大20-400

據(jù)介紹,鏡頭與被拍攝物體的距離保持0.5毫米左右時(shí),可以放大20-400。這項(xiàng)專利也為手機(jī)顯微鏡技術(shù)帶來(lái)了更為廣泛和創(chuàng)新的應(yīng)用場(chǎng)景。
2023-10-25 09:25:482180

大族封測(cè)創(chuàng)業(yè)板IPO最新進(jìn)展

深交所最新披露的信息顯示,深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”)的IPO項(xiàng)目狀態(tài)已更新為“已問(wèn)詢”,這標(biāo)志著大族封測(cè)的上市進(jìn)程又向前邁進(jìn)了一步。
2024-01-25 14:58:231393

大族封測(cè)IPO終止

深交所近日發(fā)布公告,宣布終止對(duì)深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”)首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。深交所表示,由于大族封測(cè)主動(dòng)申請(qǐng)撤回發(fā)行上市申請(qǐng)文件,根據(jù)《深圳證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十二條的規(guī)定,決定終止對(duì)其首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。
2024-02-01 15:23:361348

半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控宣布收購(gòu)英飛凌2座封測(cè)廠!

2月22日消息,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控今天宣布,收購(gòu)芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國(guó)兩座后段封測(cè)廠,擴(kuò)大車(chē)用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的電源芯片模塊封測(cè)與導(dǎo)線架封裝,投資金額逾新臺(tái)幣21億元,最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:291496

LCD設(shè)備大廠爆雷,利潤(rùn)比上年減少73.4%

WitDisplay消息,HB Solution(297890)近日公布,去年銷售額為961億韓元,比上年下降48.7%;綜合營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為72億韓元,比上年減少73.4%。
2024-02-25 09:25:451162

大族封測(cè)創(chuàng)業(yè)板IPO終止

深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”),一家在LED及半導(dǎo)體封測(cè)專用設(shè)備制造領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位的公司,近日宣布撤回其首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請(qǐng)文件。這一決定意味著大族封測(cè)的創(chuàng)業(yè)板IPO計(jì)劃暫時(shí)告一段落。
2024-02-26 14:16:161395

龍芯:自主研發(fā)CPU提升性能,單核通用性能提高20

張戈強(qiáng)調(diào),龍芯CPU的主要IP核均為自主研發(fā),這使得其性價(jià)比得到顯著提升。他指出,國(guó)產(chǎn)CPU與主流CPU的差距主要體現(xiàn)在單核性能上,而非多核性能。近年來(lái),龍芯CPU的單核通用性能已提升了20,主頻提升了2-3,設(shè)計(jì)能力則提升了5-10
2024-04-25 15:26:081648

芯片封測(cè)架構(gòu)和芯片封測(cè)流程

在此輸入導(dǎo)芯片封測(cè)芯片封測(cè)是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過(guò)程,它涉及多個(gè)步驟和環(huán)節(jié),以確保芯片的質(zhì)量和性能。本文對(duì)芯片封測(cè)架構(gòu)和芯片封測(cè)流程進(jìn)行概述。 ? ? 1 芯片封測(cè) 芯片封測(cè),即芯片封裝測(cè)試,是芯片制造
2024-12-31 09:15:323116

20變焦+智能編碼:FCB-ER8530破局商城監(jiān)控「全域無(wú)盲」

FCB-ER8530模組憑借20光學(xué)變焦與智能編碼技術(shù),正以"毫米級(jí)"成像精度與"毫秒級(jí)"數(shù)據(jù)傳輸效率,重構(gòu)智慧商城的視覺(jué)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。 一、20光學(xué)變焦:從宏觀覆蓋到微觀洞察的「空間折疊術(shù)」 該模組搭載的1/2.5英寸Exmor R CMOS傳感器與20光學(xué)變焦鏡頭組合,
2025-04-28 15:59:20700

一字之差,天壤之別:機(jī)器視覺(jué)中的“變鏡頭”與“變焦鏡頭”選型指南

和變焦的差異就是:變焦是“遠(yuǎn)看近”,變是“細(xì)”。
2025-09-23 15:05:301262

中科曙光助力東太初4.0大模型重磅發(fā)布

近日,全球首個(gè)“深度推理+多模態(tài)”大模型——“東太初”4.0在2025東湖國(guó)際人工智能高峰論壇上正式發(fā)布。中科曙光作為核心生態(tài)伙伴,依托中國(guó)首個(gè)AI計(jì)算開(kāi)放架構(gòu),為“東太初”4.0提供圖文多模態(tài)模型訓(xùn)推、大語(yǔ)言模型訓(xùn)推等全鏈路智能算力支持。
2025-09-24 09:33:56526

凈利潤(rùn)最高漲1753.65%!封測(cè)三雄與CIS封測(cè)龍頭逆勢(shì)上揚(yáng)!

近日,長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天和晶方科技等封測(cè)廠商陸續(xù)披露一季度報(bào),據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)觀察,各封測(cè)廠商盈利較以往一季度都有大幅改善。長(zhǎng)電科技無(wú)論是收入還是利潤(rùn)均創(chuàng)5年來(lái)一季度新高;通富微電雖然還是
2020-05-05 08:33:067997

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