封測(cè)領(lǐng)域風(fēng)云再起巨頭布建3D IC封測(cè)產(chǎn)能

因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè)，國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè)，布建3DIC封測(cè)產(chǎn)能。
　　
　　臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測(cè)，一度引起外界擔(dān)心會(huì)沖擊日月光及矽品等封測(cè)試廠。
　　
　　不過(guò)封測(cè)業(yè)者認(rèn)為，臺(tái)積跨足后段先進(jìn)封裝，主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案，還是有不少客戶后段封測(cè)不愿被臺(tái)積等晶圓代工廠綁住，但也需要現(xiàn)有封測(cè)廠提供3DIC等先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能。
　　
　　據(jù)了解，目前僅日月光、矽品及力成等大型封測(cè)廠具有足夠財(cái)力投入3DIC研發(fā)及建構(gòu)產(chǎn)能，且研發(fā)腳步未受全球經(jīng)濟(jì)減緩而腳步。日月光透露，日月光已先在28奈米導(dǎo)入2.5D封裝技術(shù)，并開(kāi)始承接應(yīng)用在個(gè)人電腦及手機(jī)的處理器、晶片組、基頻元件等為主的訂單，下半年也將積極布建3DIC產(chǎn)能，預(yù)估2013年開(kāi)始接單生產(chǎn)。
　　
　　矽品近期也已向中科申請(qǐng)5公頃用地，計(jì)劃作為矽品首座以3DIC、層疊封裝（PoP）和銅柱凸塊等先進(jìn)封裝的制造基地，估計(jì)投資金額約20億元。
　　
　　矽品強(qiáng)調(diào)近3年，矽品都會(huì)采高資本支出，用以擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，希望能拓展包括智慧型手機(jī)、平板電腦、超輕薄筆電、云端應(yīng)用及硬碟驅(qū)動(dòng)IC等五大領(lǐng)域的客戶訂單。
　　
　　力成更強(qiáng)調(diào)是唯一擁有矽鉆孔（TSV）生產(chǎn)線的封測(cè)廠，且有4家客戶將產(chǎn)品委由力成試產(chǎn)，產(chǎn)品主要應(yīng)用在記憶體、處理器等晶片堆疊，預(yù)定2013年量產(chǎn)。

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3DIC(20083) 3DIC(20083)
封測(cè)(36029) 封測(cè)(36029)
日月光(20103) 日月光(20103)

評(píng)論

邁開(kāi)3D IC量產(chǎn)腳步　半導(dǎo)體廠猛攻覆晶封裝

半導(dǎo)體設(shè)備、封測(cè)廠今年將擴(kuò)大高階覆晶封裝（Flip Chip）研發(fā)支出。隨著半導(dǎo)體開(kāi)始邁入3D IC架構(gòu)，晶片封裝技術(shù)也面臨重大挑戰(zhàn)，因此一線半導(dǎo)體設(shè)備廠、封測(cè)業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝

2013-03-13 09:13:10

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3D IC最快2014年可望正式量產(chǎn)

2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后年3D IC可望正式進(jìn)入量產(chǎn)。

2013-07-23 11:24:32

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層疊的藝術(shù)：帶你深入了解3D IC

　在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù)，由最簡(jiǎn)易的開(kāi)始到目前最先進(jìn)的解決方案。不過(guò)當(dāng)我們開(kāi)始探討3D IC，第一件事情就是要先問(wèn)自己：「我們是想要透過(guò)3D達(dá)成什么目的？」這個(gè)問(wèn)題并不無(wú)厘頭，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">3D對(duì)不同的人來(lái)說(shuō)可能代表的東西也不同。

2013-12-02 09:14:38

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3D IC測(cè)試的現(xiàn)在與未來(lái)

3D IC測(cè)試的兩個(gè)主要目標(biāo)是提高預(yù)封裝測(cè)試質(zhì)量，以及在堆棧芯片之間建立新的測(cè)試。業(yè)界如今已能有效測(cè)試堆棧在邏輯模塊上的內(nèi)存，但logic-on-logic堆棧的3D測(cè)試仍處于起步階段…

2017-02-15 10:52:49

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美光10億美元擴(kuò)廠提升封測(cè)產(chǎn)能自給率

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2017-08-21 08:23:51

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3D打印磁體

請(qǐng)問(wèn)3D打印一體成型結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鐵硅磁體技術(shù)應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？前景如何？

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國(guó)內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測(cè)廠商之一

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Q4驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET芯片將漲10%

。驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測(cè)產(chǎn)能的打線機(jī)臺(tái)，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測(cè)業(yè)者完全忙的不可開(kāi)交之際

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[轉(zhuǎn)帖]IDM廠Q2后擴(kuò)大委外

基頻芯片、模擬IC及微控制IC等封測(cè)訂單，亦擴(kuò)大交給日月光代工。y" m7 M: m* u( m另一家IDM大廠德儀雖有擴(kuò)充晶圓廠及封測(cè)廠產(chǎn)能，但集中在模擬IC領(lǐng)域，手機(jī)芯片已擴(kuò)大委由臺(tái)積電

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pads如何建3D元件庫(kù)

2015-07-24 22:00:10

半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況

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半導(dǎo)體（封測(cè)廠）招聘人才--江浙滬

  部分職位如下請(qǐng)發(fā)送簡(jiǎn)歷至tracy@evergreengroup.com.cn1.innovation：設(shè)備改進(jìn)，無(wú)錫。3年以上工作經(jīng)驗(yàn)。德資。半導(dǎo)體行業(yè)2. 外派工程師管理

2010-03-03 13:51:07

多芯片整合封測(cè)技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的問(wèn)題

多芯片整合封測(cè)技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達(dá)到電路的高度整合，方式絕對(duì)不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動(dòng)多年來(lái)的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則

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想問(wèn)一下pcb的工藝，是屬于在晶圓廠做的工藝還是封測(cè)廠呀

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`　　誰(shuí)來(lái)闡述一下芯片封測(cè)什么意思？`

2020-04-10 16:57:33

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請(qǐng)問(wèn)昊芯DSP是在哪里流片和封測(cè)的？昊芯的生產(chǎn)基地在哪里？

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轉(zhuǎn)載國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商集合表還有不盡完善之處請(qǐng)大家把自己知道的謝謝，一起分享！

2011-04-29 15:45:02

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集成電路,芯片開(kāi)封測(cè)試,芯片質(zhì)量評(píng)估

服務(wù)內(nèi)容芯片開(kāi)封測(cè)試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，它能對(duì)芯片的可靠性、品質(zhì)和生產(chǎn)成本等方面產(chǎn)生重要的影響。因此，在芯片應(yīng)用領(lǐng)域，開(kāi)展芯片開(kāi)封測(cè)試是非常關(guān)鍵的。廣電計(jì)量可提供化學(xué)開(kāi)封、激光

2024-01-29 21:57:55

#半導(dǎo)體封測(cè) #半導(dǎo)體制造 #ic

半導(dǎo)體制造封測(cè)半導(dǎo)體封測(cè)

jf_43140676發(fā)布于 2022-10-21 12:29:37

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IC封測(cè) 投顧敲鑼加碼　　今年IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)出色，業(yè)者訂單、產(chǎn)能滿載，第二季不僅跳脫「五窮六絕」淡季困境，預(yù)期將有不少業(yè)者會(huì)

2010-03-31 09:45:16

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半導(dǎo)體封測(cè)巨頭日月光80億落戶上海

全球半導(dǎo)體封測(cè)巨頭臺(tái)灣日月光集團(tuán)創(chuàng)始人張虔生，21日將現(xiàn)身上海金橋出口加工區(qū)，宣布一個(gè)80億元人民幣的半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目。這將是迄今為止我們?cè)诖箨懙淖畲笠还P投資。日月光上

2011-09-20 09:19:42

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Nvidia新晶片亮相臺(tái)封測(cè)廠進(jìn)補(bǔ)

　繪圖晶片大廠輝達(dá)(Nvidia)Tegra 3四核心處理器在2012美國(guó)消費(fèi)電子展，獲華碩和宏碁平板電腦采用，臺(tái)封測(cè)廠矽品、臺(tái)星科、京元電和旺矽已切入Tegra 3晶片封測(cè)供應(yīng)鏈。

2012-01-15 18:29:42

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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖 IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)或超5%

2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣將會(huì)出現(xiàn)5%成長(zhǎng)，而封測(cè)產(chǎn)業(yè)則在產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，代工價(jià)格持平的預(yù)期下，表現(xiàn)優(yōu)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均。

2012-05-11 09:13:27

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IC封測(cè)下半年?duì)I運(yùn)審慎樂(lè)觀

IC封測(cè)廠陸續(xù)對(duì)下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)釋出看法，日月光和矽品下半年可望比上半年好；南電下半年有機(jī)會(huì)回溫；力成和欣銓第3季可望持平，華東下半年沖行動(dòng)內(nèi)存封測(cè)。

2012-07-19 10:30:49

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臺(tái)積電強(qiáng)攻封測(cè) 全力揮軍3D IC

晶圓代工龍頭臺(tái)積電大動(dòng)作啟動(dòng)人員擴(kuò)編，為因應(yīng)蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進(jìn)IC制程邁進(jìn)，臺(tái)積電近期從日月光、矽品及力成等封測(cè)業(yè)挖角，成立逾400人的封

2012-08-13 09:09:34

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臺(tái)積電400人封測(cè)部隊(duì) 揮軍3D IC封測(cè)市場(chǎng)

本文核心思想：臺(tái)積電從個(gè)測(cè)試業(yè)挖角，成立400人封測(cè)部隊(duì)，向3D IC高階封測(cè)市場(chǎng)全力揮軍，力爭(zhēng)拓寬版圖。晶圓代工龍頭臺(tái)積電大動(dòng)作啟動(dòng)人員擴(kuò)編，為應(yīng)對(duì)蘋果訂單落袋、主力客戶

2012-08-15 09:26:02

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2012國(guó)際半導(dǎo)體展賽靈思資深副總裁發(fā)表3D IC專題演講

美商賽靈思（Xilinx， Inc.）宣布將出席SEMICON Taiwan 2012 國(guó)際半導(dǎo)體展舉辦的「SiP Global Summit 2012系統(tǒng)級(jí)封測(cè)國(guó)際高峰論壇—3D IC 技術(shù)趨勢(shì)論壇」。SEMICON Taiwan 2012國(guó)際半導(dǎo)體展于2012年9月5日

2012-09-04 09:17:11

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趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)

聯(lián)電矽穿孔（TSV）制程將于2013年出爐。為爭(zhēng)食2.5D/三維晶片（3D IC）商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測(cè)廠

2012-09-12 09:41:32

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中國(guó)封測(cè)業(yè)迅速發(fā)展高端封測(cè)產(chǎn)品成熱門

到目前為止，國(guó)內(nèi)已有超過(guò)280家企業(yè)在封裝測(cè)試及其相關(guān)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來(lái)越多外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封測(cè)生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國(guó)，本土封測(cè)企業(yè)也取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。

2012-10-22 10:56:37

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28nm營(yíng)收翻3倍！臺(tái)積電大舉進(jìn)軍高階封測(cè)

臺(tái)積電2013年大舉跨入高階封測(cè)領(lǐng)域，封測(cè)雙雄日月光和矽品均進(jìn)入備戰(zhàn)狀況，加大力度建置產(chǎn)能，可預(yù)期高階封測(cè)將成為封測(cè)業(yè)今年主戰(zhàn)場(chǎng)。

2013-01-06 09:00:19

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3D打印巨頭現(xiàn)身CES 2013，力推家用3D打印機(jī)

傳統(tǒng)的3D打印技術(shù)，都是應(yīng)用于工業(yè)。但是近兩年來(lái)不斷升溫的家庭、個(gè)人用3D打印，也吸引了3D打印巨頭3D Systems（股票代碼NYSE：DDD）的注意，在本屆CES 2013上，3D Systems展出了隸屬于旗

2013-01-11 09:39:46

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3D IC整裝待發(fā)，大規(guī)模量產(chǎn)還需時(shí)間

　IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作，從系統(tǒng)級(jí)封裝（System In Package；SIP）邁向成熟階段的2.5D IC過(guò)渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù)；藉矽穿孔（TSV

2013-09-05 09:32:48

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IC設(shè)計(jì)+制造+封測(cè)——電子產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)的“中流砥柱”

如果說(shuō)IC制造、封測(cè)是圍繞技術(shù)在向前演進(jìn)，從IC產(chǎn)業(yè)鏈西風(fēng)出來(lái)的IC設(shè)計(jì)和服務(wù)行業(yè)第一核心要素則是市場(chǎng)。

2014-04-14 09:25:57

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新能源汽車的'保鏢'：封測(cè)技術(shù)的崛起與應(yīng)用

新能源汽車封測(cè)

北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-08-17 09:44:08

3D打印建筑驚艷亮相江蘇建迷你“小鎮(zhèn)”風(fēng)情獨(dú)特

2016年11月29日，江蘇省蘇州工業(yè)園區(qū)一廠區(qū)建“迷你小鎮(zhèn)”，中式古典庭院、中式現(xiàn)代庭院、3D打印6層樓、可移動(dòng)式建筑、異形建筑、3D打印1100㎡奢華別墅等多棟3D打印建筑令人目不暇接。

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美光計(jì)劃在海外建首座3D封測(cè)廠落腳臺(tái)灣中科

繼以一千三百億元新臺(tái)幣收購(gòu)華亞科股權(quán)后，美光決定擴(kuò)大在臺(tái)投資，計(jì)劃在中科興建美光在海外首座3D架構(gòu)的存儲(chǔ)器封測(cè)廠，并網(wǎng)羅前艾克爾（Amkor）總經(jīng)理梁明成出任這項(xiàng)業(yè)務(wù)臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理，新投資計(jì)劃預(yù)定十二日宣布。

2016-12-05 11:07:42

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iPhone8最新消息：前置3D攝像頭產(chǎn)能問(wèn)題 iPhone8發(fā)布要延期

意法半導(dǎo)體爆料稱，他們將為iPhone8提供前置3D攝像頭系統(tǒng)傳感器裝置，但目前所遇到的問(wèn)題是，它的產(chǎn)能難度很大，并不能在9月發(fā)布前完全搞定。

2017-03-09 11:03:29

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3D打印技術(shù)詳解，3D打印技術(shù)在地學(xué)信息領(lǐng)域的應(yīng)用

3D打印技術(shù)近年來(lái)得到普遍關(guān)注。目前，3D打印技術(shù)在各領(lǐng)域的應(yīng)用已取得明顯進(jìn)展，但是3D打印技術(shù)還沒(méi)有得到全面應(yīng)用。就地學(xué)信息領(lǐng)域而言，僅在個(gè)別部門得到初步應(yīng)用。

2017-06-23 10:32:12

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群聯(lián)欲大幅征才200名工程師，進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)3D NAND

NAND Flash(儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器)隨著2D轉(zhuǎn)3D制程良率改善，量產(chǎn)能力大為提升，盡管價(jià)格已經(jīng)松動(dòng)，但包括存儲(chǔ)器、控制IC、封測(cè)等供應(yīng)體系業(yè)者紛紛看好有助于量能提升。存儲(chǔ)器控制IC大廠群聯(lián)電子

2018-07-09 09:52:00

800

2018年中國(guó)IC封測(cè)產(chǎn)值可望首次突破300億美元大關(guān)

DIGITIMES Research觀察國(guó)內(nèi)的封測(cè)廠于全球前五大IC封測(cè)業(yè)者排名，2017年連3年蟬聯(lián)國(guó)內(nèi)最大封測(cè)廠的江蘇新潮科技集團(tuán)已連兩年居全球第三大廠地位，而連兩年居國(guó)內(nèi)第二大封測(cè)廠的江南通華

2018-05-29 14:44:21

3941

Torch 3D通過(guò)AR工具來(lái)開(kāi)拓3D設(shè)計(jì)領(lǐng)域

在3D中設(shè)計(jì)和創(chuàng)建可能有點(diǎn)棘手。對(duì)于許多領(lǐng)域，需要專業(yè)知識(shí)，以及從頭開(kāi)始使用3D計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)應(yīng)用程序或代碼的技能。Torch 3D Inc 。正試圖通過(guò)提供一款移動(dòng)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）原型設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)應(yīng)用程序來(lái)開(kāi)拓這一領(lǐng)域，該應(yīng)用程序允許用戶快速輕松地構(gòu)建交互式3D原型。

2018-10-08 10:27:00

1668

中國(guó)封測(cè)三巨頭囊括四分之一的市場(chǎng)份額

據(jù)CINNO Research對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，中國(guó)半導(dǎo)體第三季前十大專業(yè)封測(cè)廠產(chǎn)值較第二季度成長(zhǎng)約5%，來(lái)到將近62億美元。目前三家中國(guó)封測(cè)巨頭已囊括將近四分之一的市場(chǎng)份額。

2018-11-20 08:34:34

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中國(guó)封測(cè)企業(yè)大盤點(diǎn)：已達(dá)96家

全球封測(cè)市場(chǎng)目前呈現(xiàn)三足鼎立的局勢(shì)。根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究的統(tǒng)計(jì)顯示，中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)在封測(cè)領(lǐng)域的營(yíng)收占比以54%獨(dú)占鰲頭，美國(guó)企業(yè)以17%緊隨其后，中國(guó)大陸的份額也有12%。剩下的份額則被日韓等國(guó)瓜分

2018-11-29 12:25:01

2549

紫光宏茂微電子宣布成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3DNAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn)

1月7日，紫光集團(tuán)官方微信公眾號(hào)發(fā)文，宣布旗下紫光宏茂微電子（上海）有限公司宣布成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn)。

2019-01-09 16:56:23

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紫光實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn) 讓國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)更進(jìn)一步

昨日，紫光集團(tuán)旗下紫光宏茂微電子（上海）有限公司發(fā)布信息，宣布公司成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn)。他們表示，這次公告標(biāo)志著內(nèi)資封測(cè)產(chǎn)業(yè)在3D NAND先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有的重大突破，也為紫光集團(tuán)完整存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈布局落下關(guān)鍵一步棋。

2019-02-04 16:41:00

5697

宏茂微電子實(shí)現(xiàn)3D NAND芯片封測(cè)規(guī)模量產(chǎn)

2019新年伊始，紫光“官宣”旗下紫光宏茂微電子成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn)。

2019-01-11 09:56:31

5732

驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠上半年淡季不淡，COF封裝、測(cè)試、基板產(chǎn)能也同步吃緊

熟悉驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)業(yè)者表示，傳統(tǒng)的中小尺寸驅(qū)動(dòng)IC玻璃覆晶封裝(COG)產(chǎn)能利用率下滑，不過(guò)，在COF封測(cè)通吃TDDI IC、OLED驅(qū)動(dòng)IC的態(tài)勢(shì)下，輕薄短小、全屏幕設(shè)計(jì)絕對(duì)是今年中階手機(jī)「高規(guī)平價(jià)」策略的重點(diǎn)特色之一。

2019-02-20 16:23:41

5243

全球封測(cè)十大巨頭榜單！

2018的全球封測(cè)領(lǐng)域擴(kuò)產(chǎn)不停，前十大封測(cè)廠積極拉充產(chǎn)能，代工商臺(tái)積電也積極擴(kuò)充高端封裝產(chǎn)能。

2019-03-02 10:18:30

88579

貿(mào)易戰(zhàn)浪潮中IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)重組與先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展方向如何？

貿(mào)易戰(zhàn)沖擊全球半導(dǎo)體行業(yè)，封測(cè)代工營(yíng)收下滑嚴(yán)重近年來(lái)IC封測(cè)行業(yè)跨國(guó)并購(gòu)事件回顧封測(cè)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)重組是否會(huì)繼續(xù)？

2019-06-06 09:25:13

5354

芯片大廠全方位布局3D傳感

3D感測(cè)未來(lái)仍有廣大成長(zhǎng)空間，估計(jì)臺(tái)系砷化鎵、光學(xué)元件封測(cè)、模塊封裝等業(yè)者，持續(xù)可在次世代生物辨識(shí)界面等領(lǐng)域搶下一席之地。

2019-07-09 14:37:43

3106

封測(cè)行業(yè)在我國(guó)的發(fā)展現(xiàn)狀，三大上市企業(yè)引領(lǐng)國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

目前，我國(guó)在先進(jìn)工藝制造及高性能芯片設(shè)計(jì)方面，確實(shí)與國(guó)外巨頭存在不小的差距，雖然國(guó)內(nèi)大力支持高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，企業(yè)也在不斷強(qiáng)化高精尖技術(shù)的研發(fā)，要想追上國(guó)外仍需時(shí)日。但我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，卻比IC制造、IC設(shè)計(jì)要好得多。

2020-01-19 15:58:00

20380

疫情對(duì)晶圓代工與封測(cè)影響不大但被動(dòng)組件MLCC或價(jià)格上漲

隨著新冠肺炎疫情蔓延全球，中國(guó)臺(tái)灣資策會(huì) (MIC) 分析指出，疫情可能將沖擊歐美IDM廠及其在東南亞的封測(cè)產(chǎn)能，盡管對(duì)IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、內(nèi)存和IC封測(cè)影響不大，不過(guò)被動(dòng)組件MLCC可能會(huì)因疫情供給吃緊而價(jià)格上揚(yáng)。

2020-04-08 16:28:28

3269

封測(cè)行業(yè)的現(xiàn)狀和演進(jìn)路線

近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的日漸成熟，全球封測(cè)產(chǎn)能正向中國(guó)加速轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模呈持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

2020-05-21 16:52:27

3959

長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布成功研發(fā)128層3D NAND Flash芯片系列

IC封測(cè)可以說(shuō)是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體最成熟的領(lǐng)域。目前，全球封測(cè)市場(chǎng)中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸以及美國(guó)三足鼎立，大陸封測(cè)廠商近年來(lái)通過(guò)收購(gòu)快速壯大，合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)到20.1%，國(guó)內(nèi)龍頭廠商已進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)。

2020-09-02 14:26:18

6508

3D打印技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域

隨著3D打印技術(shù)得日益普及，其在建筑領(lǐng)域的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛，目前海南已有3D打印的廁所，蘇州已有3D打印的別墅，上海已有3D打印的橋梁，還有一座3D打印的博物館。這座博物館位于上海市寶山區(qū)智慧灣科

2020-09-09 14:22:40

3977

芯片代工商加快部署3D封裝但與專業(yè)芯片封測(cè)廠商依舊是合作伙伴

這兩大主要的芯片代工商加快部署3D封裝技術(shù)的背景下，外界也擔(dān)心以芯片封測(cè)為主要業(yè)務(wù)的廠商會(huì)受到影響，封裝業(yè)務(wù)可能就會(huì)大幅減少。但產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，目前主要芯片代工商與專業(yè)封測(cè)廠商之間的合作，依舊緊密。透露這一消息的，是芯片

2020-11-10 18:20:41

2583

封測(cè)廠芯片出貨數(shù)量創(chuàng)下新高

半導(dǎo)體產(chǎn)能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，后段封測(cè)產(chǎn)能同樣出現(xiàn)嚴(yán)重短缺情況。由于9月以來(lái)打線及植球封裝訂單大舉涌現(xiàn)，覆晶封裝及晶圓級(jí)封裝同樣訂單應(yīng)接不暇，上游客戶幾乎每隔一～二周就追加一次

2020-11-23 14:08:39

2200

臺(tái)積電放出大招,想要全面進(jìn)軍芯片封測(cè)市場(chǎng)

芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，而臺(tái)積電、中芯國(guó)際等，則專注于芯片制造領(lǐng)域，日月光、通富微電等則專注于芯片封測(cè)，當(dāng)然也有像Intel、三星這樣IDM芯片巨頭，自己可以實(shí)現(xiàn)芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)重要環(huán)節(jié)，而我們都知道

2020-11-30 11:30:53

1832

有消息傳出臺(tái)積電方面意圖全面進(jìn)軍芯片封測(cè)領(lǐng)域

一直以來(lái)，臺(tái)積電以其強(qiáng)大的半導(dǎo)體制造能力稱霸半導(dǎo)體領(lǐng)域。就在近日，有消息傳出臺(tái)積電方面意圖全面進(jìn)軍芯片封測(cè)領(lǐng)域。眾所周知，臺(tái)積電在30多年來(lái)一直專注于半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，其市場(chǎng)規(guī)模甚至超過(guò)了50

2020-12-01 16:13:08

2329

日本最大IC載板廠失火,封測(cè)產(chǎn)能及芯片供應(yīng)將受影響

日本最大的IC載板供應(yīng)商IBIDEN位于岐阜縣大垣市的青柳工廠，昨日半夜傳出火災(zāi)，火勢(shì)延燒6棟鋼骨構(gòu)造的組合屋和1棟鋼骨構(gòu)造倉(cāng)庫(kù)。公司雖然表明產(chǎn)線并未受影響，但公司受損以及火勢(shì)未熄滅的現(xiàn)狀或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">IC載板的供給產(chǎn)生影響，進(jìn)而影響本已漲價(jià)趨緊的封測(cè)產(chǎn)能及相關(guān)芯片供應(yīng)。

2020-12-24 14:01:21

2752

IC設(shè)計(jì)或走向重資產(chǎn)的輕IDM模式?

級(jí)封裝、2.5D/3D封裝等也出現(xiàn)產(chǎn)能明顯短缺。封裝測(cè)試大廠日月光宣布調(diào)漲明年一季度封測(cè)平均接單價(jià)格5%至10%，內(nèi)地幾家封測(cè)龍頭也基本處于滿載狀態(tài)。

2020-12-29 09:46:52

2353

臺(tái)積電在海外的首座封測(cè)廠！

有關(guān)赴日設(shè)立先進(jìn)封測(cè)廠的計(jì)劃，臺(tái)積電沒(méi)有透露任何細(xì)節(jié)。但《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道稱，臺(tái)積電在新年度對(duì)封測(cè)事業(yè)組織做了調(diào)整。原全力推動(dòng)臺(tái)積電3D先進(jìn)封測(cè)的研發(fā)副總余振華，轉(zhuǎn)任臺(tái)積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務(wù)轉(zhuǎn)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負(fù)責(zé)。

2021-01-06 15:27:08

2878

半導(dǎo)體封測(cè)：國(guó)產(chǎn)化成熟度最高環(huán)節(jié)

％。對(duì)于漲價(jià)的原因，業(yè)內(nèi)人士表示，IC廠晶圓庫(kù)存大量出貨，封裝產(chǎn)能全線緊張；新能源汽車，車載芯片大筆訂單以及5G手機(jī)等銷量大增等均為漲價(jià)原因。往年11月中下旬之后，封測(cè)市場(chǎng)就進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，但今年看來(lái)產(chǎn)能滿載不僅年底前難以

2021-01-08 10:12:06

5211

封測(cè)龍頭日月光接單滿載,國(guó)產(chǎn)替代或迎發(fā)展機(jī)遇

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，封測(cè)產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光投控上半年封測(cè)事業(yè)接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40％。即使?jié)q價(jià)30％，還是有客戶接受漲價(jià)只要產(chǎn)能，以避免缺晶片、出不了貨情況再度發(fā)生。

2021-01-13 16:13:46

3071

半導(dǎo)體后段封測(cè)供應(yīng)鏈持續(xù)高速運(yùn)轉(zhuǎn)

半導(dǎo)體后段封測(cè)供應(yīng)鏈持續(xù)高速運(yùn)轉(zhuǎn)，外圍封裝用基材、測(cè)試用接口／治具，以及代理通路業(yè)者十足受惠半導(dǎo)體制造、封測(cè)產(chǎn)能滿載榮景。如材料通路的利機(jī)、華立、長(zhǎng)華電材，以及導(dǎo)線架業(yè)者長(zhǎng)華科技、順德、界霖等，對(duì)于

2021-01-14 11:33:46

2626

臺(tái)灣地區(qū)2021年IC封測(cè)產(chǎn)值有望再創(chuàng)新高

國(guó)內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)業(yè)者積極搶產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)晶圓代工業(yè)者包含臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等2021年上半產(chǎn)能幾乎已被填滿，供不應(yīng)求的盛況同樣出現(xiàn)在后段封測(cè)，除了相關(guān)化學(xué)藥劑、耗材供應(yīng)商訂單能見(jiàn)度清晰無(wú)比外，對(duì)國(guó)內(nèi)設(shè)備供應(yīng)鏈來(lái)說(shuō)，亦是相對(duì)得以著墨之處。

2021-01-14 12:40:23

2264

國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商情況一覽

產(chǎn)能、質(zhì)量和技術(shù)水平，還通過(guò)收購(gòu)兼并的方式實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能的大幅提升和技術(shù)的升級(jí)迭代；同時(shí)也有一些封測(cè)廠緊跟其后，借力科創(chuàng)板不斷壯碩自己；還有一些“小而美”的第三方封測(cè)廠也在尋找發(fā)展良機(jī)。我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)的一片“暖意”讓眾多企業(yè)在該領(lǐng)域紛紛發(fā)力，那么他們都有哪些新目標(biāo)新規(guī)劃呢？

2021-01-18 15:46:33

19694

國(guó)內(nèi)后端封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)或進(jìn)入爆發(fā)期

2020年下半年以來(lái)，在半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺的背景下，全球設(shè)備需求激增，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的出貨量增長(zhǎng)明顯；進(jìn)入2021年后，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)設(shè)備端，供不應(yīng)求的情況進(jìn)一步擴(kuò)大，后道封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)期。

2021-01-20 09:39:03

4542

日月光集團(tuán)在IC封測(cè)領(lǐng)域成為全球第一

日前，臺(tái)灣科技巨頭日月光發(fā)布2020年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，公司2020年總營(yíng)收為4769億新臺(tái)幣，凈利潤(rùn)275億新臺(tái)幣，折合人民幣64億，兩項(xiàng)數(shù)據(jù)都創(chuàng)下了歷史新高。如此出色的業(yè)績(jī)也讓日月光集團(tuán)在IC封測(cè)領(lǐng)域再次成為全球第一。

2021-01-21 10:24:39

5198

受晶圓代工產(chǎn)能爆滿的影響,半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能吃緊

據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)稱，受上游晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)爆滿的影響，今年上半年半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能仍嚴(yán)重吃緊，龍頭大廠日月光投近期控橫掃上千臺(tái)打線機(jī)臺(tái)，機(jī)臺(tái)設(shè)備交期大幅拉長(zhǎng)至半年以上，等于上半年打線封裝產(chǎn)能擴(kuò)增幅度十分有限。

2021-01-21 11:46:45

3372

半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的市場(chǎng)火熱程度非常高

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近年來(lái)，晶圓代工產(chǎn)能緊張，各芯片產(chǎn)品包括功率、電源芯片、存儲(chǔ)芯片等也缺貨漲價(jià)，半導(dǎo)體封測(cè)也不例外，截至目前，封測(cè)頭部廠商日月光、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等都已經(jīng)傳出產(chǎn)能

2021-01-27 09:13:30

4163

MCU封裝產(chǎn)能吃緊訂單量超5倍，本季MCU封測(cè)漲幅達(dá)15%

IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，目前以控制器（MCU）封裝產(chǎn)能最為吃緊，“最小下單量從年初到近期，足足翻了五倍”，使得本季MCU封裝漲幅達(dá)15%。存儲(chǔ)器封裝需求也旺，不僅取消對(duì)客戶的折讓，也動(dòng)態(tài)調(diào)整價(jià)格，帶旺日月

2021-07-14 15:20:00

618

3D IC制造技術(shù)已成主流，異構(gòu)3D IC還有待進(jìn)步

多年來(lái)，3D IC技術(shù)已從初始階段發(fā)展成為一種成熟的主流制造技術(shù)。EDA行業(yè)引入了許多工具和技術(shù)來(lái)幫助設(shè)計(jì)采用3D IC路徑的產(chǎn)品。最近，復(fù)雜的SoC實(shí)現(xiàn)開(kāi)始利用3D IC技術(shù)來(lái)平衡性能和成本目標(biāo)。

2022-09-16 10:06:41

1879

封測(cè)領(lǐng)域無(wú)法避免價(jià)格戰(zhàn) 廠商低價(jià)格吸引成熟IC訂單

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士最新透露，封測(cè)領(lǐng)域也沒(méi)能避免價(jià)格戰(zhàn)，中國(guó)大陸封測(cè)廠商長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技正在降低價(jià)格以吸引成熟IC的訂單。

2023-02-27 10:29:45

359

封測(cè)行業(yè)研究框架深度研究

領(lǐng)域帶動(dòng)存儲(chǔ)器、HPC、基頻等半導(dǎo)體芯片的需求下，全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)3.3%，封測(cè)行業(yè)也將迎來(lái)新一輪的景氣周期。2020年Q1主流封測(cè)公司業(yè)績(jī)?nèi)?兌現(xiàn)，整體表現(xiàn)優(yōu)異。延續(xù)摩爾，先進(jìn)封裝需求旺盛。極小尺寸下，芯片物理瓶頸越來(lái)越難以克

2023-04-06 09:26:58

封測(cè)三巨頭押注Chiplet

來(lái)源：中國(guó)電子報(bào) 近日，國(guó)內(nèi)三大封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天紛紛發(fā)布2022年年報(bào)。相比較于2021年的迅猛增長(zhǎng)，三家企業(yè)略顯“疲態(tài)”，而這樣的趨勢(shì)或?qū)⒊掷m(xù)到2023年。為此，三家企業(yè)紛紛將

2023-04-11 17:45:38

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ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？

ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？ IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過(guò)程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體

2023-08-24 10:41:53

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什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？

什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片

2023-08-24 10:42:00

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封裝和封測(cè)的區(qū)別

封裝和封測(cè)的區(qū)別? 封裝和封測(cè)都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟，它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測(cè)試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細(xì)介紹封裝和封測(cè)之間的區(qū)別。一. 封裝

2023-08-24 10:42:16

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SiP China 2023 | 佰維存儲(chǔ)：立足存儲(chǔ)器先進(jìn)封測(cè)優(yōu)勢(shì) 邁向晶圓級(jí)封測(cè)

近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會(huì)上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)發(fā)展趨勢(shì)

2023-08-30 17:43:09

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SiP China 2023 | 佰維存儲(chǔ)：立足存儲(chǔ)器先進(jìn)封測(cè)優(yōu)勢(shì) 邁向晶圓級(jí)封測(cè)

近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會(huì)上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)

2023-08-31 12:15:01

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大族封測(cè)IPO終止

深交所近日發(fā)布公告，宣布終止對(duì)深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。深交所表示，由于大族封測(cè)主動(dòng)申請(qǐng)撤回發(fā)行上市申請(qǐng)文件，根據(jù)《深圳證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十二條的規(guī)定，決定終止對(duì)其首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。

2024-02-01 15:23:36

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半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控宣布收購(gòu)英飛凌2座封測(cè)廠！

2月22日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控今天宣布，收購(gòu)芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國(guó)兩座后段封測(cè)廠，擴(kuò)大車用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的電源芯片模塊封測(cè)與導(dǎo)線架封裝，投資金額逾新臺(tái)幣21億元，最快今年第二季底完成交易。

2024-02-23 09:49:29

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英飛凌出售兩座封測(cè)廠，日月光接手

2月22日，臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，全球知名的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)日月光投資控股有限公司宣布，將收購(gòu)德國(guó)芯片制造巨頭英飛凌科技在菲律賓和韓國(guó)的兩家后端封測(cè)工廠，此舉旨在擴(kuò)大其在汽車和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用領(lǐng)域的電源芯片模塊封測(cè)與導(dǎo)線架封裝能力。該交易的投資額超過(guò)新臺(tái)幣21億元，預(yù)計(jì)最快將在今年第二季度末完成。

2024-02-23 17:44:06

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大族封測(cè)創(chuàng)業(yè)板IPO終止

深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”），一家在LED及半導(dǎo)體封測(cè)專用設(shè)備制造領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位的公司，近日宣布撤回其首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請(qǐng)文件。這一決定意味著大族封測(cè)的創(chuàng)業(yè)板IPO計(jì)劃暫時(shí)告一段落。

2024-02-26 14:16:16

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敏芯股份：預(yù)期提升MEMS微差壓傳感器封測(cè)產(chǎn)能至每月一億只

敏芯股份：為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求，將加大產(chǎn)能建設(shè)，預(yù)期提升MEMS微差壓傳感器封測(cè)產(chǎn)能至每月一億只

2024-04-01 11:21:55

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總投資超30億元，松山湖晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目用地摘牌

，專注于晶圓中段制造和測(cè)試，高帶寬存儲(chǔ)內(nèi)存封測(cè)技術(shù)研發(fā)，提供12英寸晶圓凸塊（bumping）、再布線加工(RDL)和2.5D/3D等封測(cè)服務(wù)。其中，晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目一期投資額約為12.9億元，二期投資額為18億元。旨在建設(shè)大灣區(qū)先進(jìn)封測(cè)標(biāo)桿，為大灣區(qū)的集成電路補(bǔ)

2024-06-05 17:36:59

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芯片封測(cè)架構(gòu)和芯片封測(cè)流程

在此輸入導(dǎo)芯片封測(cè)芯片封測(cè)是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過(guò)程，它涉及多個(gè)步驟和環(huán)節(jié)，以確保芯片的質(zhì)量和性能。本文對(duì)芯片封測(cè)架構(gòu)和芯片封測(cè)流程進(jìn)行概述。 ? ? 1 芯片封測(cè) 芯片封測(cè)，即芯片封裝測(cè)試，是芯片制造

2024-12-31 09:15:32

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當(dāng)我問(wèn)DeepSeek國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)有哪些值得關(guān)注的企業(yè)，它這樣回我

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試是連接芯片設(shè)計(jì)與終端應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張，正加速全球市場(chǎng)布局。當(dāng)我讓DeepSeek從技術(shù)優(yōu)勢(shì)、行業(yè)地位、市場(chǎng)規(guī)模、認(rèn)證資質(zhì)等維度，梳理

2025-05-12 14:56:11

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