今日芯聞早報(bào)：ARM推出新一代CMN-600互連總線(xiàn) 最多支持128個(gè)核心；新一代以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)獲批，網(wǎng)速提高至少5倍；高通新推兩款驍龍芯片，依舊為物聯(lián)網(wǎng)而設(shè)；光通信行業(yè)報(bào)告：光電子產(chǎn)業(yè)升級(jí) 從“芯”開(kāi)始；華為新智能手表曝光，或搭載三星Tizen系統(tǒng)；VR頭顯設(shè)備銷(xiāo)量2017年或大增；黑莓正式宣布放棄手機(jī)業(yè)務(wù)；魅族新旗艦或搭載三星Exynos 8890處理器。

　　早報(bào)時(shí)間

　　| 半導(dǎo)體

　　1、ARM推出新一代CMN-600互連總線(xiàn) 最多支持128個(gè)核心

　　手機(jī)處理器已經(jīng)發(fā)展到十核，不過(guò)利用率還很低下，但是在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，CPU核心數(shù)從來(lái)都不嫌多。ARM今天宣布推出新一代CMN-600（一致性網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)）互連總線(xiàn)，可以支持32個(gè)叢，每叢最多4個(gè)核心，那就是最多128個(gè)核心！相比之下，上代CMN-512只能支持最多12個(gè)叢、48個(gè)核心。

　　同時(shí)，ARM還加入了新的I/O設(shè)備系統(tǒng)緩存機(jī)制，可將內(nèi)存、緩存直接定位到三級(jí)緩存，而無(wú)需經(jīng)過(guò)CPU核心，大大降低延遲。

　　另外，ARM還發(fā)布了新的“DMC-620”內(nèi)存控制器，支持八通道DDR4，最高頻率3200MHz最大容量1TB，合計(jì)就是8TB。——目前的DMC-520僅支持四通道DDR3。

　　ARM宣稱(chēng)，新控制器可將內(nèi)存延遲降低50％，帶寬則可增加4倍。

　　2、新一代以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)獲批 網(wǎng)速提高至少5倍

　　據(jù)外媒報(bào)道，過(guò)去10年P(guān)C性能飛速發(fā)展，但以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸速率與10年前相比沒(méi)有什么提升，還是1Gbps。IEEE（國(guó)際電氣和電子工程師學(xué)會(huì)）剛剛批準(zhǔn)了名為802.3bz的新一代以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，新標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)速可以提升到2.5Gbps和5Gbps，比當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)提升至多5倍。值得指出的是，數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到10Gbps的網(wǎng)絡(luò)并非新技術(shù)，但設(shè)備成本仍然遠(yuǎn)超大多數(shù)普通消費(fèi)者的預(yù)算。

　　因此，新標(biāo)準(zhǔn)將給家庭用戶(hù)帶來(lái)實(shí)實(shí)在在的實(shí)惠。

　　速度提升并非是新標(biāo)準(zhǔn)的唯一亮點(diǎn)，它還可以保留現(xiàn)有的網(wǎng)線(xiàn)。雖然其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備需要升級(jí)，原來(lái)在房間或辦公室中部署的網(wǎng)線(xiàn)仍然可以支持新標(biāo)準(zhǔn)，支持5Gbps的網(wǎng)速。IEEE產(chǎn)品管理副總裁薩欽·古普塔（Sachin Gupta）表示，“新標(biāo)準(zhǔn)使我們能延長(zhǎng)一項(xiàng)重大資產(chǎn)——網(wǎng)線(xiàn)的使用壽命。僅過(guò)去15年，Cat5e和Cat6網(wǎng)線(xiàn)鋪設(shè)長(zhǎng)度就超過(guò)700億米?！?/p>

　　雖然802.3bz產(chǎn)品上市銷(xiāo)售的日期還沒(méi)有確定，消費(fèi)者至少有了一個(gè)盼頭。

　　3、高通新推兩款驍龍芯片 依舊為物聯(lián)網(wǎng)而設(shè)

　　高通的 Snapdragon 處理器早已不止是移動(dòng)設(shè)備獨(dú)享，這家巨頭近年來(lái)在 IoT、嵌入式設(shè)備等領(lǐng)域也是大舉進(jìn)軍。集微網(wǎng)消息，據(jù)海外媒體報(bào)道，高通推出全新的 Snapdragon 600E 和 410E，依然是為如今的物聯(lián)時(shí)代而設(shè)。其中前者采用了四顆 1.5GHz 核心，同時(shí)支持藍(lán)牙 4.0、802.11 a/b/g/n/ac 和 GPS，是一款專(zhuān)為諸如 3D 圖像渲染等性能向任務(wù)而設(shè)的產(chǎn)品（比如說(shuō) Fujifilm Sonosite 的 iViz 超聲波機(jī)用的就是這款）。

　　而 410E 則是一款主頻 1.2GHz 的芯片，它的 GPU 是 Adreno 306，比 600E 會(huì)來(lái)得要弱一點(diǎn)。連線(xiàn)方面，它支持藍(lán)牙 4.1、802.11 b/g/n 和 GPS。總的來(lái)說(shuō)性能不是其強(qiáng)項(xiàng)，但應(yīng)該會(huì)適合一些對(duì)續(xù)航力要求更高的設(shè)備。

　　值得一提的是，在發(fā)布兩款新品的同時(shí)，高通也宣布了與 Arrow Electronics 的合作。這次聯(lián)手的主要意義，在于降低了芯片的采購(gòu)門(mén)檻。以往高通服務(wù)的客戶(hù)，下單數(shù)量很多都是以百萬(wàn)計(jì)。而在有了 Arrow Electronics 的協(xié)助之后，一些中、小企業(yè)也將有機(jī)會(huì)小量采購(gòu)組件，最少只要 100 件就可以起訂了呢。而且與此同時(shí)，高通還承諾 600E 和 410E 的生產(chǎn)會(huì)一直持續(xù)到 2025 年，這樣開(kāi)發(fā)者們也不用擔(dān)心組件迭代帶來(lái)的壓力啦。

　　4、光通信行業(yè)報(bào)告：光電子產(chǎn)業(yè)升級(jí) 從“芯”開(kāi)始

　　招商證券9月28日發(fā)布光通信行業(yè)研究報(bào)告，報(bào)告摘要如下：

　　本報(bào)告是業(yè)內(nèi)首篇對(duì)光通信上游光芯片、器件、模組進(jìn)行系統(tǒng)性研究的報(bào)告。 行業(yè)景氣受益光纖到戶(hù)、數(shù)據(jù)中心、5G 等諸方需求驅(qū)動(dòng)，我國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)雖整體實(shí)力領(lǐng)先，但發(fā)展極不均衡，上游核心器件、高端芯片缺失，成為“阿喀琉斯之踵”?？梢灶A(yù)見(jiàn)的是，后續(xù)政策配套和產(chǎn)業(yè) 基金扶持力度將會(huì)加大，帶來(lái)我國(guó)光芯片、核心器件的戰(zhàn)略地位提升，未來(lái)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和進(jìn)口替代將為上游產(chǎn)業(yè)帶來(lái)數(shù)倍增長(zhǎng)空間。

　　多因素疊加驅(qū)動(dòng) 光通信景氣持續(xù)，然我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈極不均衡。光通信已成現(xiàn)代通信業(yè)支柱，流量爆發(fā)、光纖到戶(hù)、數(shù)據(jù)中心、4.5G/5G 等多因素疊加，行業(yè)景氣度持續(xù)。但產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展極不均衡，2015 年我國(guó)光纖產(chǎn)能占全球55%，光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備占比45%，但上游光器件、模組占比不足10%，且集中在中低端，高端器件和芯片缺失，暴露我國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)短板。

　　光模塊需求快速增長(zhǎng)，光芯片能力成為制約。光模塊廣泛應(yīng)用于通信和數(shù)通領(lǐng)域，數(shù)據(jù)中心和5G 成為未來(lái)3-5 年需求增長(zhǎng)主要驅(qū)動(dòng)力。光芯片占據(jù)光模塊價(jià)值鏈中主要部分，高端光模塊中芯片占比高達(dá)70%，芯片能力決定產(chǎn)業(yè)鏈地位及盈利能力。我國(guó)高端光芯片受制制備 能力，目前短距離10G 光芯片已成熟，但長(zhǎng)距離10G/25G 光芯片仍待突破。

　　硅光子技術(shù)引發(fā)光電子行業(yè)變革，是未來(lái)集成電路和光電 子融合方向。隨著微處理芯片由單核、單線(xiàn)程向片內(nèi)多核網(wǎng)絡(luò)體系發(fā)展，光互連替代電互聯(lián)成為趨勢(shì)，硅光子技術(shù)能夠極大縮減信息在器件之間的傳輸時(shí)間，并大幅 提升傳輸速率。而光電子芯片則可通過(guò)硅光子技術(shù)大幅節(jié)省成本。近年巨頭搶灘布局硅光，包括華為、思科等系統(tǒng)集成商，Intel 等集成電路企業(yè)，以及Acacia、Luxtera、光迅科技等光電子企業(yè)，我們預(yù)計(jì)硅光子市場(chǎng)有望在2018 年迎來(lái)爆發(fā)。

　　高端光芯片成我國(guó)光通信“阿喀琉斯之踵”，產(chǎn)業(yè)升級(jí)勢(shì)在必行。高端芯片缺失使我國(guó)主設(shè)備商對(duì)外依賴(lài)嚴(yán)重，而中興、華為頻遭美國(guó)調(diào)查使供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)浮出水面。

　　我們判斷，后續(xù)受益政策及產(chǎn)業(yè)基金扶持、設(shè)備商縱向一體化布局，以及光器件/芯片企業(yè)研發(fā)加大及外延布局，產(chǎn)業(yè)升級(jí)和進(jìn)口替代將帶來(lái)數(shù)倍增長(zhǎng)空間。

　　| 可穿戴

　　華為新智能手表曝光 或搭載三星Tizen系統(tǒng)

　　據(jù)韓國(guó)媒體最新報(bào)道，華為已經(jīng)和三星走到了一起，計(jì)劃發(fā)布一款基于Tizen系統(tǒng)的手表。

　　華為從來(lái)沒(méi)有表露過(guò)離開(kāi)Android Wear系統(tǒng)的跡象，不過(guò)別忘了，華為可是Tizen聯(lián)盟的首批成員之一，同時(shí)還有Intel、富士通、松下、NTT DoCoMo等等。

　　韓媒援引三星一位高管的話(huà)稱(chēng)：“華為正在尋求Google Android之外的操作系統(tǒng)，因?yàn)檫@家美國(guó)公司不是很合作。”

　　至于這款華為T(mén)izen手表的具體配置，又會(huì)在何時(shí)發(fā)布，目前尚無(wú)消息。