。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案的展示板圖 ? 隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，BLE、WiFi、LoRa、Zigbee等無(wú)線傳輸技術(shù)應(yīng)用層出不窮。其中Zigbee網(wǎng)絡(luò)憑借著功耗低
2022-04-06 14:01:12
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。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于MindMotion產(chǎn)品的低壓無(wú)刷電機(jī)應(yīng)用方案的展示板圖 ? 近年來，無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī)在眾多領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。無(wú)論是電動(dòng)汽車、家用電器，還是工業(yè)控制和醫(yī)療器械都有它的身影。無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī)之所以如此廣受青睞，除了保持了有刷直流電動(dòng)機(jī)優(yōu)越的啟動(dòng)性能和調(diào)速
2022-04-12 10:42:027876 
。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Killer AI原型開發(fā)板方案的展示板圖 ? 科技日新月異地進(jìn)步，讓AI應(yīng)用悄然融入于人們的生活中。而在不久的將來，邊緣計(jì)算（Edge Computing
2022-04-21 15:24:352018 
2022年6月7日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于寒武紀(jì)（Cambricon）MLU220處理器的AI明廚亮灶方案。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2022-06-07 15:50:532746 
致力于亞太區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大集團(tuán)宣布，其旗下詮鼎集團(tuán)推出Toshiba半導(dǎo)體應(yīng)用于云端存儲(chǔ)裝置的完整解決方案。這一系列完整解決方案是東芝半導(dǎo)體針對(duì)云端儲(chǔ)存應(yīng)用裝置的各種需求所提
2013-08-02 09:06:281361 2014年10月21日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP LPC1500 和Toshiba TMPM375的直流無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)微處理器解決方案。
2014-10-21 13:49:143956 
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出ADI光學(xué)反射式心率感測(cè)（Photometric）SOC解決方案，在方案中整合了LED、Photodiode
2015-07-02 10:32:392157 
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平集團(tuán)與TI合作推出基于TI DLP?芯片的微型投影光學(xué)引擎。大聯(lián)大世平除為客戶提供微型投影光學(xué)引擎之外，還提供評(píng)估板、軟件開發(fā)、終端產(chǎn)品等全產(chǎn)業(yè)鏈的服務(wù)，并為此特別開辟專區(qū)，以方便潛在客戶更深入、直觀的了解。
2015-07-28 15:55:311636 
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平為應(yīng)對(duì)運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)革新發(fā)展的市場(chǎng)需求，特別推出基于ADI ADSP-CM408F的高精度運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)解決方案。
2015-10-21 09:30:321226 2015年10月22日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出針對(duì)電機(jī)市場(chǎng)的，基于Toshiba產(chǎn)品的多個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案，其中包括基于TB67S109
2015-10-22 18:05:093934 
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商----大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Toshiba TZ1000系列的智能手表解決方案，該方案可通過BLE連接手機(jī)并將采集到的心跳、計(jì)步等數(shù)據(jù)傳至手機(jī)上。
2015-11-24 09:59:442143 2016年1月19日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商----大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出符合 Qi無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)的 TI、Toshiba 解決方案。
2016-01-19 13:58:376080 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技術(shù)和產(chǎn)品的，包含大腦、機(jī)身、驅(qū)動(dòng)等核心子系統(tǒng)的完整智能機(jī)器人解決方案
2017-08-04 10:21:222737 
、刷式直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、工業(yè)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)等系統(tǒng)。 大聯(lián)大世平此次推出的小尺寸電機(jī)控制模塊參考設(shè)計(jì)師基于TI的TIDA-01389模塊，此參考設(shè)計(jì)還包括兩個(gè)用于對(duì)電機(jī)位置進(jìn)行編碼的TI DRV5013-Q1鎖存霍爾傳感器： TIDA-01389模塊是一種單通道H橋柵極驅(qū)動(dòng)器，它使用四個(gè)外部N通
2017-10-17 15:11:1910346 2018年1月11日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX6UL的適用于工業(yè)網(wǎng)關(guān)的參考設(shè)計(jì)方案。大聯(lián)大世平采用的NXP i.MX6UL平臺(tái)的參考設(shè)計(jì)方案可實(shí)現(xiàn)i.MX6UL的最小系統(tǒng)，可用于擴(kuò)展工業(yè)網(wǎng)關(guān)功能。
2018-01-11 11:33:449984 2018年1月18日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）QN9080的共享單車智能鎖解決方案。
2018-01-18 17:28:2812361 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）JN5169的Wi-Fi轉(zhuǎn)ZigBee智能網(wǎng)關(guān)方案。
2018-02-09 11:10:3011045 
2018年3月20日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于德州儀器（TI）產(chǎn)品的超低功耗智能門鎖解決方案。
2018-03-20 16:49:288276 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽車無(wú)鑰匙進(jìn)入及啟動(dòng)系統(tǒng)解決方案。
2021-12-14 10:12:402705 
車載充電器解決方案（OBC）。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的6.6kW電動(dòng)汽車車載充電器解決方案的展示板圖 ? 近年來，全球新能源行業(yè)的關(guān)注度持續(xù)提升，隨著越來越多的國(guó)家將“碳中和”作為重要發(fā)展目標(biāo)，電動(dòng)汽車及其上下游產(chǎn)業(yè)迎來了快速上升期。其中，OBC（電動(dòng)汽車車載充電器）作為電動(dòng)
2022-05-05 15:54:004036 
2022年5月17日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118芯片的NFC車鑰匙方案。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP
2022-05-17 14:01:223913 
大聯(lián)大世平基于TOSHIBA產(chǎn)品的智能監(jiān)控與遠(yuǎn)距視頻方案的展示板圖 ? 自COVID-19疫情于2019年爆發(fā)以來，改變了許多既有的生活與工作模式。這讓智能監(jiān)控等在市場(chǎng)上行之多年的產(chǎn)品再次成為主流應(yīng)用。并且伴隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷創(chuàng)新，智能監(jiān)控產(chǎn)品被賦予了更多的職能，例如，遠(yuǎn)端視
2022-06-01 10:52:416517 
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MCU LPC55系列之電腦周邊產(chǎn)品應(yīng)用解決方案。
2019-07-16 17:33:171498 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于德州儀器（TI）IWR 1642的77G毫米波感測(cè)模塊之人員計(jì)數(shù)解決方案。
2019-08-16 17:31:582064 -大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）產(chǎn)品的跳頻PKE / RKE無(wú)鑰匙車輛門禁系統(tǒng)解決方案。
2019-09-03 10:46:091666 在全球節(jié)能減排的背景下，大聯(lián)大詮鼎代理的Richtek推出了RT7075直流無(wú)刷（BLDC）電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用系統(tǒng)解決方案。直流無(wú)刷（BLDC）電機(jī)具有高效率，高功率，高可靠性和低發(fā)熱等特性和優(yōu)點(diǎn)，符合國(guó)家的節(jié)能減排要求。
2019-09-17 10:06:462574 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32V234 + MPC5744P的ADAS域控制器系統(tǒng)解決方案。
2019-10-22 16:58:182995 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32R274的77G mm Wave Radar之先進(jìn)輔助駕駛解決方案。
2019-11-07 16:51:211777 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）Movidius Myriad 2的雙目VSLAM空間定位解決方案。
2019-12-05 16:17:421715 大聯(lián)大世平推出的基于NXP Cortex M33 LPC55S26的電腦外設(shè)參考設(shè)計(jì)方案，可助力廣大用戶快速設(shè)計(jì)出包含鍵盤、鼠標(biāo)、耳機(jī)在內(nèi)的一套電腦外設(shè)產(chǎn)品。
2021-04-15 11:45:042703 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101的E-Lock解決方案，客戶可基于該方案并根據(jù)實(shí)際需求快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2021-05-06 15:39:193403 
由大聯(lián)大世平推出的基于NXP S32V234雙目立體視覺解決方案，可顯著提高物體識(shí)別率以及識(shí)別種類，從而進(jìn)一步完善ADAS領(lǐng)域的相關(guān)應(yīng)用。
2021-05-18 14:13:291569 
半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人臉識(shí)別解決方案。
2021-07-06 17:22:464363 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）NCP1632 Interleaved PFC的1KW電機(jī)驅(qū)動(dòng)器解決方案。
2021-08-03 11:59:422902 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STSPIN32F0A的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器解決方案，適用于電動(dòng)工具產(chǎn)品。
2021-08-04 15:12:582829 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）Movidius與律碁（Orbit）AiCam的車牌識(shí)別解決方案。
2021-10-13 09:55:221762 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于豪威科技（OmniVision）OV9284的駕駛員監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（DMS）解決方案。
2021-10-19 10:16:401359 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于中科藍(lán)訊（Bluetrum）BT8922B2迅龍二代產(chǎn)品的單麥ENC TWS耳機(jī)方案。
2021-12-07 11:27:342010 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower Semiconductor，簡(jiǎn)稱CPS）CPSQ8100芯片的50W車載無(wú)線充電方案。
2022-03-02 14:11:182752 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳機(jī)方案。
2022-03-09 13:54:431706 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K1xx系列的汽車通用評(píng)估板方案。
2022-03-17 14:47:433710 
1-大聯(lián)大世平基于Intel產(chǎn)品的移動(dòng)式智能超聲波方案的展示板圖 ? 在肺部檢查的過程中，醫(yī)生會(huì)使用超聲波的方法對(duì)患者進(jìn)行掃描，以減少放射性。但傳統(tǒng)的超聲波設(shè)備不具備便攜性，患者必須到醫(yī)院才能進(jìn)行相關(guān)檢查，這不利于偏遠(yuǎn)或醫(yī)療資源匱乏的地區(qū)使用。除此之外，由于超
2022-07-12 10:52:271098 
2022年9月6日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商--- 大聯(lián)大控股 宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的電競(jìng)鼠標(biāo)方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的電
2022-09-06 11:01:061250 
（BLDC）驅(qū)動(dòng)器方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的直流無(wú)刷電機(jī)（BLDC）驅(qū)動(dòng)器方案的展示板圖 ? 隨著應(yīng)用智能化趨勢(shì)日益顯著，無(wú)刷直流電機(jī)的高能效、長(zhǎng)壽命等優(yōu)勢(shì)逐漸被市場(chǎng)認(rèn)知，并廣泛運(yùn)用在各種領(lǐng)域之中。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，近幾年無(wú)刷直流電機(jī)行業(yè)收入逐年增加，電機(jī)市
2022-10-12 11:15:032610 
2022年11月1日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平臺(tái)的游戲外設(shè)方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2022-11-01 15:10:39822 
2023年5月4日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的車身控制模塊（BCM）方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2023-05-04 13:59:321566 
隨著越來越多的移動(dòng)設(shè)備加入無(wú)線充電技術(shù)，近日，某國(guó)際時(shí)尚家私品牌推出了支持Qi無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)的家具，無(wú)線充電市場(chǎng)將進(jìn)入爆炸式發(fā)展時(shí)期，各大小廠家紛紛投入該市場(chǎng)。因此大聯(lián)大世平集團(tuán)特推出系列 QI
2015-11-24 08:10:48
設(shè)備均能受益于這種技術(shù)，從手機(jī)和可穿戴設(shè)備到電動(dòng)汽車不一而足。 世平集團(tuán)針對(duì)愈發(fā)壯大的無(wú)線充電市場(chǎng)，推出符合 QI 標(biāo)準(zhǔn)的 TI、Toshiba 無(wú)線充電方案。一、 TI高集成、易實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電方案1.
2015-11-24 08:08:14
JTAG 接口；Linux Firmware Pre-Install；Quark Soc X1000 Software Stack.4. 方案照片我要聯(lián)絡(luò) 世平集團(tuán) 中國(guó)區(qū)ATU技術(shù)人員atu.cn@wpi-group.com`
2015-11-10 08:29:07
①Spreadtrum 手機(jī)實(shí)現(xiàn) TransferJet 功能 ②Rockchip 平板實(shí)現(xiàn) TransferJet 功能我要聯(lián)絡(luò) 世平集團(tuán) 中國(guó)區(qū)ATU技術(shù)人員atu.cn@wpi-group.com`
2015-11-10 08:24:48
/秒、212kbit/秒、424kbit/秒以及 848kbit/秒四種速度可供選擇。世平集團(tuán)特別針對(duì)這兩種火熱的無(wú)線通信技術(shù)推出相關(guān)方案：1) Zigbee 方案NXP JN516X Zigbee
2013-11-01 11:23:46
MCU、系統(tǒng)內(nèi)可編程閃存存儲(chǔ)器、8KB RAM 以及其它功能強(qiáng)大的外設(shè)組合在一起，非常適合應(yīng)用于需要超低能耗的系統(tǒng)。世平集團(tuán)推出基于 TI CC2541 藍(lán)牙運(yùn)動(dòng)手環(huán)方案，具有顯示睡眠狀態(tài)、卡路里、步
2015-10-27 08:07:55
大聯(lián)大旗下世平推出基于眾多國(guó)際大廠技術(shù)和產(chǎn)品的低功耗自調(diào)整高效電源轉(zhuǎn)接器解決方案，其中包括符合高通QC2.0快速充電標(biāo)準(zhǔn)、符合MTK Pump Express快速充電標(biāo)準(zhǔn)的5V/9V/12V快速充電
2018-10-09 10:25:26
標(biāo)準(zhǔn)的要求，世平集團(tuán)代理產(chǎn)品線TI推出完整的解決方案覆蓋整個(gè)視頻鏈 - 從電源和信號(hào)解決方案接口和處理解決方案。IP-Cam (IP Camera) 或稱網(wǎng)絡(luò)攝影機(jī) (network camera
2015-01-28 17:05:58
更多世平集團(tuán)代理產(chǎn)線,請(qǐng)點(diǎn)擊）世平持續(xù)提升技術(shù)能力的深度及廣度，除提供完整技術(shù)支持，包含零件推廣、次系統(tǒng)解決方案(Sub-System Solution)及系統(tǒng)整合解決方案(Turnkey
2015-08-17 11:00:19
（ConvenientPower）是無(wú)線充電領(lǐng)域的先行者，此次大聯(lián)大世平與其合作推出的無(wú)線充電發(fā)射IC方案可幫助廠商設(shè)計(jì)具有高集成度和高效率的無(wú)線充電產(chǎn)品，滿足市場(chǎng)需求。未來雙方將繼續(xù)攜手深耕消費(fèi)電子充電領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電技術(shù)
2023-02-14 15:36:04
AB132A MCU以及艾為AW86504STR霍爾傳感器推出了TWS耳機(jī)充電倉(cāng)方案，可幫助工程師創(chuàng)建兼具簡(jiǎn)潔與高效的TWS快充系統(tǒng)，從而提高產(chǎn)品續(xù)航能力。圖示2-大聯(lián)大世平基于微源、中科藍(lán)訊和艾為產(chǎn)品
2023-03-14 15:25:05
IDP2302的120W TV電源解決方案照片 更多的產(chǎn)品及方案信息，請(qǐng)洽大聯(lián)大品佳集團(tuán)技術(shù)人員：Infineon@sac.com.hk?；騾⒖即?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)大官方網(wǎng)站，并歡迎關(guān)注大聯(lián)大官方微博（@大聯(lián)大）及大聯(lián)大
2018-10-10 15:09:08
大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)驅(qū)動(dòng)芯片TLE986x、TLE987x 的車載智能電機(jī)驅(qū)動(dòng)和控制解決方案。隨 著汽車電子的發(fā)展，智能電機(jī)在汽車電子系統(tǒng)的應(yīng)用也越來越廣泛
2018-12-12 09:48:42
我馬上畢業(yè)了，簽約大聯(lián)大的世平集團(tuán)，嵌入式軟件工程師職位，不知道這一家公司咋樣？知道的能不能說一說
2014-03-11 14:29:30
世平集團(tuán)所代理產(chǎn)線ADI針對(duì)DSC提出一系列解決方案
針對(duì)DSC的應(yīng)用,提供了以下產(chǎn)品來滿足客戶的設(shè)計(jì)需求:一.
2009-05-08 09:26:291156 
世平集團(tuán)代理產(chǎn)品線ADI 針對(duì)DV/DSC提出一系列解決方案
ADI 針對(duì)DV/DSC的應(yīng)用，提供了以下產(chǎn)品來滿足客戶的設(shè)計(jì)需求:
用于CCD Sensor Analog
2010-01-08 14:57:471272 
大聯(lián)大旗下世平集團(tuán)特推出ADI PLC高精密度可程式邏輯完整解決方案，解決方案采用業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)，并提供了一系列的設(shè)計(jì)方案 - 從單獨(dú)的元件完全整合的解決方案，協(xié)助客戶縮短開發(fā)周期之優(yōu)勢(shì)，可以幫助客戶迅速打入此應(yīng)用市場(chǎng)，掌握此市場(chǎng)商機(jī)。
2011-03-04 09:32:441602 2013年8月22日，致力于亞太區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大集團(tuán)宣布，其旗下友尚集團(tuán)推出用于車載娛樂解決方案的多條產(chǎn)品線，其中包括Intersil 、ST、TI 等品牌。
2013-08-22 14:56:481587 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平集團(tuán)分別基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T，TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解決方案。
2013-12-03 16:36:311530 
2013年12月3日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平集團(tuán)分別基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T，TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解決方案。
2013-12-04 09:38:091250 
2013年12月10日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平集團(tuán)推出基于Fairchild和NXP產(chǎn)品的針對(duì)小家電電機(jī)控制市場(chǎng)的電源解決方案。該解決方案具體包括
2013-12-10 14:56:282053 
2014年6月24日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于Toshiba TB62D901FNG 降壓非隔離式LED照明驅(qū)動(dòng)IC的智能照明解決方案。
2014-06-24 20:09:582827 2014年12月16日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于知名芯片廠商技術(shù)和產(chǎn)品的完整的車載Wi-Fi影音解決方案。
2014-12-16 16:24:331206 2015年1月13日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平為滿足市場(chǎng)對(duì)于平板電腦，特別是企業(yè)級(jí)平板電腦的需求，推出基于Intel、Rockchip、Spreadtrum等平臺(tái)的平板電腦解決方案。
2015-01-13 14:49:182962 2015年5月7日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于 NXP ASC8848/50A的高清網(wǎng)絡(luò)視頻監(jiān)控（HD-IPCAM）解決方案。在該方案中
2015-05-07 09:20:271783 
2015年9月8日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出 ZigBee 照明多樣化LED調(diào)光解決方案，可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程單燈開關(guān)、調(diào)光、檢測(cè)等管控功能。在此次推出
2015-09-08 16:08:132559 
2016年2月2日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽車無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)解決方案。與此同時(shí)，大聯(lián)大世平在該方案中還集成了IMMO、RKE等功能。
2016-02-02 15:46:463863 2016年2月2日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽車無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)解決方案。
2016-02-15 13:52:182475 
2016年5月26日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出符合Qi標(biāo)準(zhǔn)的，基于TI的5V、12V無(wú)線充電輸入發(fā)射端和接收端解決方案和基于Toshiba無(wú)線充電發(fā)射端和接收端解決方案。
2016-05-26 17:26:101906 大聯(lián)大旗下世平推出Intel E3800系列工業(yè)機(jī)器人解決方案。Intel? Atom?處理器E3800（原代碼為“Bay Trail”）系列產(chǎn)品具備改良后的媒體/圖形性能、ECC、工規(guī)溫度領(lǐng)域、綜合保全、綜合影像訊號(hào)處理等特點(diǎn)。
2016-06-16 11:28:383716 2017年5月16日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦半導(dǎo)體（NXP）的汽車電池管理系統(tǒng)（BMS）解決方案，該方案對(duì)電池包進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，保證電池性能，降低電動(dòng)汽車運(yùn)行成本。
2017-05-24 09:59:153065 大聯(lián)大旗下詮鼎集團(tuán)推出Toshiba相關(guān)于智能手機(jī)和其他手持式應(yīng)用裝置的完整解決方案。
2018-07-09 16:11:002296 關(guān)鍵詞：小家電 , 電源 大聯(lián)大旗下世平集團(tuán)推出基于Fairchild和NXP產(chǎn)品的針對(duì)小家電電機(jī)控制市場(chǎng)的電源解決方案。該解決方案具體包括Fairchild FSL156和FSL306LRN完整
2018-10-08 15:17:021172 
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）的MM9Z1_638的電源信號(hào)雙隔離型車用大電流檢測(cè)器解決方案。 大聯(lián)大世平推出的大電流高精度的電源與信號(hào)雙隔離型分流器解決方案，主要用于車載BMS使用。
2019-02-26 10:47:032372 
【方案精選】全面優(yōu)化車載網(wǎng)絡(luò)！大聯(lián)大推出基于TOSHIBA的車載以太網(wǎng)橋接解決方案
2019-06-27 19:39:445091 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于弘凱光電（Brightek）ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列之氛圍燈應(yīng)用解決方案。
2019-07-18 16:55:443112 大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)解決方案部副總經(jīng)理鈕因任表示：“數(shù)字化轉(zhuǎn)型是我們所屬的企業(yè)大聯(lián)大控股的策略方針，而大聯(lián)大世平集團(tuán)所采取的行動(dòng)之一就是納入物聯(lián)網(wǎng)軟硬件產(chǎn)品方案，在原先的專業(yè)半導(dǎo)體零組件代理之外另辟新局。
2019-11-23 11:51:241072 由大聯(lián)大世平推出的無(wú)死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)方案利用互感式感應(yīng)架構(gòu)設(shè)計(jì)Touch Pad，通過MCU觸摸傳感器接口TSI即可量測(cè)Touch Pad，而無(wú)需額外掛載Touch Pad Driver IC。
2021-06-07 16:13:573227 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于凌陽(yáng)科技（Sunplus）SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。
2021-06-09 16:44:052340 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC804與艾邁斯半導(dǎo)體（ams）TMF8801的ToF測(cè)距解決方案。
2021-07-15 15:50:473677 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
2021-08-19 16:54:452955 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116微控制器的汽車PEPS方案。
2022-01-19 10:50:492358 
2023年2月2日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片的精度達(dá)厘米級(jí)的汽車數(shù)字鑰匙方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2023-02-02 17:19:211303 
基于NXP等產(chǎn)品的BLDC電機(jī)無(wú)感方波驅(qū)動(dòng)方案的展示板圖 在體積更小、功率更高趨勢(shì)的驅(qū)動(dòng)下，電機(jī)的轉(zhuǎn)速一路攀升。并且隨著業(yè)內(nèi)對(duì)于電機(jī)性能要求的不斷提高，兼具更高能效與更長(zhǎng)壽命BLDC電機(jī)受到了廣泛關(guān)注。在此趨勢(shì)下，大聯(lián)大世平基于NXP LPC845芯片推出了BLDC電機(jī)無(wú)感方波驅(qū)
2023-05-19 02:15:031981 
2023年6月15日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相機(jī)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能
2023-06-29 09:18:431482 
本方案采用的TB67S128FTG是一款兩相雙極步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC，絕對(duì)最大輸出為50V/5A。TOSHIBA的創(chuàng)新工藝幫助MOSFET驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)了低功耗以及0.25Ω的低導(dǎo)通電阻，這可以減少大電流驅(qū)動(dòng)時(shí)熱量的產(chǎn)生。
2023-07-13 09:51:501260 
大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)近日推出了一款創(chuàng)新的磁吸無(wú)線快充方案，該方案基于易沖半導(dǎo)體的CPS8200芯片。CPS8200以其高集成度和高效率在無(wú)線充電領(lǐng)域脫穎而出。
2024-05-17 11:03:071163 。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi、Vishay和Toshiba產(chǎn)品的30W反激式輔助電源方案的展示板圖 在信息技術(shù)時(shí)代，人們對(duì)于高效、穩(wěn)定且具備出色節(jié)能特性的輔助電源需求日益增加。特別是在服務(wù)器、PC、新能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)以及工業(yè)制造等關(guān)鍵領(lǐng)域，一款性能卓越的輔助電源不僅關(guān)乎設(shè)備的穩(wěn)定
2024-06-11 13:15:39951 
2024年6月20日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于景略半導(dǎo)體（JLSemi）JL3101芯片的車載以太網(wǎng)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于景略
2024-06-20 13:26:58676 
）PNU65010EP快速恢復(fù)二極管的4.5W非隔離輔助電源方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi和Nexperia產(chǎn)品的4.5W非隔離輔助電源方案的展示板圖 隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，小型家電在
2024-07-04 11:26:37923 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Gyro SBC方案的展示板圖 隨著AIoT技術(shù)的不斷進(jìn)步
2024-08-26 15:52:221030 
大聯(lián)大控股今日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MCX N947 MCU的AI膠囊咖啡機(jī)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的AI膠囊咖啡機(jī)方案的展示板圖 隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展
2025-02-22 11:09:37938 
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無(wú)線控制芯片為主，輔以芯源系統(tǒng)（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車
2025-03-04 10:54:09802 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于海思（HiSilicon）Hi3863V100（WS63）與國(guó)芯微（NationalChip）GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于海思與國(guó)芯微
2025-10-17 11:14:51491 
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