。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案的展示板圖 ? 隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,BLE、WiFi、LoRa、Zigbee等無線傳輸技術(shù)應(yīng)用層出不窮。其中Zigbee網(wǎng)絡(luò)憑借著功耗低
2022-04-06 14:01:12
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。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Killer AI原型開發(fā)板方案的展示板圖 ? 科技日新月異地進(jìn)步,讓AI應(yīng)用悄然融入于人們的生活中。而在不久的將來,邊緣計算(Edge Computing
2022-04-21 15:24:35
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大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的shark2智能家居控制面板方案的展示板圖 ? 隨著IoT技術(shù)不斷成熟,越來越多的家居設(shè)備都已經(jīng)具備互通互聯(lián)的功能。然而由于設(shè)備種類繁多,不同的行業(yè)、不同的廠家生產(chǎn)的設(shè)備控制方式也各不相同,這為用戶使用帶來了諸多不便。因此,在這種背景下,能夠綜合化
2022-05-10 13:51:52
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致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚集團(tuán)推出基于Fairchild 器件的LED照明電源解決方案,該解決方案包括非調(diào)光16.8W FL7732M_F116控制板和調(diào)光8W FL7730MY_F116控制板,能夠滿足不同應(yīng)用環(huán)境對LED照明的需求。
2013-12-19 18:46:06
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2015年8月13日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平為滿足市場對智能家居安防系統(tǒng)網(wǎng)關(guān)快速增長的需求,推出基于Intel、NXP和TI的安防網(wǎng)關(guān)解決方案,以及Intel的溫控器解決方案。
2015-08-14 09:00:47
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2015年10月22日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出針對電機(jī)市場的,基于Toshiba產(chǎn)品的多個電機(jī)驅(qū)動解決方案,其中包括基于TB67S109
2015-10-22 18:05:09
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致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技術(shù)和產(chǎn)品的,包含大腦、機(jī)身、驅(qū)動等核心子系統(tǒng)的完整智能機(jī)器人解決方案
2017-08-04 10:21:22
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2018年1月11日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX6UL的適用于工業(yè)網(wǎng)關(guān)的參考設(shè)計方案。大聯(lián)大世平采用的NXP i.MX6UL平臺的參考設(shè)計方案可實現(xiàn)i.MX6UL的最小系統(tǒng),可用于擴(kuò)展工業(yè)網(wǎng)關(guān)功能。
2018-01-11 11:33:44
9984 2018年1月18日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)QN9080的共享單車智能鎖解決方案。
2018-01-18 17:28:28
12361 2018年2月1日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)QN9080的多功能低功耗藍(lán)牙電子鎖方案。
2018-02-09 10:07:35
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致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)JN5169的Wi-Fi轉(zhuǎn)ZigBee智能網(wǎng)關(guān)方案。
2018-02-09 11:10:30
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2018年3月20日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于德州儀器(TI)產(chǎn)品的超低功耗智能門鎖解決方案。
2018-03-20 16:49:28
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大聯(lián)大世平推出的基于NXP芯片的BMS動力電池管理系統(tǒng)解決方案,其主控單元采用了NXP SPC5774PF MCU,是一款基于Power Architecture,具有l(wèi)ock step核的高性能
2018-08-09 15:21:31
7725 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽車無鑰匙進(jìn)入及啟動系統(tǒng)解決方案。
2021-12-14 10:12:40
2705 
2022年5月17日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K118芯片的NFC車鑰匙方案。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP
2022-05-17 14:01:22
3913 
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MCU LPC55系列之電腦周邊產(chǎn)品應(yīng)用解決方案。
2019-07-16 17:33:17
1498 -大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)產(chǎn)品的跳頻PKE / RKE無鑰匙車輛門禁系統(tǒng)解決方案。
2019-09-03 10:46:09
1666 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234 + MPC5744P的ADAS域控制器系統(tǒng)解決方案。
2019-10-22 16:58:18
2995 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32R274的77G mm Wave Radar之先進(jìn)輔助駕駛解決方案。
2019-11-07 16:51:21
1777 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius Myriad 2的雙目VSLAM空間定位解決方案。
2019-12-05 16:17:42
1715 大聯(lián)大世平推出的基于NXP Cortex M33 LPC55S26的電腦外設(shè)參考設(shè)計方案,可助力廣大用戶快速設(shè)計出包含鍵盤、鼠標(biāo)、耳機(jī)在內(nèi)的一套電腦外設(shè)產(chǎn)品。
2021-04-15 11:45:04
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101的E-Lock解決方案,客戶可基于該方案并根據(jù)實際需求快速實現(xiàn)量產(chǎn)。
2021-05-06 15:39:19
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由大聯(lián)大世平推出的基于NXP S32V234雙目立體視覺解決方案,可顯著提高物體識別率以及識別種類,從而進(jìn)一步完善ADAS領(lǐng)域的相關(guān)應(yīng)用。
2021-05-18 14:13:29
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半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。
2021-07-06 17:22:46
4363 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解決方案。
2021-07-26 10:13:54
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)NCP1632 Interleaved PFC的1KW電機(jī)驅(qū)動器解決方案。
2021-08-03 11:59:42
2902 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius與律碁(Orbit)AiCam的車牌識別解決方案。
2021-10-13 09:55:22
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于豪威科技(OmniVision)OV9284的駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)(DMS)解決方案。
2021-10-19 10:16:40
1359 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于雅特力(Artery)AT32F403A MCU的USB耳機(jī)方案。
2022-03-09 13:54:43
1706 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K1xx系列的汽車通用評估板方案。
2022-03-17 14:47:43
3710 
2022年9月6日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商--- 大聯(lián)大控股 宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516芯片的電競鼠標(biāo)方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的電
2022-09-06 11:01:06
1250 
2022年11月1日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NxH3670和LPC5528平臺的游戲外設(shè)方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2022-11-01 15:10:39
822 
大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的高集成準(zhǔn)諧振反激式電源轉(zhuǎn)換器方案的展示板圖 ? 低成本和高可靠性是離線電源設(shè)計中兩個最重要的目標(biāo)。為了達(dá)到這一目標(biāo),準(zhǔn)諧振反激式轉(zhuǎn)換器正逐漸代替反激式電源轉(zhuǎn)換器被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板等消費電子充電器設(shè)計中?;诖粟厔?,大聯(lián)大
2023-04-11 17:32:57
941 
2023年5月4日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344芯片的車身控制模塊(BCM)方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2023-05-04 13:59:32
1566 
生產(chǎn)是在亞太區(qū),所以它對電源的需求會更多, 2010年大概達(dá)到14億美元。面對如此迅猛發(fā)展的市場,世平集團(tuán)推出方案如下:Fairchild All-in-one 低功耗, 高效率, 高度整合方案NXP
2015-04-23 11:48:26
隨著越來越多的移動設(shè)備加入無線充電技術(shù),近日,某國際時尚家私品牌推出了支持Qi無線充電標(biāo)準(zhǔn)的家具,無線充電市場將進(jìn)入爆炸式發(fā)展時期,各大小廠家紛紛投入該市場。因此大聯(lián)大世平集團(tuán)特推出系列 QI
2015-11-24 08:10:48
× 4.5mm, t0.85mm, 0.5mm pitch)3.NFC 方案照片① NXP PN544/PN65O EVM ② NXP PN547/PN65T EVM ③ TI TRF7970A EVM ④ Toshiba T6NE2 我要聯(lián)絡(luò) 世平集團(tuán) 中國區(qū)ATU技術(shù)人員atu.cn@wpi-group.com``
2015-11-10 08:23:41
/秒、212kbit/秒、424kbit/秒以及 848kbit/秒四種速度可供選擇。世平集團(tuán)特別針對這兩種火熱的無線通信技術(shù)推出相關(guān)方案:1) Zigbee 方案NXP JN516X Zigbee
2013-11-01 11:23:46
`世平集團(tuán)推出的基于 Fairchild FAN6100Q 支持 QC2.0 的快充評估套件,套件包含 QC2.0 測試板和快充適配器,既可以為支持 QC2.0 快充的手機(jī)充電,又可以通過
2015-11-10 08:21:17
MCU、系統(tǒng)內(nèi)可編程閃存存儲器、8KB RAM 以及其它功能強(qiáng)大的外設(shè)組合在一起,非常適合應(yīng)用于需要超低能耗的系統(tǒng)。世平集團(tuán)推出基于 TI CC2541 藍(lán)牙運(yùn)動手環(huán)方案,具有顯示睡眠狀態(tài)、卡路里、步
2015-10-27 08:07:55
大聯(lián)大旗下世平推出基于眾多國際大廠技術(shù)和產(chǎn)品的低功耗自調(diào)整高效電源轉(zhuǎn)接器解決方案,其中包括符合高通QC2.0快速充電標(biāo)準(zhǔn)、符合MTK Pump Express快速充電標(biāo)準(zhǔn)的5V/9V/12V快速充電
2018-10-09 10:25:26
芯朋微電子作為國內(nèi)領(lǐng)先的家電電源芯片供應(yīng)商,推出了應(yīng)用覆蓋齊全的家電開關(guān)電源解決方案。 近期FAE總監(jiān)譚漢生在廣東順德舉辦的“第六屆智能家電技術(shù)與節(jié)能研討會”做了《小家電電源新常態(tài)》的主題演講
2018-11-30 16:43:07
是針對大型家電,如:空調(diào)、冰箱、電視機(jī)等。對于小家電,很多維修店則是直接建議換新的,不然就是要高價。 “以前這條街上有五六家維修小家電的,現(xiàn)在僅剩下一家?!遍L期從事家電維修的劉師傅告訴記者,“名牌
2011-11-24 19:21:45
`深圳市誠芯微科技有限公司,(李生136-7019-7174,QQ2908352398)主要從事ACDC,DCDC,電源類產(chǎn)品、單片機(jī)為核心的小家電、玩具、燈控等領(lǐng)域方案開發(fā),芯片銷售銷售,并且提供
2016-03-22 21:42:59
小家電應(yīng)用的春天來啦,芯海科技推出高性價比8位單片機(jī)CSU211X和CSU311X系列。歡迎咨詢:周生 ***主要特性 高性能的RISC CPU? 8位單片機(jī)MCU? 內(nèi)置1K×16位程序存儲器
2012-07-09 16:58:52
小家電產(chǎn)品申請墨西哥NOM認(rèn)證流程如何?
2016-07-11 14:18:00
深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)AC-DC非隔離3.3V 400MA小家電電源方案 LP2177AC-DC非隔離3.3V 400MA小家電電源方案 LP2177產(chǎn)品介紹:LP2177 是一款高效率
2020-04-24 11:41:47
:2970598138,歡迎索取資料,全程技術(shù)支持。SM7075P 12V300mA小家電電源芯片方案,SM7075P是采用電流模式PWM控制方式的功率開關(guān)芯片,集成高壓啟動電路和高壓功率管,為低成本開關(guān)電源系統(tǒng)提供高性價比的解決方案。
2020-01-06 18:07:29
SM7095小家電電源IC是采用電流模式 PWM 控制方式的功率開關(guān)芯片,集成高壓啟動電路和高壓功率管,SM7095為低成本開關(guān)電源系統(tǒng)提供高性價比的解決方案。芯片應(yīng)用于BUCK或
2016-02-26 15:22:23
的及時采集需求。因此,大聯(lián)大世平特別針對物聯(lián)網(wǎng)市場需求,分別推出基于NXP JN5168的ZigBee無線傳感器信息采集方案和基于TI CC3200的Wi-Fi無線傳感器信息采集方案。一、基于 NXP
2016-04-15 14:36:55
有誰認(rèn)識九陽小家電的工程師,最好負(fù)責(zé)電源管理芯片這一方面的,杭州這邊的。
2014-12-05 10:24:10
更多世平集團(tuán)代理產(chǎn)線,請點擊)世平持續(xù)提升技術(shù)能力的深度及廣度,除提供完整技術(shù)支持,包含零件推廣、次系統(tǒng)解決方案(Sub-System Solution)及系統(tǒng)整合解決方案(Turnkey
2015-08-17 11:00:19
,從而達(dá)成更小的體積及壽命更長和系統(tǒng)成本更低的設(shè)計.欲了解更詳細(xì)方案內(nèi)容,請百度搜索:“大聯(lián)大云端”在首頁點擊“方案在線”欄目,即可查閱友尚集團(tuán)推Fairchild產(chǎn)品在照明市場的電源解決方案
2013-11-01 16:26:32
(ConvenientPower)是無線充電領(lǐng)域的先行者,此次大聯(lián)大世平與其合作推出的無線充電發(fā)射IC方案可幫助廠商設(shè)計具有高集成度和高效率的無線充電產(chǎn)品,滿足市場需求。未來雙方將繼續(xù)攜手深耕消費電子充電領(lǐng)域,實現(xiàn)無線充電技術(shù)
2023-02-14 15:36:04
AB132A MCU以及艾為AW86504STR霍爾傳感器推出了TWS耳機(jī)充電倉方案,可幫助工程師創(chuàng)建兼具簡潔與高效的TWS快充系統(tǒng),從而提高產(chǎn)品續(xù)航能力。圖示2-大聯(lián)大世平基于微源、中科藍(lán)訊和艾為產(chǎn)品
2023-03-14 15:25:05
IDP2302的120W TV電源解決方案照片 更多的產(chǎn)品及方案信息,請洽大聯(lián)大品佳集團(tuán)技術(shù)人員:Infineon@sac.com.hk。或參考大聯(lián)大官方網(wǎng)站,并歡迎關(guān)注大聯(lián)大官方微博(@大聯(lián)大)及大聯(lián)大
2018-10-10 15:09:08
,如何提高這些廚房小家電的使用率呢?以下問題值得注意: 首先,按需要購買廚房小家電。傳統(tǒng)型的小家電是與人們?nèi)粘I罱佑|最為密切的,其使用率較高,大部分都屬于家庭生活必需品,而新型小家電產(chǎn)品
2010-02-21 14:40:34
如何實現(xiàn)小家電的控制?
2022-01-19 06:00:35
我馬上畢業(yè)了,簽約大聯(lián)大的世平集團(tuán),嵌入式軟件工程師職位,不知道這一家公司咋樣?知道的能不能說一說
2014-03-11 14:29:30
PTC在小家電中的應(yīng)用優(yōu)勢是什么?
2021-05-11 06:32:20
/75系列產(chǎn)品,不但兼容原系統(tǒng)方案PCB,而且節(jié)省了系統(tǒng)元件,降低了系統(tǒng)BOM成本,同時也改善了散熱性能。主要應(yīng)用于小家電電源方案,如電飯煲、電磁爐、豆?jié){機(jī)和電壓力鍋等電源方案。電飯煲方案的整機(jī)待機(jī)功耗
2016-04-21 15:15:06
供應(yīng)AP8022HNE-A1 小家電輔助電源芯片-10W-12W小家電電源方案,提供AP8022HNE-A1關(guān)鍵參數(shù) ,廣泛應(yīng)用于電磁爐電源、小家電輔助電源、機(jī)頂盒電源等領(lǐng)域,更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向芯朋微代理商深圳市驪微電子申請。>>
2023-07-20 10:26:24
世平集團(tuán)所代理產(chǎn)線ADI針對DSC提出一系列解決方案
針對DSC的應(yīng)用,提供了以下產(chǎn)品來滿足客戶的設(shè)計需求:一.
2009-05-08 09:26:29
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大聯(lián)大控股旗下世平及品佳集團(tuán)聯(lián)手推出 NXP全方位車用及行動多媒體影音解決方案
MuviHD1 是NXP公司最新推出的針對車內(nèi)多媒體娛樂系統(tǒng)的高集成度
2009-11-13 09:00:12
1125 世平集團(tuán)代理產(chǎn)品線ADI 針對DV/DSC提出一系列解決方案
ADI 針對DV/DSC的應(yīng)用,提供了以下產(chǎn)品來滿足客戶的設(shè)計需求:
用于CCD Sensor Analog
2010-01-08 14:57:47
1271 
世平推出Fairchild All-in-one低功耗,高效率,高度整合方案,NXP AC-DC多應(yīng)用整合方案,ON,TI電源供應(yīng)解決方案及Vishay周邊應(yīng)用。
2011-10-19 00:26:03
12490 
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團(tuán)分別基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T,TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解決方案。
2013-12-03 16:36:31
1530 
2013年12月3日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團(tuán)分別基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T,TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解決方案。
2013-12-04 09:38:09
1250 
2014年10月9日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Fairchild FAN501 + FAN6230、ON Semi NCP1247 + NCP4303、TI UCC28740 + UCC24610的5V/5A 25W 快速充電解決方案。
2014-10-09 14:32:00
2198 
2015年5月7日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于 NXP ASC8848/50A的高清網(wǎng)絡(luò)視頻監(jiān)控(HD-IPCAM)解決方案。在該方案中
2015-05-07 09:20:27
1783 
2015年9月8日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出 ZigBee 照明多樣化LED調(diào)光解決方案,可以實現(xiàn)遠(yuǎn)程單燈開關(guān)、調(diào)光、檢測等管控功能。在此次推出
2015-09-08 16:08:13
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致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于Fairchild的全面USB Type-C?解決方案。大聯(lián)大友尚此次推出的Fairchild產(chǎn)品組合可讓制造商快速方便地向支持USB接口的智能型手機(jī)、計算機(jī)、電源充電器及其他裝置新增USB Type-C功能。
2015-11-03 14:51:26
3394 SM7055-12非隔離式小家電電源芯片BuckBoost方案
2015-12-02 15:21:22
45 2016年2月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽車無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)解決方案。與此同時,大聯(lián)大世平在該方案中還集成了IMMO、RKE等功能。
2016-02-02 15:46:46
3863 2016年2月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽車無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)解決方案。
2016-02-15 13:52:18
2475 
2016年3月8日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A的,在瑞芯微或展訊平臺上實現(xiàn)的手機(jī)指紋識別解決方案和基于NXP TFA98XX的手機(jī)高保真音效解決方案。
2016-03-08 10:26:55
937 高集成度的小家電電磁爐開關(guān)電源方案SM7055系列,SM7055是采用電流模式PWM控制方式的功率開關(guān)芯片,集成高壓啟動電路和高壓功率管,可實現(xiàn)低成本、高性價比開關(guān)電源系統(tǒng)解決方案。芯片應(yīng)用于BUCK、BUCK-BOOST系統(tǒng)方案,支持12V/18V輸出電壓,很方便的應(yīng)用于小家電產(chǎn)品領(lǐng)域。
2016-08-04 10:26:51
25 2017年3月14日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商大聯(lián)大宣布,其旗下世平推出基于Toshiba產(chǎn)品線的電機(jī)驅(qū)動參考解決方案,其中包括三相無刷無感電機(jī)驅(qū)動方案、三相全波正弦PWM驅(qū)動方案、馬達(dá)驅(qū)動控制方案、三相電機(jī)驅(qū)動方案。
2017-03-15 01:10:04
2233 2017年5月18日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---宣布,其旗下世平推出基于恩智浦半導(dǎo)體(NXP)LPC54101和Fingerprints FPC1025的指紋電子鎖解決方案,其具有安全性高、不可復(fù)制性、記憶性強(qiáng)等特點,支持3秒內(nèi)快速指紋錄入,同時還支持藍(lán)牙數(shù)據(jù)上傳的功能。
2017-05-19 16:52:38
2099 2017年5月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦半導(dǎo)體(NXP)的汽車電池管理系統(tǒng)(BMS)解決方案,該方案對電池包進(jìn)行實時監(jiān)控,保證電池性能,降低電動汽車運(yùn)行成本。
2017-05-24 09:59:15
3065 大聯(lián)大旗下世平憑借恩智浦(NXP)產(chǎn)品在音響耐用性和EMC性能方面所具有的強(qiáng)大領(lǐng)先優(yōu)勢,推出多個基于NXP芯片的智能音頻功放參考方案,力求幫助客戶實現(xiàn)手機(jī)音質(zhì)的提升,同時能夠節(jié)省設(shè)計的空間。
2018-05-06 10:30:00
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關(guān)鍵詞:小家電 , 電源 大聯(lián)大旗下世平集團(tuán)推出基于Fairchild和NXP產(chǎn)品的針對小家電電機(jī)控制市場的電源解決方案。該解決方案具體包括Fairchild FSL156和FSL306LRN完整
2018-10-08 15:17:02
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關(guān)鍵詞:BMS , 被動均衡 , 電池管理 大聯(lián)大旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144的BMS一體機(jī)解決方案。 電池管理系統(tǒng)(Battery Management System,即BMS)是針對電動汽車鋰電池的管理系統(tǒng)。
2018-11-03 11:12:23
6940 致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)的MM9Z1_638的電源信號雙隔離型車用大電流檢測器解決方案。 大聯(lián)大世平推出的大電流高精度的電源與信號雙隔離型分流器解決方案,主要用于車載BMS使用。
2019-02-26 10:47:03
2372 
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于弘凱光電(Brightek)ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列之氛圍燈應(yīng)用解決方案。
2019-07-18 16:55:44
3112 致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144和德州儀器(TI)TPS92662-Q1的汽車防眩目自適應(yīng)遠(yuǎn)光燈系統(tǒng)(ADB)解決方案。
2019-11-12 10:08:02
1818 大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)解決方案部副總經(jīng)理鈕因任表示:“數(shù)字化轉(zhuǎn)型是我們所屬的企業(yè)大聯(lián)大控股的策略方針,而大聯(lián)大世平集團(tuán)所采取的行動之一就是納入物聯(lián)網(wǎng)軟硬件產(chǎn)品方案,在原先的專業(yè)半導(dǎo)體零組件代理之外另辟新局。
2019-11-23 11:51:24
1072 由大聯(lián)大世平推出的無死角消毒觸碰界面設(shè)計方案利用互感式感應(yīng)架構(gòu)設(shè)計Touch Pad,通過MCU觸摸傳感器接口TSI即可量測Touch Pad,而無需額外掛載Touch Pad Driver IC。
2021-06-07 16:13:57
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8 M的2D人臉識別Shark解決方案。
2021-07-08 16:37:00
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804與艾邁斯半導(dǎo)體(ams)TMF8801的ToF測距解決方案。
2021-07-15 15:50:47
3677 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
2021-08-19 16:54:45
2955 
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K116微控制器的汽車PEPS方案。
2022-01-19 10:50:49
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2023年2月2日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NCJ29D5芯片的精度達(dá)厘米級的汽車數(shù)字鑰匙方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平
2023-02-02 17:19:21
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致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1050芯片的3D打印機(jī)方案。
2023-08-22 15:22:21
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)PNU65010EP快速恢復(fù)二極管的4.5W非隔離輔助電源方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi和Nexperia產(chǎn)品的4.5W非隔離輔助電源方案的展示板圖 隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步,小型家電在
2024-07-04 11:26:37
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Gyro SBC方案的展示板圖 隨著AIoT技術(shù)的不斷進(jìn)步
2024-08-26 15:52:22
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總體來看,小家電市場需求較為穩(wěn)健,更新需求和品類滲透有望共同驅(qū)動其維持較好增長,且有望迎來出海,推動市場規(guī)??焖僭鲩L。小家電上游的半導(dǎo)體器件主要包括MCU、模擬芯片、功率模塊、電源管理芯片
2024-11-07 16:37:01
1092 大聯(lián)大控股今日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MCX N947 MCU的AI膠囊咖啡機(jī)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的AI膠囊咖啡機(jī)方案的展示板圖 隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展
2025-02-22 11:09:37
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主,輔以芯源系統(tǒng)(MPS)、TDK、莫仕(Molex)等旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車
2025-03-04 10:54:09
802 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于海思(HiSilicon)Hi3863V100(WS63)與國芯微(NationalChip)GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于海思與國芯微
2025-10-17 11:14:51
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