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意法半導體晶圓廠發(fā)生火災 或影響最新一代iPhone生產

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2020-10-19 17:10:113559

蘋果供應商工廠發(fā)生火災

蘋果供應商工廠發(fā)生火災,不曉得會不會影響新發(fā)布的iPhone12Pro繼續(xù)漲價?雖然有報道稱 現(xiàn)在iPhone12的價格已經(jīng)破發(fā),但是iPhone12Pro的價格依然挺立,還必須限時搶購。 昨日,欣
2020-10-29 18:51:285167

半導體推出第三STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET晶體管

半導體新一代碳化硅(SiC)功率器件,提升了產品性能和可靠性,保持慣有領先地位,更加適合電動汽車和高能效工業(yè)應用
2022-01-17 14:13:294628

半導體新推出共模濾波器 方便用戶連接測試設備

半導體新推出的共模濾波器具有高達10.7GHz 的差分帶寬,可以防止新一代串行數(shù)字接口影響相鄰無線電路的天線接收靈敏度。
2022-06-06 14:35:581707

大眾汽車和半導體合作研發(fā)下一代汽車芯片

  大眾表示,它將通過與半導體和臺積電的直接合作,塑造公司的整個半導體供應鏈。確保我們汽車所需的芯片已經(jīng)生產出來,并確保我們在未來幾年內擁有關鍵芯片的供應。
2022-07-22 15:54:361487

半導體推出新一代FlightSense飛行時間(ToF)多區(qū)傳感器

半導體推出新一代FlightSense飛行時間(ToF)多區(qū)傳感器,該產品連同套實用的軟件算法,專為PC市場提供了套用戶檢測、手勢識別和闖入報警整體解決方案。目前,該解決方案已搭載于部分聯(lián)想PC機中,實現(xiàn)了更強大的人機交互體驗。
2022-08-18 14:55:013533

半導體推出新一代車規(guī)NFC讀取器IC

半導體推出了新一代車規(guī)NFC讀取器IC,目標應用是車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(CCC)數(shù)字鑰匙,改進的功能可提高交互性能并簡化產品認證。
2022-10-13 09:20:401749

半導體怎么樣

將公司名稱改為半導體有限公司。半導體是世界最大的半導體公司之。公司2019年全年凈營收95.6億美元; 毛利率38.7%;營業(yè)利潤率12.6%; 凈利潤10.32億美元。 公司銷售收入在
2023-02-08 14:24:113010

半導體中國

半導體中國 半導體(中國)投資有限公司成立于2005年06月17日,注冊地位于上海市閔行區(qū)東川路555號丁樓4層,法定代表人為MARCO LUCIANO CASSIS。經(jīng)營范圍包括、在國家
2023-02-16 16:32:562859

半導體SiC MOSFET的路線圖

顯然特斯拉用的是半導體2018年的第二SiC MOSFET產品,第四產品目前還沒有推出。溝槽型是發(fā)展方向,但半導體要到2025年才開始推出。
2023-03-14 11:22:393150

半導體發(fā)布智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包

據(jù)麥姆斯咨詢報道,近期,半導體(ST)發(fā)布了個智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包,方便開發(fā)者為半導體新一代智能MEMS IMU傳感器模塊ISM330IS和LSM6DSO16IS編寫應用代碼
2023-05-24 17:43:33759

博文 | ST半導體新一代低功耗藍牙芯片BlueNRG-LPS

最近,ST半導體推出最新一代低功耗藍牙系統(tǒng)芯片BlueNRG-LPS,這是款超低功耗的可編程BluetoothLowEnergy無線SoC解決方案。BlueNRG-LPS符合
2022-09-07 10:15:362641

半導體牽手空客: 第三半導體“上天”,加速飛行電動化

、以及空客的ZEROe(零排放飛機計劃)和CityAirbus NextGen(下一代城市空中客車) 全球航空航天業(yè)先驅 空中客車公司 (以下簡稱空客)和全球排名前列的半導體公司 半導體 最近簽署了項功率電子技術研發(fā)合作協(xié)議,以促進功率電子器件更高效、更
2023-06-29 08:10:021023

半導體電源管理指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《半導體電源管理指南.pdf》資料免費下載
2023-08-01 11:37:590

蘋果印度工廠發(fā)生火災,生產出現(xiàn)中斷

蘋果供應商和碩集團12日(當?shù)貢r間)在印度泰米爾納德邦金奈工廠發(fā)生火災后,暫時中斷了iphone的組裝工作。
2023-09-26 09:33:201562

半導體推出新一代8 x 8多區(qū)飛行時間測距傳感器VL53L8CX

據(jù)麥姆斯咨詢介紹,半導體的最新一代8 x 8多區(qū)飛行時間(ToF)測距傳感器VL53L8CX實現(xiàn)了系列改進,包括更強的抗環(huán)境光干擾能力、更低的功耗和更強的光學性能。
2023-12-27 09:23:242902

半導體與致瞻科技就SiC達成合作!

今日(1月18日),半導體在官微宣布,公司與聚焦于碳化硅(SiC)半導體功率模塊和先進電力電子變換系統(tǒng)的中國高科技公司致瞻科技合作,為致瞻科技電動汽車車載空調中的壓縮機控制器提供半導體第三碳化硅(SiC)MOSFET技術。
2024-01-19 09:48:161639

德州儀器、半導體發(fā)布悲觀指引

來源: 電子工程專輯,謝謝 編輯:感知芯視界 熬過艱難的2023年,2024年半導體產業(yè)走勢會如何?德州儀器、半導體給出了新的行業(yè)預警。 繼德州儀器之后,又家芯片巨頭半導體也發(fā)出了行業(yè)發(fā)展
2024-01-29 11:24:581285

半導體突破20納米技術節(jié)點,打造極具競爭力的新一代MCU

半導體(簡稱ST)發(fā)布了項基于18納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)技術并整合嵌入式相變存儲器(ePCM)的先進制造工藝,支持下一代嵌入式處理器升級進化。
2024-03-25 18:13:111941

半導體50億歐元建廠!

、前端晶圓制造,乃至后端封測在內的全部研發(fā)生產環(huán)節(jié),提升碳化硅產品的生產效率。 半導體將對這項目累計投資 50 億歐元,意大利政府則將在《歐盟芯片法案》的框架內為該項目提供約 20 億歐元的資金支持。 半導體的新碳化硅工廠
2024-06-04 09:34:281496

半導體一代汽車微控制器的戰(zhàn)略部署

???????? 半導體致力于幫助汽車行業(yè)應對電氣化和數(shù)字化的挑戰(zhàn),不僅提供現(xiàn)階段所需的解決方案,未來還提供更強大的統(tǒng)的MCU平臺開發(fā)戰(zhàn)略,通過突破性創(chuàng)新支持下一代車輛架構和軟件定義
2024-11-07 14:09:471305

淺談半導體一代汽車微控制器

半導體(ST)深耕汽車市場已有30余年的歷史,我們的產品和解決方案覆蓋普通車輛的大多數(shù)應用系統(tǒng)。隨著市場的發(fā)展,半導體的產品也在不斷升級改進,其中的重要產品汽車微控制器(MCU)也不例外。
2024-11-13 18:08:381732

半導體與華虹半導體合作生產40nm MCU

近日,有消息傳出,全球知名半導體公司半導體(ST)已與中國晶圓代工廠華虹半導體達成項新合作,計劃在中國共同生產40nm節(jié)點的微控制器單元(MCU)。這消息引起了業(yè)界的廣泛關注。 針對這
2024-11-22 13:51:361118

半導體發(fā)布新一代微控制器,集成NPU加速器推動邊緣AI

全球領先的半導體公司半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日宣布推出全新系列微控制器,這是其首款集成機器學習(ML)加速器的產品。此舉標志著意半導體在推動邊緣人工智能(AI
2024-12-23 18:13:261256

半導體與格芯法國晶圓廠項目停滯

近日,據(jù)媒體最新報道,2022年宣布的半導體與格芯在法國投資57億歐元建立晶圓廠的合資項目,目前似乎已經(jīng)陷入停滯狀態(tài)。 這項目原本旨在滿足全球半導體市場的強勁需求,特別是在汽車、工業(yè)、5G
2025-01-15 15:13:10833

半導體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項目

據(jù)外媒最新報道,半導體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時擱置項共同投資高達75億歐元的合資晶圓廠項目。該項目原計劃在法國Crolles地區(qū)建設座先進的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56880

半導體推出創(chuàng)新NFC技術應用開發(fā)套件

半導體新推出款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術應用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意半導體新推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術的應用創(chuàng)新變得更加簡單容易。半導體新一代NFC收發(fā)器
2025-02-20 17:16:071442

半導體推出新一代專有硅光技術

半導體(簡稱ST)推出了新一代專有硅光技術,為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數(shù)級增長,計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。半導體
2025-02-20 17:17:511420

半導體與重慶郵電大學達成戰(zhàn)略合作

日前,服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司半導體(ST)與重慶郵電大學在重慶安半導體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產學研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-03-21 09:39:241357

半導體推進下一代芯片制造技術 在法國圖爾工廠新建條PLP封裝試點生產

半導體(簡稱ST)公布了其位于法國圖爾的試點生產線開發(fā)下一代面板級包裝(PLP)技術的最新進展。該生產線預計將于2026年第三季度投入運營。
2025-10-10 09:39:42608

半導體與法國TSE簽署15年太陽能供電協(xié)議

近日,半導體(ST)簽署項實體購電協(xié)議(PPA),由TSE向半導體法國工廠供應太陽能發(fā)電廠生產的可再生能源電力。
2025-12-11 14:01:331093

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