在全球晶圓代工名單上，第二梯隊的格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)電與中芯國際目前雖然沒有提供7nm節(jié)點的制程代工服務，但為了供應更多因應新興產業(yè)發(fā)展而造就的芯片需求，14/12nm節(jié)點的競爭關系仍然不容小覷。
2019-09-11 14:00:36
12474 Microsemi宣布提供新一代工業(yè)溫度碳化硅（silicon carbide，SiC）標準功率模塊，它們是用于要求高性能和高可靠性的大功率開關電源、馬達驅動器、不間斷電源、太陽能逆變器、石油勘探和其它大功率、高電壓工業(yè)應用的理想選擇。
2013-01-25 11:50:121464 AMD已經公布了旗下CPU和SoC產品的發(fā)展路線圖，預計在2015年將會推出低功耗版的Cortex-A57，Project Skybridge天橋工程將實現(xiàn)x86、ARM兩種架構的針腳兼容
2014-07-30 10:35:592658 日前，ARM聯(lián)合高通發(fā)布了技術白皮書，稱基于 ARMv8-A 的高集成 SoC（系統(tǒng)級芯片）將引發(fā)新一代變革，目前 SoC主要基于ARMv7-A架構。
2014-08-14 10:08:331354 據(jù)外媒報道，早前消息稱芯片代工廠商Globalfoundries憑借14納米FinFET技術成為蘋果A9處理器的主力廠商。然而最新消息顯示，由于Globalfoundries芯片的良品率實在過低，蘋果已決定讓臺積電回歸A9處理器代工廠商名單中，代工占比將達到30%。
2015-04-17 10:56:311302 8月18日，龍芯中科正式發(fā)布其新一代處理器架構產品，包括自主指令集LoongISA、新一代處理器微結構GS464E、新一代處理器“龍芯3A2000”和“龍芯3B2000”、龍芯基礎軟硬件標準以及社區(qū)版操作系統(tǒng)LOONGNIX。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-08-19 09:53:531742 ?近日，國內第三代半導體新銳企業(yè)芯塔電子正式宣布推出新一代1200V 40-80mΩ SiC MOSFET，器件各項性能達到國際領先水平。此舉標志著芯塔電子在第三代半導體領域取得了重大進展，進一
2022-08-29 15:08:571632 
最廣泛的計算應用與對完整計算應用的獨特見解，新一代基礎設施技術需依靠來自 Arm DNA的性能和效率。隨著
2022-09-15 13:47:53762 
華章科技，也在不斷提升硬件驗證的對應方案和產品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗證系統(tǒng)產品，采用最新一代可編程SoC芯片，結合自研的HPE Compiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設計；同時，HuaPro P3的軟硬件系統(tǒng)可支
2024-12-10 10:49:19877 
采用ARM處理器技術，至今全球已有95%的LTE基頻設計使用了ARM架構處理器。 ARM在MWC大會之前即公布以 Cortex-R4 為基礎的進階處理器研發(fā)藍圖，而新一代 ARM Cortex-R5
2011-02-23 16:34:19
新一代電子電氣架構下的Arm汽車解決方案中，L3以上的算力提升后 集中式SOC對于DRAM，NOR FLASH，以及NAND FLASH的需求會有什么樣的變化？一臺車的搭載的內存DRAM跟現(xiàn)在相比大概會差了幾倍？
2022-08-30 15:25:27
新一代HQV視頻處理器能否改善低質量視頻？
2021-06-08 06:29:55
新一代PON以及云數(shù)據(jù)中心的未來
2021-06-07 06:30:00
新一代軍用通信系統(tǒng)挑戰(zhàn)
2021-03-02 06:21:46
新一代納秒級高帶寬仿真工具平臺——HAC Express
2021-01-11 06:47:24
新一代網絡分析儀是指什么？它具備哪些特性？安捷倫新型PNA-X網絡分析儀怎么樣？有哪些功能？
2021-04-15 06:39:43
新一代視頻編碼器怎么樣？
2021-06-02 06:39:01
新一代視頻編碼標準H,264/AVC有哪幾種關鍵技術？
2021-06-03 06:33:58
本文介紹了歐勝微電子公司最新一代音頻數(shù)字-模擬轉換器(DAC)的架構，專注于設計用于消費電子應用中提供高電壓線驅動器輸出的新器件系列。
2019-07-22 06:45:00
LXI新一代測試自動化平臺
2019-10-12 15:01:42
MIMO：新一代移動通信核心技術
2020-07-17 16:38:06
PLC新一代超小型控制器(LOGO！)的編程方法與操作
2020-04-07 09:00:02
代工代料加工前，需要提供什么資料給SMT小批量貼片加工廠?！ ?b class="flag-6" style="color: red">一、Gerber資料文件Gerber文件從PCB文件中導出的一個文件，一般Gerber文件內容有Pad層、阻焊層、絲印層、鋼網層，貼片加工廠
2020-09-02 17:21:33
nRF54L 系列將廣受歡迎的 nRF52 系列提升到新的水平，專為下一代藍牙 LE 產品而設計。它集成了新型超低功耗 2.4 GHz 無線電和多用途 MCU 功能，采用 128 MHz Arm
2025-05-26 14:48:59
GlobalFoundries買下，高通遂轉移到GlobalFoundries生產，但中芯藉由犀利的價格策略，逐漸取代GlobalFoundries成為高通在電源管理芯片的主要供應商。 半導體業(yè)者透露，高通新一代電源管理
2017-09-22 11:11:12
據(jù)外媒報道，預計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生
2017-09-27 09:13:24
?-A9架構的高擴展性多核系列應用處理器，促進了如高穩(wěn)定性工業(yè)平板電腦、差異化智能本、前裝車載中控系統(tǒng)和超高清電子書閱讀器等新一代應用的發(fā)展。強勁的3D圖形加速引擎、超高清晰度的視頻壓縮解壓功能，內部集成
2018-07-05 08:04:31
?-A9架構的高擴展性多核系列應用處理器，促進了如高穩(wěn)定性工業(yè)平板電腦、差異化智能本、前裝車載中控系統(tǒng)和超高清電子書閱讀器等新一代應用的發(fā)展。強勁的3D圖形加速引擎、超高清晰度的視頻壓縮解壓功能，內部集成
2014-11-19 15:39:10
完全解決也需要比較長的時間。i.MX6是基于ARM Cortex?-A9架構的高擴展性多核系列應用處理器，促進了如高穩(wěn)定性工業(yè)平板電腦、差異化智能本、前裝車載中控系統(tǒng)和超高清電子書閱讀器等新一代
2014-11-18 15:18:24
，GlobalFoundries收購了新加坡特許半導體。公司除會生產AMD產品外，也會為其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半導體、德州儀器等）擔當晶圓代工?，F(xiàn)時投產中的晶圓廠為德國德累斯頓的一廠
2011-12-01 13:50:12
分享一款不錯的基于數(shù)字信號處理器的新一代車載娛樂系統(tǒng)解決方案
2021-05-17 06:07:53
處理器共同推出米爾MYC-YD9360核心板及開發(fā)板，賦能新一代車載智能、電力智能、工業(yè)控制、新能源、機器智能等行業(yè)發(fā)展，滿足多屏的顯示需求。
2023-12-22 18:07:58
1、引言隨著科學技術的發(fā)展和社會的進步，移動通信技術正在經歷著日新月異的變化。當人們還在研究和部署第三代移動通信系統(tǒng)的同時，為了適應將來通信的要求，國際通信界已經開始著手研究新一代的移動通信系統(tǒng)
2019-07-17 06:47:32
350mW的1080p視頻回放，從而解決了多核處理器無法在電池供電場景下的應用。新一代平臺可以提供全新等級的多媒體性能和超強的穩(wěn)定性，十分適用于眾多工業(yè)智能設備。 i.MX6采用了成熟的40納米工藝制程，擁有
2014-08-19 12:00:13
新一代數(shù)據(jù)中心有哪些實踐操作范例？如何去推進新一代數(shù)據(jù)中心的發(fā)展？
2021-05-25 06:16:40
自動化測試系統(tǒng)的設計挑戰(zhàn)有哪些？如何去設計新一代自動化測試系統(tǒng)？
2021-05-11 06:52:57
如何確保新一代車載網絡的性能和一致性？
2021-06-17 11:17:17
將音頻編解碼器整合進新一代SoC面臨哪些技術挑戰(zhàn)？如何去實現(xiàn)呢？
2021-06-03 06:41:10
德州儀器（TI）推出新一代KeyStone II架構
2021-05-19 06:23:29
斯巴魯近日宣布將從明年起運用其新一代EyeSight安全系統(tǒng)，并在10月2日首先透露了新一代產品的細節(jié)。
2020-08-26 07:28:47
軟件無線電的基本結構是什么？新一代SOPC的特點是什么？基于新一代SOPC的軟件無線電資源共享自適應結構
2021-05-07 06:17:33
有哪位專家來解答一下電路板新一代清洗技術主要有哪幾種？它們分別有什么特點？
2021-04-20 07:14:41
辰漢---新一代戰(zhàn)術情報終端 這是一款軍用的高端手持檢測設備，現(xiàn)有的軍用檢測設備基本上都是ARM9的CPU在做，操作系統(tǒng)也是WinCE5.0，或者WinCE6.0。而我們現(xiàn)在做的這款用的是ARM
2017-08-11 15:09:03
ARM11系列微處理器是ARM公司近年推出的新一代RISC處理器，它是ARM新指令架構——ARMv6的第一代設計實現(xiàn)。該系列主要有ARM1136J，ARM1156T2和ARM1176JZ三個內核型號，分別針對不同應用領
2009-11-06 15:28:43
27 介紹基于OLE、OPC、Acdvex和COM／DCOM等工業(yè)標準的新一代工業(yè)自動化軟件——FⅨ Dyn aIrIic
2010-07-01 16:27:167 新一代RISC微處理器ARM11的特點及關鍵技術
ARM11系列微處理器是ARM公司近年推出
2010-01-12 09:50:271968 
GLOBALFOUNDRIES合并特許半導體，真正的全球性代工廠誕生
GLOBALFOUNDRIES公司宣布與特許半導體制造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing）已正式合并了業(yè)務，開始以GLOBALFOUNDR
2010-01-19 08:57:161169 Globalfoundries三年內欲奪30%全球芯片代工
據(jù)臺灣媒體報道，Globalfoundries第一大股東周一表示，Globalfoundries將在三年內奪取全球芯片代工行業(yè)30%的市場份額，成為僅次于臺
2010-02-02 18:01:31762 Globalfoundries入戰(zhàn)局 晶圓代工市場供過于求疑慮升溫
編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：Globalfoundries的發(fā)展壯大，似乎目前對于臺積電的威脅尚不大，然而對于聯(lián)電及中
2010-02-10 10:29:31650 GlobalFoundries升高晶圓代工市場供過于求疑慮？
背景：2008年10月半導體大廠AMD與中東阿布達比先進技術投資公司(ATIC)合作，除接受來自ATIC的7億美元資金，讓經營狀況獲
2010-02-24 08:56:071022 
GF、ARM共同定義行動技術平臺新標準
GLOBALFOUNDRIES與ARM日前于2010 MWC中，公布針對新一代無線產品及應用開發(fā)的尖端系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺全新細節(jié)資料。全新的芯片生產制
2010-02-26 08:55:44774 GLOBALFOUNDRIES和ARM 定義移動技術平臺創(chuàng)新標準
在近日舉行的2010年世界移動通信大會上，GLOBALFOUNDRIES和ARM 公司共同發(fā)布了其尖端片上系統(tǒng)平臺技術的新的細節(jié)，該平臺技
2010-02-26 11:13:58726 GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協(xié)議
Qualcomm擴充了代工廠商，宣布將與GlobalFoundries簽署代工協(xié)議。
此前，GlobalFoundries稱有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工
2010-01-08 12:24:20909 IC設計及一站式服務供應商燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據(jù)
2012-04-19 08:39:121116 福州瑞芯微電子（Rockchip）在2012年4月13日香港春季電子展上發(fā)布新一代雙核SoC系統(tǒng)處理器RK3066，致力于帶領平板電腦進入雙核時代。RK3066將為平板電腦提供更佳的解決方案，從而更好地
2012-05-03 14:09:253636 隨著新一代數(shù)字信號處理器 (DSP) 的推出，特別是多核 DSP 的推出，開發(fā)人員將擁有高性能、低成本的低功耗備選方案，實現(xiàn)檢查應用的實時影像處理實施。
2012-08-08 17:08:001032 
GLOBALFOUNDRIES與ARM宣布簽訂一份為期多年的合約，共同推出採用GLOBALFOUNDRIES 20奈米製程與FinFET 技術的 ARM 處理器設計最佳化的系統(tǒng)單晶片 （SoC） 解決方案。
2012-08-15 09:37:141434 益華電腦宣布，晶圓代工業(yè)者GLOBALFOUNDRIES已經認證Cadence實體驗證系統(tǒng)適用于65nm至14nm FinFET制程技術的客制/類比、數(shù)位與混合訊號設計實體signoff。同時
2014-03-25 09:33:501333 據(jù)外媒透露，搭載瑞芯微（以下簡稱Rockchip）RK3288-C處理器的全新一代Chromebook產品，將在美國舊金山時間5月28日Google I/O 2015谷歌開發(fā)者大會
2015-05-28 16:34:461301 Intel NUC是當今最成功的迷你機設計之一，作為平臺參考設計。Intel近日公布了新一代兩款NUC--NUC6CAYS、NUC6CAYH的完整規(guī)格文檔，均搭載了基于Apollo Lake架構
2016-12-06 10:59:581877 新一代的32位ARM Cortex-M3微控制器是降低設備的功耗和打開新的機遇在智能控制系統(tǒng)。
2017-07-05 15:35:5213 GLOBALFOUNDRIES與ARM日前于2010 MWC中，公布針對新一代無線產品及應用開發(fā)的尖端系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺全新細節(jié)資料。全新的芯片生產制造平臺預估將提升40%運算效能、減低30
2017-12-03 05:35:42245 在2017年度IEEE國際電子組件會議(IEDM)上，Intel與GlobalFoundries分別介紹了讓人眼前一亮的新一代制程技術細節(jié)。
2018-01-04 10:43:525299 半導體行業(yè)觀察：上海兆芯集成電路公司發(fā)布的全新一代KX-5000系列處理器。
2018-03-01 15:25:057964 格芯（GLOBALFOUNDRIES）公布了針對一系列技術平臺而制訂的愿景和路線圖，這些技術平臺旨在幫助客戶過渡到下一代5G無線網絡。格芯為多種5G應用領域提供業(yè)內范圍最廣的技術解決方案，所針對的應用包括集成毫米波前端模塊（FEM）、收發(fā)器、基帶芯片、以及用于移動和網絡的高性能應用處理器。
2018-05-03 11:50:001410 據(jù)外媒bitschips報道，阿聯(lián)酋的穆巴達拉投資基金子公司ATIC(擁90%Globalfoundries股份)正在為全球第二大芯片代工廠Globalfoundries尋找潛在買家。
2018-09-05 10:04:5413404 全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電傳出可能會收購全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）
2018-09-16 10:59:004845 Arm今日于COMPUTEX開展前宣布推出旗艦IP解決方案，包含Arm Cortex-A77、Mali-G77與Arm ML處理器，定義2020年高端智能手機性能，提供新一代的人工智能體驗。
2019-05-27 16:11:10998 近日，Arm于COMPUTEX開展前宣布推出旗艦IP解決方案，包含Arm Cortex-A77、Mali-G77與Arm ML處理器，定義2020年高端智能手機性能，提供新一代的人工智能體驗。
2019-05-28 16:02:444477 作為全球知名的芯片設計企業(yè)，ARM 踩著一年一度即將開幕的臺北電腦展(Computex 2019)熱潮推出了新一代產品。
2019-05-29 17:32:455513 
索尼今天正式公布了PS5數(shù)字版及藍光版的價格，新一代主機之戰(zhàn)正式打響，后續(xù)就是要看微軟、索尼兩家的出貨量了。
2020-09-17 14:37:432281 在SC 2020超級計算大會上，英特爾公布了新一代Ice Lake-SP 至強 Platinum 處理器的性能數(shù)據(jù)。
2020-11-18 09:28:494644 生產的一整套PCBA加工服務。 選擇PCBA代工代料廠家需考慮哪些內容？ 怎樣選擇PCBA代工代料廠家，這需要結合自身的需求出發(fā)，如果自己有相關PCB文件只需后續(xù)的PCBA加工生產，通常選擇加工主導型PCBA代工代料工廠在經驗和價格上具備較大優(yōu)勢，尤其是一些大批量的消
2021-06-24 16:57:564849 【廣東，深圳】近日，專注AI 視覺SoC芯片設計的上海酷芯微電子有限公司（酷芯微電子）受邀參加第二屆華南AI安防商顯跨界對接會（2022AI大會）。此次展會中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防
2022-08-02 16:10:422297 
目前，Arm Neoverse家族包括：V系列、N系列以及E系列。就在今年9月，Arm Neoverse迎來新的進展，推出新一代平臺 Neoverse V2 平臺，代號為“Demeter”。
2022-09-26 09:22:042072 新一代工業(yè)級UHF RFID 桌面式發(fā)卡平臺，基于新一代ARM-COTEXM3處理器，采用工業(yè)級設計，凝聚了迅遠科技10年的RFID研發(fā)經驗。發(fā)卡平臺搭載了本公司研發(fā)的新一代超高頻M2210/M2100模塊，并集成有RS232以及100兆網口等通訊接口。
2022-11-03 17:04:141946 TIB系列新一代DIN軌道電源涵蓋80-480瓦的連續(xù)功率，效率高達90-94%，由此實現(xiàn)了纖薄設計，可以安裝在電源的背面（典型）或側面（平板）。TracoPower目前擴大了這條大獲成功的產品線
2022-03-01 17:28:001714 
2023世界人工智能大會將于7月6日至8日在上海舉辦。本次大會上，云天勵飛展示了自主設計開發(fā)的新一代邊緣計算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片，并公布“天書”大模型的最新動態(tài)。 大模型
2023-07-07 11:41:172312 中國 深圳 2023 年 10 月 27 日 ——AI視覺芯片研發(fā)及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布，發(fā)布新一代IPC SoC芯片產品AX630C和AX620Q，以領先行業(yè)水平的高畫質、智能處理和分析等
2023-10-27 16:26:213022 
近日，紫光同芯宣布，其搭載安謀科技Arm Cortex-R52+內核的新一代THA6系列MCU，順利通過了國際權威認證機構SGS關于功能安全開發(fā)流程體系和功能安全產品設計的評估
2024-03-07 10:44:562295 Arm發(fā)布的新一代Ethos-U AI加速器確實在業(yè)界引起了廣泛關注。
2024-04-18 15:59:331669 在這個數(shù)據(jù)驅動的時代，MK米客方德在工業(yè)存儲上突破藩籬，產品及服務獲得客戶廣泛認可。繼自研系列嵌入式存儲芯片實現(xiàn)規(guī)模化量產后，我們新一代工業(yè)級SD NAND也于近期問市。
2024-05-30 15:32:561071 
全球領先的半導體制造商羅姆宣布，其專為SoC設計的電源管理集成電路（PMIC）已被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.的新一代座艙SoC（系統(tǒng)級芯片）“Dolphin3”和“Dolphin5”的電源參考設計所采用。這一合作標志著羅姆在車載電源管理領域的又一次重要突破。
2024-12-03 11:28:311389 作為國產EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗證的對應方案和產品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗證系統(tǒng)產品，采用最新一代可編程SoC芯片，結合自研的HPE Compiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設計；同時，HuaPro P3的軟
2024-12-10 09:17:181900 
全球知名的半導體制造商羅姆(總部設在日本京都市)生產的SoC用PMIC，近日被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.(總部在韓國板橋)的新一代座艙用SoC“Dolphin3
2024-12-11 14:45:041148 的軟硬件設計資源，助力其開發(fā)新一代安全、節(jié)能的Halo Select 智能門鎖產品。Kwikset開發(fā)人員可充分利用我們的無線SoC在遠距離傳輸與功耗優(yōu)化方面的特性，達成對智能門鎖至關重要的超長電池壽命，進而讓用戶得以大幅延長電池更換周期。
2025-04-11 10:52:321103 HRS發(fā)布新一代工業(yè)連接器“ix Industrial?” 新增現(xiàn)場接線型產品： HRS 新一代工業(yè)連接器“ix Industrial?”新增現(xiàn)場接線型產品。可替換小型牢固的RJ45系列，助力提升
2025-05-28 10:21:351453 
面對汽車智能執(zhí)行器領域傳統(tǒng)分立式方案存在的復雜性高、成本居高、可靠性不足等痛點，納芯微推出新一代全集成電機驅動 SoC——NSUC1612。該芯片以全集成架構實現(xiàn)單芯片替代多器件組合，顯著簡化
2025-08-19 09:07:221385 
Silicon Labs（芯科科技）為Müller-electronic公司提供FG28 Sub-GHz加低功耗藍牙的雙模SoC解決方案，助力其實現(xiàn)新一代智能水表延長電池壽命的目標。由于M
2025-09-09 14:21:13904
電子發(fā)燒友App
工商網監(jiān)
湘ICP備2023018690號-1
評論