電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronics Design Automation)的縮寫(xiě)，EDA軟件是芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的核心軟文。目前，EDA行業(yè)主要由Synopsys、Cadence、Mentor Graphic三家巨頭把持，份額超過(guò)60%。近年來(lái)，國(guó)產(chǎn)EDA軟件發(fā)展的呼聲越來(lái)越高。
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芯華章成立于2020年3月，由曾在Synopsys中國(guó)區(qū)擔(dān)任副總經(jīng)理的王禮賓創(chuàng)立，專(zhuān)注于國(guó)產(chǎn)集成電路電子自動(dòng)化(EDA)智能軟件和系統(tǒng)的研發(fā)。雖然創(chuàng)立時(shí)間不長(zhǎng)，但核心成員均來(lái)自國(guó)際領(lǐng)先的EDA、集成電路設(shè)計(jì)、軟件以及人工智能企業(yè)，平均20多年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。
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芯華章涉及的業(yè)務(wù)場(chǎng)景屬于EDA技術(shù)密度最高，需求量最大的芯片驗(yàn)證環(huán)節(jié)。最近，芯華章連續(xù)獲得兩筆融資，分別是億元Pre-A輪融資和近億元Pre-A+輪融資。
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11月26日，芯華章發(fā)布高性能多功能可編程適配解決方案“靈動(dòng)”（EpicElf），以及國(guó)內(nèi)率先支持國(guó)產(chǎn)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的全新仿真技術(shù)。據(jù)悉，此次發(fā)布的驗(yàn)證EDA產(chǎn)品與技術(shù)，已經(jīng)在國(guó)產(chǎn)飛騰服務(wù)器上通過(guò)驗(yàn)證，能兼容當(dāng)前產(chǎn)業(yè)生態(tài)，并面向未來(lái)有助于支持下一代計(jì)算機(jī)架構(gòu)，是建設(shè)中國(guó)自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。

高性能多功能可編程適配解決方案“靈動(dòng)”（EpicElf）

高性能多功能可編程適配解決方案“靈動(dòng)”（EpicElf）用于FPGA原型化平臺(tái)，可一卡替代多種原型驗(yàn)證進(jìn)口子板，具備強(qiáng)大的功能和適配能力，可進(jìn)一步加快驗(yàn)證收斂，助力軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)，提高芯片設(shè)計(jì)的研發(fā)效率。
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對(duì)比傳統(tǒng)或自研接口子板，靈動(dòng)具備以下優(yōu)勢(shì)：
??全新的硬件架構(gòu)體系：支持多種不同高速接口協(xié)議，釋放原型化的IO資源并提高原型化的邏輯利用率
??成本優(yōu)勢(shì)：最多可節(jié)約四倍的使用成本，并且能夠同時(shí)支持多種接口協(xié)議
??具備兩種使用模式：用戶(hù)可直接使用，也完全開(kāi)放給用戶(hù)做自定義編程，增加使用的靈活性
??強(qiáng)大的高速系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)能力：實(shí)現(xiàn)1.2Gbps 單線高速傳輸，發(fā)揮芯片最大的吞吐能力
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芯華章仿真技術(shù)基于LLVM的全新架構(gòu)，支持如x86, ARM, RISC-V, MIPS , GPGPU, NPU等處理器計(jì)算架構(gòu)

仿真技術(shù)是保證集成電路設(shè)計(jì)正確性的關(guān)鍵技術(shù)之一，芯片設(shè)計(jì)公司通過(guò)軟件仿真數(shù)字電路的行為，發(fā)現(xiàn)并修復(fù)問(wèn)題。芯華章仿真技術(shù)基于LLVM的全新架構(gòu)，突破傳統(tǒng)仿真器僅支持單一X86架構(gòu)的局限，具備靈活的可移植性，可兼容當(dāng)前主流架構(gòu)并有助于支持未來(lái)多核與異構(gòu)的大規(guī)模計(jì)算機(jī)處理器結(jié)構(gòu)。
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對(duì)比傳統(tǒng)仿真技術(shù)，芯華章全新仿真技術(shù)具備以下優(yōu)勢(shì)：
??全新的架構(gòu)體系：靈活的可移植性、友好的軟硬件生態(tài)支持
??有助于支持不同的處理器計(jì)算架構(gòu)，如x86, ARM, RISC-V, MIPS , GPGPU, NPU等
??全新的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和優(yōu)化的算法：通過(guò)算法，優(yōu)化驗(yàn)證算力分配，進(jìn)一步提高芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證效率
??符合IEEE1800 標(biāo)準(zhǔn)
??事件驅(qū)動(dòng)型，精度與目前商用數(shù)字仿真器一致
??基于LLVM的原生編譯后端
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天津飛騰信息技術(shù)有限公司副總經(jīng)理郭御風(fēng)表示，“飛騰的核心研發(fā)集中在芯片的設(shè)計(jì)和創(chuàng)新，而EDA驗(yàn)證在芯片的研發(fā)過(guò)程起著非常關(guān)鍵的作用，是核心環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)。芯華章在驗(yàn)證領(lǐng)域有深入的理解和多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，基于處理器芯片的架構(gòu)和需求，快速研發(fā)出了適合國(guó)產(chǎn)CPU架構(gòu)的驗(yàn)證技術(shù)解決方案，這是極具開(kāi)創(chuàng)性的重要里程碑，不僅能為我們的驗(yàn)證工作帶來(lái)更多的便利，更能給芯片設(shè)計(jì)公司提供更多的選擇。”
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芯華章科技董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓表示，“我們能以極高的效率推出全新的技術(shù)和產(chǎn)品得益于生態(tài)合作伙伴的大力支持，以及幾位技術(shù)領(lǐng)袖的實(shí)力加盟，芯華章研發(fā)團(tuán)隊(duì)在EDA驗(yàn)證技術(shù)上已深耕多年，深知當(dāng)前技術(shù)的的局限性，并探索到了明確的技術(shù)突破口?！?br /> ?
在接受媒體采訪談及國(guó)產(chǎn)EDA發(fā)展現(xiàn)狀時(shí)，王禮賓表示，早期國(guó)產(chǎn)廠商的觀念是“造不如買(mǎi)，買(mǎi)不如租”，但現(xiàn)在當(dāng)產(chǎn)業(yè)認(rèn)識(shí)到自主設(shè)計(jì)的重要性時(shí)，芯片市場(chǎng)的活躍也為EDA廠商提供了發(fā)展機(jī)會(huì)。
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王禮賓認(rèn)為，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)EDA發(fā)展的短板在于人才，研發(fā)EDA這種復(fù)雜的工業(yè)級(jí)軟件，技術(shù)人員必須掌握電子、計(jì)算機(jī)、數(shù)學(xué)、物理等各項(xiàng)學(xué)科的知識(shí)，EDA核心人才需要長(zhǎng)期積累。目前來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)EDA人才相對(duì)匱乏，且國(guó)產(chǎn)EDA軟件還沒(méi)有形成與國(guó)際巨頭有強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的技術(shù)和產(chǎn)品。
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芯華章力邀國(guó)內(nèi)外人才加入EDA行業(yè)，于今年6月推出相應(yīng)的課程，接下來(lái)還會(huì)與南京集成電路大學(xué)合作，培養(yǎng)學(xué)員的實(shí)踐能力。另外9月份，芯華章推出首個(gè)開(kāi)源EDA技術(shù)社區(qū)，希望通過(guò)開(kāi)源聚集EDA相關(guān)人才，加快完善中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。
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EDA與AI的結(jié)合似乎不可避免地正在發(fā)生，芯華章科技首席科學(xué)家林財(cái)欽（TC Lin）表示，芯華章將加快全系列的新一代驗(yàn)證EDA系統(tǒng)和軟件的研發(fā)和推出，融合人工智能算法、機(jī)器學(xué)習(xí)、與云計(jì)算與高性能硬件系統(tǒng)等前沿科學(xué)，以全新的技術(shù)完善中國(guó)EDA工具產(chǎn)業(yè)鏈，與生態(tài)合作伙伴共同開(kāi)創(chuàng)新時(shí)代，支持中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)建設(shè)。
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至于談到如何將EDA與AI結(jié)合？TC Lin認(rèn)為，EDA軟件20年來(lái)走過(guò)了由手工畫(huà)圖到自動(dòng)化的階段，接下來(lái)就是自動(dòng)化到智能化的階段。難點(diǎn)在于不是隨便把AI數(shù)據(jù)加進(jìn)去，它不是盲目的。機(jī)器學(xué)習(xí)的過(guò)程是關(guān)鍵。芯華章的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)也引入機(jī)器學(xué)習(xí)的專(zhuān)家，在研發(fā)的同時(shí)將機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用在某個(gè)工具上，在產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中不斷地進(jìn)行AI加EDA的實(shí)踐。
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