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制程整合難度高,觸控面板良率還有待突破

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2017-10-12 18:25:004086

面板的工作原理及其技術(shù)比較

面板技術(shù)之比較 面板的工作原理有電阻式、電容式、音波式和光學(xué)式,而多點(diǎn)控技術(shù)又分為投射式電容(PCAP)、矩陣模擬式(AMR)和光學(xué)式(CMOS Sensor)。以下是各面板技術(shù)之比較:
2017-10-17 15:31:3923

突破,AMOLED生產(chǎn)技術(shù)都有什么?

較廣等特點(diǎn)。 因?yàn)锳MOLED不管在畫質(zhì)、效能及成本上,先天表現(xiàn)都較TFT LCD優(yōu)勢很多。這也是許多國際大廠盡管難以突破,依然不放棄開發(fā)AMOLED的原因。目前還持續(xù)投入開發(fā)AMOLED的廠商
2017-11-10 14:20:526

RFID電子標(biāo)簽天線印刷制程提升辦法

由于印刷天線的性能主要取決于導(dǎo)電油墨之導(dǎo)電粒子固形份含量及印刷膜厚等二樣制程參數(shù),且此二項(xiàng)參數(shù)可掌控影響制程結(jié)果的74%,這顯示印刷被動式電子標(biāo)簽技術(shù)將深受導(dǎo)電油墨材料特性所影響。
2017-12-08 08:20:011148

蘋果仍持續(xù)開發(fā)OLED面板整合指紋辨識的技術(shù)

iPhone X臉部辨識正流行,但指紋辨識還有機(jī)會。外媒報導(dǎo),蘋果仍持續(xù)開發(fā)OLED面板整合指紋辨識的技術(shù),看來并沒有放棄熒幕指紋辨識功能。
2018-01-03 14:51:263442

如何保證半導(dǎo)體

半導(dǎo)體取決于許多因素。如果您的設(shè)備使用領(lǐng)先的工藝生產(chǎn),您可能與代工廠不辭辛勞地密切合作以確保工藝和產(chǎn)品有一定程度的相應(yīng)提升。不過,如果您的集成電路應(yīng)用面向成熟節(jié)點(diǎn)進(jìn)行了優(yōu)化,可能就不會讓你徹夜難眠了 -- 除非發(fā)生意外。
2018-05-15 15:30:004552

萬達(dá)光電鎖定非消費(fèi)性市場的的面板市場

面板廠萬達(dá)光電總經(jīng)理范志明表示,跳脫傳統(tǒng)控模組整合思維,針對未來3年專利布局,已建置各種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格模塊,提供控、顯示面板各類模組的整合性服務(wù)。
2018-05-03 09:26:001205

中芯14納米FinFET制程達(dá)95%,預(yù)計2019量產(chǎn)

中芯國際最新的14納米FinFET制程已接近研發(fā)完成階段,其試產(chǎn)的已經(jīng)可以達(dá)到95%的水準(zhǔn),距離2019年正式量產(chǎn)的目標(biāo)似乎已經(jīng)不遠(yuǎn)
2018-07-06 15:23:524048

LGD也正在積極研發(fā)控一體OLED面板技術(shù)

屏尚不具備量產(chǎn)水平,SDC的還在20~30%徘徊,LGD屬于起步階段。因LGD中小尺寸OLED本身的量產(chǎn)能力也尚且不足,若要實(shí)現(xiàn)控一體OLED面板的量產(chǎn)還需要時日。
2018-12-12 14:44:303571

業(yè)界hdi板pcb

。 業(yè)界hdi板pcb它的數(shù)值是跟板子的線路密集程度、工廠設(shè)備、支撐能力、產(chǎn)品銅厚等等都有關(guān)系的,有非常多的參數(shù)制約和影響。每個廠家的生產(chǎn)制程能力也不一樣,同樣密集的線路板,不同廠家生產(chǎn)出來的也是不一樣的。甚至于操作工
2019-10-12 11:19:156378

整合型/薄膜型面板技術(shù)的發(fā)展前景可期

去年受到蘋果Apple兩大熱門商品iPhone和iPad暢銷帶動,雙層玻璃G/G結(jié)構(gòu)的玻璃型投射式電容面板成為控技術(shù)主流,但因Apple新一代iPhone可能采用單片整合面板in-cell技術(shù),而非蘋果系品牌廠商的新機(jī)種。
2019-10-22 17:04:29914

臺積電5納米制程達(dá)到50% 將成為2020年重要的成長動能之一

根據(jù)臺積電總裁魏哲家日前在法人說明會中的說法指出,臺積電的5納米制程(N5)已進(jìn)入風(fēng)險試產(chǎn)階段,并有不錯的表現(xiàn)。對此,根據(jù)供應(yīng)鏈的消息指出,目前已經(jīng)進(jìn)入風(fēng)險試產(chǎn)階段的5納米制程達(dá)到了50%,而且月產(chǎn)能可上看8萬片的規(guī)模。
2019-10-28 16:32:413576

傳臺積電下一代5納米制程進(jìn)展超乎預(yù)期 未來不排除上看到8萬片產(chǎn)能

此前臺積電7納米產(chǎn)能題材炒熱股市,市場預(yù)期明年上半年將淡季不淡,不過如今又有新消息接上,下一代5納米制程進(jìn)展也超乎預(yù)期。
2019-12-04 15:32:422984

控感測器提供了非面板形式的全控操作設(shè)計解決方案

隨著采用面板的行動裝置數(shù)量漸增,目前放眼望去新一代的行動裝置,大多揚(yáng)棄傳統(tǒng)機(jī)械式壓按開關(guān),改行全螢?zāi)?b class="flag-6" style="color: red">觸控或搭配部分控介面,不只是面板熱門,控感測器也提供了非面板形式的全控操作設(shè)計解決方案。
2019-12-06 11:32:401027

臺積電5nm制程試產(chǎn)突破八成 僅一個蘋果就包下臺積電三分之二的5nm產(chǎn)能

1月13日消息,據(jù)臺灣媒體報道,臺積電5nm制程近期有重大突破,試產(chǎn)突破八成,為下季度導(dǎo)入量產(chǎn)打下基礎(chǔ)。
2020-01-14 09:03:273236

智晶光電最新推出OLED面板整合控解決方案

控已經(jīng)成為人機(jī)接口主要接口,智晶推出薄型化、小尺寸及控靈敏度的解決方案,讓產(chǎn)品可以減輕重量及更多空間做電池設(shè)計。
2020-02-27 10:44:141303

大尺寸面板的生產(chǎn)技術(shù)與應(yīng)用趨勢

過去大尺寸屏幕的控,僅能采成本低廉的是電阻式或成本的聲波式、外掛光學(xué)式的設(shè)計;以往受限于貼合,僅能在中、小尺寸行動裝置所使用的投射式電容多點(diǎn)控技術(shù)。
2020-03-21 10:45:281601

聯(lián)詠科技用于驅(qū)動控顯示面板的驅(qū)動裝置專利

隨著TDDI 技術(shù)的發(fā)展,控和顯示功能集成在一個芯片中以驅(qū)動控顯示面板,聯(lián)詠科技的該項(xiàng)專利提出了一種用于驅(qū)動控顯示面板的驅(qū)動裝置,能夠有效抑制可聽見的噪聲。
2020-04-12 18:53:125285

群創(chuàng)光電與CLT合作,將玻璃切割技術(shù)用于車用面板

面板大廠群創(chuàng)光電(innolux) 于30 日宣布,引進(jìn)康寧雷射科技(Corning Laser Technologies,以下簡稱CLT)的客制化全自動大尺寸玻璃雷射切割系統(tǒng),用于生產(chǎn)制造群創(chuàng)光電高階車用面板,為市場帶來具高度設(shè)計彈性、高度精密切割與達(dá)到制程優(yōu)化之車用玻璃面板。
2020-07-03 17:04:094175

單片機(jī)芯片生產(chǎn)工藝對單片機(jī)芯片的影響

單片機(jī)芯片生產(chǎn)工藝對單片機(jī)芯片的影響是至關(guān)重要的。這些因素可以細(xì)化到單片機(jī)芯片工藝制程步驟數(shù)量、單片機(jī)生產(chǎn)工藝制程周期、還有封裝和最終測試,都影響著單片機(jī)芯片工藝良品率。
2020-07-05 11:08:403227

VueReal宣布倒裝芯片Micro LED結(jié)構(gòu)研究獲得突破

近日,加拿大Micro LED初創(chuàng)企業(yè)VueReal宣布其專有的倒裝芯片Micro LED結(jié)構(gòu)研究獲得突破,可實(shí)現(xiàn)垂直LED結(jié)構(gòu)所具有的和低成本特點(diǎn),超99.9%。
2020-12-23 15:55:021325

如何把控晶圓芯片的?

今天查閱了一下晶圓的控制,晶圓的成本和能否量產(chǎn)最終還是要看。晶圓的十分關(guān)鍵,研發(fā)期間,我們關(guān)注芯片的性能,但是量產(chǎn)階段就必須看,有時候?yàn)榱?b class="flag-6" style="color: red">良也要減掉性能。 那么什么是晶圓的
2021-03-05 15:59:508333

薄膜型面板新機(jī)遇,整合控技術(shù)快速崛起

今年面板市場可能有所變化。去年受到蘋果Apple兩大熱門商品iPhone和iPad暢銷帶動,雙層玻璃G/G結(jié)構(gòu)的玻璃型投射
2021-03-30 09:30:035759

IC 制程節(jié)點(diǎn)的與成本資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供IC 制程節(jié)點(diǎn)的與成本資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-21 08:49:0112

YieldWerx管理軟件介紹.PDF

YieldWerx管理軟件介紹.PDF
2021-12-29 14:23:2721

利用AI+大數(shù)據(jù)技術(shù)提升先進(jìn)制造產(chǎn)品

在工業(yè)生產(chǎn)中占據(jù)非常重要的地位,在某些高端制造行業(yè),管理能力甚至可以被認(rèn)為是企業(yè)核心競爭力。比如在面板生產(chǎn)中,如果面板偏低,將會影響終端設(shè)備如蘋果手機(jī)的出貨量。產(chǎn)品也成為了是否能入圍龍頭企業(yè)供應(yīng)鏈的關(guān)鍵指標(biāo)。
2022-03-11 15:57:072067

我國半導(dǎo)體的成熟制程面臨哪些挑戰(zhàn)

目前全球各大晶圓代工廠28納米制程大多在90%以上,但是隨著制程越往前推進(jìn),越低,比如,三星4納米制程只有35%的,目前3nm僅維持在10%~20%之間。
2022-11-03 10:21:292833

三星3納米代工成本如何?3納米GAA制程僅20%!

從一些公開的信息來看,三星看似在3nm制程節(jié)點(diǎn)上先行一步,但實(shí)際生產(chǎn)也難盡人意。 據(jù)悉,三星電子3納米芯片首家客戶是來自中國的半導(dǎo)體企業(yè)PanSemi(磐矽半導(dǎo)體),后者據(jù)稱是一家專門生產(chǎn)比特幣挖礦機(jī)芯片的公司。
2022-11-29 15:22:071630

芯片制程到3nm后如何突破難題?

芯片晶圓代工產(chǎn)品舉行了出廠儀式。才過4個月不到,韓國媒體Naver就爆出,三星3nm制程非常低,不足20%。而且其5nm和4nm節(jié)點(diǎn)的問題也遲遲沒有得到改善。 其實(shí),三星電子從2000年初就已經(jīng)開始了對GAA晶體管結(jié)構(gòu)的研究。自2017年開始,將其正式應(yīng)用到3納米工藝,并于今年6月宣
2022-11-30 07:15:081455

異構(gòu)集成推動面板制程設(shè)備(驅(qū)動器)的改變

異構(gòu)集成推動面板制程設(shè)備(驅(qū)動器)的改變
2023-07-10 14:54:30883

為什么要提升芯片?為什么難提升?

提高芯片的變得越來越困難,很多新建的晶圓廠通線數(shù)年仍難以量產(chǎn),有的雖勉強(qiáng)量產(chǎn),但是始終無法爬坡式的提升,很多朋友會問:芯片的提升真的有那么難嗎?為什么會這么難?今天來聊聊。
2023-09-06 09:07:158261

三星突破4nm制程瓶頸,臺積電該有危機(jī)感了

三星已將4nm制程提升到了70%左右,并重點(diǎn)在汽車芯片方面尋求突破。特斯拉已經(jīng)將其新一代FSD芯片交由三星生產(chǎn),該芯片將用于特斯拉計劃于3年后量產(chǎn)的Hardware 5(HW 5.0)計算機(jī)。
2023-12-01 10:33:453359

品學(xué)習(xí)在制造業(yè)中缺陷檢測的應(yīng)用

缺陷形態(tài)多變,還可能出現(xiàn)各種無法預(yù)測的異常情況,傳統(tǒng)的缺陷模擬方法往往難以應(yīng)對,這無疑增加了檢測的成本和難度。品學(xué)習(xí)阿丘科技的品學(xué)習(xí)模式,擁有非監(jiān)督分類與非監(jiān)
2024-01-26 08:25:101669

三星3納米不足60%

三星近年來在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域持續(xù)投入,并力爭在先進(jìn)制程技術(shù)上取得突破。然而,據(jù)韓媒報道,三星在3納米制程上的問題似乎仍未得到有效解決,這對其在市場上的競爭力構(gòu)成了一定的挑戰(zhàn)。 據(jù)百能云芯電子.元器
2024-03-11 16:17:051032

傳三星電子12nm級DRAM內(nèi)存不足五成

近日,據(jù)韓國媒體報道,三星在其1b nm(即12nm級)DRAM內(nèi)存生產(chǎn)過程中遇到了不足的挑戰(zhàn)。目前,該制程仍低于業(yè)界一般目標(biāo)的80%~90%,僅達(dá)到五成左右。為了應(yīng)對這一局面,三星已在上月成立了專門的工作組,致力于迅速提升。
2024-06-12 10:53:411408

晶圓制造限制因素簡述(1)

。累積等于這個單獨(dú)電路的簡單累積fab計算。請注意,即使有非常的單個站點(diǎn),隨著晶圓通過工藝,累積fab仍將持續(xù)下降。一個現(xiàn)代集成電路將需要300到500個單獨(dú)的工藝步驟,這對維持盈利的生產(chǎn)是一個巨大的挑戰(zhàn)。成功的晶圓制造操作必須實(shí)現(xiàn)超過90%的累積制造才能保持盈利和競爭力。
2024-10-09 09:50:462096

如何提高錫膏印刷

要提高錫膏印刷,可以從以下幾個方面著手。
2025-01-07 16:00:03819

芯片相關(guān)知識點(diǎn)詳解

。 #01 的背景介紹 1.1 在半導(dǎo)體制造中的重要性 生產(chǎn)效率和資源利用:率意味著更少的廢棄芯片,更高的資源利用率。固定成本的晶圓如果能生產(chǎn)更多合格芯片,就能提升生產(chǎn)效率,減少浪費(fèi)。 質(zhì)量和可靠性:
2024-12-30 10:42:326744

三星1c nm DRAM開發(fā)里程碑延期

(High Bandwidth Memory 4)內(nèi)存規(guī)劃方面產(chǎn)生影響。 原本,三星電子計劃在2024年12月前將1c nm制程DRAM的提升至70%,這是結(jié)束開發(fā)工作并進(jìn)入量產(chǎn)階段所必需的水平
2025-01-22 14:27:241109

三星電子1c nm內(nèi)存開發(fā)里程碑推遲

據(jù)韓媒報道,三星電子已將其1c nm DRAM內(nèi)存開發(fā)的里程碑時間推遲了半年。原本,三星計劃在2024年底將1c nm制程DRAM的提升至70%,以達(dá)到結(jié)束開發(fā)工作、順利進(jìn)入量產(chǎn)階段的要求。然而,實(shí)際情況并未如愿。
2025-01-22 15:54:191003

臺積電2nm制程已超60%

據(jù)外媒wccftech的報道,臺積電2nm制程取得了突破性進(jìn)展;蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶;據(jù)Wccftech的最新消息顯示,臺積電公司已啟動2nm測試晶圓快速交付計劃,當(dāng)前試產(chǎn)突破60%大關(guān)
2025-03-24 18:25:091242

顯示面板保衛(wèi)戰(zhàn)”:新啟航激光修屏如何破解國產(chǎn)面板廠 “卡脖子” 困局?

顯示面板作為現(xiàn)代電子設(shè)備的關(guān)鍵部件,其產(chǎn)業(yè)發(fā)展備受關(guān)注。近年來,國產(chǎn)面板廠在全球市場中占據(jù)了重要份額,但在技術(shù)層面仍面臨諸多 “卡脖子” 難題,其中面板問題尤為突出。新啟航激光修屏技術(shù)的出現(xiàn),為
2025-06-12 10:03:26861

三星電子全力推進(jìn)2納米制程,力爭在2025年內(nèi)實(shí)現(xiàn)70%

根據(jù)韓國媒體ChosunBiz的報道,三星電子的晶圓代工事業(yè)部正在全力押注其2納米制程技術(shù),目標(biāo)是在2025年內(nèi)實(shí)現(xiàn)提升至70%。這一戰(zhàn)略旨在吸引更多大客戶訂單,進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體市場中的競爭
2025-07-11 10:07:431153

華大九天Vision平臺重塑晶圓制造優(yōu)化新標(biāo)桿

摩爾定律驅(qū)動下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正步入復(fù)雜度空前的新紀(jì)元。先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)突破疊加國產(chǎn)化供應(yīng)鏈的深度整合,不僅推動芯片性能實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展,更使管理面臨前所未有的技術(shù)挑戰(zhàn)。納米級尺度下的設(shè)計缺陷被放大,工藝窗口收窄,任何偏差都可能引發(fā)驟降、產(chǎn)品延期。
2025-09-12 16:31:462003

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