ADI全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近推出適用于Blackfin?和SHARC?處理器的下一代軟件開發(fā)平臺CrossCore? Embedded Studio (CCES)。
2012-09-24 08:57:59
2532 全球領先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司宣布推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側(cè)高DDR3 DIMM 存儲器模塊插座產(chǎn)品組合，兩個產(chǎn)品系列均適用于電信、網(wǎng)絡和存儲系統(tǒng)、先進計算平臺、工業(yè)控制和醫(yī)療設備中要求嚴苛的存儲器應用。
2013-05-16 15:09:501823 IBM 最近展示了如何將相變存儲裝置（PCM）整合到固態(tài)存儲階層架構(gòu)（hierarchy），并展示了第一款采用 PCIe 介面的相變存儲裝置儲存系統(tǒng)主機板原型；在下一代主流存儲技術爭霸戰(zhàn)中，相變存儲裝置似乎已經(jīng)占據(jù)優(yōu)勢。
2014-05-13 08:58:031614 目前，閃存芯片存儲技術以高存儲密度、低功耗、擦寫次數(shù)快等優(yōu)勢占據(jù)了非揮發(fā)性存儲芯片的壟斷地位，但隨著半導體工藝的不斷發(fā)展，閃存芯片存儲技術遇到了技術瓶頸，而新一代存儲技術——阻變存儲器有望成為閃存芯片存儲技術的替代者。
2015-10-13 08:24:583387 在接受專訪時，聯(lián)想副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投總經(jīng)理宋春雨認為，AR/VR將成為下一代的計算平臺。盡管目前AR/VR技術尚未成熟，生態(tài)圈也遠遠沒有建立起來，但對于產(chǎn)業(yè)投資者來說，對未來技術的布局宜早不宜遲。
2016-12-21 15:37:331011 Flash SSD/DOM業(yè)者導入十倍于MLC耐用品質(zhì)等級的iSLC存儲器技術，加上導入種種維護、監(jiān)控SSD內(nèi)部Flash在擦寫均勻度（Wear Leveling）、品質(zhì)與穩(wěn)定性的關鍵技術，使得MLC可以導入輕量級工控應用，而iSLC存儲器將成為工控應用的新寵。
2013-03-05 10:50:332978 雖然我國在傳統(tǒng)存儲器布局落后很多，但在下一代技術存儲器早已戰(zhàn)略布局。幾年前更有二十幾位中科院院士聯(lián)名支持發(fā)展MRAM。我國科研力量在未來存儲器的產(chǎn)業(yè)技術競爭會扮演相當重要的角色。
2017-07-17 07:40:004570 SMC 1000 8 x 25G支持下一代CPU和SoC所需的高存儲器帶寬，用于人工智能和機器學習。
2019-08-08 14:52:55961 2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術解決方案領域的領導者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術應用于最新面向智能手機應用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術
2016-01-13 15:39:49
主持人Gerhard Fettweis確信已為下一代5G蜂窩網(wǎng)絡空中介面作好準備。他認為通用頻分多工（GFDM）優(yōu)勢明顯，可以支持他所說的觸覺網(wǎng)際網(wǎng)絡，這同時也是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的未來，目前并已經(jīng)獲得了
2019-07-12 07:49:05
下一代SONET/SDH設備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
【作者】：王書慶;沙威;【來源】：《廣播電視信息》2010年03期【摘要】：面對廣電運營商業(yè)務發(fā)展加快和服務理念轉(zhuǎn)變的趨勢,下一代廣電綜合業(yè)務網(wǎng)上營業(yè)廳應運而生,本文介紹了下一代廣電綜合業(yè)務網(wǎng)上
2010-04-23 11:33:30
下一代測試系統(tǒng)：用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15
下一代測試系統(tǒng)：用LXI推進愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
如何進行超快I-V測量？下一代超快I-V測試系統(tǒng)關鍵的技術挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境落地應用的條件。某種程度上，IoD 技術已成為下一代高性能算力底座的核心技術與最佳實踐。
白皮書下載：*附件：IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座+技術白皮書(1).pdf
2024-07-24 15:32:34
OmniBER適用于下一代SONET/SDH的測試應用
2019-09-23 14:16:58
亞洲/ -- Supermicro 電腦公司（NASDAQ：SMCI），服務器技術創(chuàng)新和綠色計算的全球領導者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片組的下一代，高性能，單路（單處理器）平臺
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC為下一代示波器提供動力
2018-11-01 16:28:42
隨著移動行業(yè)向下一代網(wǎng)絡邁進，整個行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設計上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設計對下一代移動設備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
Molex推出下一代高性能超低功率存儲器技術
2021-05-21 07:00:24
據(jù)彭博社報道，有傳聞稱蘋果公司目前正致力于開發(fā)下一代無線充電技術，將可允許iPhone和iPad用戶遠距離充電。報道稱，有熟知內(nèi)情的消息人士透露：“蘋果公司正在與美國和亞洲伙伴展開合作以開發(fā)新的無線
2016-02-01 14:26:15
單片光學 - 實現(xiàn)下一代設計
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應用是什么
2021-05-20 06:54:23
據(jù)新華社7月2日報道，相變存儲器，具有功耗低、寫入速度快、斷電后保存數(shù)據(jù)不丟失等優(yōu)點，被業(yè)界稱為下一代存儲技術的最佳解決方案之一。記者近日從中科院上海微系統(tǒng)所獲悉，由該所研發(fā)的國際領先的嵌入式相變存儲器現(xiàn)已成功應用在打印機領域，并實現(xiàn)千萬量級市場化銷售，未來中國在該領域有望實現(xiàn)“彎道超車”。
2019-07-16 06:44:43
充分利用人工智能，實現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據(jù)存儲
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設計下一代游戲控制臺？
2021-04-30 06:54:28
全球網(wǎng)絡支持移動設備體系結(jié)構(gòu)及其底層技術面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動下，移動客戶設備數(shù)量以及他們對帶寬的要求在不斷增長。但是分配給移動運營商的帶寬并沒有增長。網(wǎng)絡中某一通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題，這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
。然而，現(xiàn)在新一代中檔的FPGA提供這些塊、高速FPGA架構(gòu)、時鐘管理資源和需要實現(xiàn)下一代DDR3控制器的I/O結(jié)構(gòu)。那么，究竟怎么做，才能用中檔FPGA實現(xiàn)高速DDR3存儲器控制器呢？
2019-08-09 07:42:01
對實現(xiàn)下一代機器人至關重要的幾項關鍵傳感器技術包括磁性位置傳感器、存在傳感器、手勢傳感器、力矩傳感器、環(huán)境傳感器和電源管理傳感器。
2020-12-07 07:04:36
怎樣去設計GSM前端中下一代CMOS開關？
2021-05-28 06:13:36
主導的云原生時代，下一代的網(wǎng)關模式仍然會是傳統(tǒng)的流量網(wǎng)關與微服務網(wǎng)關的兩層架構(gòu)嗎？帶著這個問題，并結(jié)合阿里巴巴內(nèi)部沉淀的網(wǎng)關技術與運維經(jīng)驗，我們嘗試來回答下，什么是下一代網(wǎng)關。（圖 7/下一代網(wǎng)關
2022-08-31 10:46:10
核分別用于設備運行和無線通信，確保用戶體驗更順暢兼容經(jīng)過市場檢驗的 STM32生態(tài)系統(tǒng)，給開發(fā)人員帶來開發(fā)優(yōu)勢，縮短新產(chǎn)品上市時間 中國，2018年3月14日——為助力下一代智能互聯(lián)產(chǎn)品的開發(fā)，例如
2018-03-19 12:53:59
測試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
，進行了優(yōu)化，還有簡潔的開發(fā)文檔。如果你是一名Java程序員，并且準備好和我一同加入機器間技術的潮流，或者說開發(fā)下一代改變世界的設備，那么就讓我們開始學習物聯(lián)網(wǎng)（IoT）把。在你開始嵌入式開發(fā)之前，你...
2021-11-05 09:12:34
系統(tǒng)設計存在設計基于閃存的可靠的嵌入式和存儲系統(tǒng)時仍然面對重大挑戰(zhàn)。隨著每代新產(chǎn)品的出現(xiàn)，目前存儲器技術要求尺寸越來越小，但耑要較大系統(tǒng)級變化來維持系統(tǒng)級討靠性和性能。NOR和NAND閃存的存儲器架構(gòu)
2018-05-17 09:45:35
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
鐵電存儲器(FRAM)能兼容RAM的一切功能，并且和ROM技術一樣，是一種非易失性的存儲器。鐵電存儲器在這兩類存儲類型間搭起了一座跨越溝壑的橋梁——一種非易失性的RAM。相對于其它類型的半導體技術
2011-11-19 11:53:09
鐵電存儲器(FRAM)能兼容RAM的一切功能，并且和ROM技術一樣，是一種非易失性的存儲器。鐵電存儲器在這兩類存儲類型間搭起了一座跨越溝壑的橋梁——一種非易失性的RAM。相對于其它類型的半導體技術
2011-11-21 10:49:57
"數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展驅(qū)動越來越多的企業(yè)上云，每個企業(yè)都會基于云原生安全能力構(gòu)筑下一代企業(yè)安全架構(gòu)，完成從扁平到立體式架構(gòu)的進化，屆時云原生安全技術紅利也將加速釋放！”9月27日，阿里云智能安全
2019-09-29 15:15:23
面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
了解下一代網(wǎng)絡的基本概念掌握以軟交換為核心的下一代網(wǎng)絡(NGN)的形態(tài)與結(jié)構(gòu)掌握下一代網(wǎng)絡的網(wǎng)關技術，包括媒體網(wǎng)關、信令網(wǎng)關、接入網(wǎng)關掌握軟交換的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 中興選擇Tundra公司PCI Express產(chǎn)品創(chuàng)建下一代平臺Tundra （騰華）半導體公司已經(jīng)被全球領先的電信設備和網(wǎng)絡解決方案供應商 — 中興公司選中，為中興下一代
2008-09-04 10:48:18663 高通下一代手機處理器3D與視頻性能展示
來自Armdevices網(wǎng)站的報道，高通公司日前展示了其下一代智能手機平臺MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53811 相變存儲器(PCM)是新一代非揮發(fā)性存儲器技術。透過比較PCM與現(xiàn)有的SLC和
2010-11-11 18:09:422586 Ramtron MaxArias無線存儲器將非易性F-RAM的低功耗、高速度和高性能的特性與無線接入技術相融合，使創(chuàng)新型的數(shù)據(jù)采集能力應用更廣泛的領域。MaxArias WM710xx 系列是Ramtron的首個無線存儲器
2011-03-24 11:02:281154 下一代網(wǎng)絡技術（NGN）的概念起源于美國克林頓政府1997年10月10日提出的下一代互聯(lián)網(wǎng)行動計劃（NGI）。其目的是研究下一代先進的組網(wǎng)技術、建立試驗床、開發(fā)革命性應用。NGN一直是業(yè)界普遍關注的熱點和焦點，一些行業(yè)組織和標準化機構(gòu)也分別對各自領域的下一代網(wǎng)絡技術進行了研究。
2016-01-14 16:18:000 據(jù)麥姆斯咨詢報道，MEMS代工廠Micralyne展示了用于開發(fā)下一代氣體傳感器的MEMS技術平臺——標準的硅工藝技術和工藝模塊。
2017-10-16 17:17:547475 芯片制造商會根據(jù)不同的用途在產(chǎn)品中充分利用兩種不同功能類別的存儲器。例如，主存儲器通常對于速度要求更高，因此會采用DRAM和SRAM。
2018-08-21 11:04:143492 關鍵詞：5nm , Compiler , PrimeTime 新思科技（Synopsys）宣布其數(shù)字和定制設計平臺通過了TSMC最先進的5nm EUV工藝技術認證。該認證是多年廣泛合作的結(jié)果，旨在
2018-10-27 22:16:01685 新思科技宣布，推出適用于下一代架構(gòu)探索、分析和設計的解決方案Platform Architect?Ultra，以應對人工智能（AI）系統(tǒng)級芯片（SoC）的系統(tǒng)挑戰(zhàn)。
2018-11-01 11:51:387755 的下一代獨立FPGA芯片的首選高性能存儲器。GDDR6針對包括機器學習等諸多要求嚴苛的應用進行了優(yōu)化，這些應用需要數(shù)萬兆比特（multi-terabit）存儲寬帶，從而使Achronix在
2018-11-28 15:15:02520 Rolandberger發(fā)布了新報告“下一代技術革命‘AI’來襲”，分析了人們是否準備好迎接下一代技術革命。
2019-01-07 10:37:424812 與降低成本變得更加困難。另一方面，3D XPoint、MRAM（磁阻式隨機存取存儲器）、RRAM（可變電阻式存儲器）等下一代存儲技術加快開發(fā)并且進入市場應用，但尚未實現(xiàn)規(guī)?；c標準化，成本過高成為其入市的主要阻礙。下一代存儲器何時方能實現(xiàn)規(guī)模化發(fā)展成為業(yè)界關注的焦點之一。
2019-06-17 17:10:062965 實現(xiàn)5G下一代核心和虛擬無線電接入網(wǎng)解決方案，英特爾開發(fā)了FPGA可編程加速卡N3000。N3000是一個可定制的平臺，專為提供高吞吐量、低延遲和高帶寬應用程序的服務提供商設計。
2019-06-28 14:37:471386 富士通FRAM已經(jīng)能夠滿足智能表計應用的各類需求，但富士通已投入開發(fā)與試產(chǎn)下一代高性能存儲產(chǎn)品——NRAM。
2019-07-23 10:42:334434 
LiveTree的電影、電視和內(nèi)容業(yè)務是兩年前建立的。LiveTree已經(jīng)占據(jù)了英國娛樂市場（全球的5%）。LiveTree熟練是我們久經(jīng)考驗的成功業(yè)務所建立的下一代平臺。
2019-07-25 14:50:011319 與往常一樣，圍繞下一代iPhone的傳言也開始加速傳播。
2019-07-26 16:48:413818 可用于所有先進的10nm FinFET設計。這種下一代定制設計平臺可將設計人員的工作效率提高5倍，并為新興的7nm技術提供初始支持。
2019-08-08 15:40:131577 虛擬現(xiàn)實頭顯在過去五年中取得了明顯的改進，并且在未來五年內(nèi)，由于計算機圖形和顯示技術的進步，將向前邁出更大的一步。下一代無線技術是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié)，因為當代無線VR硬件無法滿足用戶期望的流暢沉浸。
2019-08-11 10:46:201006 DataCore近日宣布推出其下一代分布式文件和對象存儲虛擬化技術產(chǎn)品vFilO軟件，幫助企業(yè)組織，優(yōu)化和控制本地和云中分散的大量數(shù)據(jù)。
2019-11-21 15:26:513169 
存儲器芯片開發(fā)的主要挑戰(zhàn)是面對日益增長的微處理器性能提高，如何保持同步提供高吞吐速度與較低功耗？面對挑戰(zhàn)存儲器制造商選擇改變計算架構(gòu)和移至更小的工藝節(jié)點生產(chǎn)。除此之外，很多業(yè)者也在尋找其他路徑，研發(fā)更先進的存儲器以替代當前的存儲器。
2020-01-02 09:28:435022 
據(jù)國外媒體報道，韓國半導體巨頭SK海力士今日發(fā)表聲明稱，部分媒體對公司存儲器規(guī)格和AMD下一代GPU報道不實。
2020-02-26 21:57:092868 年初的CES 2020展會上，Intel官方宣布了下一代移動平臺，代號Tiger Lake，今年晚些時候正式發(fā)布，如無意外將劃入11代酷睿序列。
2020-03-23 10:05:21798 ：下一代顯示技術將會是什么? 下一代顯示技術將有可能是全息。中國工程院院士許祖彥對于下一代顯示技術應用有著更長遠的想象。他認為，人們對美好視覺效果的追求是推進顯示技術發(fā)展的關鍵，而自然真實、三維立體的視覺效果是人們最終
2020-07-06 17:51:113893 說到顯示面板，大家?guī)缀蹙蜁氲絃CD和OLED，前者是一項已經(jīng)相當普及的技術，廣泛應用在各種顯示設備上。后者則是近幾年才逐漸普及的新顯示技術，也被稱為下一代顯示技術。除此之外，還有QLED、MicroLED也被成為下一代顯示技術。
2020-07-30 09:07:361971 RRAM基于雙穩(wěn)態(tài)電阻轉(zhuǎn)換的阻性存儲器（RRAM）作為集動態(tài)/靜態(tài)隨機存儲器和浮柵存儲器功能為一體的通用存儲器，是NAND技術后的下一代非易失性存儲（NVM）技術。
2020-11-04 10:59:244012 《Future Trends on Battery Systems - ready for the next Generation》。 01 大眾下一代MEB平臺的特點 ? 由于MEB的延遲發(fā)布，MEB第一代產(chǎn)品
2021-03-11 16:18:073931 新思科技宣布推出下一代硬件描述語言（HDL）感知集成開發(fā)環(huán)境（IDE）——Euclide。
2021-03-23 10:46:542626 硬件加速器提升下一代SHARC處理器的性能
2021-04-23 13:06:326 數(shù)字媒體設備的下一代安全技術
2021-05-27 13:53:4812 技（Synopsys）近日宣布其數(shù)字定制設計平臺已獲臺積公司N3制程技術認證，雙方將共同優(yōu)化下一代芯片的功耗、性能和面積（PPA）?；诙嗄甑拿芮泻献鳎敬谓?jīng)嚴格驗證的認證是基于臺積公司最新版本的設計規(guī)則手冊（DRM）和制程設計套件（PDK）。此外，新思科技
2021-11-16 11:06:322326 雖然現(xiàn)有的 MCP 內(nèi)存解決方案已經(jīng)滿足未來汽車內(nèi)存子系統(tǒng)的需求，但它們的性能和密度繼續(xù)提高，而每比特的尺寸和功耗繼續(xù)降低，不僅為下一代信息娛樂和 ADAS 需求鋪平了道路，而且還為車輛車對車 （V2V） 和車對基礎設施 （V2I） 汽車系統(tǒng)。
2022-06-15 16:31:522730 
基于 Wireless Gecko 產(chǎn)品組合的射頻和多協(xié)議功能， Silicon Labs發(fā)布了其下一代 系列 2平臺中的首批產(chǎn)品，為智能家居、商業(yè)和工業(yè)應用提供可擴展的連接平臺。
2022-08-16 16:27:511606 下一代MILCOM平臺面臨的挑戰(zhàn)是保持這些關鍵差異中的幾個，同時縮小軍事和商業(yè)通信系統(tǒng)之間的一些差距。這些MILCOM平臺將需要通過添加數(shù)據(jù)和文本功能來改變純語音系統(tǒng)。這將能夠向戰(zhàn)場上的士兵提供地圖、圖像和視頻等數(shù)據(jù)。
2022-12-22 15:58:131695 
Lumotive將利用新資金加速光學半導體器件的開發(fā)和客戶交付，以支持下一代激光雷達（LiDAR）傳感器。
2023-01-08 17:17:283135 SHARC ADSP-2146x處理器集成了硬件加速器，可實現(xiàn)三種廣泛使用的信號處理操作：FIR（有限脈沖響應）、IIR（無限脈沖響應）和FFT（快速傅里葉變換）。加速器卸載了核心處理器，并有可能使處理器的計算吞吐量增加一倍以上。本文以加速器在下一代音頻系統(tǒng)中的應用為例。?
2023-03-03 14:46:512194 
下一代硅光子技術會是什么樣子？
2023-07-05 14:48:561196 
數(shù)據(jù)中心 AI 加速器：當前一代和下一代演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《網(wǎng)絡下一代企業(yè)存儲：NVMe結(jié)構(gòu).pdf》資料免費下載
2023-08-28 11:39:450 驍龍X系列平臺基于高通在CPU、GPU和NPU異構(gòu)計算架構(gòu)領域的多年經(jīng)驗打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的驍龍X系列將實現(xiàn)性能和能效的顯著提升，此外其所搭載的NPU將面向生成式AI新時代提供加速的終端側(cè)用戶體驗。
2023-10-11 11:31:001213 。這一合作將在集成電路設計、驗證、仿真及制造各環(huán)節(jié)實現(xiàn)最高15倍的效能提升； 將 Synopsys.ai 的芯片設計生成式AI技術與英偉達 AI 企業(yè)級軟件平臺進行整合，平臺中包含英偉達微服務，并且利用英偉達的加速計算架構(gòu)； 新思科技結(jié)合英偉達Omniverse 擴展其汽車虛擬原型解決方
2024-03-20 13:43:27784 
意法半導體（ST）近日宣布，公司成功研發(fā)出基于18納米全耗盡絕緣體上硅（FD-SOI）技術，并整合了嵌入式相變存儲器（ePCM）的先進制造工藝。這項新工藝技術是意法半導體與三星晶圓代工廠共同研發(fā)的成果，旨在推動下一代嵌入式處理器的升級進化。
2024-03-28 10:22:191146 醫(yī)療科技創(chuàng)新企業(yè)在 GTC 上介紹了 NVIDIA 的專用 AI 平臺如何推動下一代醫(yī)療健康行業(yè)的發(fā)展。
2024-04-09 10:10:542049 套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現(xiàn)芯片設計成功，并加速模擬設計遷移。 新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證，可加速全芯片物理簽核。 新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺
2024-05-11 11:03:49695 
德索工程師說道隨著科技的飛速發(fā)展，下一代技術正逐漸展現(xiàn)出其獨特的魅力和潛力。在這一背景下，24芯M16插頭作為一種高性能、多功能的連接器，將在下一代技術中發(fā)揮至關重要的作用。以下是對24芯M16插頭在下一代技術中潛力的詳細分析：
2024-06-15 18:03:47921 
日，英偉達（NVIDIA）的主要高帶寬存儲器（HBM）供應商南韓SK集團會長崔泰源透露，英偉達執(zhí)行長黃仁勛已要求SK海力士提前六個月交付用于英偉達下一代AI芯片平臺Rubin的HBM4存儲芯片。這一消息意味著英偉達下一代AI芯片平臺的問世時間將提前半年。
2024-11-05 14:22:092108
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