進入數(shù)字化時代，無論是對于傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心，還是5G、邊緣計算、IoT和自動駕駛等新興應用來說，讓數(shù)據(jù)傳輸更快、更安全已經(jīng)成了最基本的訴求。

　　作為一家業(yè)界領先的半導體IP和芯片提供商，Rambus希望通過聚焦數(shù)據(jù)中心的各項應用，開發(fā)出一系列領先的解決方案，并逐步向更廣泛的市場推廣。比如，Rambus已經(jīng)推出了高性能內(nèi)存和互連解決方案、高性能內(nèi)存子系統(tǒng)HBM3/2E、GDDR6 IP解決方案、硬件級的安全IP解決方案，以及針對靜態(tài)數(shù)據(jù)安全和動態(tài)數(shù)據(jù)安全分別提供了不同的IP解決方案等。當前，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部，服務器正朝著異構(gòu)計算的方向發(fā)展，面向特定的任務，越來越多地部署專用芯片。未來，在數(shù)據(jù)中心聚集和使用的技術(shù)也會擴至邊緣和終端設備。這對Rambus來說又將是一個增長的契機。

　　近日，Rambus推出了DDR5系列產(chǎn)品的兩款新芯片——串行檢測集線器（SPD Hub）和溫度傳感器（TS），以便更好地滿足客戶對容量、帶寬、可靠性、低功耗等方面的需求。

　　DDR5未來可期

　　當前，在消費市場，DDR5已經(jīng)從最早應用于高端游戲PC逐步拓展到幾乎所有的PC設備。隨著搭配DDR5內(nèi)存的英特爾Alder Lake處理器的發(fā)售，以及AMD DDR5內(nèi)存方案即將于今秋上市，未來更多客戶有可能選擇DDR5。Rambus大中華區(qū)總經(jīng)理蘇雷表示：“服務器端對DDR5也有很迫切的需求，尤其是在面向計算密集型工作負載時。在接下來的三個月到半年時間里，預計將有更多支持DDR5的服務器處理器上市?！?a target="_blank">IDC的數(shù)據(jù)顯示，預測到2023年底，DDR5的出貨量將會超越DDR4。隨著全球供應鏈各方的共同努力，DDR5的產(chǎn)能將進一步提升，從而有效緩解當前供不應求的問題。

　　Rambus大中華區(qū)總經(jīng)理 蘇雷

　　有一些分析機構(gòu)樂觀預計，2022年，DDR5將進入全面普及時代。Rambus內(nèi)存互連芯片業(yè)務部門產(chǎn)品營銷副總裁John Eble表示，這一觀點比較激進，畢竟目前能夠支持DDR5的處理器以及平臺數(shù)量還比較有限。目前DDR4仍然保持著強勁的增長勢頭，而DDR5還處于早期爬坡階段。但是不可否認，DDR5技術(shù)帶來的價值是非常具有吸引力的，特別是其高性能和高帶寬的特點，非常契合那些需要迫切升級內(nèi)存帶寬的應用，比如服務器。

　　“Rambus在DDR5市場處于明顯的領先地位，自身業(yè)務受益匪淺?！盝ohn Eble表示，“我們非常期待從DDR4到DDR5全面過渡的那一天能早日到來。”

　　Rambus DDR5

　　又添“左膀右臂”

　　Rambus最新發(fā)布的串行檢測集線器具有多功能，是通往DIMM模塊的通信網(wǎng)關：包含非易失性配置信息，定義了DIMM的關鍵參數(shù)，并允許通過I3C系統(tǒng)管理總線進行系統(tǒng)層面的控制；包括一個I3C總線雙向讀數(shù)驅(qū)動器；集成了Rambu自己的高精度溫度傳感器。而最新推出的溫度傳感器則負責在DIMM的不同位置提供高精度的溫度信息。

　　Rambus內(nèi)存互連芯片業(yè)務部門

　　產(chǎn)品營銷副總裁John Eble

　　“這兩款芯片是對我們行業(yè)領先的DDR5 RCD的補充，以提供最好的帶寬和容量。這些芯片對于增強系統(tǒng)管理和熱控制至關重要，在提供高帶寬和高容量的同時還能更好地優(yōu)化總體擁有成本?！癑ohn Eble如是說。

　　Rambus是DDR5 RCD領域的領導者，從2016年就開始了DDR5相關的研發(fā)，擁有豐富的經(jīng)驗。RCD位于DIMM的中心位置，接收來自內(nèi)存控制器的命控制和地址總線上的信號。SPD Hub也處在中心位置，將I3C總線分配給其他目標設備。溫度傳感器則位于DIMM兩端的位置。Rambus此次發(fā)布的串行檢測集線器和溫度傳感器兩款新產(chǎn)品，是Rambus更廣泛戰(zhàn)略的一部分，將為Rambus成為DDR5模塊信號完整性和配套芯片方面領先的供應商提供助力。

　　相比DDR4，DDR5 DIMM在數(shù)據(jù)傳輸速率、通道架構(gòu)、CA總線和突發(fā)長度（BL）方面更具優(yōu)勢，可以保證更大容量、更高帶寬，并降低加載延遲。比如，DDR5 DIMM具備更高的相關容量，每顆芯片的最大密度從DDR4的16Gb增加到DDR5的64Gb。因此，對于使用單芯片封裝的DIMM來說，每個模塊的最大容量將從64GB增加到256GB。更高容量的DIMM可以通過3D堆疊技術(shù)實現(xiàn)。因為DDR5平臺采用了I3C總線，所以運行頻率高達10MHz。DDR5 DIMM的架構(gòu)為了支持這種更高的速率，通過引入I3C SPD Hub，將總線隔離到控制器一側(cè)的單個DIMM與主機進行通信。在目標端點，它可以與模塊上其他具有I3C接口的芯片進行通信，包括RCD、PMIC和獨立的熱傳感器。除了減少初始化時間，總線速度的提高也能支持更高的輪詢率和實時控制。

　　在能耗方面，John Eble強調(diào)說：“我們確實非常重視低功率。在電路設計技術(shù)上，在每個存儲狀態(tài)下盡可能少地耗散功率。在新產(chǎn)品中，我們進一步降低了每個相關內(nèi)存模塊的能耗，從而使得芯片的整體能耗得到非常好的管理和有效降低。新的相關DDR5功能，可以將整體的電壓從1.2V降到1.1V，同時功率更低。另外，通過CA總線的技術(shù)創(chuàng)新，也能夠帶來架構(gòu)層面總體能耗的降低?！?/p>

　　另外，由于高的數(shù)據(jù)傳輸效率所帶來的復雜性的進一步提高，對于整體的熱管理，以及信號完整性的管理提出了新的要求。因此，Rambus新加入的SPD Hub和TS就是內(nèi)存模塊上非常關鍵的兩個部件，能夠感知和報告服務器或PC中具體的系統(tǒng)配置或者熱管理的重要數(shù)據(jù)，并且傳輸回來之后，有助于Rambus在總體上做出判斷，從而進一步降低整體功耗。

　　數(shù)據(jù)安全是整個技術(shù)棧中最高層次的要求。Rambus現(xiàn)在使用的像IME加密技術(shù)，能夠非常好地保護存儲在內(nèi)存模塊當中的數(shù)據(jù)安全性。這項技術(shù)是Rambus整個安全IP團隊從一開始就努力鉆研的一項技術(shù)。

　　從云擴展到邊緣，這是算力發(fā)展的必然。John Eble指出，邊緣計算在數(shù)據(jù)處理方面有四大機遇。第一，數(shù)據(jù)的存儲、傳輸以及安全性。第二，在邊緣計算中，由于設備大小通常是有限的，而且需要在非常復雜的環(huán)境中運行，所以對于存儲的密度和穩(wěn)定性提出了挑戰(zhàn)。Rambus可以提供多種內(nèi)存解決方案，包括DDR系列、GDDR、LPDDR和HBM，通過采用不同的內(nèi)存解決方案，滿足不同類型的邊緣設備的要求。第三，帶寬。在邊緣完成了數(shù)據(jù)處理之后，還需要將相關的數(shù)據(jù)快速傳輸回數(shù)據(jù)中心，所以對帶寬提出了更高的要求。Rambus可以提供高速PCIe和CXL互連解決方案，幫助邊緣設備克服數(shù)據(jù)傳輸方面帶寬的瓶頸。第四，邊緣設備部署的環(huán)境遠不如數(shù)據(jù)中心那么安全，更易受到攻擊。Rambus基于硬件層面的安全IP解決方案，能夠納入到整個邊緣設備的芯片當中，從而保護邊緣設備免受網(wǎng)絡攻擊或篡改。

　　“Rambus非常關注正在迅速崛起的邊緣計算的市場。實際上，我們已經(jīng)將邊緣計算視為Rambus關鍵的業(yè)務領域之一?！盝ohn Eble表示，“憑借全面且強大的芯片產(chǎn)品和IP解決方案，我們已經(jīng)做好了準備，助力邊緣計算行業(yè)實現(xiàn)高增長，并提高安全性?！?/p>

　　中國目前已經(jīng)啟動了“東數(shù)西算”工程，該工程旨在充分利用、調(diào)配西部的豐富資源，在一定程度上緩解東部的資源困境和成本壓力。蘇雷表示，站在Rambus的角度，“東數(shù)西算”機遇與挑戰(zhàn)并存。數(shù)據(jù)中心是耗電大戶，本身的運行需要大量的能耗。圍繞如何建設更節(jié)能的數(shù)據(jù)中心，業(yè)界將提出很多方案和產(chǎn)品。CXL帶來的池化概念將從根本上改變數(shù)據(jù)中心的體系架構(gòu)，最終使得整個數(shù)據(jù)中心更節(jié)能，效率更高，成本更低。相信圍繞著CXL，未來數(shù)據(jù)中心領域的創(chuàng)新會越來越多。但是不可否認，CXL產(chǎn)品和解決方案的生態(tài)成熟還需要一定時間，更需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的共同努力和推進。

　　“我們非常重視中國市場，與本地的云廠商、OEM、ODM和內(nèi)存廠商保持著密切合作，未來希望繼續(xù)推動合作發(fā)展與共贏?！碧K雷表示，“在DDR5時代，Rambus看到了不斷增長的市場機遇。作為行業(yè)領先的Rambus DDR5 RCD接口芯片的補充，在中國市場上正式推出的SPD Hub和TS兩款芯片產(chǎn)品，使得Rambus不僅可以在服務器內(nèi)存模塊市場進一步拓展產(chǎn)品組合，而且也為我們在消費級內(nèi)存模塊市場開辟了新的市場?！?/p>

　　去年，Rambus就發(fā)布了“CXL內(nèi)存互連計劃”，目的就是引領數(shù)據(jù)中心架構(gòu)進入一個新的時代。后續(xù)，Rambus會在中國市場同步推出一系列面向數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品和解決方案。大家可以拭目以待！

　　編輯：黃飛