高通向美國政府申請(qǐng)向華為出售芯片
11月5日，高通發(fā)布了2020財(cái)年第四財(cái)季及全年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)發(fā)布后，高通CEO表示，高通公司已向美國政府申請(qǐng)向華為出售芯片的許可，但尚未收到任何回應(yīng)。
此前，華為輪值董事長郭平曾表示：“如果它（高通）申請(qǐng)到了，我們也很樂意使用高通的芯片來制造手機(jī)。”
今年7月底，高通曾表示，已經(jīng)解決了與華為之間的許可糾紛，并將在第四財(cái)季獲得18億美元的追補(bǔ)款，雖然華為仍被禁止購買高通芯片，但他們現(xiàn)已恢復(fù)支付無線技術(shù)的專利許可費(fèi)用。
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