據(jù)Prismark的預(yù)計(jì)，2025年全球IC載板中的FC-BGA(ABF載板)、PGA、LGA封裝基板產(chǎn)值將達(dá)到77.2億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為10.8%。另?yè)?jù)業(yè)內(nèi)人士估計(jì)，2021年國(guó)內(nèi)IC載板市場(chǎng)的規(guī)模約為120億美元，其中約50多億美元為ABF載板，60多億美元為BT載板。應(yīng)用方面，存儲(chǔ)芯片的用量占了一半，射頻、通信和MEMS等芯片占了一半左右。

據(jù)了解，全球IC載板市場(chǎng)非常集中，主要玩家來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣、日本和韓國(guó)，國(guó)內(nèi)廠商占比僅為5.3%。據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)，從廠商來(lái)看，全球封裝基板 CR10=80%、CR3=36%，前三大廠商為中國(guó)臺(tái)灣欣興、日本揖斐電、韓國(guó)三星電機(jī)，市占率分別 15%、11%、10%。從產(chǎn)地來(lái)看，IC載板的主要生產(chǎn)地為中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)，分別為 31%、20%、28%，中國(guó)大陸產(chǎn)值為16%，其中還包括了外資在大陸所設(shè)產(chǎn)能。目前ABF載板供不應(yīng)求，國(guó)內(nèi)暫無(wú)量產(chǎn)企業(yè)；BT基板目前國(guó)內(nèi)也僅有3家公司具備量產(chǎn)能力，分別是深南電路、興森科技和珠海越亞。

國(guó)內(nèi)企業(yè)積極布局ABF載板業(yè)務(wù)

ABF載板主要應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、ASIC、FPGA等芯片。隨著智能駕駛、5G、大數(shù)據(jù)、AI等領(lǐng)域的需求激增，ABF載板長(zhǎng)期處于產(chǎn)能緊缺的狀態(tài)。目前，全球ABF載板主要供應(yīng)商為日本揖斐電、欣興電子、神鋼電機(jī)、南亞等日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)。國(guó)內(nèi)的ABF載板領(lǐng)域還處于剛剛開(kāi)始規(guī)劃和投入，除興森科技外國(guó)內(nèi)企業(yè)中僅深南電路具備ABF載板的生產(chǎn)能力。

興森科技在繼續(xù)加碼ABF載板業(yè)務(wù)，該公司此前已在廣州子公司興森半導(dǎo)體布局ABF載板業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)一期將于2025年達(dá)產(chǎn)，二期計(jì)劃2027年12月達(dá)產(chǎn)，預(yù)計(jì)兩期達(dá)產(chǎn)后增加收入56億元，增加凈利潤(rùn)13億元。珠海新項(xiàng)目為配套國(guó)內(nèi)CPU/GPU/FPGA等高端芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，繼續(xù)加投ABF載板業(yè)務(wù)。目前珠?；匾淹瓿蓮S房建設(shè)，預(yù)期2022年下半年進(jìn)行廠房裝修和產(chǎn)線安裝調(diào)試，2023年上半年進(jìn)行試生產(chǎn)和產(chǎn)品認(rèn)證，有望于2023年下半年進(jìn)入量產(chǎn)階段。

深南電路在2021年定增了20億募投無(wú)錫二期，主要針對(duì)FC-CSP，預(yù)計(jì)22Q4連線投產(chǎn)，此外，廣州投資60億建設(shè)，預(yù)計(jì)產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬(wàn)panel RF/FC-CSP等有機(jī)封裝基板，有望于24年投產(chǎn)。

今年8月初，珠海越亞宣布斥資35億元建設(shè)珠海越芯半導(dǎo)體高端射頻與FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱“越芯項(xiàng)目”），目前已如期進(jìn)入投產(chǎn)階段，其中B1廠房正式啟動(dòng)裝機(jī)，進(jìn)入設(shè)備調(diào)試階段，A1廠房部分車間在進(jìn)行設(shè)備安裝。按照建設(shè)進(jìn)度，預(yù)計(jì)2024年年底全面建成達(dá)產(chǎn)，屆時(shí)年產(chǎn)值將達(dá)35億元。

ABF載板背后的企業(yè)，國(guó)內(nèi)企業(yè)取得突破

日本揖斐電、欣興電子、神鋼電機(jī)、南亞、深南電路等企業(yè)都是屬于提供具體產(chǎn)品的企業(yè)，而其實(shí)他們?nèi)〉贸晒Φ谋澈?，還需要不少材料企業(yè)的支持，比如ABF載板最大的基材供應(yīng)商其實(shí)是日本味之素，雖然日本還有幾家企業(yè)也開(kāi)始在做，但總量不大。

目前味之素正在供應(yīng)的ABF基材有GX、GZ和GL系列，它們擁有極佳的絕緣性能，尤其是GL系列。GL系列在5.8GHz的介電常數(shù)低至3.3，而介質(zhì)損耗可以做到0.0044以下。這也是為何味之素的增層膜成了首選的原因之一。

然而這些年間，也并不是只有味之素獨(dú)占鰲頭，同樣一家日本公司積水化學(xué)也在大力生產(chǎn)ABF絕緣增層膜，那就是積水化學(xué)。積水化學(xué)的絕緣增層膜是采用了半加成法（SAP）工藝，被廣泛應(yīng)用于低損耗低翹曲的高端IC封裝載板中，大大增強(qiáng)了封裝的設(shè)計(jì)彈性。目前主流IC載板廠商和封測(cè)廠商除了與味之素合作外，也與積水化學(xué)在增層膜上有著密切的合作關(guān)系。

另外，中國(guó)臺(tái)灣的晶化科技就有在本地生產(chǎn)增層膜的打算，并推出了自己的TBF，用于生產(chǎn)細(xì)線距Flip Chip載板的絕緣層。晶化科技表示自己的TBF增層膜已經(jīng)在國(guó)內(nèi)外多家廠商中獲得了驗(yàn)證，目前已經(jīng)在小批量出貨了。



其實(shí)，除了這些廠商，國(guó)內(nèi)的廣東盈驊新材料有限公司也在ABF絕緣增層膜上取得了技術(shù)突破，據(jù)了解，他們已經(jīng)向不少企業(yè)送樣測(cè)試了，估計(jì)很快就能看到具體的產(chǎn)品推向市場(chǎng)了。

ABF載板的制造難度在哪里？

ABF載板跟之前的IC載板相比，在制造方面有哪些難度呢？

首先相對(duì)原來(lái)的BT載板而言，它的材料性質(zhì)變了、產(chǎn)品面積變大、層數(shù)增加，設(shè)備投資規(guī)模會(huì)更大，在制造層面的工程能力、過(guò)程管控水平、產(chǎn)品良率提升等難度大幅提升。

二是因?yàn)閲?guó)內(nèi)之前做這塊人少，實(shí)際上是缺乏這種相對(duì)合格或者優(yōu)秀的工程師隊(duì)伍，所以對(duì)工程師隊(duì)伍的培養(yǎng)會(huì)非常重要，也就意味著未來(lái)在人工成本這一塊，特別是研發(fā)投入這一塊的支出會(huì)比較大。

三是國(guó)內(nèi)企業(yè)之前沒(méi)有做過(guò)，離核心客戶真實(shí)的需求會(huì)比較遠(yuǎn)。因?yàn)樽鲂酒a(chǎn)業(yè)的配套，是需要去跟客戶在研發(fā)端開(kāi)始對(duì)接做配套的，只有從研發(fā)端開(kāi)始介入，才知道客戶的需求是什么。等到客戶的新產(chǎn)品開(kāi)始進(jìn)行量產(chǎn)，才能逐步的進(jìn)入它的供應(yīng)鏈體系。不然的話，等到它開(kāi)始量產(chǎn)之后，我們是很難進(jìn)入它的市場(chǎng)的。

四是客戶壁壘的打破，因?yàn)閷?duì)于客戶而言，不管是國(guó)內(nèi)還是海外的客戶而言，客戶會(huì)審慎評(píng)估你是否具備這方面的能力，包括資金、團(tuán)隊(duì)、技術(shù)能力、建廠計(jì)劃等。

也就是說(shuō)，首先就是你是否有錢。相信現(xiàn)在對(duì)于國(guó)內(nèi)的上市公司來(lái)講，資金不構(gòu)成一個(gè)硬約束條件，因?yàn)槿谫Y渠道、融資方式太多了，銀行融資、資本市場(chǎng)可轉(zhuǎn)債或定增，包括各種各樣的產(chǎn)業(yè)基金，所以錢不會(huì)是構(gòu)成一個(gè)硬約束條件。

那接下來(lái)的核心在于團(tuán)隊(duì)，企業(yè)的團(tuán)隊(duì)有沒(méi)有相關(guān)的經(jīng)驗(yàn)，能力能否匹配得上客戶這種研發(fā)部門。當(dāng)團(tuán)隊(duì)能力經(jīng)過(guò)客戶的認(rèn)證和考驗(yàn)之后，就要考慮整個(gè)建廠的計(jì)劃是不是能滿足客戶的需求。因?yàn)榭蛻粜枰?yīng)商把整個(gè)設(shè)備采購(gòu)清單，包括每一臺(tái)設(shè)備交期、整個(gè)工廠建設(shè)的進(jìn)度會(huì)向他做詳細(xì)的匯報(bào)，他會(huì)來(lái)評(píng)估你的你的建廠的計(jì)劃是否靠譜。

只有當(dāng)這些條件都滿足之后，他才有可能想跟你合作。

因此，關(guān)鍵點(diǎn)在于企業(yè)的基層團(tuán)隊(duì)、管理經(jīng)驗(yàn)、工程經(jīng)驗(yàn)，包括跟客戶研發(fā)部門對(duì)接的經(jīng)驗(yàn)，還有自身建廠的進(jìn)度是否能夠達(dá)到客戶的要求。也就意味著因?yàn)?ABF載板一上來(lái)大規(guī)模就量產(chǎn)，其投資規(guī)模非常大，業(yè)內(nèi)人士透露，ABF載板1萬(wàn)平米/月的產(chǎn)能大概投30個(gè)億，這些產(chǎn)能一出來(lái)就是量產(chǎn)的概念，它不存在所謂研發(fā)打樣的概念。如果沒(méi)有得到客戶的認(rèn)可，沒(méi)有客戶的訂單過(guò)來(lái)，量產(chǎn)之后產(chǎn)品賣不出去，就會(huì)造成持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間的虧損，包括折舊的拖累。因此，企業(yè)必須在建廠之前，跟客戶建立起合作關(guān)系，確定能夠拿到客戶的訂單，產(chǎn)能釋放出來(lái)之后，才有可能保證這個(gè)項(xiàng)目的成功。