半導(dǎo)體元器件試驗(yàn)是一種突出的半導(dǎo)體試驗(yàn)方法，能使半導(dǎo)體器件施加電應(yīng)力和熱應(yīng)力，造成固有故障。在半導(dǎo)體測(cè)試中，故障期故障、隨機(jī)故障或磨損故障。盡管無法預(yù)測(cè)自己的未來，但我們已經(jīng)能夠創(chuàng)造和應(yīng)用優(yōu)秀的技術(shù)來預(yù)測(cè)人工系統(tǒng)的未來。這些技術(shù)旨在保護(hù)系統(tǒng)免受損壞和故障的影響，包括傳統(tǒng)的分析方法、負(fù)載半導(dǎo)體測(cè)試、模擬和機(jī)器學(xué)習(xí)。半導(dǎo)體測(cè)試是半導(dǎo)體設(shè)備中的一種技術(shù)，其中半導(dǎo)體組件(芯片、模塊等)在組裝到系統(tǒng)就會(huì)出現(xiàn)故障。在特定電路的監(jiān)控下，部件被迫經(jīng)歷一定的半導(dǎo)體試驗(yàn)條件，并分析部件的負(fù)載能力等性能。這種半導(dǎo)體測(cè)試有助于確保系統(tǒng)中使用的組件導(dǎo)體器件，如芯片、模塊）的可靠性。

半導(dǎo)體集成電路芯片圖

那么什么是可靠性？

可靠性通常指一定的使用環(huán)境條件（溫度、濕度、油氣、鹽度）或時(shí)間條件限制下，產(chǎn)品或服務(wù)可以達(dá)到所要求的功能標(biāo)準(zhǔn)。簡(jiǎn)單的來說「可靠性」是一個(gè)產(chǎn)品或服務(wù)在要求壽命或周期中功能是否可以正常運(yùn)作，故可靠度的高低將起到影響客戶對(duì)商品或服務(wù)的品質(zhì)滿意度，再則可靠度是相當(dāng)重視產(chǎn)品壽命周期的保證。

半導(dǎo)體集成電路可靠性是指器件在一定時(shí)間內(nèi)、一定條件下無故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性。研究可靠性的目的是為了確保產(chǎn)品的生命周期比目標(biāo)生命周期長，并且在正常操作下的失效率低于目標(biāo)失效率。研究器件的可靠性，需要評(píng)估器件在常規(guī)操作下的失效模式，甚至預(yù)測(cè)在極限條件下的服役時(shí)間，以便用戶在采信器件供應(yīng)商的可靠性數(shù)據(jù)前提下，根據(jù)自己的需求權(quán)衡器件參數(shù)指標(biāo)、壽命、成本等因素。

實(shí)踐表明，器件故障率是服役時(shí)間的函數(shù)，典型的故障率-時(shí)間曲線稱為浴盆曲線（Reliability or “Bathtub”Curve），如圖1-1所示。浴盆曲線反映了在生命周期（Life Time）內(nèi)，器件失效概率（Failure Rate）的起伏和走勢(shì)，分為早期失效期（Primary Infant Mortali-ties）、穩(wěn)定服務(wù)期（Service Life）和加速耗損期（Wearout Period）。一些器件制造過程存在缺陷，在服役初期就會(huì)暴露出來，導(dǎo)致早期失效，使浴盆曲線表現(xiàn)出了較高的失效率之后，是較低失效率的偶然失效，這些失效往往與各類型應(yīng)力相關(guān)最后，是損耗失效，失效率隨著時(shí)間開始急劇增加。

科準(zhǔn)測(cè)控W260推拉力測(cè)試機(jī)

高可靠集成電路，顧名思義就是可靠性比較高的集成電路產(chǎn)品。由于原材料、人員、設(shè)備、環(huán)境等因素的波動(dòng)，即使質(zhì)量一致性控制得再好，對(duì)于生產(chǎn)線制造的多個(gè)批次產(chǎn)品，偶發(fā)的早期失效還是不能完全杜絕的。

為了獲得高可靠性的產(chǎn)品，前人從兩個(gè)方面著手。一方面，根據(jù)用戶的使用要求，在出廠之前先進(jìn)行不同質(zhì)量等級(jí)的篩選試驗(yàn)，嚴(yán)格剔除有先天缺陷的早期失效電路。篩選試驗(yàn)被認(rèn)為是非破壞性的試驗(yàn)，既不會(huì)降低正常產(chǎn)品的可靠性，也不能提升它的固有可靠性，主要作用是用來甄別缺陷產(chǎn)品。另一方面，是提高產(chǎn)品的固有可靠性，采用具有較高可靠性的陶瓷、金屬氣密封裝結(jié)構(gòu)和工藝，屏蔽和抵抗服役環(huán)境中機(jī)械載荷、熱力學(xué)載荷、電化學(xué)腐蝕、靜電等因素對(duì)產(chǎn)品（包括芯片、外殼、引腳和互連等元素）產(chǎn)生直接損傷或加速老化的影響，從而獲得較長的服役壽命。

科準(zhǔn)測(cè)控專注于推拉力機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、大尺寸PCB測(cè)試、MINI面板測(cè)試、大尺寸樣品測(cè)試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測(cè)試、研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。如果您有遇到任何有關(guān)推拉力機(jī)的問題，歡迎給我們私信或留言，科準(zhǔn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)也會(huì)為您免費(fèi)解答！

審核編輯 黃昊宇