sk海力士21日表示，成功開發(fā)出針對禽流感的超高性能dram新產(chǎn)品“hbm3e”，并向顧客提供樣品，開始進行性能驗證。

hbm （high bandwidth memory）是將多個dram垂直連接起來，比dram數(shù)據(jù)處理速度大幅提高的高附加值、高性能產(chǎn)品。hbm dram產(chǎn)品的開發(fā)順序為，hbm（第一代）、hbm2（第二代）、hbm2e（第三代）、hbm3（第四代）、hbm3e（第五代）。hbm3e是hbm3的擴展版本。

sk海力士表示：“以唯一批量生產(chǎn)hbm3的經(jīng)驗為基礎(chǔ)，成功開發(fā)出了世界最高性能的擴展版hbm3e?！皩⒁詷I(yè)界最大規(guī)模的hbm供應(yīng)經(jīng)驗和量產(chǎn)成熟度為基礎(chǔ)，從明年上半年開始批量生產(chǎn)hbm3e，鞏固在針對ai的存儲器市場上的獨一無二的地位。”

公司方面表示，hbm3e不僅滿足了ai用存儲器必需的速度規(guī)格，而且在發(fā)熱控制和顧客使用便利性等所有方面都達到了世界最高水平。

該產(chǎn)品在速度上最多每秒可以處理1.15tb（兆位元）的數(shù)據(jù)。也就是說，可以在1秒內(nèi)處理230部全高清（full hd， fhd）級電影（5gb， 5gb）。

另外，SK海力士技術(shù)組表示，該產(chǎn)品采用了尖端mr-muf （advanced mr-muf）技術(shù)，發(fā)熱性能比前一代提高了10%。hbm3e還具有向后兼容性，顧客可以在hbm3基礎(chǔ)系統(tǒng)中使用新產(chǎn)品，無需改變設(shè)計或結(jié)構(gòu)。

mr-muf技術(shù)是將半導體芯片堆疊起來之后，為了保護芯片和芯片之間的電路，在該空間注入液體形態(tài)的protect，使其凝固的封裝工程技術(shù)。與每堆一個芯片就鋪上薄膜型材料的方式相比，技術(shù)效率更高，放熱也更有效。

英偉達和hyperscale hpc部門副總經(jīng)理伊恩·巴克（Ian Buck）表示：“英偉達為了作為最尖端加速計算解決方案使用的hbm，與sk海力士進行了長時間的合作。為了推出新一代ai計算，期待兩家公司在hbm3e領(lǐng)域的持續(xù)合作?！?/p>

SK海力士負責DRAM商品企劃的副總經(jīng)理柳成洙表示：“通過hbm3e，隨著ai技術(shù)的發(fā)展，可以在備受關(guān)注的hbm市場上提高產(chǎn)品陣容的完成度，進一步鞏固市場主導權(quán)。通過hbm3e，將共同開發(fā)hbm3e和hbm3e。”今后隨著高附加值產(chǎn)品HBM的供應(yīng)比重持續(xù)加大，經(jīng)營業(yè)績反彈趨勢也將隨之加速?！?br />