限 時(shí) 回 放

2023年10月18日，“車(chē)載小信號(hào)DFN系列--通過(guò)小型化大功率實(shí)現(xiàn)汽車(chē)多功能化”在線研討會(huì)得到了大家的支持，再次謝謝大家的熱情參與！錯(cuò)過(guò)參與本次直播的小伙伴，可以點(diǎn)擊下方查看回放~

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除此以外，羅姆君選取了研討會(huì)中一些有代表性的提問(wèn)在這里與大家分享，供大家回顧。

Q1

DFN封裝對(duì)SMT設(shè)備要求是否更高？

羅姆的DFN封裝對(duì)應(yīng)Wettable Flank，對(duì)貼裝結(jié)果確認(rèn)更友好，貼裝可靠性也更高。

Q2

小型化大電流的情況下，散熱處理會(huì)不會(huì)變得有挑戰(zhàn)？

ROHM DFN通過(guò)PKG結(jié)構(gòu)＋Cu框架化（框架的熱導(dǎo)率好）提高了散熱性能。

Q3

請(qǐng)問(wèn)怎樣優(yōu)化散熱條件？

主要從板子設(shè)計(jì)進(jìn)行考慮，如增加覆銅面積、板子層數(shù)等。

Q4

設(shè)置這樣的封裝是處于什么樣的考慮？

基于車(chē)載大電流驅(qū)動(dòng)，功能多樣化的市場(chǎng)需求。

Q5

平衡型和低VF型如何選型？

如果更看重效率，可以選擇低Vf型；如果希望兼容可靠性和效率，可以選擇平衡性。

Q6

DFN只能用于信號(hào)嗎？不能用于功率？

本次的主題是小信號(hào)。除此之外我們也有功率產(chǎn)品，主要是DFN2020、DFN3333等，電流能力一般是幾A~幾十A。

Q7

有那些技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)?

羅姆的DFN保證更高的焊腳，保證封裝側(cè)面電極部分的高度125μm。采用銅框架，熱傳導(dǎo)性好，因此散熱性好。

Q8

如果空間大，是否可以大面積覆銅來(lái)散熱，這樣會(huì)影響EMI么？

請(qǐng)根據(jù)電路設(shè)計(jì)具體確認(rèn)，如果DFN產(chǎn)品在電路中的具體使用位置不是干擾源，增大覆銅散熱對(duì)EMI沒(méi)有影響。

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