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日中在汽車芯片領域競爭激烈

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-01-03 13:59 ? 次閱讀
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2023年末,12家日本汽車制造商、零部件制造商及半導體公司組建了先進汽車芯片研發(fā)聯盟,以提升汽車SoC芯片效率。據知,中國大陸也在相關領域取得重大進展,不過操作方式略有差異。

作為日本“汽車先進SoC研究中心” (ASRA) 的成員,豐田、日產、本田、馬自達、斯巴魯等五大車企與瑞薩、楷登、新思科技、芯片開發(fā)公司MIRISE Technologies、IC設計公司OSocionext及元件制造商電裝、松下汽車電子系統(tǒng)共同發(fā)起這項聯盟,計劃至2030年實現汽車用SoC的批量生產。

相較之下,中國大陸電動汽車品牌繁多且市場競爭激烈。無論是內設芯片團隊的傳統(tǒng)汽車廠商,或是專注電動汽車品牌的投資機構,中國大陸均全情投入各類汽車芯片的研發(fā)。

知情人士表示,盡管中國大陸是重要市場,但汽車供應鏈對新人仍設定較高的進入門檻,參與者需面對來自主要IDM和美國IC設計龍頭的強大競爭壓力。尤其是面臨急速增長的需求和廣泛的應用領域,諸如中國臺灣、韓國、以色列和印度在內的各國或地區(qū)也開始投入汽車SoC的研發(fā)。

毫無疑問,隨著中國大陸和日本加入汽車SoC的全球競爭,市場的整體競爭將更加激烈。

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