中國芯片制造實力將在5-7年內(nèi)大幅增強
據(jù)巴克萊分析師研究，中國芯片制造產(chǎn)能將在5至7年內(nèi)翻番，超越市場預(yù)期。分析預(yù)測，約60%的新增產(chǎn)能將集中在未來三年實現(xiàn)增長。 Joseph Zhou和Simon Coles兩位分析師在報告中指出，我國本土半導(dǎo)體制造商和晶圓廠數(shù)量遠(yuǎn)超業(yè)界普遍估計。
為了提升產(chǎn)能和滿足市場需求，中國企業(yè)急速購入關(guān)鍵芯片制造設(shè)備。如荷蘭ASML和日本東芝電子這樣的領(lǐng)先廠商，在2023年接獲了大量來自中國的訂單。而大部分新增產(chǎn)能將應(yīng)用于傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造，即28納米及其以上的工藝節(jié)點，雖然相比尖端產(chǎn)品存在至少十年差距，卻適用于家電與汽車等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
盡管此類芯片理論上可能引發(fā)市場供過于求，然而巴克萊分析師認(rèn)為這需要數(shù)年甚至更長時間才能顯現(xiàn)出，并受到品質(zhì)水平及貿(mào)易政策制約。
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