ICCAD-Expo

12月11-12日

ICCAD-Expo 2024盛會啟幕，親愛的朋友們，思爾芯S2C誠邀您共赴這場科技盛宴！在這里，我們的大咖將登臺獻智，硬核產(chǎn)品靜待您的探索，更有實時互動的Demo帶您領(lǐng)略科技的無限魅力。

Step1

展位驚喜，打卡贏好禮

展位號：C03、C04、C17、C18

特別福利：只需展示您在“思爾芯S2C”公眾號的關(guān)注頁面，即可獲贈美味的爆米花一份！

問卷抽獎：填寫問卷，更有機會贏取米家行李箱、米家電動牙刷、米家吹風(fēng)機等精美大獎！

米家吹風(fēng)機

米家行李箱

米家電動牙刷

Step2

現(xiàn)場Demo，歡迎體驗

思爾芯將攜完善的數(shù)字前端EDA解決方案亮相ICCAD 2024，包括架構(gòu)設(shè)計工具“芯神匠”、軟件仿真工具“芯神馳”、硬件仿真工具“芯神鼎”、原型驗證工具“芯神瞳”、形式驗證工具“芯天成”、數(shù)字調(diào)試工具“芯神覺”，同時，我們還配備全面支持的EDA云服務(wù)。確保整個芯片設(shè)計流程對需求規(guī)格的完整實現(xiàn)，加速芯片開發(fā)。歡迎各位蒞臨思爾芯展位，親身體驗我們的現(xiàn)場Demo。在這里，您將領(lǐng)略到我們基于Arm、RISC-V、X86三大CPU架構(gòu)的一系列創(chuàng)新解決方案：Arm 智能視覺IoT參考設(shè)計：
可通過Arm虛擬硬件或思爾芯原型驗證直接獲取Arm智能視覺參考設(shè)計的虛擬模型，助力軟件開發(fā)者在芯片完備前先著手開發(fā)并優(yōu)化代碼，極大地提升了開發(fā)效率。Arm汽車MCU混合原型解決方案：不僅可用于ECU和區(qū)域控制器的快速原型開發(fā)，還可以通過思爾芯的原型驗證展示遷移到Arm新架構(gòu)的步驟、優(yōu)勢和支持資源，從而極大地簡化了遷移過程。RISC-V 香山圖形化顯示：
通過思爾芯原型驗證在“香山”項目中已經(jīng)實現(xiàn)了GPU圖形系統(tǒng)驗證，加速了“香山”的技術(shù)演進與應(yīng)用落地。……其他神秘Demo待你探索在體驗過程中，如有任何疑問或需要進一步的技術(shù)交流，我們的技術(shù)大牛隨時待命解答！

Step3

大咖演講，洞見未來

林俊雄

董事長兼CEO

Speaker

高峰論壇

時間：12月11日，1050地點：上海世博展覽館H1館，1號廳題目：先進數(shù)字芯片設(shè)計下的EDA新路徑探討

余勇

研發(fā)總監(jiān)

Speaker

EDA與IC設(shè)計服務(wù)（一）

時間：12月12日，0920地點：上海世博展覽館H1館B2，9號會議室題目：支持對大容量設(shè)計進行全場景仿真的高性能硬件仿真系統(tǒng)感謝您對思爾芯S2C的關(guān)注與支持！我們期待在ICCAD 2024上與您相遇，共同見證科技的無限可能！