蘇州晶方半導體科技股份有限公司專注于傳感器領(lǐng)域的先進封裝測試業(yè)務，是中國大陸首家、全球最大的傳感器類晶圓級先進封裝量產(chǎn)服務商。

2005年，公司引入以色列Shellcase Ltd.實驗室技術(shù)并成功將其轉(zhuǎn)換為量產(chǎn)技術(shù)，專注于影像傳感器（CIS）的封裝工藝開發(fā)和量產(chǎn)應用，成功打開市場，實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。引入OVT等世界頂級封裝設(shè)計公司作為戰(zhàn)略合作伙伴，進一步提升工藝整合和技術(shù)創(chuàng)新能力。

公司利用江蘇省科技成果轉(zhuǎn)化項目的技術(shù)成果進行市場推廣，獲得市場的全面認可，完成自主創(chuàng)新。利用自主創(chuàng)新技術(shù)整合產(chǎn)業(yè)鏈，建立起新的行業(yè)標準，成為全球傳感器市場主要的WLCSP服務商之一。于美國硅谷設(shè)立研發(fā)中心，進行全球范圍的專利布局。進一步提高技術(shù)、專利、市場、產(chǎn)業(yè)鏈等綜合能力，逐步成為全世界一線品牌設(shè)計公司的重要合作伙伴。

借助于國家重大專項的實施，突破了3D先進封裝技術(shù)瓶頸，建成了全球首座12英寸3D TSV 晶圓級封裝工廠，實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并帶動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的整體產(chǎn)業(yè)化升級。成功開發(fā)了生物身份識別芯片封裝技術(shù)，成為全球第二大生物身份識別芯片封裝量產(chǎn)服務提供者。

2014年，晶方科技成功在上交所掛牌上市，同期并購了世界前三大之一的DRAM封測廠，與公司已有的先進封裝技術(shù)相融合，從而具備了汽車及工業(yè)類芯片的系統(tǒng)級封裝能力。2015年，晶方的12英寸硅通孔晶圓級先進封裝技術(shù)順利通過傳感器領(lǐng)域行業(yè)巨頭日本索尼的認證。2016年，晶方的12英寸傳感器用硅通孔晶圓級先進封裝的全球市占率超過85%。2017年，晶方再次引領(lǐng)行業(yè)革新，基于自身對晶圓級先進封裝及傳統(tǒng)封裝的整合、消化、再創(chuàng)新，正式推出針對傳感器的扇出型先進封裝技術(shù)，作為晶圓級先進封裝技術(shù)的重要補充。