半導(dǎo)體被稱為國家工業(yè)的明珠，亦即信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機(jī)、移動電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

盡管中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起步較晚，但憑借著巨大的市場容量和生產(chǎn)群體，中國已成為全球最大的半導(dǎo)體消費國。2000 年-2016 年，中國半導(dǎo)體市場增速領(lǐng)跑全球，年均復(fù)合增速達(dá)到 21.4%，其中全球半導(dǎo)體年均增速是 3.6%，美國將近 5%，歐洲和日本都較低。

中國已經(jīng)成為第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的核心地，已具備成為半導(dǎo)體強(qiáng)國的實力，現(xiàn)在正是布局這輪產(chǎn)業(yè)黃金發(fā)展時期的時機(jī)。 就市場份額而言，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)統(tǒng)計，2016年中國半導(dǎo)體消費額 1075 億美元，占全球總量的32%，已經(jīng)超過美國、歐洲和日本，成為全球最大的市場。

世界最大的半導(dǎo)體消費市場、又有著相對廉價的勞動力和豐富的資源，面對如此優(yōu)越的條件，世界優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè)不約而同地聚集到中國來。

目前幾乎所有的大型半導(dǎo)體公司均在中國有著產(chǎn)業(yè)布局，搶占著市場份額。不過，中國的市場潛力實在是太大了！目前產(chǎn)能依然無法滿足需求。因此，全球半導(dǎo)體企業(yè)還在大幅加碼在中國的投資力度。

下面的表單顯示，幾乎所有半導(dǎo)體企業(yè)均在中國進(jìn)行了布局。這塊巨大的蛋糕，誰會錯過？

由于各國政策的引導(dǎo)的主觀因素，以及產(chǎn)業(yè)分工的客觀事實，全球半導(dǎo)體行業(yè)都呈現(xiàn)出一派鮮明的產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)，如美國硅谷、日本九州、***新竹均是各國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢區(qū)域。

經(jīng)過十幾年的技術(shù)積累，目前，中國已基本形成完成的產(chǎn)業(yè)鏈條，并形成了長三角、珠三角、京津環(huán)渤海與中西部四大主要產(chǎn)業(yè)聚落。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的浪潮已開啟。令人振奮人心的是，中國已具備面對和完成這項挑戰(zhàn)和機(jī)會的實力：首先，就是政策大力的支持、資本力量源源不斷地匯集；其次，市場需求如此巨大，提高自給率迫在眉睫；再次，完整的產(chǎn)業(yè)鏈已初步形成，技術(shù)進(jìn)步的速度令人驚嘆。

一、國家戰(zhàn)略方向

發(fā)展集成電路是國家戰(zhàn)略方向，鼓勵政策不斷推出。2014年6月，國務(wù)院頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（簡稱“大基金”），將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度。且明確提出，到 2020 年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過 20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。

中國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路線制定了詳細(xì)的目標(biāo)，對設(shè)計、制造、封測等各個環(huán)節(jié)制定了明確的計劃，同時為支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展給予了行政、金融、稅收等全方位的支持。

二、大基金撬動千億級產(chǎn)業(yè)資金

集成電路是資金密集型行業(yè)，需要大量資金投入，尤其是在行業(yè)發(fā)展初期，僅靠企業(yè)很難承擔(dān)起初期投資。隨著集成電路技術(shù)的不斷進(jìn)步，研發(fā)新技術(shù)、新產(chǎn)品及建立先進(jìn)生產(chǎn)線的成本急劇增加。投資一條月產(chǎn)5萬片的12英寸晶圓生產(chǎn)線約需50億美元，而投資一條18英寸的晶圓生產(chǎn)線的成本目前還無法估計。

大基金首期募資1387.2億元。投資覆蓋了集成電路全部產(chǎn)業(yè)鏈，重點是在制造領(lǐng)域。截至2017年9月，大基金累計決策投資55個項目，涉及40家集成電路企業(yè)，共承諾出資1003億元，承諾投資額占首期募集資金的72%，實際出資653億元，達(dá)到首期募集資金的47%。目前承諾投資中，芯片制造業(yè)的資金為65%、設(shè)計業(yè)17%、封測業(yè)10%、裝備材料業(yè)8%。

根據(jù)天眼查的數(shù)據(jù)，截止至2017年12月22日，大基金已成為39家公司股東，涉及17家A股公司、2家港股公司，目前大基金持股市值超 200 億。

在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金之外，多個省市也相繼成立或準(zhǔn)備成立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，目前包括北京、上海、廣東等在內(nèi)的十幾個省市已成立專門扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的地方政府性基金。根據(jù)國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的統(tǒng)計，截止2017年6月，由“大基金”撬動的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（包括籌建中）達(dá)5145億元。

三、提高自給率迫在眉睫

中國半導(dǎo)體市場需求接近全球的1/3。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)數(shù)據(jù)，2016年全球半導(dǎo)體銷售額為3389億美元，其中中國半導(dǎo)體銷售額為1075億，占全球市場的31.7%。中國為全球需求增長最快的地區(qū)。2010年-2016年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模年均復(fù)合增速為 6.3%，而中國年均復(fù)合增速為21.5%。隨著 5G、消費電子、汽車電子等下游產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步興起，預(yù)計中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模還將快速增長。

注：全球半導(dǎo)體銷售額數(shù)據(jù)全部來自WSTS；中國半導(dǎo)體銷售額數(shù)據(jù)中2014-2016年的數(shù)據(jù)來自WSTS；2013年及之前數(shù)據(jù)為光大證券研究所根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會公布的“中國半導(dǎo)體銷售額占世界半導(dǎo)體份額”推算得出。

自給率低，急需芯片國產(chǎn)化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)乎國家信息安全，但由于發(fā)展較晚、技術(shù)水平較低等原因，中國目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要依賴進(jìn)口，國產(chǎn)化率僅1/3左右。以占有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 80%以上的市場份額的集成電路為例，根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2016年中國集成電路市場規(guī)模近12000億，但 2016年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額僅為4336億元，自給率僅為36%。

供需缺口巨大，國內(nèi)集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口。根據(jù)中國海關(guān)總署統(tǒng)計，2016年中國集成電路進(jìn)口額高達(dá)2271億美元，連續(xù)4年進(jìn)口額超過2000億美元，同時集成電路出口金額為613.8 億美元，貿(mào)易逆差達(dá)1657億美元。根據(jù)SEMI預(yù)測，2019年供需缺口可以達(dá)到880億美元。

產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與需求之間失橫，核心集成電路的國產(chǎn)芯片占有率低，尤其是在高端領(lǐng)域，完全依賴進(jìn)口。中國計算機(jī)系統(tǒng)中的 MPU、通用電子統(tǒng)中的FPGA/EPLD 和 DSP、通信裝備中的 Embedded MPU 和 DSP、存儲設(shè)備中的 DRAM 和 Nand Flash、顯示及視頻系統(tǒng)中的 Display Driver，國產(chǎn)芯片占有率都幾乎為零。

四、完整的產(chǎn)業(yè)鏈正在形成ing

集成電路為半導(dǎo)體行業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)統(tǒng)計，2016年集成電路銷售占比 81%，光電子占比10%，分立器件占比6%，傳感器占比3%。其中，集成電路為核心領(lǐng)域。

一條完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括幾十道工序，大致可以分為設(shè)計、芯片制造和封裝測試三個主要環(huán)節(jié)，同時還包括集成電路設(shè)備制造、關(guān)鍵材料生產(chǎn)等相關(guān)支撐產(chǎn)業(yè)。目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試三業(yè)并舉及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局。

五、歷史指明了未來的方向

每一個產(chǎn)業(yè)從興起到繁盛都在不斷地尋求更有利的生產(chǎn)模式，而生產(chǎn)模式的變遷又往往帶來產(chǎn)業(yè)聚集地的轉(zhuǎn)移。投資大、附加值低的環(huán)節(jié)不斷外遷，與此同時遷入國家和地區(qū)隨著經(jīng)驗的積累，不斷形成自身的優(yōu)勢，產(chǎn)業(yè)再度發(fā)生轉(zhuǎn)移，使得行業(yè)劃分也更加精細(xì)，而這一發(fā)展趨勢在半導(dǎo)體行業(yè)體現(xiàn)得尤為明顯。

IC 產(chǎn)業(yè)從誕生至今的60年中，隨著技術(shù)和市場的不斷變化，在經(jīng)歷了多次結(jié)構(gòu)調(diào)整之后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已完成了兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，且每一次的轉(zhuǎn)移都伴隨著新的產(chǎn)業(yè)帝國興起：

第一次：20世紀(jì)70年代，從美國轉(zhuǎn)移到了日本，日本半導(dǎo)體崛起，造就了富士通、日立、東芝、NEC 等世界頂級的集成電路制造商；

自1947年第一條晶體管在貝爾實驗室誕生，此后20年里，美國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里占據(jù)了絕對優(yōu)勢。20世紀(jì)60年代-70年代是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的萌芽期，日本從美國進(jìn)行了大量的技術(shù)引進(jìn)，完成了初步的技術(shù)積累。

日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金時期是1980年-1990年，憑借對DRAM的大力發(fā)展，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速壯大。從1980至1986年期間，美國的半導(dǎo)體市場從61%下降到43%，而日本由26%上升至44%。1986年至1990 年，日本集成電路生產(chǎn)額保持6.3%的平均增速；1990年至1992 年，保持 9.9%的增速。

日本半導(dǎo)體公司一直采用著IDM模式，但進(jìn)入20世紀(jì)90年代后，F(xiàn)abless+Foundry模式成為了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主流生產(chǎn)模式。同時，這一時期日本產(chǎn)業(yè)地位開始下滑，但仍在半導(dǎo)體材料、生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。

第二次：20世紀(jì)80年代中后期，韓國、中國***成為集成電路產(chǎn)業(yè)的主力軍，三星、臺積電等企業(yè)誕生。

***半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展起始于 60 年代后期, 開始主要從事簡單集成電路封裝業(yè)務(wù)。70年代中期，***引進(jìn)美國技術(shù)生產(chǎn)集成電路, 使***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個新階段; 此后, ***半導(dǎo)體廠商紛紛成立，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大。進(jìn)入90年代后, ***半導(dǎo)體工業(yè)在集成電路工業(yè)的帶動下進(jìn)入高速增長期。伴隨著***集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，臺積電、日月光、矽品等眾多集成電路代工廠崛起。

在每一次的產(chǎn)業(yè)遷移中都會有國際領(lǐng)先的大企業(yè)誕生，且隨著產(chǎn)業(yè)分工的精細(xì)化，每個地區(qū)都會形成自己獨有的優(yōu)勢。

20世紀(jì)70年代，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)興起，富士通、三菱電機(jī)、東芝、日立等企業(yè)迅速發(fā)展，雄霸一時。即便是在今天日本半導(dǎo)體的世界份額已下降，但其在半導(dǎo)體設(shè)備、材料方面仍占據(jù)領(lǐng)先地位。而在***半導(dǎo)體興起的時候，產(chǎn)生了臺積電、矽品、日月光等多個世界級的晶圓代工廠，并推動***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從單純的晶圓代工逐漸發(fā)展成為 IC 設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)者之一。

縱觀美國、日本、中國***、韓國的半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展歷程，政府在發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上發(fā)揮著重要作用，尤其是在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初期，給予了極大的支持。例如，1976年，日本推出的 VLSI 計劃成為推動半導(dǎo)體企業(yè)快速發(fā)展的起點，而1996年推出的超大型硅技術(shù)研究開發(fā)計劃則促成了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇。

20世紀(jì)80年代中期和90年代初期, 韓國政府制訂了“超大規(guī)模集成電路技術(shù)共同開發(fā)計劃”；1993年韓國制定《21 世紀(jì)電子發(fā)展規(guī)劃》；1994 年韓國政府制定《半導(dǎo)體芯片保護(hù)法》, 以確保韓國半導(dǎo)體芯片受到合法的保護(hù)；同年，又發(fā)布了《電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略》, 選定七大戰(zhàn)略技術(shù)作為重點開發(fā)對象。1999 年之前總投資達(dá)20544億韓元，其中政府投資占9131億韓元。

六、未來無限美好，但我們還不完美

雖然中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模在近幾年發(fā)展快速，但產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)仍需調(diào)整。2017年前三季度，中國IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試的產(chǎn)業(yè)比重分別為37.7%、26%和 35.5%，但世界集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計業(yè)、制造業(yè)和封測業(yè)三業(yè)占比慣例為3∶4∶3。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)依然不均衡，制造業(yè)比重過低。