Twitter爆料大神Roland Quandt透露，全新的高通驍龍855處理器似乎在6月初已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)，這意味著驍龍855處理器已經(jīng)完成了設(shè)計和流片，將很快提供給手機廠商進行測試。同樣采用7nm制造工藝的蘋果A12仿生芯片、華為麒麟980等頂級芯片是驍龍855最主要的對手。

預(yù)計在2018年下半年，將有多款7nm工藝處理器亮相。蘋果A12已經(jīng)投入量產(chǎn)，9月份三款新iPhone已預(yù)訂。麒麟980有望于8月31日在德國IFA展會上亮相，不出意外的話，華為Mate 20會首發(fā)。而搭載驍龍855處理器的手機最快年底發(fā)布，首發(fā)機型或為三星S10、小米MIX 3。

高通之前就表示2019年上半年的手機將會擁有5G通信功能，也就是說這款旗艦處理器很有可能會搭載最新的5G基帶，而按照以往的規(guī)律，三星明年的旗艦Galaxy S10/Plus將會搭載高通驍龍855處理器，估計仍然是全球首發(fā)。

目前在Geekbench上已經(jīng)出現(xiàn)搭載驍龍855處理器的小米手機的相關(guān)信息。不過從目前信息來看，這一跑分可能并不是驍龍855的真實跑分。Roland Quandt表示，這一成績顯示的CPU ID為驍龍835，跑分也與835相近，這一測試或僅為占位使用。

預(yù)計高通會在今年冬季正式發(fā)布驍龍855處理器。