3月27日，CFMS｜MemoryS 2026以“穿越周期，釋放價(jià)值”為主題在深圳前海JW萬豪酒店舉行。作為國產(chǎn)存儲(chǔ)領(lǐng)域的核心創(chuàng)新力量，浙江康盈半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“康盈半導(dǎo)體”）攜全系列產(chǎn)品線亮相峰會(huì)現(xiàn)場，重點(diǎn)展示面向端側(cè)AI 的前瞻技術(shù)布局與創(chuàng)新成果，與全球存儲(chǔ)、AI、智能終端等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖共探行業(yè)發(fā)展新趨勢。

康盈半導(dǎo)體是國家高新技術(shù)企業(yè)、專精特新中小企業(yè)，公司專注于嵌入式存儲(chǔ)芯片、模組、移動(dòng)存儲(chǔ)等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，致力于成為超可靠的存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商，讓存儲(chǔ)更高效，數(shù)據(jù)更可靠，一起構(gòu)建萬物智聯(lián)的新世界。

聚焦端側(cè)AI 應(yīng)用 釋放存儲(chǔ)核心價(jià)值

當(dāng)前，AI大模型正加速從云端向邊緣和端側(cè)滲透，端側(cè)AI、智能穿戴、智能家居等應(yīng)用場景對存儲(chǔ)的容量、速度、可靠性提出了更高要求。在此趨勢下，康盈半導(dǎo)體持續(xù)強(qiáng)化存儲(chǔ)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新升級，推動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品在多元AI終端產(chǎn)品中的適配能力。

在本屆峰會(huì)上，康盈半導(dǎo)體重點(diǎn)展示了三款面向AI應(yīng)用的明星產(chǎn)品，為行業(yè)發(fā)展提供破局新思路，如：小體積大容量Small PKG. eMMC、多容量組合ePOP、高性能PCIe 5.0 SSD，可靈活適配不同應(yīng)用場景需求。其中部分產(chǎn)品已規(guī)模應(yīng)用于 AI 眼鏡等端側(cè) AI 終端，可為端側(cè)設(shè)備提升數(shù)據(jù)處理與實(shí)時(shí)響應(yīng)效率。

除AI 終端專用存儲(chǔ)產(chǎn)品外，康盈半導(dǎo)體還帶來了全系列存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣，覆蓋嵌入式存儲(chǔ)芯片、存儲(chǔ)模組及移動(dòng)存儲(chǔ)等品類，全面應(yīng)用于端側(cè)AI、智能終端、智能穿戴、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等多元場景。

國產(chǎn)存儲(chǔ)加速發(fā)展，生態(tài)協(xié)同成關(guān)鍵

在全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)格局持續(xù)變化的背景下，國產(chǎn)存儲(chǔ)廠商正迎來重要發(fā)展窗口期。作為超可靠存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商，康盈半導(dǎo)體憑借存儲(chǔ)領(lǐng)域的產(chǎn)品、技術(shù)實(shí)力在CFMS 2026備受關(guān)注！

目前，康盈半導(dǎo)體正加速產(chǎn)業(yè)布局，徐州康盈半導(dǎo)體測試基地、揚(yáng)州康盈半導(dǎo)體模組產(chǎn)業(yè)園已投產(chǎn)，衢州總部基地成功奠基。通過研發(fā)、封裝、測試、制造一體化的產(chǎn)業(yè)協(xié)同布局，公司持續(xù)提升核心競爭力，充分展現(xiàn)了國產(chǎn)存儲(chǔ)廠商在AI 浪潮下的戰(zhàn)略定力與發(fā)展活力，以存儲(chǔ)創(chuàng)新助力端側(cè) AI 新生態(tài)構(gòu)建。

未來，康盈半導(dǎo)體將持續(xù)深耕存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新，深化端側(cè) AI 場景適配，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴協(xié)同發(fā)展，為萬物智聯(lián)時(shí)代提供更高效、更可靠的存儲(chǔ)支撐。