近日，在上海隆重舉辦的國(guó)際電子電路展覽會(huì)（CPCA SHOW 2026 ）上，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的 PCB 測(cè)量?jī)x器、智能檢測(cè)設(shè)備專業(yè)解決方案供應(yīng)商，班通科技攜一系列工業(yè)級(jí)硬核解決方案驚艷亮相。以卓越的技術(shù)與創(chuàng)新實(shí)力，成為了全場(chǎng)矚目的焦點(diǎn)。

本次展會(huì)，班通科技不僅展示了其深耕行業(yè)多年的技術(shù)底蘊(yùn)，更通過(guò)實(shí)機(jī)演示與深度交流，向全球業(yè)界同仁傳遞了“中國(guó)智造”在精密測(cè)量與檢測(cè)領(lǐng)域的最新成果。

展會(huì)期間，班通科技展臺(tái)前人頭攢動(dòng)，多款產(chǎn)品憑借其高精度、高效率與智能化特點(diǎn)，獲得了海內(nèi)外行業(yè)專家與一眾合作伙伴的廣泛贊譽(yù)。

硬核方案，賦能品質(zhì)檢測(cè)

自動(dòng)耐電流測(cè)試儀Bamtone HCT系列

產(chǎn)品特點(diǎn)：專為評(píng)估電路板在極端電壓/電流條件下的穩(wěn)定性而設(shè)計(jì)，支持全自動(dòng)數(shù)據(jù)記錄與追溯。

應(yīng)用價(jià)值：為 PCB 的可靠性設(shè)計(jì)提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐，確保產(chǎn)品電氣安全。

Bamtone AI金相測(cè)量軟件

產(chǎn)品特點(diǎn)：深度融合 AI 算法，實(shí)現(xiàn)金相切片的自動(dòng)尋邊與精密測(cè)量，大幅降低人為誤差和提升效率。

應(yīng)用價(jià)值：顯著提升品質(zhì)實(shí)驗(yàn)室的檢測(cè)效率，實(shí)現(xiàn)金相分析的智能化轉(zhuǎn)型。

長(zhǎng)臂板厚測(cè)量?jī)xBamtone L550P

產(chǎn)品特點(diǎn)：采用獨(dú)特的長(zhǎng)臂結(jié)構(gòu)，完美適配大尺寸覆銅板及多層板壓層后的厚度測(cè)量。

應(yīng)用價(jià)值：具備MES上傳、下載功能，是大型板材生產(chǎn)過(guò)程管控的理想選擇。

離子污染測(cè)試儀Bamtone ICT系列

產(chǎn)品特點(diǎn)：高靈敏度檢測(cè) PCB 表面殘留離子，支持動(dòng)態(tài)、靜態(tài)不同模式，預(yù)防電化學(xué)遷移風(fēng)險(xiǎn)。

應(yīng)用價(jià)值：提升電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性，有效延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。

TDR阻抗測(cè)試儀Bamtone H系列

產(chǎn)品特點(diǎn)：基于高帶寬時(shí)域反射原理，精準(zhǔn)捕捉阻抗波動(dòng)，適用阻抗測(cè)量與分析。

應(yīng)用價(jià)值：5G 通訊、服務(wù)器等高速 PCB 制造中不可或缺的信號(hào)完整性檢測(cè)工具。

在線自動(dòng)銅厚檢查機(jī)Bamtone T90

產(chǎn)品特點(diǎn)：實(shí)現(xiàn) PCB 電鍍后銅厚度的在線全自動(dòng)非破壞性檢測(cè)，適配高度自動(dòng)化的生產(chǎn)線。

應(yīng)用價(jià)值：實(shí)時(shí)監(jiān)控電鍍工藝質(zhì)量，減少停機(jī)抽檢時(shí)間，提升綜合良率。

全球視野，載譽(yù)而歸

班通科技的領(lǐng)先技術(shù)不僅在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)備受推崇，更在本次展會(huì)上展現(xiàn)出了強(qiáng)大的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。展會(huì)期間，來(lái)自韓國(guó)、越南、印度等多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的海外廠商紛紛蒞臨班通科技展位參觀交流。

通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)的技術(shù)演示與商務(wù)洽談，海外客商對(duì)班通科技產(chǎn)品的穩(wěn)定性、智能化水平等給予了高度評(píng)價(jià)。更有海外廠商現(xiàn)場(chǎng)簽訂了長(zhǎng)期購(gòu)銷合同。這一成果標(biāo)志著班通科技在國(guó)際化道路上邁出了堅(jiān)實(shí)的一步，進(jìn)一步鞏固了作為全球 PCB 測(cè)量與檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

期待明年，再譜新篇

CPCA SHOW 2026 已圓滿落幕，但班通科技創(chuàng)新的腳步永不停歇。我們衷心感謝每一位蒞臨展位交流指導(dǎo)的朋友，正是您的信任與支持，驅(qū)動(dòng)著我們不斷突破技術(shù)邊界。

未來(lái)，班通科技將繼續(xù)秉持“匠工精神”，持續(xù)為 PCB 行業(yè)提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的測(cè)量與檢測(cè)方案。感恩同行，期待CPCA SHOW 2027 與您再次相約，共同見(jiàn)證行業(yè)發(fā)展與進(jìn)步！