興森科技9月14日早間公告，董事會(huì)已審議通過《關(guān)于終止籌劃以現(xiàn)金及發(fā)行股份購買資產(chǎn)事項(xiàng)的議案》。由于各方對(duì)本次交易細(xì)節(jié)未能達(dá)成一致意見，故現(xiàn)階段繼續(xù)推進(jìn)本次交易的有關(guān)條件尚不成熟，為維護(hù)全體股東及公司利益，經(jīng)審慎考慮，公司決定終止籌劃本次以現(xiàn)金及發(fā)行股份購買資產(chǎn)事項(xiàng)。

公司將于2018年9月25日(星期二)下午15:00-17:00召開關(guān)于終止籌劃以現(xiàn)金及發(fā)行股份購買資產(chǎn)事項(xiàng)的投資者說明會(huì)，并在上述投資者說明會(huì)后，向深圳證券交易所申請(qǐng)公司股票復(fù)牌。

此前，興森科技6月14日晚間公告，公司正在籌劃以現(xiàn)金和發(fā)行股份購買深圳市銳駿半導(dǎo)體股份有限公司65.16%股權(quán)，預(yù)計(jì)成交金額的范圍為6億元-7億元之間。公司此前已持有標(biāo)的公司12%股權(quán)。公司股票自6月14日起停牌。

公告顯示，在簽署本次股份購買意向協(xié)議前興森科技已持有銳駿半導(dǎo)體12%股權(quán)。此次收購將以現(xiàn)金和發(fā)行股票的方式進(jìn)行。

據(jù)了解，深圳市銳駿半導(dǎo)體有限公司（Ruichips）是國家高新技術(shù)企業(yè)及半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)型公司，國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。公司總部位于深圳高新科技園區(qū)，專業(yè)從事集成電路、功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)、測(cè)試及封裝業(yè)務(wù)。產(chǎn)品涵蓋高、中、低壓MOSFET、肖特基、電源管理IC、開關(guān)穩(wěn)壓管等范圍。

興森科技主營PCB 樣板和小批量板,同時(shí)提供CAD 設(shè)計(jì)和SMT 貼裝輔助服務(wù),是我國最大的專業(yè)PCB 樣板制造商。據(jù)2017年年報(bào)顯示，興森科技2017年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入32.83億元，同比增長11.67%。8月7日，興森科技最新公布的2018年中報(bào)顯示，其營業(yè)收入16.9億元，同比增長1.87%；歸屬于上市公司股東的凈利潤9607萬元，同比下降8.9%。基本每股收益0.06元。

興森科技先后與全球超過4000家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)進(jìn)行合作，且公司PCB業(yè)務(wù)、軍品業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)客戶資源互有重疊，從而進(jìn)一步提升客戶的認(rèn)可度，半導(dǎo)體測(cè)試板業(yè)務(wù)為世界各地知名芯片公司提供持續(xù)的一站式半導(dǎo)體測(cè)試板服務(wù)，是全球及國內(nèi)一流半導(dǎo)體公司重要的合作伙伴。