動態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-12-17 17:03
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發(fā)布了文章 2024-12-16 17:22
功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(九)——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴散
樣品活動進行中,掃碼了解詳情/前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識,才能完成精確熱設(shè)計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)系列文章會比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計基礎(chǔ)知識,相關(guān)標準和工程測量方法。任何導(dǎo)熱材料都有熱阻,而且熱阻與材料面積成反比,與厚度成正比。按道理1.7k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-12-13 17:04
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發(fā)布了文章 2024-12-12 17:03
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發(fā)布了文章 2024-12-11 17:04
深度 | GaN還是SiC,電氣工程師該如何選擇?
/編輯推薦/氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET是近年來新興的功率半導(dǎo)體,相比于傳統(tǒng)的硅材料功率半導(dǎo)體,他們都具有許多非常優(yōu)異的特性:耐壓高,導(dǎo)通電阻小,寄生參數(shù)小等。他們也有各自與眾不同的特性:氮化鎵晶體管的極小寄生參數(shù),極快開關(guān)速度使其特別適合高頻應(yīng)用。碳化硅MOSFET的易驅(qū)動,高可靠等特性使其適合于高性能開關(guān)電源中。本文基于英飛凌科技有限公司的氮化鎵晶體1.9k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-12-11 01:03
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發(fā)布了文章 2024-12-10 01:00
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發(fā)布了文章 2024-12-07 01:05
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發(fā)布了文章 2024-12-06 01:02
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發(fā)布了文章 2024-12-04 01:04