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深圳市浮思特科技有限公司

分享功率器件、觸控驅(qū)動(dòng)、MCU等硬件知識(shí),行業(yè)應(yīng)用和解決方案,以及電子相關(guān)的行業(yè)資訊。

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深圳市浮思特科技有限公司文章

  • 全球半導(dǎo)體市場回暖:預(yù)計(jì)2024年市場規(guī)模將達(dá)6000億美元2024-10-14 11:06

    在10月11日舉行的媒體活動(dòng)中,國際半導(dǎo)體組織(SEMI)全球副總裁兼中國區(qū)總裁居龍表示,全球半導(dǎo)體市場在2024年有望實(shí)現(xiàn)15%至20%的增長,市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到6000億美元。這一預(yù)測反映出在經(jīng)歷了一輪去庫存周期后,全球半導(dǎo)體市場正逐步回暖。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的最新數(shù)據(jù),2024年第二季度全球半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額累計(jì)將達(dá)到1499億美元,環(huán)比增長
  • 嵌入式系統(tǒng)中微控制器與微處理器的區(qū)別2024-10-14 11:02

    嵌入式微控制器已成為我們?nèi)粘=佑|的眾多設(shè)備背后的無聲指揮者。從用于烹飪食物的微波爐到監(jiān)測健康的智能手表,微控制器確保這些設(shè)備能夠精準(zhǔn)、可靠地運(yùn)作。本文的目的是揭示嵌入式微控制器的世界,幫助讀者理解它們在現(xiàn)代電子設(shè)備中的核心作用,并探討它們?nèi)绾纬掷m(xù)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新的未來。什么是嵌入式微控制器?嵌入式微控制器是設(shè)計(jì)用于在電子系統(tǒng)中執(zhí)行特定任務(wù)的緊湊型集成電路。與更廣
  • 全球半導(dǎo)體市場持續(xù)增長,中國集成電路出口表現(xiàn)亮眼2024-10-11 11:20

    根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)本周發(fā)布的最新報(bào)告,2024年8月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了531億美元,這一數(shù)字不僅比去年同期增長了20.6%,還環(huán)比增長了3.5%。這一增長態(tài)勢顯示出全球半導(dǎo)體市場的強(qiáng)勁復(fù)蘇,尤其是在經(jīng)濟(jì)不確定性加劇的背景下,半導(dǎo)體行業(yè)依然展現(xiàn)出韌性和潛力。從地區(qū)的銷售情況來看,美洲地區(qū)在8月份的表現(xiàn)尤為突出,同比增長了43.9%。這一顯著增
  • 浮思特 | 寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù)能否引領(lǐng)汽車行業(yè)的電動(dòng)化革命?2024-10-11 11:19

    開關(guān)模式電源(SMPS)通過將開關(guān)與能量存儲(chǔ)元件相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了電壓或電流調(diào)節(jié)。這項(xiàng)技術(shù)最初在20世紀(jì)引入,最早使用機(jī)械開關(guān)、真空管,最后使用基于半導(dǎo)體的開關(guān)。存儲(chǔ)元件的大小與能量存儲(chǔ)需求成正比,而這種需求則由轉(zhuǎn)換器的功率要求和工作頻率決定。因此,提高轉(zhuǎn)換器的工作頻率可以減少能量存儲(chǔ)元件的體積,這直接影響到轉(zhuǎn)換器的總體積、功率密度和成本。通過使用寬帶隙(WBG
  • 如何通過創(chuàng)新的參數(shù)識(shí)別(PI)方法優(yōu)化功率模塊性能?2024-10-10 11:51

    在最近舉行的PCIMEurope2024會(huì)議上,介紹了一種通過在高壓門驅(qū)動(dòng)器中實(shí)施參數(shù)識(shí)別(PI)模式來優(yōu)化功率模塊性能的新方法。將參數(shù)識(shí)別功能集成到門驅(qū)動(dòng)器中的結(jié)果顯示,在能源效率和系統(tǒng)穩(wěn)健性方面具有顯著的好處。高壓門驅(qū)動(dòng)器的考慮因素碳化硅(SiC)功率模塊為高壓應(yīng)用提供了一個(gè)引人注目的替代傳統(tǒng)硅(Si)設(shè)備的選擇。由于其高擊穿電壓和在高開關(guān)頻率下運(yùn)行的能
  • 功率半導(dǎo)體市場復(fù)蘇跡象明顯,行業(yè)需求回暖2024-10-09 11:16

    近期,功率半導(dǎo)體市場傳出逐步走出谷底的消息,引起業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。多家國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)表示,市場需求開始回升,尤其是在低壓與中壓功率器件領(lǐng)域,業(yè)者們對未來的市場前景持積極態(tài)度。
  • SiC和GaN:新一代半導(dǎo)體能否實(shí)現(xiàn)長期可靠性?2024-10-09 11:12

    近年來,電力電子應(yīng)用中硅向碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的轉(zhuǎn)變越來越明顯。在過去的十年中,SiC和GaN半導(dǎo)體成為了推動(dòng)電氣化和強(qiáng)大未來的重要力量。得益于其固有特性,寬禁帶半導(dǎo)體正在逐漸取代許多電力應(yīng)用中的傳統(tǒng)硅基設(shè)備。硅的時(shí)代已經(jīng)過去,其應(yīng)用的可靠性一直很高。如今,有必要驗(yàn)證這兩種新型半導(dǎo)體在長期使用中是否能夠提供相同的安全前景,以及它們在未來是否會(huì)成
    GaN SiC 半導(dǎo)體 1379瀏覽量
  • 全球MCU市場規(guī)模持續(xù)增長,中國OEM廠商崛起2024-10-08 11:28

    近日,知名市場研究機(jī)構(gòu)YoleGroup發(fā)布了一份關(guān)于全球微控制器(MCU)市場的詳細(xì)報(bào)告。該報(bào)告預(yù)測,隨著科技的飛速發(fā)展和各行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,全球MCU市場規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)增長,到2029年將達(dá)到388億美元,彰顯出這一領(lǐng)域的強(qiáng)勁發(fā)展勢頭。值得注意的是,中國作為主要的新興市場之一,在MCU領(lǐng)域的發(fā)展尤為引人注目。近年來,中國的主要OEM(原始設(shè)備制造商)廠商
    mcu OEM 微控制器 1280瀏覽量
  • 如何克服裸芯片動(dòng)態(tài)特性表征中的挑戰(zhàn),實(shí)現(xiàn)高效測量?2024-10-08 11:26

    功率半導(dǎo)體器件以多種形式使用——封裝為表面貼裝器件(SMD)或功率模塊——廣泛應(yīng)用于各種場景。功率半導(dǎo)體中包含的裸芯片必須在被放入封裝或功率模塊之前進(jìn)行特性表征,以加速開發(fā)。然而,裸芯片的尺寸小、結(jié)構(gòu)脆弱,以及探針引起的寄生效應(yīng),使得這一過程面臨多重挑戰(zhàn)。功率半導(dǎo)體器件最初在晶圓上制造,之后進(jìn)行切割和封裝,才能用于實(shí)際的電力電子電路。在制造過程的早期階段進(jìn)行
    SMD 功率模塊 芯片 1388瀏覽量
  • 如何通過第八代IGBT技術(shù)推動(dòng)可再生能源的未來?2024-09-06 11:39

    絕緣柵雙極晶體管(IGBT)技術(shù)對于高功率應(yīng)用中的高效率至關(guān)重要,特別是在阻斷電壓超過600V的情況下??稍偕茉搭I(lǐng)域,如光伏(PV)和儲(chǔ)能系統(tǒng)(ESS),在應(yīng)對全球變暖方面取得了顯著增長,推動(dòng)了對功率半導(dǎo)體的需求。對高功率等級逆變器的需求正在增加。工程師必須在有限的空間內(nèi)設(shè)計(jì)高功率系統(tǒng),這就需要IGBT模塊在保持既定封裝尺寸的同時(shí)提供更高的輸出功率。201