既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來源，所以只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就....

我們從PCB的分類名稱叫法上進(jìn)行組合，是比較容易了解到PCB的基本技術(shù)及其基本工藝過程。

在小型電子設(shè)備（如小型計(jì)算器）的批量生產(chǎn)中，結(jié)合有膠著剛性層壓增強(qiáng)板的柔性印制電路板已經(jīng)變得很受歡迎....

PCB實(shí)際尺寸、***件位置等與工藝結(jié)構(gòu)要素圖吻合，有限制器件高度要求的區(qū)域的器件布局滿足結(jié)構(gòu)要素圖....

背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)的產(chǎn)品。其設(shè)計(jì)參數(shù)與其它大多數(shù)電路板有很大不同，生產(chǎn)中需要滿足....

放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類，這些器件放置好后用軟件....

pcb電路板工業(yè)工藝發(fā)展歷程，一個(gè)明顯的趨勢回流焊技術(shù)。

在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以....

PAD是焊盤，VIA是過孔，通孔焊盤和過孔都會(huì)打穿板子。PCB實(shí)物做出來焊盤那個(gè)孔周圍是沒有阻焊層的....

pads 快捷鍵

文檔中寫著“需要注意的是，在打印雙面圖版圖時(shí)，top layer需要鏡像打印，這樣可以保證制作的時(shí)候....

畫完原理圖的時(shí)候一定要讓所有的元件都有封裝，否則導(dǎo)PCB的時(shí)候會(huì)找不到元件

在PAD里面加SOLDERMASK是沒有用的，因?yàn)門OP層出GERBER有選PAD，始終以這個(gè)尺寸去....

布線之前應(yīng)進(jìn)行一次手工草繪，在性能優(yōu)先的原則下進(jìn)行大致的布局。

與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“....

在畫通孔焊盤時(shí)孔要比引腳大10mil（0.2mm），外徑比孔大20mil以上，否則焊盤太小焊接很不方....

所謂覆銅，就是將PCB板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。

PCB組件再流之后放慢冷卻會(huì)使液體焊料中的不需要的富鉛液池產(chǎn)生會(huì)使焊點(diǎn)強(qiáng)度降低。

在當(dāng)今PCB重點(diǎn)應(yīng)用對象中，汽車用PCB就占據(jù)重要位置。

印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。

具有柔性功能、以環(huán)氧樹脂為基材的撓性覆銅板（FPC），由于擁有特殊的功能而使用越來越廣泛，正在成為環(huán)....

電路板孔的可焊性對焊接質(zhì)量有什么影響

當(dāng)今的撓性板（FPC），形狀越來越復(fù)雜，交貨期越來越短。

FPC 雙層軟板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層....

EMC. 對于大面積的地或電源鋪銅，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用。

印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。

PCB特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的核心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)....

　SMT膠水基本工藝構(gòu)成要素包括：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修。

對切割工件熱沖擊小，不會(huì)對切割工件造成任何分層，有效降低成型不合格率。