基于CPLD的多DSP和FPCA芯片怎樣遠(yuǎn)程更新
隨著硬件技術(shù)的大力發(fā)展和加工丁藝技術(shù)的不斷提升，芯片技術(shù)日益成熟，軟件無(wú)線電技術(shù)得到廣泛應(yīng)用和迅猛發(fā)....
PCB板圖設(shè)計(jì)需要注意什么
在穩(wěn)壓器中用來(lái)調(diào)節(jié)輸出電壓，故設(shè)計(jì)電位器應(yīng)滿中順時(shí)針調(diào)節(jié)時(shí)輸出電壓升高，反時(shí)針調(diào)節(jié)器節(jié)時(shí)輸出電壓降低....
pcb對(duì)于錫鉛焊料是怎樣控制的
在電子電器制造業(yè)，從材料到元器件到組件再到整機(jī)設(shè)備，上下游關(guān)聯(lián)緊密，而向無(wú)鉛化轉(zhuǎn)換的過(guò)程中關(guān)鍵的環(huán)節(jié)....
集成電路常見(jiàn)的拆卸是怎樣的
電烙鐵毛刷配合拆卸法：該方法簡(jiǎn)單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。
數(shù)控裝置在PCB的硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是怎樣的
數(shù)控裝置是整個(gè)數(shù)控系統(tǒng)的核心，其硬件結(jié)構(gòu)按CNC裝置中各PCB電路板的插接方式可以分為大板式結(jié)構(gòu)和功....
數(shù)字地和模擬地在pcb中是怎樣設(shè)計(jì)的
在設(shè)計(jì)之前必須了解電磁兼容（EMC）的兩個(gè)基本原則：第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積;第二個(gè)原則....
PCB設(shè)計(jì)中的防靜電放電怎樣來(lái)實(shí)現(xiàn)
在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。
高速電路板設(shè)計(jì)的時(shí)候需要注意哪一些點(diǎn)
一種好的疊層結(jié)構(gòu)就能夠作到對(duì)阻抗的有效控制，其走線可形成易懂和可預(yù)測(cè)的傳輸線結(jié)構(gòu)。
電路板級(jí)的仿真重不重要
電路板級(jí)仿真對(duì)于今天大多數(shù)的設(shè)計(jì)而言已不再是一種選擇而是必然之路。
從事pcb的要注意什么
pcb即印刷電路板，是電子電路的承載體。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，幾乎都要使用PCB。
pcb企業(yè)怎樣提高水平
近年我國(guó)的印制電路行業(yè)走過(guò)了艱辛的歷程，外資大量涌入，內(nèi)資體制調(diào)整，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，成本不斷上漲，兼并....
PCB外觀及功能性測(cè)試術(shù)語(yǔ)你了解哪一些
用來(lái)完成一種測(cè)試用的導(dǎo)電圖形。圖形可以是生產(chǎn)板上的一部分導(dǎo)電圖形或特殊設(shè)計(jì)的專用測(cè)試圖形，這種測(cè)試圖....
smt制造設(shè)計(jì)是怎樣的
選擇性波峰焊錫法，是先用簡(jiǎn)單的冶具將先前以迴焊方式裝上的元件遮蔽起來(lái)，再去過(guò)錫爐。
焊錫珠的問(wèn)題怎樣解決
焊錫珠產(chǎn)生的原因是多種因素造成的，再流焊中的溫度時(shí)間，焊膏的印刷厚度，焊膏的組成成分，模板的制作，....
pcb板上的導(dǎo)蛇形走線有什么作用
高速數(shù)字PCB板的等線長(zhǎng)是為了使各信號(hào)的延遲差保持在一個(gè)范圍內(nèi)
印制電路板的可靠性該怎樣去設(shè)計(jì)
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。
電路板繪制的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)值得收藏
差模干擾在兩導(dǎo)線之間傳輸，屬于對(duì)稱性干擾；共模干擾在導(dǎo)線與地（機(jī)殼）之間傳輸，屬于非對(duì)稱性干擾。
pcb有鉛會(huì)是怎樣的
PCB生產(chǎn)中，工藝是一個(gè)極其重要的環(huán)節(jié)，一般工藝有osp，沉金，鍍金、噴錫等。
BGA焊盤修理技術(shù)你掌握了沒(méi)有
BGA焊盤翹起的發(fā)生有許多原因。因?yàn)檫@些焊盤位于元件下面，超出修理技術(shù)員的視線，技術(shù)員看不到這些焊點(diǎn)....
SMT常用的標(biāo)準(zhǔn)你了解哪一些
焊接后半水成清洗手冊(cè)。包括半水成清洗的各個(gè)方面，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過(guò)程控制以及環(huán)....
PCB設(shè)計(jì)電鍍工藝你了解哪一些
PCB線路板是英文（PrintedCircuieBoard）印制PCB，線路板的簡(jiǎn)稱。通常把在絕緣材....
pcb設(shè)計(jì)layout元件方向你都知道嗎
布線條寬窄和線條間距要適中，電容器兩焊盤間距應(yīng)盡可能與電容引線腳的間距相符。
PCB線路板的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是怎樣的
PCB線路板的質(zhì)量檢驗(yàn)一般包括外觀檢驗(yàn)、連通性檢驗(yàn)、可焊性檢驗(yàn)。
PCB化學(xué)鍍鎳層具備怎樣的優(yōu)勢(shì)
鍍層厚度非常均勻，是基體形狀的復(fù)制，因此特別適合于復(fù)雜零件、管件內(nèi)壁、盲孔工件的鍍覆。
混合電路設(shè)計(jì)需要注意哪一些問(wèn)題
一般射頻電路在系統(tǒng)中都作為一個(gè)獨(dú)立的單板進(jìn)行布局布線，甚至?xí)袑ｉT的屏蔽腔體。
FPC與PCB線路板生產(chǎn)時(shí)有哪些常見(jiàn)的問(wèn)題
PCB線路板在出貨前會(huì)上錫實(shí)驗(yàn)，客戶當(dāng)然在運(yùn)用時(shí)會(huì)上錫焊接元件。
為什么pcb上錫會(huì)出現(xiàn)不良
出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒(méi)有污染的話基本上不會(huì)有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的....
PCB原理圖的反推需要注意哪一些點(diǎn)
PCB抄板，業(yè)界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計(jì)或PCB反向....
工商網(wǎng)監(jiān)