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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>功率器件>意法半導(dǎo)體收購(gòu)氮化鎵創(chuàng)新企業(yè)Exagan的多數(shù)股權(quán)

意法半導(dǎo)體收購(gòu)氮化鎵創(chuàng)新企業(yè)Exagan的多數(shù)股權(quán)

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半導(dǎo)體和MACOM成功開發(fā)射頻硅基氮化原型芯片,取得技術(shù)與性能階段突破

(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)和世界排名前列的電信、工業(yè)、國(guó)防和數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM技術(shù)解決方案控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:MTSI,以下簡(jiǎn)稱“MACOM”) 宣布,射頻硅基氮化(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功?;谶@一成果,半導(dǎo)
2022-05-19 16:03:513914

臺(tái)積電與半導(dǎo)體合作再度加碼GaN

半導(dǎo)體布局第三代半導(dǎo)體多年,是推動(dòng)氮化、碳化硅等發(fā)展商用的主要廠商之一。在氮化方面,2018年半導(dǎo)體宣布與CEA Tech旗下研究所Leti合作研發(fā)硅基氮化功率切換元件制造技術(shù)。
2020-02-24 08:57:484103

半導(dǎo)體收購(gòu)圖形用戶界面軟件專業(yè)開發(fā)公司Draupner Graphics

解決方案,點(diǎn)燃“物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備人機(jī)界面”革命中國(guó),2018年7月12日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼
2018-07-13 15:52:39

半導(dǎo)體與遠(yuǎn)創(chuàng)達(dá)簽署LDMOS技術(shù)許可合作協(xié)議

功率放大器以及商用和工業(yè)系統(tǒng)的功率放大器。半導(dǎo)體與遠(yuǎn)創(chuàng)達(dá)的合作協(xié)議將擴(kuò)大意半導(dǎo)體LDMOS產(chǎn)品的應(yīng)用范圍。協(xié)議內(nèi)容保密,不對(duì)外披露。 相關(guān)新聞MACOM和半導(dǎo)體將硅上氮化推入主流射頻市場(chǎng)
2018-02-28 11:44:56

半導(dǎo)體公布新一屆執(zhí)行委員會(huì)名單

新任總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery任新執(zhí)行委員會(huì)主席中國(guó),2018年6月4日——根據(jù)半導(dǎo)體新任總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery的提議,監(jiān)事會(huì)批準(zhǔn)成立新組建的由
2018-06-04 16:24:42

半導(dǎo)體和Sigfox合作,實(shí)現(xiàn)數(shù)十億設(shè)備聯(lián)網(wǎng)

? 半導(dǎo)體嵌入式軟件包集成Sigfox網(wǎng)絡(luò)軟件,適用于各種產(chǎn)品,按照物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)人員的需求專門設(shè)計(jì) ? 使用STM32微控制器、超低功耗射頻收發(fā)器、安全單元、傳感器和功率管理器件,加快
2018-03-12 17:17:45

半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2023

▌峰會(huì)簡(jiǎn)介第五屆半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程,現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng),直擊智能熱點(diǎn),共享前沿資訊,通過(guò)意半導(dǎo)體核心技術(shù),推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃,實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接:https
2023-09-11 15:43:36

半導(dǎo)體推出《通過(guò)SensorTile了解嵌入式系統(tǒng)》物聯(lián)網(wǎng)課程

和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品及解決方案 半導(dǎo)體(ST)收購(gòu)Atollic——專注于Arm? 微控制器集成開發(fā)環(huán)境的嵌入式系統(tǒng)公司半導(dǎo)體(ST)與亞馬遜云計(jì)算服務(wù)平臺(tái)合作,提供基于STM32和Amazon FreeRTOS的IoT云節(jié)點(diǎn)整體解決方案
2018-02-09 14:08:48

半導(dǎo)體推出封裝小、性能強(qiáng)的低壓差穩(wěn)壓器創(chuàng)新產(chǎn)品

中國(guó),2018年4月10日 ——半導(dǎo)體的STLQ020低壓差(LDO)穩(wěn)壓器可以緩解在靜態(tài)電流、輸出功率、動(dòng)態(tài)響應(yīng)和封裝尺寸之間權(quán)衡取舍的難題,為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)更大的自由設(shè)計(jì)空間。集小尺寸、高性能
2018-04-10 15:13:05

半導(dǎo)體新增TinyML開發(fā)者云

半導(dǎo)體已將其 STM32Cube.AI 機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)環(huán)境放入云中,并配有可云訪問的半導(dǎo)體MCU板進(jìn)行測(cè)試。這兩個(gè)版本都從TensorFlow,PyTorch或ONNX文件為STM32微控制器
2023-02-14 11:55:49

半導(dǎo)體突破制程瓶頸_MEMS性價(jià)比大躍升

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器制造技術(shù)邁入新里程碑。半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14

半導(dǎo)體第 21 年發(fā)布可持續(xù)發(fā)展報(bào)告

戰(zhàn)略,針對(duì)未來(lái)幾年部署一些新的舉措,從而形成了宏偉計(jì)劃和2025年目標(biāo)。 ”2017 年半導(dǎo)體于可持續(xù)發(fā)展所取得的重要成果:創(chuàng)新與合作伙伴關(guān)系? 將總收入的 31 %重新投入研發(fā)和資本支出,這是對(duì)創(chuàng)新
2018-05-29 10:32:58

半導(dǎo)體(ST)簡(jiǎn)化顯示模塊設(shè)計(jì)

 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;)發(fā)布一款創(chuàng)新的顯示屏背光LED控制器芯片。新產(chǎn)品可簡(jiǎn)化手機(jī)與其它便攜電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì),為
2011-11-24 14:57:16

氮化GaN 來(lái)到我們身邊竟如此的快

被譽(yù)為第三代半導(dǎo)體材料的氮化GaN。早期的氮化材料被運(yùn)用到通信、軍工領(lǐng)域,隨著技術(shù)的進(jìn)步以及人們的需求,氮化產(chǎn)品已經(jīng)走進(jìn)了我們生活中,尤其在充電器中的應(yīng)用逐步布局開來(lái),以下是采用了氮化的快
2020-03-18 22:34:23

氮化充電器

是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點(diǎn)高穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點(diǎn),應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化發(fā)展評(píng)估

`從研發(fā)到商業(yè)化應(yīng)用,氮化的發(fā)展是當(dāng)下的顛覆性技術(shù)創(chuàng)新,其影響波及了現(xiàn)今整個(gè)微波和射頻行業(yè)。氮化對(duì)眾多射頻應(yīng)用的系統(tǒng)性能、尺寸及重量產(chǎn)生了明確而深刻的影響,并實(shí)現(xiàn)了利用傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)無(wú)法實(shí)現(xiàn)
2017-08-15 17:47:34

氮化的卓越表現(xiàn):推動(dòng)主流射頻應(yīng)用實(shí)現(xiàn)規(guī)?;⒐?yīng)安全和快速應(yīng)對(duì)能力

半導(dǎo)體今天聯(lián)合宣布將硅基氮化技術(shù)引入主流射頻市場(chǎng)和應(yīng)用領(lǐng)域的計(jì)劃,這標(biāo)志著氮化供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn),未來(lái)會(huì)將MACOM的射頻半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力與ST在硅晶圓制造方面的規(guī)?;统錾\(yùn)營(yíng)完美結(jié)合
2018-08-17 09:49:42

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)介紹

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)
2023-06-19 09:28:46

IIC:技術(shù)創(chuàng)新不遺余力,半導(dǎo)體展示兩個(gè)“第一”

IIC:技術(shù)創(chuàng)新不遺余力,半導(dǎo)體展示兩個(gè)“第一”領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商在技術(shù)創(chuàng)新方面可謂不遺余力。半導(dǎo)體這次在本屆國(guó)際集成電路展(2006 IIC)上除了正式在中國(guó)市場(chǎng)正式推介其
2008-09-27 11:40:15

MACOM和半導(dǎo)體將硅上氮化推入主流射頻市場(chǎng)和應(yīng)用

趕上甚至超過(guò)了成本昂貴的硅上氮化產(chǎn)品的替代技術(shù)。我們期待這項(xiàng)合作讓這些GaN創(chuàng)新在硅供應(yīng)鏈內(nèi)結(jié)出碩果,最終服務(wù)于要求最高的客戶和應(yīng)用?!?b class="flag-6" style="color: red">意半導(dǎo)體汽車與分立器件產(chǎn)品部總裁Marco Monti表示
2018-02-12 15:11:38

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢(shì)

應(yīng)用。MACOM的氮化可用于替代磁控管的產(chǎn)品,這顆功率為300瓦的硅基氮化器件被用來(lái)作為微波爐里磁控管的替代。用氮化器件來(lái)替代磁控管帶來(lái)好處很多:半導(dǎo)體器件可靠性更高,氮化器件比磁控管驅(qū)動(dòng)電壓
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化(GaN)

負(fù)有盛名。MACOM公司氮化產(chǎn)品已經(jīng)是第四代,且極具價(jià)格優(yōu)勢(shì)和廣闊的應(yīng)用前景。2017 電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)Demo關(guān)于MACOM據(jù)悉,MACOM是一家高性能模擬射頻、微波和光學(xué)半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域
2017-07-18 16:38:20

TomTom和半導(dǎo)體合作推出創(chuàng)新級(jí)地理定位工具和服務(wù)

半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與世界領(lǐng)先的獨(dú)立定位技術(shù)專家TomTom (TOM2)公司,宣布在意半導(dǎo)體STM32* 開放式開發(fā)
2018-09-07 11:12:27

Velankani和半導(dǎo)體合作開發(fā)“印度制造”智能電表

證明了技術(shù)如何真地改變并實(shí)現(xiàn)讓印度更快發(fā)展的環(huán)境。"半導(dǎo)體大中華、南亞、印度和韓國(guó)(亞太區(qū))PDSA系統(tǒng)工程和戰(zhàn)略計(jì)劃業(yè)務(wù)開發(fā)應(yīng)用總監(jiān)Allan Lagasca補(bǔ)充道:“通過(guò)開發(fā)創(chuàng)新的微電子技術(shù)
2018-03-08 10:17:35

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》氮化發(fā)展技術(shù)

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:氮化發(fā)展技術(shù)編號(hào):JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個(gè)芯片上集成多個(gè)
2021-07-06 09:38:20

【合作伙伴】ST半導(dǎo)體--科技引領(lǐng)智能生活

ST半導(dǎo)體半導(dǎo)體擁有48,000名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者,掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM),半導(dǎo)體與二十多萬(wàn)家客戶、成千上萬(wàn)名合作伙伴一起研發(fā)
2022-12-12 10:02:34

【新聞】半導(dǎo)體技術(shù)助力Neonode為任意物品、表面或空間增加觸控交互功能

、低功耗和可配置性的完美組合?!?b class="flag-6" style="color: red">意半導(dǎo)體北歐銷售副總裁Iain Currie表示:“這個(gè)創(chuàng)新的感測(cè)技術(shù)可讓任何物品、表面或空間具有觸控互動(dòng)功能,讓設(shè)計(jì)人員能夠完全自由地設(shè)計(jì)。Neonode選用意
2018-02-06 15:44:03

為什么氮化(GaN)很重要?

的設(shè)計(jì)和集成度,已經(jīng)被證明可以成為充當(dāng)下一代功率半導(dǎo)體,其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計(jì),如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心,都升級(jí)為使用氮化功率芯片器件,那全球的數(shù)據(jù)中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應(yīng)用呢?

目前,以碳化硅(SiC)、氮化(GaN)等“WBG(Wide Band Gap,寬禁帶,以下簡(jiǎn)稱為:WBG)”以及基于新型材料的電力半導(dǎo)體,其研究開發(fā)技術(shù)備受矚目。根據(jù)日本環(huán)保部提出的“加快
2023-02-23 15:46:22

什么是氮化功率芯片?

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),成為落地量產(chǎn)設(shè)計(jì)的催化劑 氮化芯片是提高整個(gè)系統(tǒng)性能的關(guān)鍵,是創(chuàng)造出接近“理想開關(guān)”的電路構(gòu)件,即一個(gè)能將最小能量的數(shù)字信號(hào),轉(zhuǎn)化為無(wú)損功率傳輸?shù)碾娐窐?gòu)件。 納微半導(dǎo)體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化(GaN)?

氮化南征北戰(zhàn)縱橫半導(dǎo)體市場(chǎng)多年,無(wú)論是吊打碳化硅,還是PK砷化。氮化憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強(qiáng)和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)越性質(zhì),確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

氮化,由(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結(jié)合而來(lái)的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

=rgb(51, 51, 51) !important]射頻氮化技術(shù)是5G的絕配,基站功放使用氮化氮化(GaN)、砷化(GaAs)和磷化銦(InP)是射頻應(yīng)用中常用的半導(dǎo)體材料。[color
2019-07-08 04:20:32

開啟萬(wàn)物智能:半導(dǎo)體攜最新的解決方案和生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品亮相2018年世界移動(dòng)大會(huì)-上海

的IO-Link,能更好地幫助設(shè)備互聯(lián)互通。 傳感與數(shù)據(jù)處理:作為MEMS和傳感器技術(shù)創(chuàng)新、生產(chǎn)及應(yīng)用方面的領(lǐng)導(dǎo)者,半導(dǎo)體能夠提供多種產(chǎn)品和定制化解決方案,以滿足客戶的不同需求。本次展會(huì)意半導(dǎo)體
2018-06-28 10:59:23

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯(cuò)誤觀念

氮化(GaN)是一種全新的使能技術(shù),可實(shí)現(xiàn)更高的效率、顯著減小系統(tǒng)尺寸、更輕和于應(yīng)用中取得硅器件無(wú)法實(shí)現(xiàn)的性能。那么,為什么關(guān)于氮化半導(dǎo)體仍然有如此多的誤解?事實(shí)又是怎樣的呢? 關(guān)于氮化技術(shù)
2023-06-25 14:17:47

深圳半導(dǎo)體招聘molding工程師

大家好,首次發(fā)帖。本人為半導(dǎo)體工程師,因?yàn)橄旅嬉粋€(gè)molding工程師要辭職,繼續(xù)補(bǔ)充新鮮血液。要求:一.熟悉molding制程,需特別熟悉molding compound的性能為佳。二.2年
2012-02-15 11:42:53

用于高密度和高效率電源設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體WBG解決方案

半導(dǎo)體擁有最先進(jìn)的平面工藝,并且會(huì)隨著G4不斷改進(jìn):? 導(dǎo)通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單性、可靠性、經(jīng)驗(yàn)…? 適用于汽車的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00

硅基氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢(shì)?

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場(chǎng)格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來(lái),橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。
2019-09-02 07:16:34

第六屆半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2024

▌2024ST工業(yè)峰會(huì)簡(jiǎn)介 第六屆半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2024 即將啟程!在為期一整天的活動(dòng)中,您將探索半導(dǎo)體核心技術(shù),實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新,推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展。參加意半導(dǎo)體及合作伙伴高管的精彩主題演講
2024-10-16 17:18:50

講一下半導(dǎo)體官方的庫(kù)怎么搞

半導(dǎo)體官方的庫(kù)怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

誰(shuí)發(fā)明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學(xué)術(shù)研究,始于 2009 年左右的香港科技大學(xué),但強(qiáng)大的高壓氮化功率芯片平臺(tái)的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的納微半導(dǎo)體最早進(jìn)行研發(fā)的。納微半導(dǎo)體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

半導(dǎo)體ST鞏固無(wú)線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位

半導(dǎo)體ST鞏固無(wú)線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位 中國(guó),2008年5月27日 — 半導(dǎo)體
2008-07-15 15:52:371217

半導(dǎo)體展示創(chuàng)新太陽(yáng)能解決方案

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商半導(dǎo)體(ST)于10月17日至20日期間在2011年美國(guó)國(guó)際太陽(yáng)能展覽會(huì)上展示了太陽(yáng)能發(fā)電站及節(jié)能住宅的最新創(chuàng)新。 半導(dǎo)體提供完整的系統(tǒng)解決方案
2011-10-21 10:17:351078

半導(dǎo)體CFO轉(zhuǎn)任合資公司COO

北京時(shí)間2月20日消息,據(jù)彭博社報(bào)道,歐洲最大的半導(dǎo)體制造商半導(dǎo)體日前將其CFO卡爾洛·費(fèi)羅(Carlo Ferro)派駐到半導(dǎo)體無(wú)線業(yè)務(wù)和愛立信手機(jī)平臺(tái)部門合資企業(yè)——ST-Ericss
2012-02-21 09:50:38716

半導(dǎo)體(ST)榮登湯森路透2012年全球百大創(chuàng)新企業(yè)排行榜

半導(dǎo)體(ST)榮登湯森路透(Thomson Reuters) 2012年全球百大創(chuàng)新企業(yè)排行榜,成為全世界最具創(chuàng)新力的企業(yè)之一。
2012-12-13 09:34:371093

半導(dǎo)體的未來(lái)超級(jí)英雄:氮化和碳化硅的奇幻之旅

半導(dǎo)體氮化
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-08-29 09:37:38

#氮化 #英飛凌 8.3億美元!英飛凌完成收購(gòu)氮化系統(tǒng)公司 (GaN Systems)

半導(dǎo)體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-25 16:11:22

MicroVision和聯(lián)半導(dǎo)體合推廣基于MEMS微鏡的激光掃描

中國(guó),業(yè)界領(lǐng)先的微型投影和感測(cè)技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)MicroVision公司 (納斯達(dá)克證交所代碼: MVIS)和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)半導(dǎo)體宣布,雙方將合作研發(fā)和銷售激光掃描(LBS)技術(shù)。
2018-04-24 11:43:001858

半導(dǎo)體收購(gòu)專業(yè)軟件開發(fā)商Draupner,加速兩方的發(fā)展

半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)宣布正式收購(gòu)專業(yè)軟件開發(fā)商Draupner Graphics,后者是TouchGFX軟件框架的開發(fā)和供應(yīng)商。
2018-07-25 14:42:053321

英飛凌擬收購(gòu)半導(dǎo)體,促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)和全球經(jīng)濟(jì)的發(fā)展

據(jù)最新消息稱:德國(guó)半導(dǎo)體公司英飛凌(Infineon)擬收購(gòu)半導(dǎo)體(ST),雙方已舉行了早期會(huì)談。若收購(gòu)成功,將誕生一家新的歐洲半導(dǎo)體巨頭!
2018-08-05 10:26:045685

半導(dǎo)體的底氣是什么

electronica 2018最火展區(qū)之一,半導(dǎo)體的亮眼科技。
2018-12-03 16:44:325393

英飛凌收購(gòu)ST半導(dǎo)體半導(dǎo)體)取得重大進(jìn)展

半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1988年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為
2018-12-29 10:31:5729771

半導(dǎo)體對(duì)汽車電子市場(chǎng)的趨勢(shì)分析

半導(dǎo)體在汽車電子領(lǐng)域是一家重要的上游供應(yīng)商,業(yè)界多次有傳聞,英飛凌將收購(gòu)半導(dǎo)體。法國(guó)政府和意大利政府通過(guò)控股公司平分了ST 27.5%的股份,而法國(guó)政府一直對(duì)英飛凌收購(gòu)半導(dǎo)體持反對(duì)意見。
2019-01-16 09:33:306689

半導(dǎo)體收購(gòu)Norstel 55%股權(quán) SiC成巨頭布局熱點(diǎn)

SiC功率器件大勢(shì)所趨,國(guó)際巨頭競(jìng)相布局,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體擬通過(guò)并購(gòu)整合進(jìn)一步擴(kuò)大SiC產(chǎn)業(yè)規(guī)模。日前,半導(dǎo)體宣布,公司已簽署協(xié)議,收購(gòu)瑞典碳化硅(SiC)晶圓制造商
2019-04-06 16:41:362673

Soitec收購(gòu)EpiGaN nv,氮化(GaN)材料加入優(yōu)化襯底產(chǎn)品組合

設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司宣布,已與歐洲領(lǐng)先的氮化(以下簡(jiǎn)稱GaN)外延硅片材料供應(yīng)商EpiGaN達(dá)成最終協(xié)議,以3,000萬(wàn)歐元現(xiàn)金收購(gòu)EpiGaN公司。同時(shí),這一協(xié)議還將根據(jù)盈利能力支付計(jì)劃支付額外的獎(jiǎng)金。 EpiGaN的GaN產(chǎn)品主要用于RF(射頻)、
2019-05-16 09:17:001720

臺(tái)積電與半導(dǎo)體合作加速氮化開發(fā)

臺(tái)積電昨日宣布,與半導(dǎo)體合作加速市場(chǎng)采用氮化產(chǎn)品。半導(dǎo)體預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候?qū)⑹着鷺悠方唤o其主要客戶。
2020-02-21 15:41:183076

半導(dǎo)體與臺(tái)積電攜手合作,提高氮化產(chǎn)品市場(chǎng)采用率

氮化(GaN)是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料,與傳統(tǒng)的硅功率半導(dǎo)體相比,優(yōu)勢(shì)十分明顯,例如,在大功率工作時(shí)能效更高,使寄生功率損耗大幅降低。
2020-02-24 17:15:131626

半導(dǎo)體宣布收購(gòu)Exagan多數(shù)股權(quán) 氮化制程技術(shù)將加速開發(fā)

以碳化硅(SiC)、氮化(GaN)為代表第三代半導(dǎo)體材料越來(lái)越受到市場(chǎng)重視,半導(dǎo)體企業(yè)正在競(jìng)相加速布局。日前,半導(dǎo)體宣布已簽署收購(gòu)法國(guó)氮化創(chuàng)新企業(yè)Exagan公司的多數(shù)股權(quán)的并購(gòu)協(xié)議。
2020-03-10 11:22:193244

10月15日,半導(dǎo)體宣布收購(gòu)和整合SOMOS半導(dǎo)體資產(chǎn)

滿天芯消息,10月15日,半導(dǎo)體宣布收購(gòu)和整合SOMOS半導(dǎo)體資產(chǎn)。所收購(gòu)的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司SOMOS專注于為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和5G市場(chǎng)提供基于硅的功率放大器和RF前端模塊產(chǎn)品。 SOMOS成立
2020-10-19 17:10:113559

半導(dǎo)體推出了新系列雙非對(duì)稱氮化(GaN)晶體管的首款產(chǎn)品

基于MasterGaN?平臺(tái)的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì),半導(dǎo)體推出了MasterGaN2,作為新系列雙非對(duì)稱氮化(GaN)晶體管的首款產(chǎn)品,是一個(gè)適用于軟開關(guān)有源鉗位反激拓?fù)涞腉aN集成化解決方案。 2021
2021-01-20 11:20:443769

半導(dǎo)體最新推出MasterGaN器件

半導(dǎo)體的MasterGaN4*功率封裝集成了兩個(gè)對(duì)稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化(GaN)功率晶體管,以及優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)器和電路保護(hù)功能,可以簡(jiǎn)化高達(dá)200W的高能效電源變換
2021-04-16 14:41:043668

半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2021:創(chuàng)新技術(shù)讓世界更智能、更可持續(xù)

半導(dǎo)體將于 11 月 3 日在中國(guó)深圳福田香格里拉大酒店舉辦半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì) 2021 。
2021-11-03 10:44:532109

半導(dǎo)體氮化功率半導(dǎo)體PowerGaN系列首發(fā),讓電源能效更高、體積更纖薄

半導(dǎo)體推出了一個(gè)新系列—— 氮化(GaN) 功率半導(dǎo)體。該系列產(chǎn)品屬于半導(dǎo)體的STPOWER 產(chǎn)品組合,能夠顯著降低各種電子產(chǎn)品的能耗和尺寸。
2021-12-17 17:32:301432

半導(dǎo)體推出氮化(GaN)功率半導(dǎo)體新系列

半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)推出了一個(gè)新系列——氮化(GaN)功率半導(dǎo)體。該系列產(chǎn)品屬于半導(dǎo)體的STPOWER產(chǎn)品組合,能夠顯著降低各種電子產(chǎn)品的能耗和尺寸。該系列的目標(biāo)應(yīng)用包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品的內(nèi)置
2022-01-17 14:22:543358

半導(dǎo)體榮登“2022全球創(chuàng)新百?gòu)?qiáng)企業(yè)”榜單

半導(dǎo)體榮登科睿唯安Clarivate?全球最具創(chuàng)新力的企業(yè)年度榜排行榜,入選2022全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新企業(yè)Top 100 Global Innovator? 2022。
2022-03-03 11:04:172521

半導(dǎo)體和MACOM射頻硅基氮化原型芯片制造成功

半導(dǎo)體和世界排名前列的電信、工業(yè)、國(guó)防和數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM技術(shù)解決方案控股有限公司宣布,射頻硅基氮化(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功。
2022-05-20 09:16:172063

半導(dǎo)體MasterGaN產(chǎn)品系列和解決方案介紹

本文(上)回顧了氮化的發(fā)展歷程,并介紹了半導(dǎo)體MasterGaN產(chǎn)品系列和解決方案;本文(下)將介紹半導(dǎo)體VIPerGaN產(chǎn)品系列和解決方案。
2022-09-20 09:07:262904

氮化的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)!

傳統(tǒng)上,半導(dǎo)體生產(chǎn)中最常用的材料是硅(Si),因?yàn)樗S富且價(jià)格合理。但是,半導(dǎo)體制造商可以使用許多其他材料。此外,它們中的大多數(shù)還提供額外的好處,例如碳化硅(SiC)、砷化(GaAs)和氮化
2022-12-13 10:00:083919

氮化與其他半導(dǎo)體的比較(FOM) 氮化晶體管的應(yīng)用

了解氮化 -寬帶隙半導(dǎo)體:為什么? -氮化與其他半導(dǎo)體的比較(FOM) -如何獲得高片電荷和高遷移率?
2023-01-15 14:54:252391

氮化半導(dǎo)體技術(shù)制造

氮化(GaN)主要是指一種由人工合成的半導(dǎo)體材料,是第三代半導(dǎo)體材料的典型代表, 研制微電子器件、光電子器件的新型材料。氮化技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成,相關(guān)器件快速發(fā)展。第三代半導(dǎo)體氮化產(chǎn)業(yè)范圍涵蓋氮化單晶襯底、半導(dǎo)體器件芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及芯片等主要應(yīng)用場(chǎng)景。
2023-02-07 09:36:562409

半導(dǎo)體怎么樣

半導(dǎo)體怎么樣 半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113004

氮化半導(dǎo)體器件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

氮化(GaN)功率半導(dǎo)體技術(shù)和模塊式設(shè)計(jì)的進(jìn)步,使得微波頻率的高功率連續(xù)波(CW)和脈沖放大器成為可能。
2023-02-08 17:41:29999

氮化是什么半導(dǎo)體材料 氮化充電器的優(yōu)缺點(diǎn)

氮化屬于第三代半導(dǎo)體材料,相對(duì)硅而言,氮化間隙更寬,導(dǎo)電性更好,將普通充電器替換為氮化充電器,充電的效率更高。
2023-02-14 17:35:509676

半導(dǎo)體中國(guó)

半導(dǎo)體中國(guó) 半導(dǎo)體(中國(guó))投資有限公司成立于2005年06月17日,注冊(cè)地位于上海市閔行區(qū)東川路555號(hào)丁樓4層,法定代表人為MARCO LUCIANO CASSIS。經(jīng)營(yíng)范圍包括一、在國(guó)家
2023-02-16 16:32:562859

半導(dǎo)體“黑科技”:氮化

來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志12/1月刊 近年來(lái),芯片材料、設(shè)備以及制程工藝等技術(shù)不斷突破,在高壓、高溫、高頻應(yīng)用場(chǎng)景中第三代半導(dǎo)體材質(zhì)優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)。其中,氮化憑借著在消費(fèi)產(chǎn)品快充電源領(lǐng)域的如
2023-02-17 18:13:204100

半導(dǎo)體在智能出行、電源&能源、物聯(lián)網(wǎng)&互聯(lián)方面的先進(jìn)產(chǎn)品和解決方案

在電源與能源應(yīng)用領(lǐng)域,半導(dǎo)體將展示一款采用MASTERGAN和ST-ONEHP的140W 智能電源適配器。其中MASTERGAN在一個(gè)單一封裝內(nèi)整合了半導(dǎo)體第三代氮化(GaN)功率晶體管和改進(jìn)的柵極驅(qū)動(dòng)器。
2023-06-30 16:33:451393

基于ST 半導(dǎo)體ST-ONE和MASTERGAN4的超高功率密度65W USB Type-C PD 3.1解決方案

ST-ONEMP與半導(dǎo)體的MasterGaN功率技術(shù)配套使用。 MasterGaN技術(shù)包含意半導(dǎo)體的集成柵極驅(qū)動(dòng)器的氮化(GaN)寬帶隙功率晶體管。半導(dǎo)體GaN技術(shù)的開關(guān)頻率比傳統(tǒng)硅 MOSFET更高,使適配器能夠提供更高的功率密度和符合最新生態(tài)設(shè)計(jì)規(guī)范的高能效。
2023-03-16 10:29:162011

半導(dǎo)體推出首款具有電流隔離功能的氮化晶體管柵極驅(qū)動(dòng)器

2023 年 9 月 6 日,中國(guó) ——半導(dǎo)體推出了首款具有電流隔離功能的氮化 (GaN) 晶體管柵極驅(qū)動(dòng)器,新產(chǎn)品 STGAP2GS縮小了芯片尺寸,降低了物料清單成本,能夠滿足應(yīng)用對(duì)寬禁帶芯片的能效以及安全性和電氣保護(hù)的更高要求。
2023-09-07 10:12:132054

什么是氮化半導(dǎo)體器件?氮化半導(dǎo)體器件特點(diǎn)是什么?

氮化是一種無(wú)機(jī)物質(zhì),化學(xué)式為GaN,是氮和的化合物,是一種具有直接帶隙的半導(dǎo)體。自1990年起常用于發(fā)光二極管。這種化合物的結(jié)構(gòu)與纖鋅礦相似,硬度非常高。氮化具有3.4電子伏特的寬能隙,可用
2023-09-13 16:41:453087

半導(dǎo)體“黑科技”:氮化(GaN)是何物?

氮化(GaN)被譽(yù)為是繼第一代 Ge、Si 半導(dǎo)體材料、第二代 GaAs、InP 化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料,今天金譽(yù)半導(dǎo)體帶大家來(lái)簡(jiǎn)單了解一下,這個(gè)材料有什么厲害的地方。
2023-11-03 10:59:123281

封測(cè)創(chuàng)新中心在深圳盛大開幕

? 點(diǎn)擊上方? “?半導(dǎo)體中國(guó)” , 關(guān)注我們 ???????? 2023年11月21日,封測(cè)創(chuàng)新中心在深圳河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)的灣區(qū)芯谷盛大開幕。該封測(cè)創(chuàng)新中心整合和聚集了與制造、封裝
2023-12-07 10:45:021367

半導(dǎo)體推出下一代集成化氮化(GaN)電橋芯片

2023年12月15日,中國(guó)-半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:111621

氮化半導(dǎo)體和碳化硅半導(dǎo)體的區(qū)別

氮化半導(dǎo)體和碳化硅半導(dǎo)體是兩種主要的寬禁帶半導(dǎo)體材料,在諸多方面都有明顯的區(qū)別。本文將詳盡、詳實(shí)、細(xì)致地比較這兩種材料的物理特性、制備方法、電學(xué)性能以及應(yīng)用領(lǐng)域等方面的差異。 一、物理特性: 氮化
2023-12-27 14:54:184061

氮化半導(dǎo)體芯片和芯片區(qū)別

氮化半導(dǎo)體芯片(GaN芯片)和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先,氮化半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:242956

氮化半導(dǎo)體屬于金屬材料嗎

氮化半導(dǎo)體并不屬于金屬材料,它屬于半導(dǎo)體材料。為了滿足你的要求,我將詳細(xì)介紹氮化半導(dǎo)體的性質(zhì)、制備方法、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來(lái)發(fā)展方向等方面的內(nèi)容。 氮化半導(dǎo)體的性質(zhì) 氮化(GaN)是一種寬禁帶
2024-01-10 09:27:324486

半導(dǎo)體榮登2024年全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)榜單

近日,備受矚目的全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)榜單揭曉,半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)憑借其卓越的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新能力,成功榮登這一榜單。這一榮譽(yù)再次證明了半導(dǎo)體在全球半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2024-03-14 09:16:461859

半導(dǎo)體榮獲CAIMRS年度評(píng)選雙創(chuàng)新獎(jiǎng)

繼榮登2024年全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)榜單之后,半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)再度迎來(lái)喜訊。在近日舉辦的第二十二屆中國(guó)自動(dòng)化及數(shù)字化年度評(píng)選(CAIMRS)中,半導(dǎo)體的兩款產(chǎn)品憑借其卓越的創(chuàng)新性能,分別榮獲了“應(yīng)用創(chuàng)新獎(jiǎng)”和“數(shù)字化創(chuàng)新獎(jiǎng)”。
2024-03-28 10:23:55900

日本企業(yè)加速氮化半導(dǎo)體生產(chǎn),力推電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航升級(jí)

日本公司正積極投入大規(guī)模生產(chǎn)氮化(GaN)功率半導(dǎo)體器件,旨在提升電動(dòng)汽車的行駛里程。盡管氮化與碳化硅(SiC)在電動(dòng)汽車功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用上競(jìng)爭(zhēng)激烈,但氮化因其極低的功率損耗而備受矚目。
2024-10-22 15:10:021757

半導(dǎo)體發(fā)布250W MasterGaN參考設(shè)計(jì)

為了推動(dòng)氮化(GaN)電源(PSU)在能效和功率密度方面的顯著提升,半導(dǎo)體近日推出了EVL250WMG1L參考設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)基于MasterGaN1L系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù),是一款諧振轉(zhuǎn)換器
2024-12-25 14:19:481143

英諾賽科香港上市,國(guó)內(nèi)氮化半導(dǎo)體第一股誕生

專注于第三代半導(dǎo)體氮化研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè),自成立以來(lái),始終致力于推動(dòng)氮化技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。公司擁有全球最大的氮化功率半導(dǎo)體生產(chǎn)基地,產(chǎn)品線覆蓋氮化晶圓、氮化分立器件、合封芯片以及模組等多個(gè)領(lǐng)域,能
2025-01-02 14:36:301522

半導(dǎo)體推出250W MasterGaN參考設(shè)計(jì)

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化(GaN)電源(PSU)的設(shè)計(jì),半導(dǎo)體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)。
2025-02-06 11:31:151134

半導(dǎo)體與英諾賽科簽署氮化技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議 借力雙方制造產(chǎn)能

科在中國(guó)的制造產(chǎn)能。 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司 半導(dǎo)體 (簡(jiǎn)稱ST)與8英寸高性能低成本硅基氮化(GaN-on-Si)制造全球領(lǐng)軍企業(yè) 英諾賽科 ,共同宣布簽署了一項(xiàng)氮化技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議。雙方將充分發(fā)揮各
2025-04-01 10:06:023810

半導(dǎo)體:推進(jìn)8英寸SiC戰(zhàn)略,引領(lǐng)行業(yè)規(guī)?;l(fā)展

新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局,探索未來(lái)的前進(jìn)方向,行家說(shuō)三代半與行家極光獎(jiǎng)聯(lián)合策劃了 《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)-行家瞭望2025》 專題報(bào)道。 ? ? 日前, 半導(dǎo)體半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)-功率分立和模擬產(chǎn)品器件部-市場(chǎng)及應(yīng)用副總裁Francesco MUGGERI 接受
2025-04-10 09:18:413670

半導(dǎo)體推出EVL250WMG1L諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)

為提供卓越的效率和功率密度,半導(dǎo)體加快了氮化(GaN)電源(PSU)的設(shè)計(jì)進(jìn)程,推出了基于MasterGaN1L系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的EVL250WMG1L諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)。
2025-07-18 14:40:16942

半導(dǎo)體收購(gòu)恩智浦MEMS傳感器業(yè)務(wù)

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)宣布,擬收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱NXP)的MEMS傳感器業(yè)務(wù),繼續(xù)鞏固其全球傳感器龍頭地位。擬收購(gòu)的恩智浦業(yè)務(wù)專注于汽車安全產(chǎn)品以及
2025-07-30 16:01:32798

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